CN109177342A - 一种导热导电型热收缩套管 - Google Patents
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- 230000008602 contraction Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 16
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 13
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 11
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 11
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 9
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 9
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 8
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 8
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 8
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 7
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 7
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 7
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007998 bicine buffer Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 5
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- KWUZCAVKPCRJPO-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-4-(6-methyl-1,3-benzothiazol-2-yl)aniline Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C1=NC2=CC=C(C)C=C2S1 KWUZCAVKPCRJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 3
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 claims 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical class CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- SBBKUBSYOVDBBC-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-4-methylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C=C1 SBBKUBSYOVDBBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B1/08—Tubular products
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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Abstract
本发明公开了一种导热导电型热收缩套管，包括：复合成型的内层及外层，所述内层为导电型热熔胶层，由下列物质按照质量份数制备而成：热熔胶100份；抗氧剂0.5～3份；导电填料20～50份；润滑剂及其它助剂2～10份；增粘树脂5～10份；所述外层为导热型填充改性聚合物层，由下列物质按照质量份数制备而成：热塑性聚合物100份；抗氧剂0.5～2份；导热填料40～80份；润滑剂及其它助剂10～20份；交联助剂0.5～2份。本发明的导热导电型热收缩套管能够有效防止电磁信号干扰、防止静电破坏的同时具备导热功能，能够对航空航天、电脑、手机、电线、电缆等各类微电子产品进行有效密封保护。
Description
技术领域
本发明涉及热收缩套管领域，尤其涉及一种导热导电型热收缩套管。
背景技术
热缩套管又名热收缩保护套管，为电线、电缆和电线端子提供绝缘保护。具有高温收缩、柔软阻燃、绝缘防蚀等特性，广泛用于各种线束、焊点、电感的绝缘保护和金属管、棒的防锈、防蚀等。
现有的热收缩套管仅具有屏蔽电磁信号或抗静电或散热其中一种功能，对既具有电磁干扰、静电以及需要散热场合的作用有限。
发明内容
本发明的目的是提供一种导热导电型热收缩套管，既可实现导电、屏蔽电磁信号，又可进行导热，克服现有热收缩套管的不足。
本发明提供的技术方案如下：
一种导热导电型热收缩套管，包括：复合成型的内层及外层，所述内层为导电型热熔胶层，由下列物质按照质量份数制备而成：热熔胶100 份；抗氧剂0.5～3份；导电填料20～50份；润滑剂及其它助剂2～10份；增粘树脂5～10份；所述外层为导热型填充改性聚合物层，由下列物质按照质量份数制备而成：热塑性聚合物100份；抗氧剂0.5～2份；导热填料40～80份；润滑剂及其它助剂10～20份；交联助剂0.5～2份。
