CN112291877A - 控制方法和微波加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制方法和微波加热装置。控制方法用于微波加热装置。微波加热装置包括固态源。控制方法包括：根据设定的频率和功率控制固态源输出微波信号；获取微波加热装置的反向链路的电压；获取固态源的温度；根据频率和固态源的温度获取与电压对应的反射功率。上述控制方法中，可通过采集反向链路在不同频率和功率下的电压及固态源的温度，可采用温度补偿的方法，确保可采集到相对较为精确的反射功率，进而可较为精准地计算食物吸收能量的效率，有利于对固态源输出功率的控制。

Description

控制方法和微波加热装置

技术领域

本发明涉及家用微波加热技术领域，特别涉及一种控制方法和微波加热装置。

背景技术

在相关技术中，微波加热装置的发射模块可对微波能量实现精准的幅度、相位、频率的控制，而对发射输出端口的反射功率检测，仅仅防止反射功率过大时，击毁环形器或者负载电阻以及末级功放管，因此对输出端口的反射功率检测精度并不高，例如端口驻波分开路(驻波无穷大)、短路(驻波无穷大)、50ohm(驻波为1)，不同失配负载下驻波可能为2，3，4，5……等等。通信领域反射信号检测只是当检测驻波大于等于5时上报告警信息，并降低功率或关断输出，即设定一个门限，低于门限时，微波固态源正常工作，等于或高于门限时，为保护固态源中的芯片不被损坏，则降低微波功率输出或者完全关断功率输出。

然而，微波的反射检测方式应用于固态源微波加热装置中，检测食物对发射的微波能量的吸收效率，只判断驻波低于或高于某个门限的检测精度明显不满足烹饪需求，没法精准计算食物吸收能量的效率，因此也就无法准确评估出食物的烹饪加热曲线。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种控制方法和微波加热装置。

本发明实施方式的控制方法，用于微波加热装置，所述微波加热装置包括固态源，所述控制方法包括：

根据设定的频率和功率控制所述固态源输出微波信号；

获取所述微波加热装置的反向链路的电压；

获取所述固态源的温度；

根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率。

上述控制方法中，可通过采集反向链路在不同频率和功率下的电压及固态源的温度，可采用温度补偿的方法，确保可采集到相对较为精确的反射功率，进而可较为精准地计算食物吸收能量的效率，有利于对固态源输出功率的控制。

在某些实施方式中，所述微波加热装置预存有校准数据，根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率，包括：

根据所述电压、所述频率、所述温度和所述校准数据，获取与所述电压对应的反射功率。

如此，通过对比当前电压、频率、温度和校准数据，可以快速准确地获取与电压对应的反射功率。

在某些实施方式中，所述控制方法包括：

根据所述反射功率，调节所述固态源输出的微波信号的功率。

如此，可改善微波加热装置的加热烹饪效果。

在某些实施方式中，所述微波加热装置包括温度补偿电路，所述固态源包括微波发生器和放大器，所述放大器电连接所述微波发生器，所述温度补偿电路电连接所述放大器。

如此，采用温度补偿的方法，消除温度变化对固态源的影响，确保经过补偿后固态源的输出功率与设定功率基本保持一致。

在某些实施方式中，所述微波加热装置包括天线、环形器、前向检测组件和反向检测组件，所述环形器电连接所述固态源和所述天线，所述前向检测组件电连接所述固态源，所述反向检测组件电连接所述环形器，

其中，所述微波加热装置内设有间隔的第一隔腔、第二隔腔和第三隔腔，所述前向检测组件位于所述第一隔腔内，所述反向检测组件位于所述第二隔腔内，所述环形器位于所述第三隔腔内。

如此，可以实现固态源的前向功率和反向功率检测，并从硬件方面提高反向功率检测精度。

在某些实施方式中，所述前向检测组件包括前向耦合器、第一检波管和第一衰减器，所述第一衰减器电连接所述前向耦合器和所述第一检波管，所述第一隔腔包括三个第一子隔腔，所述前向耦合器、所述第一检波管和所述第一衰减器分别位于所述三个第一子隔腔。

