CN109155462B

CN109155462B - 天线

Info

Publication number: CN109155462B
Application number: CN201780017452.2A
Authority: CN
Inventors: 新川智大
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2016-03-22
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2021-05-11
Anticipated expiration: 2037-03-16
Also published as: WO2017164059A1; US20190044233A1; JP2017175275A; JP6607107B2; US10916848B2; CN109155462A

Abstract

提供更薄型的多频带天线。根据本发明的一个实施方式，提供一种天线，该天线具有：线状的第1天线部；导通部，其将所述第1天线部和供电点连接；将所述第1天线部的两端短路而接地的区域；以及第2天线部，其与所述导通部隔着电介质而至少一部分与导通部重叠，配置于由所述区域和所述第1天线部包围的区域。所述导通部也可以在所述第1天线部的两端之间的中点处与所述第1天线部连接。

Description

天线

技术领域

本发明涉及天线。本发明特别地涉及在多个频带共振的良好特性的薄型天线。

背景技术

当前，为了提供与2个频率对应的、所谓的双频带天线，公开了如下技术，该技术具有在地线(GND)上配置的放射导体以及与接近该放射导体而配置的无供电的地线短路的元件(例如，专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-79969号公报

发明内容

但是，由在地线上配置的放射导体以及与接近该放射导体而配置的无供电的地线短路的元件构成，为了对特性阻抗进行调整，需要相应的距离，对于低高度化(薄型化)存在限制。

本发明试图解决与上述现有技术相伴的课题，其目的在于提供更薄型的多频带天线。

根据本发明的一个实施方式，提供一种天线，该天线具有：线状的第1天线部；导通部，其将所述第1天线部和供电点连接；将所述第1天线部的两端短路而接地的区域；以及第2天线部，其与所述导通部隔着电介质而至少一部分与导通部重叠，配置于由所述区域和所述第1天线部包围的区域。

根据本发明的一个实施方式，提供一种天线，该天线具有：线状的第1天线部；导通部，其将所述第1天线部和供电点连接；将所述第1天线部的两端短路而接地的区域；以及(n－1)个第2天线部，它们配置在基于所述第1天线部、所述导通部以及所述区域之间的关系所决定的区域，以使得与所述第1天线部在n个(n大于或等于2)频率下进行共振。

发明的效果

根据本发明，能够提供更薄型的多频带天线。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式涉及的天线的结构图。

图2是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的基板层结构的图。

图3A是为了说明用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性及放射模式进行确认的模拟状况的图。

图3B是为了说明用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性及放射模式进行确认的模拟状况的图。

图4是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性的模拟结果。

图5A是用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的放射模式进行确认的模拟结果。

图5B是用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的放射模式进行确认的模拟结果。

图6是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。

图7是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。

图8是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。

图9是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。

图10A是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。

图10B是为了说明用于对本发明的另一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性进行确认的模拟状况的图。

图11是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性的模拟结果。

图12是本发明的变形例涉及的天线的结构图。

图13是本发明的变形例涉及的天线的结构图。

具体实施方式

下面，一边参照附图，一边对本发明的一个实施方式进行详细说明。下面所示的实施方式是本发明的实施方式的一个例子，本发明并不限定于这些实施方式。此外，在本实施方式中参照的附图中，对相同部分或者具有同样的功能的部分标注相同的标号或者类似的标号(仅在数字之后标注A、B等的标号)，有时省略其重复的说明。另外，附图的尺寸比率为了方便说明有时不同于实际的比率，有时从附图省略结构的一部分。

<第1实施方式>

使用图1及图2，对本发明的一个实施方式涉及的天线进行说明。图1是本发明的一个实施方式涉及的天线的结构图。图2是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的基板层结构的图。天线1包含第1天线部11、导通部12、第2天线部13、供电点14、地线15、以及电介质基板16。在本例中，天线的基板层为3层，包含第1基板层L1、第2基板层L2以及第3基板层L3。