进一步，所述热熔胶由聚酰胺热熔胶、乙烯醋酸乙烯酯热熔胶其中的一种或两种按照一定质量分数比例组成。
进一步，制备所述导电型热熔胶层中的导电填料由银粉、镍粉、锡粉、钛粉、铝粉、铜粉、镀银玻璃微珠、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种进行复合组成。
进一步，制备所述导电型热熔胶层中的润滑剂及其它助剂由PE蜡、硬脂酸锌、偶联剂组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
进一步，制备所述导电型热熔胶层中的增粘树脂由石油树脂、松香、氢化松香树脂、萜烯树脂等其中的一种或两种组成。
进一步，制备所述导热型填充改性聚合物层的热塑性聚合物由氟橡胶、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙丙橡胶、氟塑料、聚氯乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚己内酯、反式聚异戊二烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯其中的任一种或多种按照一定比例熔融共混制备而成。
进一步，制备所述导热型填充改性聚合物层的抗氧剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)、硫代二丙酸双月桂酯中的一种。
进一步，制备所述导热型填充改性聚合物层的导热填料由氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氧化锌中的任一种或多种组合而成。
进一步，制备所述导热型填充改性聚合物层的润滑剂及其它助剂由 PE蜡、偶联剂、石蜡油组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
进一步，所述导电型热熔胶层对应的导电型热熔胶粒子的造粒挤出温度为60-150℃；所述导热型填充改性聚合物层对应的导热型填充改性聚合物粒子的造粒挤出温度为120-270℃。
与现有技术相比，本发明的导热导电型热收缩套管有益效果在于：
本发明的导热导电型热收缩套管能够有效防止电磁信号干扰、防止静电破坏的同时具备导热功能，能够对航空航天、电脑、手机、电线、电缆等各类微电子产品进行有效密封保护，散热、防静电及电磁干扰。同时本发明中的配方设计符合当前电子电器产品国际环保标准，由本配方生产产品收缩倍率高、轴向变化率低等优点。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将说明本发明的具体实施方式。显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以获得其他的实施方式。
在本发明实施例提供了一种导热导电型热收缩套管，包括：复合成型的内层及外层，所述内层为导电型热熔胶层，由下列物质按照质量份数制备而成：热熔胶100份；抗氧剂0.5～3份；导电填料20～50份；润滑剂及其它助剂2～10份；增粘树脂5～10份；所述外层为导热型填充改性聚合物层，由下列物质按照质量份数制备而成：热塑性聚合物100份；抗氧剂0.5～2份；导热填料40～80份；润滑剂及其它助剂10～20份；交联助剂0.5～2份。
具体的，内层采用热熔胶作为主体，使内层在常温状态下固化，升高到一定温度时变为流动状态，更好地实现密封作用。内层采用导电填料，使内层具有导电功能，同时实现屏蔽电磁信号。另外，导电填料可以选择导热能力高、导电能力好的材料，使内层在具有导电功能的同时，有一定的导热功能。加入一定的增粘树脂能够让热熔胶的粘性更佳，提高内层的密封粘附作用。
外层热塑性聚合物与内胶层复合，以保持内层成型。导热填料的选择是为了使外层具有导热功能，当然，热收缩套管需要具有绝缘功能，因此，导热填料在选择时除了要考虑导热功能外，还要考虑绝缘功能。
在本发明实施例中，热熔胶由聚酰胺热熔胶、乙烯醋酸乙烯酯热熔胶其中的一种或两种按照一定质量分数比例组成。
具体的，当同时使用聚酰胺热熔胶、乙烯醋酸乙烯酯热熔胶时，两者按照质量份数比例有多种，例如：聚酰胺热熔胶30份，乙烯醋酸乙烯酯热熔胶70份；或者，聚酰胺热熔胶40份，乙烯醋酸乙烯酯热熔胶60 份；或者，聚酰胺热熔胶20份，乙烯醋酸乙烯酯热熔胶80份；或者，聚酰胺热熔胶80份，乙烯醋酸乙烯酯热熔胶20份等。而内层的抗氧剂、导电填料、润滑剂及其它助剂和增粘树脂会随着热熔胶的组成在其对应的份数中进行微调。
在本发明实施例中，制备所述导电型热熔胶层中的抗氧剂为2，6- 三级丁基-4-甲基苯酚、三(十二碳醇)酯和三(十六碳醇)酯、四〔β-(3， 5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯、双十二碳醇酯中的一种或两种组合而成。
在本发明实施例中，制备所述导电型热熔胶层中的导电填料由银粉、镍粉、锡粉、钛粉、铝粉、铜粉、镀银玻璃微珠、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种进行复合组成。
具体的，上述这些材料具有导电的功能的同时，也具有导热功能。
在本发明实施例中，制备所述导电型热熔胶层中的润滑剂及其它助剂由PE蜡、硬脂酸锌、偶联剂组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
