CN109195244B - 微波泄漏检测方法及微波设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于微波设备的微波泄漏检测方法和微波设备。微波设备包括至少一个微波源。微波泄漏检测方法包括：启动所有微波源；检测所有微波源的入射功率及反射功率；计算所有微波源的入射功率之和及反射功率之和；根据入射功率之和、反射功率之和、微波设备的吸收功率获得微波设备的泄漏功率；判断泄漏功率是否大于泄漏功率阈值；在泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备提示微波泄漏并关闭所有微波源。本发明实施方式的微波泄漏检测方法，使得微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；在微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏。

Description

微波泄漏检测方法及微波设备

技术领域

本发明涉及微波设备技术领域，特别涉及一种微波泄漏检测方法及微波设备。

背景技术

随着生活水平的提高，微波炉成为常用的家用电器。在微波炉的使用过程中，微波有可能从微波炉的腔体缝隙泄漏出来，微波泄漏超标会造成电磁污染且对人体有害。

在相关技术中，通常使用微波泄漏仪在微波炉的腔体外侧扫描，通过检测到的微波信号的大小来判断是否微波泄漏超标。若用户家中没有微波泄漏仪，则无法进行检测。而且，使用微波泄漏仪检测微波泄漏时，需要手动操作微波泄漏仪，检测效率较低。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种微波泄漏检测方法及微波设备。

本发明实施方式的微波泄漏检测方法用于微波设备，所述微波设备包括至少一个微波源，所述微波泄漏检测方法包括：

启动所有所述微波源；

检测所有所述微波源的入射功率及反射功率；

计算所有所述微波源的入射功率之和及反射功率之和；

根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率；

判断所述泄漏功率是否大于泄漏功率阈值；

在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值并且所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

本发明实施方式的微波泄漏检测方法，当泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备停止工作。如此，微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

在某些实施方式中，所述微波设备包括腔体，在所述腔体内放置有负载时，所述吸收功率包括所述腔体及所述腔体内的空气的吸收功率和所述负载的吸收功率。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：检测所述负载的温度；根据所述负载在单位时间内的温度变化、所述负载的比热容和所述负载的重量获得所述负载的吸收功率。

在某些实施方式中，在根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率之前，所述微波泄漏检测方法包括：判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值；在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，进入根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率的步骤。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述泄漏功率不大于所述泄漏功率阈值时，将所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长清零并返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率、以及检测所述负载的温度的步骤。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长不大于所述预设时长时，返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率、以及检测所述负载的温度的步骤。

在某些实施方式中，所述微波源为半导体微波源。

本发明实施方式的微波设备包括至少一个微波源、控制器和功率检测模块，所述控制器连接所述微波源和所述功率检测模块，所述控制器用于启动所有所述微波源，所述功率检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率及反射功率，所述控制器用于计算所有所述微波源的入射功率之和及反射功率之和，及用于根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率，及用于判断所述泄漏功率是否大于泄漏功率阈值，以及用于在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值并且所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

本发明实施方式的微波设备，当泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备停止工作。如此，微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

在某些实施方式中，所述微波设备包括腔体，在所述腔体内放置有负载时，所述吸收功率包括所述腔体及所述腔体内的空气的吸收功率和所述负载的吸收功率。

在某些实施方式中，所述微波设备包括温度检测模块，所述温度检测模块用于检测所述负载的温度，所述控制器用于根据所述负载在单位时间内的温度变化、所述负载的比热容和所述负载的重量获得所述负载的吸收功率。

在某些实施方式中，在根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率之前，所述控制器用于判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率。

在某些实施方式中，所述控制器用于在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的微波泄漏检测方法的流程示意图；

图2是本发明实施方式的微波设备的模块示意图；

图3是本发明实施方式的微波设备的另一模块示意图；

图4是本发明实施方式的微波泄漏检测方法的另一流程示意图。

主要元件符号说明：

微波设备100、微波源10、信号源12、功率放大电路14、微带天线142、环形器144、控制器20、检测模块30、腔体40、负载50、温度检测模块60。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的微波泄漏检测方法用于微波设备100。微波设备100包括至少一个微波源10、控制器20和功率检测模块30。控制器20连接微波源10和功率检测模块30。微波泄漏检测方法包括：