如此，前向检测组件的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的前向功率受到干扰，从硬件方面提高提高前向检测精度。

在某些实施方式中，所述反向检测组件包括反向耦合器、第二检波管和第二衰减器，所述第二衰减器电连接所述反向耦合器和所述第二检波管，所述第二隔腔包括三个第二子隔腔，所述反向耦合器、所述第二检波管和所述第二衰减器分别位于所述三个第二子隔腔。

如此，反向检测组件的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的反向功率受到干扰，从硬件方面提高提高反向检测精度。

本发明实施方式的微波加热装置包括：

固态源，和

控制器，所述控制器电连接所述固态源，所述控制器用于：

根据设定的频率和功率控制所述固态源输出微波信号；

获取所述微波加热装置的反向链路的电压；

获取所述固态源的温度；

根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率。

上述微波加热装置中，可通过采集反向链路在不同频率和功率下的电压及固态源的温度，可采用温度补偿的方法，确保可采集到相对较为精确的反射功率，进而可较为精准地计算食物吸收能量的效率，有利于对固态源输出功率的控制。

在某些实施方式中，所述微波加热装置预存有校准数据，所述控制器用于根据所述电压、所述频率、所述温度和所述校准数据，获取与所述电压对应的反射功率。

如此，通过对比当前电压、频率、温度和校准数据，可以快速准确地获取与电压对应的反射功率。

在某些实施方式中，所述控制器用于根据所述反射功率，调节所述固态源输出的微波信号的功率。

如此，可改善微波加热装置的加热烹饪效果。

在某些实施方式中，所述微波加热装置包括温度补偿电路，所述固态源包括微波发生器和放大器，所述放大器电连接所述微波发生器，所述温度补偿电路电连接所述放大器。

如此，采用温度补偿的方法，消除温度变化对固态源的影响，确保经过补偿后固态源的输出功率与设定功率基本保持一致。

在某些实施方式中，所述微波加热装置包括天线、环形器、前向检测组件和反向检测组件，所述控制器电连接所述前向检测组件和反向检测组件，所述环形器电连接所述固态源和所述天线，所述前向检测组件电连接所述固态源，所述反向检测组件电连接所述环形器，

其中，所述微波加热装置内设有间隔的第一隔腔、第二隔腔和第三隔腔，所述前向检测组件位于所述第一隔腔内，所述反向检测组件位于所述第二隔腔内，所述环形器位于所述第三隔腔内。

如此，可以实现固态源的前向功率和反向功率检测，并从硬件方面提高反向功率检测精度。

在某些实施方式中，所述前向检测组件包括前向耦合器、第一检波管和第一衰减器，所述第一衰减器电连接所述前向耦合器和所述第一检波管，所述第一隔腔包括三个第一子隔腔，所述前向耦合器、所述第一检波管和所述第一衰减器分别位于所述三个第一子隔腔。

如此，前向检测组件的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的前向功率受到干扰，从硬件方面提高提高前向检测精度。

在某些实施方式中，所述反向检测组件包括反向耦合器、第二检波管和第二衰减器，所述第二衰减器电连接所述反向耦合器和所述第二检波管，所述第二隔腔包括三个第二子隔腔，所述反向耦合器、所述第二检波管和所述第二衰减器分别位于所述三个第二子隔腔。

如此，反向检测组件的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的反向功率受到干扰，从硬件方面提高提高反向检测精度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1-图4是本发明实施方式的控制方法的流程示意图；