第1天线部11在本例中是通过在电介质基板16之上进行印刷而制成的平面天线。

第1天线部11的形状为线状。在这里，线状具有宽度，而非如线般细长无宽度。宽度既可以是如图6所示在第1天线部61整体上恒定的宽度，也可以是如图8所示在各位置不同的宽度。符号11L代表第1天线部11的左端部，符号11R代表第1天线部11的右端部。将左端部和右端部合称为两端部。在本例中，在第1基板层L1配置第1天线部11。另外，在本例中，第1天线部11具有天线折返部11a及11b。另外，第1天线部11的直线部11c与天线折返部11a及11b连接。在这里，将与第1天线部11的直线部11c水平的方向设为x方向，将垂直的方向设为y方向。天线折返部11a及11b形成为沿y方向长、沿x方向短。其结果，能够将第1天线部11在x方向上形成得短。

另外，从第1天线部11的左端部11L至右端部11R的长度与共振频率有相关关系。因此，在具有天线折返部的情况下，与不具有天线折返部的情况相比，能够将天线更小型化。

导通部12将第1天线部11和供电点14连接。在本例中，导通部12在第1天线部11的两端之间的中点处与第1天线部11连接。导通部12的位置不限定于在第1天线部11的两端之间的中点处与第1天线部11连接的位置。另外，在本例中，导通部12形成于与第1天线部11相同的层。在这里，第2天线部13为无供电元件，但为了产生由无供电元件形成的新的共振点，需要配置于受导通部12的影响的位置。因此，导通部12也可以处于隔着电介质而至少一部分与第2天线部13重叠的位置。但是，如果使导通部12在从第1天线部11的两端之间的中点偏移的位置处与第1天线部11连接，则成为放射模式不展示无指向性的结构。在本实施方式中，导通部12在第1天线部11的两端之间的中点处与第1天线部11连接。另外，在本例中，导通部12对天线的特性阻抗进行微调，因此与供电点14连接的端部变细。

地线15形成于将第1天线部11的两端短路而接地的区域。第1天线部11与地线15连接，环状地动作。此外，第1天线部11的两端部与地线15的左右连接，因此电流分布并非是向地线15整体扩散，而是成为在与第1天线部11接近的区域集中的分布。

第2天线部13配置为，与导通部12隔着作为第2基板层L2所配置的电介质(未图示)而至少一部分与导通部12重叠。另外，第2天线部13配置于由地线15和第1天线部11形成的区域。即，第2天线部13隔着电介质而与第1天线部11及地线15不重叠。第2天线部13为了与第1天线部11在多个频率下进行共振而配置在基于第1天线部11、导通部12以及由地线15和第1天线部11形成的区域之间的关系所决定的区域。另外，在本例中，在第3基板层L3配置第2天线部13。

第2天线部13与第1天线部11不同，没有与供电点连接，是无供电的天线元件。为了从第2天线部13发送电波，需要从导通部12受影响，在第2天线部13中流过高频电流。因此，第2天线部13必须配置于与导通部12相离一定程度的距离的位置。另一方面，如果使第2天线部13过于接近导通部12，则VSWR(Voltage Standing Wave Ratio：电压驻波比)的频率特性变差。

为了求出形成第2天线部13的平面与形成导通部12的平面之间的距离的范围，按照图3A及图3B所示的天线的形状，对形成第2天线部13的平面与形成导通部12的平面之间的距离进行变动。在对该距离进行变动时，如图4所示，在2.5GHz附近及5GHz附近，确认是否取得了特性阻抗的调整，求出取得该调整的范围。

按照图3A及图3B所示的天线的形状，以w1＝35mm、d1＝14mm、w2＝16mm、d2＝6.5mm、d3＝3mm的条件，在形成第2天线部13的平面与形成导通部12的平面之间的距离相对于第1天线的共振频率为λ/250时，执行了用于对天线的VSWR频率特性进行确认的模拟。其结果，得到如图4所示的模拟结果，确认出在2.5GHz附近及5GHz附近取得了特性阻抗的调整。