步骤S100：启动所有微波源10；

步骤S102：检测所有微波源10的入射功率及反射功率；

步骤S104：计算所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和；

步骤S106：根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率；

步骤S108：判断微波设备100的泄漏功率是否大于泄漏功率阈值；

步骤S110：在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。

本发明实施方式的微波泄漏检测方法，当微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备100存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备100停止工作。如此，微波设备100在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备100停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

可以理解，微波设备100中设置有至少一个微波源10。微波源10的数量为一个或两个或两个以上。微波源10可以产生2.4GHz～2.5GHz的微波信号。微波源10为半导体微波源，微波设备100可为半导体微波炉。微波源10产生的微波可通过不同的耦合方式进入微波设备100的腔体40内，例如，等效磁控管耦合方式、探针耦合方式、天线耦合方式。在图3的示例中，微波源10包括信号源12和功率放大电路14。信号源12产生2.4GHz～2.5GHz小信号微波，然后通过功率放大电路14对小信号微波进行放大。信号源12连接微带天线142，通过微带天线142将微波耦合进入微波设备100的腔体40内。

定向耦合器一端连接微带天线142的入射功率信号端，一端连接衰减电路1，然后衰减电路1再连接检测电路1。如此，检测电路1可以检测微波源10的入射功率。微带天线142的反射功率信号端连接有环形器144，环形器144连接负载(如50欧姆的电阻)，电阻连接衰减电路2，然后衰减电路2再连接检测电路2。如此，检测电路2可以检测微波源10的反射功率。另外，环形器144将微波源10的反射功率导入至负载，可以减小反射功率对微波设备100的伤害。功率检测模块30包括检测电路1和检测电路2，检测电路包括检波二极管。检测电路1中的检波二极管可以检测得到微波源10的入射功率所对应的电压，检测电路2中的检波二极管可以检测得到微波源10的反射功率所对应的电压，将电压进行转换可以得到微波源10的入射功率及反射功率。在图3中，示例检测一个微波源10的入射功率及反射功率。

在其他实施方式中，半导体微波源包括多个LDMOS(Lateral Diddused MetalOxide Semiconductor，横向扩散金属氧化物半导体)管。多个LDMOS管根据自振荡电路产生2.4GHz～2.5GHz的微波信号。

需要说明的是，在本发明中，功率检测模块30分别检测每个微波源10的入射功率及反射功率，然后功率检测模块30将每个微波源10的入射功率及反射功率的数据发送至控制器20，控制器20经过计算获得所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和。

在本发明实施方式中，控制器20控制所有微波源10启动开始工作后，微波源10输出微波能量入射到微波设备100的腔体40内。入射到腔体40内的微波能量一部分被微波设备100吸收，一部分经微带天线142反射回去，还有一部分经腔体40的缝隙泄漏。单位时间内微波设备100吸收的微波能量即为微波设备100的吸收功率，单位时间内将微带天线142反射的微波能量即为反射功率，单位时间内经腔体40的缝隙泄漏的微波能量即为微波设备100的泄漏功率。因此，所有微波源10的入射功率之和＝微波设备100的吸收功率+所有微波源10的反射功率之和+微波设备100的泄漏功率。

当微波设备100的腔体40内没有放置负载50时，微波设备100的吸收功率即为腔体40及腔体40内的空气的吸收功率。在相同环境温度以及固定的入射功率下，腔体40及腔体40内的空气的吸收功率是固定的。因此，可以通过实验测得腔体40及腔体40内的空气的吸收功率，然后将腔体40及腔体40内的空气的吸收功率的数据存储在控制器20中。设置所有微波源10的输出功率不变，则所有微波源10的入射功率之和固定。因此，当所有微波源10的入射功率之和固定时，可以通过所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、腔体40及腔体40内的空气的吸收功率计算得到微波设备100的泄漏功率的大小。在泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时(微波泄漏超标)，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。也即是说，在微波泄漏超标时，微波设备100提示微波泄漏后停止工作。泄漏功率阈值可设置为4mW～6mW，较佳地，可设置为5mW。