图5是本发明实施方式的微波加热装置的温度补偿电路的电路示意图；

图6是本发明实施方式的微波加热装置的结构示意图；

图7是本发明实施方式的微波加热装置的电路模块示意图。

主要元件符号说明：

微波加热装置100、温度补偿电路10、固态源20、微波发生器22、放大器24、腔体30、第一隔腔32、第一子隔腔322、第二隔腔34、第二子隔腔344、第三隔腔36、天线40、环形器50、前向检测组件60、前向耦合器62、第一检波管64、第一衰减器66、反向检测组件70、反向耦合器72、第二检波管74、第二衰减器76、负载80、控制器90。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

请参阅图1，本发明实施方式提供的一种控制方法用于微波加热装置。微波加热装置包括固态源。控制方法包括：

步骤S12：根据设定的频率和功率控制固态源输出微波信号；

步骤S14：获取微波加热装置的反向链路的电压；

步骤S16：获取固态源的温度；

步骤S18：根据频率和固态源的温度获取与电压对应的反射功率。

上述控制方法中，可通过采集反向链路在不同频率和功率下的电压及固态源的温度，可采用温度补偿的方法，确保可采集到相对较为精确的反射功率，进而可较为精准地计算食物吸收能量的效率，有利于对固态源输出功率的控制。

具体地，微波加热装置可包括微波炉、微波烤箱、微波饭煲等微波加热装置。固态源的数量包括单个、两个或多于两个，微波加热装置还包括腔体和天线，固态源产生的微波经天线馈入腔体中。在步骤S12中，在某些实施方式中，微波加热装置包括输入组件，输入组件可包括按键、旋钮开关、麦克风和触摸显示屏中的至少一种，在微波加热装置处于开机的情况下，可通过输入组件设定不同频率和功率，以控制固态源输出微波信号。在某些实施方式中，微波加热装置可包括通信组件，通信组件可利用蓝牙、红外、WIFI、移动通信网络、数据线等方式与终端进行有线或无线通信，在微波加热装置处于开机的情况下，可通过终端设定频率和功率，通信组件接收终端发送的指令，微波加热装置根据指令控制固态源输出微波信号，终端包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴智能设备、个人计算机、服务器和其它家用电器等。

在某些实施方式中，可将微波信号的频率与微波信号的频点作一一对应关系，关联起来，可进行预先标定，频点可以理解为对固定频率的编号。接收到设定频率的指令之后，读取与设定的频率对应的频点，并控制固态源输出与频点对应的微波信号，这样即可输出与设定的频率对应的微波信号。

在步骤S14中，反向链路可以理解为用于采集从腔体内经天线反射回的反射微波大小的链路。反向链路可包括天线、环形器、50ohm负载、反向耦合器和检波管，反射微波信号通过天线端口反射进入环形器，环形器接收到进入50ohm负载的微波信号，通过反向耦合器耦合一定比例的微波能量并经过检波管。检波管能够将微波信号转换成直流电压，进而可获取到反向链路的电压。通常地，反向链路的电压与反射功率的大小一一对应。

在步骤S16中，固态源的温度可通过固态源内部的温度传感器检测得到。温度传感器可包括红外温度传感器、热敏温度传感器等。温度传感器的数量可为单个，两个或多于两个，两个或多于两个时，可使用温度均值或加权温度值作为固态源的温度。在某些实施方式中，固态源包括微波发生器和放大器，可以将微波发生器的温度，或放大器的温度作为固态源的温度。

需要指出的是，在图1所示的实施方式中，步骤S14在步骤S16之前执行。在其它实施方式中，步骤S14可在步骤S16之后执行，也可以同时执行，在此不作具体限定。

请参阅图2，在某些实施方式中，微波加热装置预存有校准数据。步骤S18包括：

步骤S182：根据电压、频率、温度和校准数据，获取与电压对应的反射功率。

如此，通过对比当前电压、频率、温度和校准数据，可以快速准确地获取与电压对应的反射功率。具体地，校准数据可以预先通过试验或仿真进行标定。在一个实施方式中，校准数据包括校准表，校准表中包括频率、功率、温度、电压和反射功率的对应关系。在另一个实施方式中，校准数据可包括校准图。

