CN109168210B - 微波泄漏检测方法及微波设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于微波设备的微波泄漏检测方法和微波设备。微波设备包括至少一个微波源。微波泄露检测方法包括：启动所有微波源；检测所有微波源的反射功率；计算所有微波源的反射功率之和；判断反射功率之和是否小于反射功率阈值；在反射功率之和小于反射功率阈值并且反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备提示微波泄漏并关闭所有微波源。本发明实施方式的微波泄漏检测方法，使得微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

Description

微波泄漏检测方法及微波设备

技术领域

本发明涉及微波设备技术领域，特别涉及一种微波泄漏检测方法及微波设备。

背景技术

随着生活水平的提高，微波炉成为常用的家用电器。在微波炉的使用过程中，微波有可能从微波炉的腔体缝隙泄漏出来，微波泄漏超标会造成电磁污染且对人体有害。

在相关技术中，通常使用微波泄漏仪在微波炉的腔体外侧扫描，通过检测到的微波信号的大小来判断是否微波泄漏超标。若用户家中没有微波泄漏仪，则无法进行检测。而且，使用微波泄漏仪检测微波泄漏时，需要手动操作微波泄漏仪，检测效率较低。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种微波泄漏检测方法及微波设备。

本发明实施方式的微波泄露检测方法用于微波设备，所述微波设备包括至少一个微波源，所述微波泄露检测方法包括：

启动所有所述微波源；

检测所有所述微波源的反射功率；

计算所有所述微波源的反射功率之和；

判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值；

在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值并且所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

本发明实施方式的微波泄漏检测方法，当所有微波源的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备停止工作。如此，微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：检测所有所述微波源的入射功率；在判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，所述微波泄漏检测方法包括：计算所有所述微波源的入射功率之和；判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值；在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，进入判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值的步骤。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述反射功率之和不小于所述反射功率阈值时，将所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长清零并返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率的步骤。

在某些实施方式中，所述微波泄漏检测方法包括：在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长不大于所述预设时长时，返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率的步骤。

在某些实施方式中，在所述微波设备的腔体内放置有负载时，检测所有所述微波源的入射功率及反射功率。

在某些实施方式中，所述微波源为半导体微波源。

本发明实施方式的微波设备包括至少一个微波源、控制器和检测模块，所述控制器用于启动所有所述微波源，所述检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率，及用于检测所有所述微波源的反射功率，所述控制器还用于计算所有所述微波源的反射功率之和，及用于判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值，以及用于在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值并且所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

本发明实施方式的微波设备，当所有微波源的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备停止工作。如此，微波设备在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

在某些实施方式中，所述检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率，在判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，所述控制器用于计算所有所述微波源的入射功率之和，及用于判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值。

在某些实施方式中，所述控制器用于在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

在某些实施方式中，所述检测模块用于在所述微波设备的腔体内放置有负载时，检测所有所述微波源的入射功率及反射功率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的微波泄漏检测方法的流程示意图；

图2是本发明实施方式的微波设备的模块示意图；

图3是本发明实施方式的微波设备的另一模块示意图；

图4是本发明实施方式的微波泄漏检测方法的另一流程示意图。

主要元件符号说明：

微波设备100、微波源10、信号源12、功率放大电路14、微带天线142、环形器144、控制器20、检测模块30、腔体40。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的微波泄露检测方法用于微波设备100。微波设备100包括至少一个微波源10、控制器20和检测模块30。微波泄露检测方法包括：

步骤S10：启动所有微波源10；

步骤S12：检测所有微波源10的反射功率；

步骤S14：计算所有微波源10的反射功率之和；

步骤S16：判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值；

步骤S18：在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。

本发明实施方式的微波泄漏检测方法，当所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备100存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备100停止工作。如此，微波设备100在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备100停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

