CN109185828A - Led汽车灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED汽车灯，包括散热底座、基板、反光杯、聚光透镜、远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件，所散热底座设置在基板的背面，远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在基板上，反光杯两端开口，且一端开口尺寸大，另一端开口尺寸小，反光杯的开口尺寸小的一端与基板连接，其开口尺寸大的一端与聚光透镜连接远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在反光杯内的基板上，本发明是以LED芯片为光源，在LED芯片上设置不同色温的荧光膜，实现汽车灯的远光灯、近光灯及雾灯的亮度的不同，同样的LED芯片，通过荧光膜色温的不同，实现汽车的远光、近光及雾灯功能，结构设计简单大气，便于汽车结构设计，车灯实现集成化等优势。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源领域，具体涉及一种LED汽车灯。
背景技术
随着时代的进步，汽车在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。作为汽车夜间行驶必备的工具，汽车灯具可以为驾驶员提供照明，以规避交通危险，因此，汽车灯具质量的好坏是夜间交通安全的重要保证。由于LED具有发光效率高、耗电量小、使用寿命长及工作温度相对较低等特点，LED普遍用来作为汽车灯具的发光源，目前汽车灯光源都是单色的，无法在同一光源上实现自动变色，无法在同一光源上自动调节灯光明暗，无法在同一光源上实现雾灯功能。
发明内容
综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本发明提供一种LED汽车灯，它是以LED芯片为光源，在LED芯片上设置不同色温的荧光膜，实现汽车灯的远光灯、近光灯及雾灯的亮度的不同，同样的LED芯片，通过荧光膜色温的不同，实现汽车的远光、近光及雾灯功能，结构设计简单大气，功能齐全，具有节能、节约成本、便于汽车结构设计，车灯实现集成化等优势。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种LED汽车灯，其中：包括散热底座、基板、反光杯、聚光透镜、远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件，所述的散热底座设置在基板的背面，所述的远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在基板上，所述的反光杯两端开口，且一端开口尺寸大，另一端开口尺寸小，反光杯的开口尺寸小的一端与基板连接，其开口尺寸大的一端与聚光透镜连接，所述的远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在反光杯内的基板上，所述的远光光源组件包括远光芯片、远光荧光膜及透明硅胶封头，所述的远光芯片四周涂覆远光荧光膜，远光荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的远光荧光膜为色温为5000-6000K的荧光膜，所述的近光光源组件包括近光芯片、近光荧光膜及透明硅胶封头，所述的近光芯片四周涂覆近光荧光膜，近光荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的近光荧光膜为色温为3500-4500K的荧光膜，所述的雾光光源组件包括雾灯芯片、雾灯荧光膜及透明硅胶封头，所述的雾灯芯片四周涂覆雾灯荧光膜，雾灯荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的雾灯荧光膜为色温为2500-3000K的荧光膜。
进一步，所述的远光芯片、近光芯片及雾灯芯片均为倒装共晶LED芯片。
进一步，所述的远光芯片与基板、近光芯片与基板及雾灯芯片与基板均通过CSP无封装技术连接。
进一步，所述的远光光源组件的数量、近光光源组件的数量及雾光光源组件的数量均为多个，多个远光光源组件、多个近光光源组件及多个雾光光源组件在基板上呈矩阵排列，包括两排，一排为远光光源组件，另一排为近光光源组件与雾光光源组件的混合，雾光光源组件位于两端，近光光源组件位于中部。
进一步，所述的散热底座为无氧铜散热底座。
进一步，所述的基板为氮化铝陶瓷基板。
本发明的有益效果为：
1、本发明是以LED芯片为光源，在LED芯片上设置不同色温的荧光膜，实现汽车灯的远光灯、近光灯及雾灯的亮度的不同，同样的LED芯片，通过荧光膜色温的不同，实现汽车的远光、近光及雾灯功能，结构设计简单大气，功能齐全，具有节能、节约成本、便于汽车结构设计，车灯实现集成化等优势。
2、本发明采用无氧铜散热底座与氮化铝陶瓷基板，氮化铝导热系数：320W/m.k，无氧铜导热系数：391 W/m.k，无氧铜散热底座与氮化铝陶瓷基板相结合，具有传热效率快，导热效果好的优势，能够有效的降低汽车灯的温度，保证使用寿命。
3、本发明采用透明硅胶封头实现LED芯片的固定及相邻的LED芯片之间的隔离，且透明硅胶具有弹性，能够有效的减少汽车行驶过程中振动对LED芯片的影响，起减震效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的近光光源组件、远光光源组件及雾光光源组件在基板上的布置示意图；
图3为本发明的近光光源组件结构示意图；
图4为本发明的远光光源组件的结构示意图；
图5为本发明的雾光光源组件的结构示意图。