具体的，偶联剂在选择时需要考虑填料与偶联剂的特性，使填料表面改性效果最优，最终使制成的导电型热熔胶层、导热型填充改性聚合物层中填料与基体材料界面结合性能更好，同时利于复合成型加工。
在本发明实施例中，制备所述导电型热熔胶层中的增粘树脂由石油树脂、松香、氢化松香树脂、萜烯树脂等其中的一种或两种组成。
在本发明实施例中，制备所述导热型填充改性聚合物层的热塑性聚合物由氟橡胶、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙丙橡胶、氟塑料、聚氯乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚己内酯、反式聚异戊二烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯其中的任一种或多种按照一定比例熔融共混制备而成。
在本发明实施例中，制备所述导热型填充改性聚合物层的抗氧剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)、硫代二丙酸双月桂酯中的一种。
在本发明实施例中，制备所述导热型填充改性聚合物层的导热填料由氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氧化锌中的任一种或多种组合而成。
在本发明实施例中，制备所述导热型填充改性聚合物层的润滑剂及其它助剂由PE蜡、偶联剂、石蜡油组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
在本发明实施例中，制备所述导热型填充改性聚合物层的交联助剂选自甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或两种。
本实施例的导热导电型热收缩套管的制备过程为：
根据热熔胶、抗氧剂、导电填料、润滑剂及其它助剂和增粘树脂制成导电型热熔胶粒子，其造粒挤出温度为60-150℃，根据各材料比例的不同在此范围内进行调整。
根据热塑性聚合物、抗氧剂、导热填料、润滑剂及其它助剂和交联助剂制成导热型填充改性聚合物粒子，其造粒挤出温度为120-270℃，根据各材料以及比例的不同在此范围内进行调整。
将导电型热熔胶粒子和导热型填充改性聚合物粒子通过特殊的复合设备进行熔融共挤，制备双层管材，通过高能射线辐照交联，最后通过加热扩张定型。
优选地，辐照电子加速器的参数为2.5Mev、10mA，辐照剂量为80～ 120kGY，辐照速度为80～120m/min；扩张时的加热温度为150±30℃，压力为140±20Kpa，内径扩张控制倍率为1.5～4倍。
本发明的导热导电型热收缩套管利用高分子材料辐照交联后的结构变化，使其具备记忆效应；在加热及外力作用下使其扩张并冷却定型；使用时，由于记忆效应，在加热作用下回复到扩张前的状态。
本发明的导热导电型热收缩套管可作为电子电器的套管，能够有效防止电磁信号干扰、防止静电破坏的同时具备导热功能，能够对航空航天、电脑、手机、电线、电缆等各类微电子产品进行有效密封保护，散热、防静电及电磁干扰。同时本发明中的配方设计符合当前电子电器产品国际环保标准，由本配方生产产品收缩倍率高、轴向变化率低等优点。
实施例1：
首先取乙烯醋酸乙烯酯热熔胶10份、聚酰胺热熔胶90份、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯2份、铜粉30份、钛酸酯偶联剂1份、PE蜡3份、硬脂酸锌1份、松香5份及萜烯树脂5份混合后造粒得到导电型热熔胶粒子，造粒温度控制在90-150℃之间。另取乙烯-醋酸乙烯共聚物80份、乙烯-辛烯共聚物20份，双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚1.5份、氮化铝50份、硅烷偶联剂2份、石蜡油3 份、PE蜡5份、季戊四醇三丙烯酸酯1份混合造粒得到导热型填充改性聚合物粒子，造粒温度控制在100-150℃之间。将上述两种粒子置于特殊的复合设备中熔融共挤，得到内层为导电型热熔胶层、外层为导热型填充改性聚合物层的双壁复合管，再将双壁复合管通过高能射线辐照交联，最后通过加热扩张定型即得到本发明的一种导热导电型热收缩套管。
实施例2：
首先取聚酰胺热熔胶100份、双十二碳醇酯2份、镍粉25份、硅烷偶联剂2份、PE蜡4份、硬脂酸锌1份、萜烯树脂2份、石油树脂4份混合后造粒得到导电型热熔胶粒子，造粒温度控制在90-150℃之间。另取氟橡胶90份、反式异戊二烯10份、硫代二丙酸双月桂酯0.5份、氧化铝60份、硅烷偶联剂1份、石蜡油3份、PE蜡7份、甲基丙烯酸羟丙酯2份混合造粒得到导热型填充改性聚合物粒子，造粒温度控制在 150-270℃之间。将上述两种粒子置于特殊的复合设备中熔融共挤，得到内层为导电型热熔胶层、外层为导热型填充改性聚合物层的双层复合管，再将双层复合管通过高能射线辐照交联，最后通过加热扩张定型即得到本发明的一种导热导电型热收缩套管。
实施例3：
首先取乙烯醋酸乙烯酯热熔胶100份、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯2份、石墨40份、铝酸酯偶联剂1.5份、PE蜡3 份、硬脂酸锌2份、石油树脂4份及萜烯树脂4份混合后造粒得到导电型热熔胶粒子，造粒温度控制在60-100℃之间。另取低密度聚乙烯30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物70份、双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)1份、氮化硅(SiN)45份、硅烷偶联剂3.5份、石蜡油5份、PE蜡6份、甲基丙烯酸羟乙酯0.5份共混造粒得到导热型填充改性聚合物粒子，造粒温度控制在120-150℃之间。将上述两种粒子置于特殊的复合设备中熔融共挤，得到内层为导电型热熔胶层、外层为导热型填充改性聚合物层的双层复合管，再将双层复合管通过高能射线辐照交联，最后通过加热扩张冷却定型即得到本发明的一种导热导电型热收缩套管。