可以理解，微波设备100中设置有至少一个微波源10。微波源10的数量为一个或两个或两个以上。微波源10可以产生2.4GHz～2.5GHz的微波信号。微波源10为半导体微波源，微波设备100可为半导体微波炉。微波源10产生的微波可通过不同的耦合方式进入微波设备100的腔体40内，例如，等效磁控管耦合方式、探针耦合方式、天线耦合方式。在图3的示例中，微波源10包括信号源12和功率放大电路14。信号源12产生2.4GHz～2.5GHz小信号微波，然后通过功率放大电路14对小信号微波进行放大。信号源12连接微带天线142，通过微带天线142将微波耦合进入微波设备100的腔体40内。

定向耦合器一端连接微带天线142的入射功率信号端，一端连接衰减电路1，然后衰减电路1再连接检测电路1。如此，检测电路1可以检测微波源10的入射功率。微带天线142的反射功率信号端连接有环形器144，环形器144连接负载(如50欧姆的电阻)，电阻连接衰减电路2，然后衰减电路2再连接检测电路2。如此，检测电路2可以检测微波源10的反射功率。另外，环形器144将微波源10的反射功率导入至负载，可以减小反射功率对微波设备100的伤害。检测模块30包括检测电路1和检测电路2，检测电路包括检波二极管。检测电路1中的检波二极管可以检测得到微波源10的入射功率所对应的电压，检测电路2中的检波二极管可以检测得到微波源10的反射功率所对应的电压，将电压进行转换可以得到微波源10的入射功率及反射功率。在图3中，示例检测一个微波源10的入射功率及反射功率。

在其他实施方式中，半导体微波源包括多个LDMOS(Lateral Diddused MetalOxide Semiconductor，横向扩散金属氧化物半导体)管。多个LDMOS管根据自振荡电路产生2.4GHz～2.5GHz的微波信号。

需要说明的是，在本发明中，检测模块30分别检测每个微波源10的入射功率及反射功率，然后检测模块30将每个微波源10的入射功率及反射功率的数据发送至控制器20，控制器20经过计算获得所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和。

在本发明实施方式中，控制器20控制所有微波源10启动开始工作后，微波源10输出微波能量入射到微波设备100的腔体40内。入射到腔体40内的微波能量一部分被放置在腔体40内的负载吸收，一部分被腔体40及腔体40内的空气吸收，一部分经微带天线142反射回去，还有一部分经腔体40的缝隙泄漏。单位时间内负载吸收的微波能量即为负载的吸收功率，单位时间内腔体40及腔体40内的空气吸收的微波能量即为腔体40及腔体40内的空气的吸收功率，单位时间内将微带天线142反射的微波能量即为反射功率，单位时间内经腔体40的缝隙泄漏的微波能量即为泄漏功率。因此，所有微波源10的入射功率之和＝负载的吸收功率+腔体40及腔体40内空气的吸收功率+所有微波源10的反射功率之和+泄漏功率。

在固定的入射功率下，放置在腔体40内的负载所吸收的微波能量是固定的，腔体40及腔体40内的空气所吸收的微波能量是固定的。设置所有微波源10的输出功率不变，则所有微波源10的入射功率之和固定。因此，当所有微波源10的入射功率之和固定时，可以通过比较所有微波源10的反射功率之和与反射功率阈值来判断泄漏功率的大小，在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时(微波泄漏超标)，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。也即是说，在微波泄漏超标时，微波设备100提示微波泄漏后停止工作。

较佳地，在微波设备100的腔体40内放置有负载时，进行检测所有微波源10的入射功率及反射功率。也即是说，在开始微波泄漏检测之前，在微波设备100的腔体40内放入负载(如标准容器中加入1升水，标准容器与水的温度均为25摄氏度)。所有微波源10启动后产生微波能量，负载可以吸收进入腔体40的大部分微波能量。在微波设备100的腔体40内有负载的情况下，反射功率阈值可以设为所有微波源10的入射功率之和的一半。当然，进行微波泄漏检测时，可以不在微波设备100的腔体40中放入负载，即负载的吸收功率为0。此时，所有微波源10的入射功率之和＝腔体40及腔体40内空气的吸收功率+所有微波源10的反射功率之和+泄漏功率。