当微波设备100的腔体40内放置有负载50时，微波设备100的吸收功率包括腔体40及腔体40内的空气的吸收功率和负载50的吸收功率。在固定的入射功率下，放置在腔体40内的负载50所吸收的微波能量是固定的，也即是说，负载50在单位时间内所吸收的微波能量是固定的。负载50的吸收功率可以根据负载50在单位时间内的温度变化、负载50的比热容和负载50的重量计算。因此，在进行微波泄漏检测时，可以通过温度检测模块60检测负载50的温度，然后根据负载50在单位时间内的温度变化、负载50的比热容和负载50的重量来计算负载50的吸收功率。负载50的比热容和负载50的重量为固定值。负载50可以为标准容器中加入1升水，标准容器与水的初始温度均为25摄氏度。

较佳地，在微波设备100的腔体40内放置有负载50时，进行微波泄漏检测。也即是说，在开始微波泄漏检测之前，在微波设备100的腔体40内放入负载50。所有微波源10启动后产生微波能量，负载可以吸收进入腔体40的大部分微波能量。

需要说明的是，微波设备100为半导体微波设备。微波设备100包括半导体微波炉，半导体微波炉设置有两个微波源10。控制器20可为MCU(Microcontroller Unit)。温度检测模块60可为温度传感器。微波源10的输出功率可以连续调节，微波源10的输出功率等同于微波源10的入射功率。

请参阅图4，在本发明实施方式中，在步骤S106之前，微波泄漏检测方法包括步骤S105：判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值。在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，进入步骤S106：根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率。在所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，进入步骤S107：控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源10。

可以理解，在根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率之前，先判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值，可以确定微波设备100是否能正常工作。如此，在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，即在微波设备100能正常工作的情况下，再继续进行微波泄漏检测以避免浪费时间和资源。当所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，即微波设备100无法正常工作，此时，控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源10。用户接收到提示之后，可以对微波设备100进行故障排查。入射功率阈值可设置为10W～20W之间的任一数值，但不限于10W～20W。

在本发明实施方式中，步骤S110包括步骤S112：在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值时，累计微波设备100的泄漏功率小于泄漏功率阈值的时长；步骤S114：判断微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长是否大于预设时长；以及步骤S116：在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提醒微波泄漏并关闭微波源10。

在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长不大于预设时长时，返回步骤S101：检测所有微波源10的入射功率及反射功率、检测负载50的温度。

在微波设备100的泄漏功率不大于泄漏功率阈值时，进入步骤S109：将微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长清零，然后返回步骤S101：检测所有微波源10的入射功率及反射功率、检测负载50的温度。

进一步地，在步骤S101之后，进入步骤S103：计算所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和、计算负载50的吸收功率。其中，步骤S101包括步骤S102，步骤S103包括步骤S104。

可以理解，在微波泄漏的检测过程中，功率检测模块30不断检测所有微波源10的入射功率及反射功率、温度检测模块60不断检测负载50的温度。在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值时，控制器20累计微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的时长。微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长，即在超过预设时长的一段连续的时长内，每次检测均是微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值。

假设第一轮检测中，微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值，此时微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长为0。第二轮检测中，微波设备100的泄漏功率仍大于泄漏功率阈值，此时持续时长为第二轮检测的时长。第三轮检测中，微波设备100的泄漏功率仍大于泄漏功率阈值，此时持续时长为第二轮检测的时长加上第三轮检测的时长。如此，依次类推，直到持续时长大于预设时长，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭微波源10，结束检测。

预设时长可设置为100ms。每一轮检测的时长是一致的，每一轮检测的时长可以是步骤S101至步骤S114的时长，通常为2ms～4ms。

请参阅图2和图3，本发明实施方式的微波设备100包括至少一个微波源10、控制器20和功率检测模块30。控制器20连接微波源10和功率检测模块30。控制器20用于启动所有微波源10。功率检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率及反射功率。控制器20用于计算所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和，及用于根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率，及用于判断微波设备100的泄漏功率是否大于泄漏功率阈值，以及用于在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。

也即是说，本发明实施方式的微波泄漏检测方法的步骤S100、步骤S102、步骤S104、步骤S106、步骤S108和步骤S110可以由本发明实施方式的微波设备100实现。其中，步骤S100、步骤S104、步骤S106、步骤S108和步骤S110由控制器20实现，步骤S102由功率检测模块30实现。

本发明实施方式的微波设备，当微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值并且泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备100存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备100停止工作。如此，微波设备100在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备100停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