图中：散热底座1；基板2；反光杯3；聚光透镜4；远光光源组件5；近光光源组件6；雾光光源组件7；远光芯片51；远光荧光膜52；透明硅胶封头53；近光芯片61；近光荧光膜62；雾灯芯片71；雾灯荧光膜72。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1、图2、图3、图4及图5所示，一种LED汽车灯，包括散热底座1、基板2、反光杯3、聚光透镜4、远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7，所述的散热底座1设置在基板2的背面，所述的散热底座1为无氧铜散热底座1，所述的远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7设置在基板2上，所述的基板2为氮化铝陶瓷基板2，所述的反光杯3两端开口，且一端开口尺寸大，另一端开口尺寸小，反光杯3的开口尺寸小的一端与基板2连接，其开口尺寸大的一端与聚光透镜4连接，所述的远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7设置在反光杯3内的基板2上，所述的远光芯片51与基板2、近光芯片61与基板2及雾灯芯片71与基板2均通过CSP无封装技术连接，所述的远光光源组件5的数量、近光光源组件6的数量及雾光光源组件7的数量均为多个，多个远光光源组件5、多个近光光源组件6及多个雾光光源组件7在基板2上呈矩阵排列，包括两排，一排为远光光源组件5，另一排为近光光源组件6与雾光光源组件7的混合，雾光光源组件7位于两端，近光光源组件6位于中部，所述的远光光源组件5包括远光芯片51、远光荧光膜52及透明硅胶封头53，所述的远光芯片51四周涂覆远光荧光膜52，远光荧光膜52外包裹有透明硅胶封头53，所述的远光荧光膜52为色温为5000-6000K的荧光膜，所述的近光光源组件6包括近光芯片61、近光荧光膜62及透明硅胶封头53，所述的近光芯片61四周涂覆近光荧光膜62，近光荧光膜62外包裹有透明硅胶封头53，所述的远光芯片51、近光芯片61及雾灯芯片71均为倒装共晶LED芯片，所述的近光荧光膜62为色温为3500-4500K的荧光膜，所述的雾光光源组件7包括雾灯芯片71、雾灯荧光膜72及透明硅胶封头53，所述的雾灯芯片71四周涂覆雾灯荧光膜72，雾灯荧光膜72外包裹有透明硅胶封头53，所述的雾灯荧光膜72为色温为2500-3000K的荧光膜。
在使用时，首先将远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7通过矩形阵列安装在氮化铝陶瓷基板2，雾光光源组件7安装在氮化铝陶瓷基板2两端，近光光源安装在背面安装氮化铝陶瓷基板2的中间，远光光源组件5安装在氮化铝陶瓷基板2上近光光源组件6和雾光光源组件7上一排，氮化铝陶瓷基板2安装在无氧铜散热底座1上，在无氧铜散热底座1上设置接线孔，电线穿过无氧铜散热底座1连接氮化铝陶瓷基板2为光源组件提供电力，反光杯3的开口尺寸小的一端与基板2连接，其开口尺寸大的一端与聚光透镜4连接，聚光透镜4安装在反光杯3的顶端且与光源组件对应。
远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7均包括LED芯片、荧光膜及透明硅胶封头53， LED芯片四周覆荧光膜，LED芯片被荧光膜包裹，荧光膜外设置有透明硅胶封头53，采用晶圆级白光CSP无封装芯片，采用倒装共晶工艺，利用氮化铝陶瓷基板2，采用无氧铜散热基座，氮化铝陶瓷基板2及无氧铜散热基座散热效果好。
远光光源组件5、近光光源组件6及雾光光源组件7的制作步骤包括固晶、围坝及点透明胶，首先将固晶就是将LED芯片固定在线路上，再次将将区域内的LED芯片围成一个区域，最后再LED芯片上点透明胶，将LED芯片与基板2固定连接，为LED芯片创造一个减震隔离的环境。
要说明的是，以上所述实施例是对本发明技术方案的说明而非限制，所属技术领域普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其它修改，只要没超出本发明技术方案的思路和范围，均应包含在本发明所要求的权利范围之内。
Claims (6)
1.一种LED汽车灯，其特征在于：包括散热底座、基板、反光杯、聚光透镜、远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件，所述的散热底座设置在基板的背面，所述的远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在基板上，所述的反光杯两端开口，且一端开口尺寸大，另一端开口尺寸小，反光杯的开口尺寸小的一端与基板连接，其开口尺寸大的一端与聚光透镜连接，所述的远光光源组件、近光光源组件及雾光光源组件设置在反光杯内的基板上，所述的远光光源组件包括远光芯片、远光荧光膜及透明硅胶封头，所述的远光芯片四周涂覆远光荧光膜，远光荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的远光荧光膜为色温为5000-6000K的荧光膜，所述的近光光源组件包括近光芯片、近光荧光膜及透明硅胶封头，所述的近光芯片四周涂覆近光荧光膜，近光荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的近光荧光膜为色温为3500-4500K的荧光膜，所述的雾光光源组件包括雾灯芯片、雾灯荧光膜及透明硅胶封头，所述的雾灯芯片四周涂覆雾灯荧光膜，雾灯荧光膜外包裹有透明硅胶封头，所述的雾灯荧光膜为色温为2500-3000K的荧光膜。
2.根据权利要求1所述的LED汽车灯，其特征在于：所述的远光芯片、近光芯片及雾灯芯片均为倒装共晶LED芯片。
3.根据权利要求1所述的LED汽车灯，其特征在于：所述的远光芯片与基板、近光芯片与基板及雾灯芯片与基板均通过CSP无封装技术连接。
4.根据权利要求1所述的LED汽车灯，其特征在于：所述的远光光源组件的数量、近光光源组件的数量及雾光光源组件的数量均为多个，多个远光光源组件、多个近光光源组件及多个雾光光源组件在基板上呈矩阵排列，包括两排，一排为远光光源组件，另一排为近光光源组件与雾光光源组件的混合，雾光光源组件位于两端，近光光源组件位于中部。
5.根据权利要求1所述的LED汽车灯，其特征在于：所述的散热底座为无氧铜散热底座。
6.根据权利要求1所述的LED汽车灯，其特征在于：所述的基板为氮化铝陶瓷基板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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