需要说明的是，微波设备100为半导体微波设备。微波设备100包括半导体微波炉，半导体微波炉设置有两个微波源10。控制器20可为MCU(Microcontroller Unit)。微波源10的输出功率可以连续调节，微波源10的输出功率等同于微波源10的入射功率。

请参阅图4，在本发明实施方式中，微波泄漏检测方法包括步骤S11：检测所有微波源10的入射功率及反射功率。在步骤S16之前，微波泄漏检测方法包括步骤S13：计算所有微波源10的入射功率之和及反射功率之和；步骤S15：判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值。在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，进入步骤S16：判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值。在所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，进入步骤S17：控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源10。

可以理解，步骤S11包括步骤S12，步骤S13包括步骤S14。在判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，先判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值，可以确定微波设备100是否能正常工作。如此，在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，即在微波设备100能正常工作的情况下，再继续进行微波泄漏检测以避免浪费时间和资源。当所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，即微波设备100无法正常工作，此时，控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源10。用户接收到提示之后，可以对微波设备100进行故障排查。入射功率阈值可设置为10W～20W之间的任一数值，但不限于10W～20W。

在本发明实施方式中，步骤S18包括步骤S182：在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值时，累计所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的时长；步骤S184：判断所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长是否大于预设时长；以及步骤S186：在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭微波源10。

在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长不大于预设时长时，返回步骤S11：检测所有微波源10的入射功率及反射功率。

在所有微波源10的反射功率之和不小于反射功率阈值时，进入步骤S19：将所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长清零，然后返回步骤S11：检测所有微波源10的入射功率及反射功率。

可以理解，在微波泄漏的检测过程中，检测模块30不断检测所有微波源10的入射功率及反射功率。在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值时，控制器20累计所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的时长。所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长，即在超过预设时长的一段连续的时长内，每次检测均是所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值。

假设第一轮检测中，所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值，此时所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长为0。第二轮检测中，所有微波源10的反射功率之和仍小于反射功率阈值，此时持续时长为第二轮检测的时长。第三轮检测中，所有微波源10的反射功率之和仍小于反射功率阈值，此时持续时长为第二轮检测的时长加上第三轮检测的时长。如此，依次类推，直到持续时长大于预设时长，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭微波源10，结束检测。

预设时长可设置为100ms。每一轮检测的时长是一致的，每一轮检测的时长可以是步骤S11至步骤S184的时长，通常为2ms～4ms。

请参阅图2和图3，本发明实施方式的微波设备100包括至少一个微波源10、控制器20和检测模块30。控制器20用于启动所有微波源10。检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率，及用于检测所有微波源10的反射功率。控制器20还用于计算所有微波源10的反射功率之和，及用于判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值，以及用于在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制微波设备100提示微波泄漏并关闭所有微波源10。

也即是说，本发明实施方式的微波泄漏检测方法的步骤S10、步骤S12、步骤S14、步骤S16和步骤S18可以由本发明实施方式的微波设备100实现。其中，步骤S10、步骤S14、步骤S16和步骤S18由控制器20实现，步骤S12由检测模块30实现。

本发明实施方式的微波设备100，当所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值并且所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，判断微波设备100存在微波泄漏，此时提示微波泄漏并控制微波设备100停止工作。如此，微波设备100在使用过程中可以实现微波泄漏的自检，提高检测效率；进一步地，在检测到有微波泄漏时，控制微波设备100停止工作，可以避免微波大量泄漏，从而避免造成电磁污染以及确保用户的安全。