另一方面，按照图3A及图3B所示的天线的形状，以w1＝35mm、d1＝14mm、w2＝14mm、d2＝6.5mm、d3＝4mm的条件，在形成第2天线部13的平面与形成导通部12的平面之间的距离相对于第1天线的共振频率为λ/25时，执行了用于对天线的VSWR频率特性进行确认的模拟。其结果，得到如图4所示的模拟结果，确认出在2.5GHz附近及5GHz附近取得了特性阻抗的调整。

因此，优选为，形成第2天线部13的平面与形成导通部12的平面之间的距离，相对于第1天线的共振频率，大于或等于λ/250而小于或等于λ/25。

第2天线部13在本例中为了阻抗的最优化，为T字形状。不过，第2天线部13的形状不限定于此，如果能够与第1天线部11匹配而收发2个期望的频率，则也可以为长方形等形状。

如图2所示，天线的基板层为3层，包含第1基板层L1、第2基板层L2以及第3基板层L3。第1基板层L1包含第1天线部11及地线15。第2基板层L2包含电介质。在本例中，第2基板层L2的电介质的材料为环氧玻璃FR4，相对介电常数εr＝4.7，厚度为0.6mm。不过，第2基板层L2的电介质的材料不限定于环氧玻璃FR4，也可以为“特氟龙(Teflon)”(注册商标)基板等。另外，第2基板层L2的电介质也可以为空气。在空气的情况下，第1基板层L1与第3基板层L3之间成为空间。此外，如果相对介电常数大，则波长缩短，第2基板层L2的厚度也变薄。并且，与空气相比，环氧玻璃FR4的相对介电常数更大。因此，与电介质为空气的情况相比，环氧玻璃FR4实现第2基板层L2的厚度变薄这样的效果。

第3基板层L3包含第2天线部13及地线(未图示)。在本例中，地线如图3B的地线17所示，是与第1基板层L1的地线15相同的形状·大小。不过，也可以没有地线17。

<模拟条件>

图3A及图3B是为了说明用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性及放射模式进行确认的模拟状况的图。

在该模拟中，天线的基板层由3层形成。图3A是从第1基板层L1侧观察的图。在第1基板层L1配置第1天线部11、导通部12、供电点14、以及地线15。在第2基板层L2配置电介质。图3B是从第3基板层L3侧观察的图。在第3基板层L3配置第2天线部13及地线17。

如图3A及图3B所示，第1天线部11的两端部间的长度w1＝35mm，地线15的纵向长度d1＝14mm。另外，第2天线部13设为T字形状，w2＝17.5mm，d2＝5mm，d3＝4mm。并且，天线的第2基板层L2的厚度为0.6mm。

第2基板层L2的电介质为环氧玻璃FR4，相对介电常数εr＝4.7，厚度为0.6mm。

<模拟结果>

图4是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性的模拟结果。图5是用于对本发明的一个实施方式涉及的天线的放射模式进行确认的模拟结果。

图4的虚线示出具有第1天线部11、但不具有第2天线部(第2共振元件)13的情况下的VSWR，图4的实线示出除了第1天线部(第1共振元件)11之外还具有第2天线部(第2共振元件)13的情况下的VSWR。

如图4的虚线所示，在具有第1天线部11、但不具有第2天线部13的情况下，在2.5GHz附近，VSWR的值接近1，与之相对地，在5～6GHz附近，VSWR的值为远离1的值。

另一方面，如图4的实线所示，除了第1天线部11之外还具有第2天线部13的情况下，在2.5GHz附近及5GHz附近，VSWR的值都接近1，可知在2.5GHz附近及5GHz附近，天线放射电能的效率最好。即，在2.5GHz附近及5GHz附近，取得了特性阻抗的调整。

根据图4的实线及虚线，可知通过第2天线部13的追加，在5～6GHz带处产生了新的共振点。另外，关于成为模拟对象的天线，可以说，即使天线的第2基板层L2的厚度为0.6mm，也可以在2.5GHz附近和5GHz附近这2个频带处作为天线而发挥功能。