请结合图3，在生成校准表之前，设置固态源发射的微波的频率范围为F1-Fn、固态源的功率范围为P1-Pn和固态源的温度范围为T1-Tn。在一例子中，频率的间隔为10MHz，功率的间隔为5W，温度的间隔为10℃，分别测得不同的频率、功率和温度组合下的反向链路的电压V1-Vm，并根据电压与反射功率的对应关系，确定反射功率P'1-P'n，最终生成校准表并存储在微波加热装置内。

在一个例子中，生成校准表之前，设定微波的频率范围为2400MHz-2500MHz，固态源的功率范围为0.3W-250W，设定固态源的温度范围为微波加热装置正常工作时的温度范围，在频率校准过程中，可以2400MHz为起始点，从低频率向高频率校准，也可以2500MHz为起始点，从高频率向低频率校准；在功率校准过程中，由于小功率时固态源的温升基本不会变化，大功率时固态源的温升变化明显，为了保证频率和固态源的温度基本保持一致，固态源的功率以250W为起始点，从大功率向小功率校准；在温度校准过程中，可从高温度向低温度校准，在不同频率、功率和温度校准完成之后，校准表存储在微波加热装置的控制器，控制器可包括微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)。

微波加热装置处于开机的状态下，在设定频率和功率控制固态源输出微波信号之后，通过检测当前微波加热装置的反向链路的电压，对比检测到的电压与校准数据，确定电压在校准数据中的位置，进而确定检测到的电压对应的反射功率。

在一个例子中，请参阅表1，表1为校准表，其中F表示频率，P表示设定功率，T表示固态源的温度，V表示反向链路的电压，P'表示反射功率。当设定频率为2400MHz，设定功率为250W时，检测到电压为V'，并获取固态源的温度T，对比电压V'和校准表，确定电压V'在校准表中的位置，例如V'＝V1，T＝20℃，即可以确定V'对应的反射功率为V1对应的反射功率P'1。

表1

请参阅图4，在某些实施方式中，控制方法包括：

步骤S19：根据反射功率，调节固态源输出的微波信号的功率。

如此，可改善微波加热装置的加热烹饪效果。可以理解，在食物的烹饪菜谱或烹饪加热曲线中，包括食物完成烹饪所需要的吸收功率，在确定反射功率之后，根据吸收功率和反射功率，调节固态源输出的微波信号的功率，从而增加、较少或保持辐射进腔体的微波，以使得食物按照烹饪菜谱或烹饪加热曲线的要求完成烹饪。

由于固态源的设定功率与输出功率存在差异，较佳地，在烹饪过程中根据输出功率调节固态源，因此，校准数据中还包括反向链路的电压和输出功率的对应关系，在检测到电压之后，通过对比校准数据，可获取输出功率和反射功率，进而结合食物的吸收功率，调节固态源的输出功率。

在一个例子中，获取到固态源的输出功率为240W，反射功率为15W，而根据烹饪菜谱，食物烹饪过程中的吸收功率为230W，因此，调节固态源输出微波信号的功率为245W，以改善微波加热装置的加热烹饪效果。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，微波加热装置100包括温度补偿电路10。固态源20包括微波发生器22和放大器24。放大器24电连接微波发生器22。温度补偿电路10电连接放大器24。

如此，通过在放大器24连接温度补偿电路的方法，消除温度变化对固态源20的影响，确保经过补偿后固态源20的输出功率与设定功率基本保持一致。

可以理解，在温度发生变化的情况下，放大器24的电压会变动，从而导致固态源20的输出功率与设定功率存在较大差异，为了保证固态源20输出功率与设定功率基本保持一致，需要放大器24的静态电流基本保持不变，由于三极管VT的电压V_be可随温度变化而变化，增设包括三极管VT的温度补偿电路10，通过V_be的变化，即可消除温度变化对固态源20的影响。所说的基本保持一致，可以理解为，输出功率和设定功率的差值的绝对值在期望范围内。