需要说明的是，上述实施方式的微波泄漏检测方法的解释说明和有益效果也适用于本实施方式的微波设备100，为避免冗余，在此不再详细展开。

在某些实施方式中，检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率。在判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，控制器20用于计算所有微波源10的入射功率之和，及用于判断所有微波源10的入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所有微波源10的入射功率之和大于入射功率阈值时，判断所有微波源10的反射功率之和是否小于反射功率阈值。

也即是说，步骤S11由检测模块30实现，步骤S13和步骤S15由控制器20实现。

在某些实施方式中，控制器20用于在所有微波源10的入射功率之和不大于入射功率阈值时，控制微波设备100提示故障并关闭所有微波源10。

也即是说，步骤S17由控制器20实现。

在某些实施方式中，控制器20用于在所有微波源10的反射功率之和不小于反射功率阈值时，将所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长清零。在将所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长清零之后，检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率及反射功率。

也即是说，步骤S19由控制器20实现。

需要说明的是，检测模块30可以通过检测电路来实现步骤S11及步骤S12。控制器20可以通过相关电路来实现步骤S10、步骤S13、步骤S14、步骤S15、步骤S16、步骤S17、步骤S18和步骤S19，或控制器20执行相关程序来实现步骤S10、步骤S13、步骤S14、步骤S15、步骤S16、步骤S17、步骤S18和步骤S19。

在某些实施方式中，在所有微波源10的反射功率之和小于反射功率阈值的持续时长不大于预设时长时，检测模块30用于检测所有微波源10的入射功率及反射功率。

在某些实施方式中，检测模块30用于在微波设备100的腔体40内放置有负载时，检测所有微波源10的入射功率及反射功率。

在某些实施方式中，微波源10为半导体微波源。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种微波泄漏检测方法，用于微波设备，其特征在于，所述微波设备包括至少一个微波源，所述微波泄露检测方法包括：

启动所有所述微波源；

检测所有所述微波源的反射功率；

计算所有所述微波源的反射功率之和；

判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值；

在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值并且所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

2.如权利要求1所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

检测所有所述微波源的入射功率；

在判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，所述微波泄漏检测方法包括：

计算所有所述微波源的入射功率之和；

判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值；

在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，进入判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值的步骤。

3.如权利要求2所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

4.如权利要求2所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述反射功率之和不小于所述反射功率阈值时，将所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长清零并返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率的步骤。

5.如权利要求2所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波泄漏检测方法包括：

在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长不大于所述预设时长时，返回检测所有所述微波源的入射功率及反射功率的步骤。

6.如权利要求2所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，在所述微波设备的腔体内放置有负载时，检测所有所述微波源的入射功率及反射功率。

7.如权利要求1所述的微波泄漏检测方法，其特征在于，所述微波源为半导体微波源。

8.一种微波设备，其特征在于，包括至少一个微波源、控制器和检测模块，所述控制器用于启动所有所述微波源，所述检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率，及用于检测所有所述微波源的反射功率，所述控制器还用于计算所有所述微波源的反射功率之和，及用于判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值，以及用于在所述反射功率之和小于所述反射功率阈值并且所述反射功率之和小于所述反射功率阈值的持续时长大于预设时长时，控制所述微波设备提示微波泄漏并关闭所有所述微波源。

9.如权利要求8所述的微波设备，其特征在于，所述检测模块用于检测所有所述微波源的入射功率，在判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值之前，所述控制器用于计算所有所述微波源的入射功率之和，及用于判断所述入射功率之和是否大于入射功率阈值，以及用于在所述入射功率之和大于所述入射功率阈值时，判断所述反射功率之和是否小于反射功率阈值。

10.如权利要求9所述的微波设备，其特征在于，所述控制器用于在所述入射功率之和不大于所述入射功率阈值时，控制所述微波设备提示故障并关闭所有所述微波源。

11.如权利要求9所述的微波设备，其特征在于，所述检测模块用于在所述微波设备的腔体内放置有负载时，检测所有所述微波源的入射功率及反射功率。

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