图5A是表示由第1天线部11实现的放射模式(2.4GHz带)的图。图5B是表示通过在第1天线部11加上第2天线部13而产生的共振点处的放射模式(5GHz带)的图。

图5A的H1(虚线)示出水平极化波的增益，图5A的V1(实线)示出垂直极化波的增益。另外，图5B的H2(虚线)示出水平极化波的增益，图5B的V2(实线)示出垂直极化波的增益。此外，增益的值示出以各向同性天线(isotropic antenna)为基准的值(dBi)。

如图5A的H1及图5B的H2所示，可知大致成为无指向性的放射模式，是最大增益为2dBi左右的良好特性。

现有技术由在地线上配置的放射导体以及与接近该放射导体而配置的无供电的地线短路的元件构成，对于薄型化存在限制。另一方面，在本实施方式中，第1天线部11能够形成为与地线15同一平面状。因此，能够使天线的基板层的第2基板层L2的厚度变薄。具体地说，即使天线的基板层的第2基板层L2的厚度为λ/200，也可以作为多频带天线(双频带天线)而发挥作用。因此，与现有技术相比，实现能够提供更薄型的多频带天线(双频带天线)的效果。

另外，在现有技术中，配置放射导体以及与该放射导体同一水平面状地与无供电的地线短路的元件，因此存在在放射模式中产生偏倚的问题。另一方面，在本实施方式中，如图5A的H1及图5B的H2所示，实现在放射模式中不产生偏倚的效果。

并且，在现有技术中，使用与地线短路的元件，因此存在地线依赖性高，根据所设置的地线的形状而特性变化大这样的问题。另一方面，在本实施方式中，第1天线部11与地线15连接，环状地动作。因此，实现地线依赖性低、获得良好的放射模式这样的效果。

另外，在本实施方式中，第1天线部11在左右具有天线折返部。在该情况下，能够使第1天线部11的宽度的长度变短，实现能够省空间化的效果。

<第2实施方式>

使用图6，对本发明的另一个实施方式涉及的天线进行说明。图6是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。天线2是与第1实施方式的天线1大致相同的结构。因此，省去对重复点的说明，对与第1实施方式的不同点进行详细说明。

天线2包含第1天线部21、导通部22、第2天线部23、供电点24、地线25以及电介质基板26。在本实施方式中，在第1天线部21不具有天线折返部。由于不具有天线折返部，因此第1天线部21的宽度的长度比第1实施方式的第1天线部11的宽度的长度长。

第2天线部23在本例中为长方形的形状。第2天线部23的宽度的长度比第1实施方式的第2天线部13的宽度的长度w2长。由于在第1天线部21不具有天线折返部，因此能够采用第2天线部23的宽度的长度比第1实施方式的第2天线部13的宽度的长度w2长的结构。不过，第2天线部23的形状不限定于长方形的形状，也可以如第1实施方式的第2天线部13那样为T字形状，只要能够在期望的2个频率下进行共振，则可以为任何形状。

本实施方式也实现与第1实施方式同样的效果。

在本实施方式中，由于在第1天线部21不具有天线折返部，因此能够采用第2天线部23的宽度的长度比第1实施方式的第2天线部13的宽度的长度w2长的结构。因此，实现能够更灵活地决定第2天线部23的形状的效果。

<第3实施方式>

使用图7，对本发明的另一个实施方式涉及的天线进行说明。图7是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。天线3是与第1实施方式的天线1大致相同的结构。因此，省去对重复点的说明，对与第1实施方式的不同点进行详细说明。