具体地，温度补偿电路10包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4和三极管VT。第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4依次串联，三极管VT的基极b电连接第三电阻R3和第四电阻R4，三极管VT的集电极c电连接第二电阻R2和第三电阻R3，三极管VT的发射极e接地。放大器24包括多级，图6所示的是2级，末级的放大器24可连接有温度补偿电路10。放大器24的其中一个输入端电连接微波发生器22，另一个输入端电连接温度补偿电路10，放大器24的输出端电连接环形器50。在其它实施方式中，也可以每个放大器均连接有温度补偿电路，或其中若干个放大器连接有温度补偿电路，在此不作具体限定。

需要指出的是，在图6的实施方式中，固态源20的数量为两个，在其它实施方式中，固态源的数量可为单个或多于两个。

请参阅图6和图7，在某些实施方式中，微波加热装置100包括天线40、环形器50、前向检测组件60和反向检测组件70。环形器50电连接固态源20和天线40。前向检测组件60电连接固态源20。反向检测组件70电连接环形器50。其中，微波加热装置100内设有间隔的第一隔腔32、第二隔腔34和第三隔腔36，前向检测组件60位于第一隔腔32内，反向检测组件70位于第二隔腔34内，环形器50位于第三隔腔36内。

如此，可以实现固态源20的前向功率和反向功率检测，并从硬件方面提高反向功率检测精度。具体地，微波加热装置可包括壳体和位于壳体内并用于放置食物的腔体30，在前向链路中，固态源20发射的微波经过导线传输至环形器50，在环形器50的作用下，微波沿导线传输至天线40，并通过天线40辐射至腔体30内部，从而对腔体30内部的食物进行加热。前向检测组件60设于固态源20和环形器50之间，能够检测前向功率。在反向链路中，天线40接收腔体30内部反射的微波，反射的微波经过导线传输至环形器50，在环形器50的作用下，反射的微波沿导线传输至50ohm负载80，从而减少反射的微波对固态源20造成的损害。反向检测组件70设于环形器50和50ohm负载80之间，能够检测反向功率。

在一个例子中，第一隔腔32、第二隔腔34和第三隔腔36包括物理的金属隔腔，使用屏蔽盖将前向检测组件60、反向检测组件70和环形器50隔离开，前向检测组件60和反向检测组件70可以通过导线与隔腔外部的固态源20和环形器50等其它部件实现电连接。

请参阅图6，在某些实施方式中，前向检测组件60包括前向耦合器62、第一检波管64和第一衰减器66，第一衰减器66电连接前向耦合器62和第一检波管64。第一隔腔32包括三个第一子隔腔322，前向耦合器62、第一检波管64和第一衰减器66分别位于三个第一子隔腔322。

如此，前向检测组件60的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的前向功率受到干扰，从硬件方面提高前向检测精度。可以理解，相对于主通道的微波信号，前向检测组件60检测的微波信号通过较为微弱，前向检测组件60检测的微波信号很容易受到主通道微波信号的干扰，从而导致前向功率检测误差过大，为前向检测组件60的各个模块电路设置子隔腔，可防止被检测的前向功率受到干扰，从而提高前向检测精度。

请参阅图6，在某些实施方式中，反向检测组件70包括反向耦合器72、第二检波管74和第二衰减器76，第二衰减器76电连接反向耦合器72和第二检波管74。第二隔腔34包括三个第二子隔腔344，反向耦合器72、第二检波管74和第二衰减器76分别位于三个第二子隔腔344。