需要说明的是，上述实施方式的微波泄漏检测方法的解释说明和有益效果也适用于本实施方式的微波设备100，为避免冗余，在此不再详细展开。

在某些实施方式中，微波设备100包括腔体40。在腔体40内放置有负载50时，微波设备100的吸收功率包括腔体40及腔体40内的空气的吸收功率和负载50的吸收功率。

在某些实施方式中，微波设备100包括温度检测模块60。温度检测模块60用于检测负载50的温度。控制器20用于根据负载50在单位时间内的温度变化、负载50的比热容和负载50的重量获得负载50的吸收功率。

在某些实施方式中，在根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率之前，控制器20用于判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，根据所有微波源10的入射功率之和、所有微波源10的反射功率之和、微波设备100的吸收功率获得微波设备100的泄漏功率。

也即是说，步骤S105由控制器20实现。

在某些实施方式中，控制器20用于在所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源。

也即是说，步骤S107由控制器20实现。

在某些实施方式中，控制器20用于在微波设备100的泄漏功率不大于泄漏功率阈值时，将微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长清零。将微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长清零之后，功率检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率及反射功率，以及温度检测模块60用于检测负载50的温度。

也即是说，步骤S109由控制器20实现，步骤S101由功率检测模块30和温度检测模块60共同实现。

需要说明的是，控制器20可以通过相关电路来实现步骤S100、步骤S103、步骤S104、步骤S105、步骤S106、步骤S107、步骤S108、步骤S109和步骤S110，或控制器20执行相关程序来实现步骤S100、步骤S103、步骤S104、步骤S105、步骤S106、步骤S107、步骤S108、步骤S109和步骤S110。

在某些实施方式中，在微波设备100的泄漏功率大于泄漏功率阈值的持续时长不大于预设时长时，功率检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率及反射功率，以及温度检测模块60用于检测负载50的温度。

在某些实施方式中，微波源10为半导体微波源。微波设备100可为半导体微波设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种微波泄漏检测方法，用于微波设备，其特征在于，所述微波设备包括至少一个微波源，所述微波泄漏检测方法包括：

启动所有所述微波源；

检测所有所述微波源的入射功率及反射功率；

计算所有所述微波源的入射功率之和及反射功率之和；

根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率；

判断所述泄漏功率是否大于泄漏功率阈值；

在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值并且所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

2.如权利要求1所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波设备包括腔体，在所述腔体内放置有负载时，所述吸收功率包括所述腔体及所述腔体内的空气的吸收功率和所述负载的吸收功率。

3.如权利要求2所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

检测所述负载的温度；

根据所述负载在单位时间内的温度变化、所述负载的比热容和所述负载的重量获得所述负载的吸收功率。

4.如权利要求3所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，在根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率之前，所述微波泄漏检测方法包括：

判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值；

在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，进入根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率的步骤。

5.如权利要求4所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

6.如权利要求3所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述泄漏功率不大于所述泄漏功率阈值时，将所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长清零并返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率、以及检测所述负载的温度的步骤。

7.如权利要求3所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长不大于所述预设时长时，返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率、以及检测所述负载的温度的步骤。

8.如权利要求1所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波源为半导体微波源。

9.一种微波设备，其特征在于，包括至少一个微波源、控制器和功率检测模块，所述控制器连接所述微波源和所述功率检测模块，所述控制器用于启动所有所述微波源，所述功率检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率及反射功率，所述控制器用于计算所有所述微波源的入射功率之和及反射功率之和，及用于根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率，及用于判断所述泄漏功率是否大于泄漏功率阈值，以及用于在所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值并且所述泄漏功率大于所述泄漏功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

10.如权利要求9所述的微波设备，其特征在于，所述微波设备包括腔体，在所述腔体内放置有负载时，所述吸收功率包括所述腔体及所述腔体内的空气的吸收功率和所述负载的吸收功率。

11.如权利要求10所述的微波设备，其特征在于，所述微波设备包括温度检测模块，所述温度检测模块用于检测所述负载的温度，所述控制器用于根据所述负载在单位时间内的温度变化、所述负载的比热容和所述负载的重量获得所述负载的吸收功率。

12.如权利要求11所述的微波设备，其特征在于，在根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率之前，所述控制器用于判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，根据所述入射功率之和、所述反射功率之和、所述微波设备的吸收功率获得所述微波设备的泄漏功率。

13.如权利要求12所述的微波设备，其特征在于，所述控制器用于在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

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