实施例4：
首先取乙烯醋酸乙烯酯热熔胶70份、聚酰胺热熔胶30份、2，6-三级丁基-4-甲基苯酚1.5份、镀银玻璃微珠20份、钛粉20份、钛酸酯偶联剂2 份、铝酸酯偶联剂2份、PE蜡3份、硬脂酸锌1份、氢化松香树脂4份及萜烯树脂2份混合后造粒得到导电型热熔胶粒子，造粒温度控制在60-120℃之间。另取高密度聚乙烯30份、低密度聚乙烯40份、氟橡胶10份、乙烯- 醋酸乙烯共聚物10份、乙烯辛烯共聚物5份、乙丙橡胶5份、双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)1.5份、氮化硼45份、氧化镁20份、铝酸酯偶联剂1.5份、钛酸酯偶联剂2份、石蜡油6份、PE蜡6份、三烯丙基异氰脲酸酯0.5份、季戊四醇三丙烯酸酯0.5份共混造粒得到导热型填充改性聚合物粒子，造粒温度控制在150-220℃之间。将上述两种粒子置于特殊的复合设备中熔融共挤，得到内层为导电型热熔胶层、外层为导热型填充改性聚合物层的双层复合管，再将双层复合管通过高能射线辐照交联，最后通过加热扩张冷却定型即得到本发明的一种导热导电型热收缩套管。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种导热导电型热收缩套管，其特征在于，包括：复合成型的内层及外层，所述内层为导电型热熔胶层，由下列物质按照质量份数制备而成：
热熔胶100份；
抗氧剂0.5～3份；
导电填料20～50份；
润滑剂及其它助剂2～10份；
增粘树脂5～10份；
所述外层为导热型填充改性聚合物层，由下列物质按照质量份数制备而成：
热塑性聚合物100份；
抗氧剂0.5～2份；
导热填料40～80份；
润滑剂及其它助剂10～20份；
交联助剂0.5～2份。
2.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，所述热熔胶由聚酰胺热熔胶、乙烯醋酸乙烯酯热熔胶其中的一种或两种按照一定质量分数比例组成。
3.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导电型热熔胶层中的导电填料由银粉、镍粉、锡粉、钛粉、铝粉、铜粉、镀银玻璃微珠、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种进行复合组成。
4.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导电型热熔胶层中的润滑剂及其它助剂由PE蜡、硬脂酸锌、偶联剂组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
5.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导电型热熔胶层中的增粘树脂由石油树脂、松香、氢化松香树脂、萜烯树脂等其中的一种或两种组成。
6.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导热型填充改性聚合物层的热塑性聚合物由氟橡胶、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙丙橡胶、氟塑料、聚氯乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚己内酯、反式聚异戊二烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯其中的任一种或多种按照一定比例熔融共混制备而成。
7.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导热型填充改性聚合物层的抗氧剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)、硫代二丙酸双月桂酯中的一种。
8.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导热型填充改性聚合物层的导热填料由氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氧化锌中的任一种或多种组合而成。
9.如权利要求1所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于，制备所述导热型填充改性聚合物层的润滑剂及其它助剂由PE蜡、偶联剂、石蜡油组成，其中偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或两种。
10.如权利要求1-9任意一项所述的导热导电型热收缩套管，其特征在于：
所述导电型热熔胶层对应的导电型热熔胶粒子的造粒挤出温度为60-150℃；
所述导热型填充改性聚合物层对应的导热型填充改性聚合物粒子的造粒挤出温度为120-270℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109177342A true CN109177342A (zh) | 2019-01-11 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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