如此，反向检测组件70的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的反向功率受到干扰，从硬件方面提高反向检测精度。可以理解，在相关技术中，反向检测组件的检测精度为±2dB，低于检波管本身的指标，主要原因是100W以上的高功率固态源空间辐射严重，PCB参考地平面不稳定，而反射的微波信号经过反向耦合器，反向耦合器的耦合度为-30dB，检波能量比输出端能量和反射回的能量小30dB以上，因此相对于主通道的微波信号，反向检测组件检测的微波信号通常较为微弱。反向检测组件检测的微波信号很容易受到主通道微波信号的干扰，从而导致反向功率检测误差过大。本发明实施方式中，反向检测组件70的各个模块电路设置子隔腔，可防止被检测的反向功率受到干扰，从而提高反向检测精度。

需要指出的是，上述所提到的具体数值只为了作为例子详细说明本发明的实施，而不应理解为对本发明的限制。在其他例子或实施方式或实施例中，可根据本发明来选择其他数值，在此不作具体限定。

请参阅图7，本发明实施方式的微波加热装置100包括固态源20和控制器90。控制器90电连接固态源20。控制器90用于根据设定的频率和功率控制固态源20输出微波信号；及用于获取微波加热装置100的反向链路的电压；及用于获取固态源20的温度；以及用于根据频率和固态源20的温度获取与电压对应的反射功率。

上述微波加热装置100中，可通过采集反向链路在不同频率和功率下的电压及固态源20的温度，可采用温度补偿的方法，确保可采集到相对较为精确的反射功率，进而可较为精准地计算食物吸收能量的效率，有利于对固态源20输出功率的控制。

需要指出的是，上述对控制方法的实施方式和有益效果的解释说明，也适应本实施方式的微波加热装置100，为避免冗余，在此不作详细展开。

在某些实施方式中，微波加热装置100预存有校准数据。控制器90用于根据电压、频率、温度和校准数据，获取与电压对应的反射功率。

如此，通过对比当前电压、频率、温度和校准数据，可以快速准确地获取与电压对应的反射功率。

在某些实施方式中，控制器90用于根据反射功率，调节固态源20输出的微波信号的功率。

如此，可改善微波加热装置100的加热烹饪效果。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，微波加热装置100包括温度补偿电路10。固态源20包括微波发生器22和放大器24。放大器24电连接微波发生器22。温度补偿电路10电连接放大器24。

如此，采用温度补偿的方法，消除温度变化对固态源20的影响，确保经过补偿后固态源20的输出功率与设定功率基本保持一致。

请参阅图6和图7，在某些实施方式中，微波加热装置100包括天线40、环形器50、前向检测组件60和反向检测组件70。控制器90电连接前向检测组件60和反向检测组件70。环形器50电连接固态源20和天线40。前向检测组件60电连接固态源20，反向检测组件70电连接环形器50。其中，微波加热装置100内设有间隔的第一隔腔32、第二隔腔34和第三隔腔36，前向检测组件60位于第一隔腔32内，反向检测组件70位于第二隔腔34内，环形器50位于第三隔腔36内。

如此，可以实现固态源20的前向功率和反向功率检测，并从硬件方面提高反向功率检测精度。

请参阅图6，在某些实施方式中，前向检测组件60包括前向耦合器62、第一检波管64和第一衰减器66，第一衰减器66电连接前向耦合器62和第一检波管64。第一隔腔32包括三个第一子隔腔322，前向耦合器62、第一检波管64和第一衰减器66分别位于三个第一子隔腔322。

如此，前向检测组件60的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的前向功率受到干扰，从硬件方面提高提高前向检测精度。

请参阅图6，在某些实施方式中，反向检测组件70包括反向耦合器72、第二检波管74和第二衰减器76，第二衰减器76电连接反向耦合器72和第二检波管74。第二隔腔34包括三个第二子隔腔344，反向耦合器72、第二检波管74和第二衰减器76分别位于三个第二子隔腔344。

如此，反向检测组件70的各个模块电路具有隔离措施，能够防止被检测的反向功率受到干扰，从硬件方面提高提高反向检测精度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种控制方法，用于微波加热装置，所述微波加热装置包括固态源，其特征在于，所述控制方法包括：

根据设定的频率和功率控制所述固态源输出微波信号；

获取所述微波加热装置的反向链路的电压；

获取所述固态源的温度；

根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述微波加热装置预存有校准数据，根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率，包括：

根据所述电压、所述频率、所述温度和所述校准数据，获取与所述电压对应的反射功率。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

根据所述反射功率，调节所述固态源输出的微波信号的功率。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述微波加热装置包括温度补偿电路，所述固态源包括微波发生器和放大器，所述放大器电连接所述微波发生器，所述温度补偿电路电连接所述放大器。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述微波加热装置包括天线、环形器、前向检测组件和反向检测组件，所述环形器电连接所述固态源和所述天线，所述前向检测组件电连接所述固态源，所述反向检测组件电连接所述环形器，

其中，所述微波加热装置内设有间隔的第一隔腔、第二隔腔和第三隔腔，所述前向检测组件位于所述第一隔腔内，所述反向检测组件位于所述第二隔腔内，所述环形器位于所述第三隔腔内。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述前向检测组件包括前向耦合器、第一检波管和第一衰减器，所述第一衰减器电连接所述前向耦合器和所述第一检波管，所述第一隔腔包括三个第一子隔腔，所述前向耦合器、所述第一检波管和所述第一衰减器分别位于所述三个第一子隔腔。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述反向检测组件包括反向耦合器、第二检波管和第二衰减器，所述第二衰减器电连接所述反向耦合器和所述第二检波管，所述第二隔腔包括三个第二子隔腔，所述反向耦合器、所述第二检波管和所述第二衰减器分别位于所述三个第二子隔腔。

8.一种微波加热装置，其特征在于，包括：

固态源，和

控制器，所述控制器电连接所述固态源，所述控制器用于：

根据设定的频率和功率控制所述固态源输出微波信号；

获取所述微波加热装置的反向链路的电压；

获取所述固态源的温度；

根据所述频率和所述固态源的温度获取与所述电压对应的反射功率。

9.根据权利要求8所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置预存有校准数据，所述控制器用于根据所述电压、所述频率、所述温度和所述校准数据，获取与所述电压对应的反射功率。

10.根据权利要求8所述的微波加热装置，其特征在于，所述控制器用于根据所述反射功率，调节所述固态源输出的微波信号的功率。

11.根据权利要求8所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置包括温度补偿电路，所述固态源包括微波发生器和放大器，所述放大器电连接所述微波发生器，所述温度补偿电路电连接所述放大器。

12.根据权利要求8所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置包括天线、环形器、前向检测组件和反向检测组件，所述控制器电连接所述前向检测组件和反向检测组件，所述环形器电连接所述固态源和所述天线，所述前向检测组件电连接所述固态源，所述反向检测组件电连接所述环形器，

其中，所述微波加热装置内设有间隔的第一隔腔、第二隔腔和第三隔腔，所述前向检测组件位于所述第一隔腔内，所述反向检测组件位于所述第二隔腔内，所述环形器位于所述第三隔腔内。

13.根据权利要求12所述的微波加热装置，其特征在于，所述前向检测组件包括前向耦合器、第一检波管和第一衰减器，所述第一衰减器电连接所述前向耦合器和所述第一检波管，所述第一隔腔包括三个第一子隔腔，所述前向耦合器、所述第一检波管和所述第一衰减器分别位于所述三个第一子隔腔。

14.根据权利要求12所述的微波加热装置，其特征在于，所述反向检测组件包括反向耦合器、第二检波管和第二衰减器，所述第二衰减器电连接所述反向耦合器和所述第二检波管，所述第二隔腔包括三个第二子隔腔，所述反向耦合器、所述第二检波管和所述第二衰减器分别位于所述三个第二子隔腔。

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