天线3包含第1天线部31、导通部32、第2天线部33、供电点34、地线35以及电介质基板36。本实施方式也与第1天线部31同样地，具有天线折返部31a及31b，但天线的折返方式不同。另外，第1天线部31的直线部31c与天线折返部31a及31b连接。在这里，将与第1天线部31的直线部31c水平的方向设为x方向，将垂直的方向设为y方向。与第1实施方式相比较，在本实施方式中，第1天线部31以与第1天线部31的直线部31c水平的部分长的方式折返。即，与第1实施方式相比较，天线折返部31a及31b形成为沿x方向较长、沿y方向较短。不过，天线的折返方式不限定于这些，只要能够收发期望的频率，则可以为任意折返方式。

本实施方式也实现与第2实施方式同样的效果。

<第4实施方式>

使用图8，对本发明的另一个实施方式涉及的天线进行说明。图8是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。天线4是与第1实施方式的天线1大致相同的结构。在本实施方式中，第1天线部41及第2天线部43的形状与第1实施方式不同。因此，省去对重复点的说明，对与第1实施方式的不同点进行详细说明。

天线4包含第1天线部41、导通部42、第2天线部43、供电点44、地线45以及电介质基板46。第1天线部41的形状为多边形状。另外，第2天线部43的形状为菱形。第2天线部43的形状不限定于此，也可以为六边形等多边形状。

本实施方式也实现与第2实施方式及第3实施方式同样的效果。

<第5实施方式>

使用图9，对本发明的另一个实施方式涉及的天线进行说明。图9是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。天线5是与第3实施方式的天线3大致相同的结构。因此，省去对重复点的说明，对与第3实施方式的不同点进行详细说明。

天线5包含第1天线部51、导通部52、第2天线部53、供电点54、地线55、电介质基板56以及芯片电容器57。

在本实施方式中，也可以在第1天线部51插入芯片电容器57。由此，能够代替第1实施方式的第1天线部11所具有的静电容量。

本实施方式也实现与第2实施方式至第4实施方式同样的效果。

<第6实施方式>

在第1实施方式至第5实施方式中，将双频带天线为前提进行了说明。使用图10A及图10B，对本发明的另一个实施方式涉及的天线进行说明。图10A是本发明的另一个实施方式涉及的天线的结构图。图10B是为了说明用于对本发明的另一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性进行确认的模拟状况的图。天线6是与第1实施方式的天线1大致相同的结构。本实施方式与第1实施方式不同，是在3个频率下进行共振的天线。因此，省去对重复点的说明，对与第1实施方式的不同点进行详细说明。

天线6包含第1天线部61、导通部62、供电点64、地线65、以及电介质基板66。另外，天线6具有2个第2天线部63a及63b，2个第2天线部63a及63b配置在基于第1天线部61、导通部62以及将第1天线部61的两端短路而接地的区域之间的关系所决定的区域。换言之，第2天线部63a及第2天线部63b配置于由地线65和第1天线部61形成的区域。

用于对天线6的VSWR频率进行确认的模拟的条件如下。即，天线的基板层与第1实施方式相同地由3层形成。本实施方式与第1实施方式不同，在第3基板层L3配置第2天线部63a、第2天线部63b。

另外，在图10A及图10B中，d4＝14mm，w1＝51mm，d5＝3mm，w5＝36mm，d6＝4mm，w6＝24mm。形成第2天线部63a及63b的平面与形成导通部62的平面之间的距离为1.6mm。

以上述的模拟条件进行模拟，得到图11所示的结果。图11是表示本发明的一个实施方式涉及的天线的VSWR频率特性的模拟结果。

如图11的实线所示，在除了第1天线部61之外还具有第2天线部63a及第2天线部63b的情况下，在2.4GHz附近、3.7GHz以及5.25GHz附近，VSWR的值都接近1，可知在2.4GHz附近、3.7GHz以及5.25GHz附近，天线放射电能的效率最好。即，在2.4GHz附近、3.7GHz以及5.25GHz附近这3个共振频率处，取得了特性阻抗的调整。

不过，第2天线部的个数不限定于2个。也可以设置(n-1)个第2天线部，以使得与第1天线部61在n个频率进行共振。此外，(n-1)个第2天线部配置在基于第1天线部61、导通部62以及将第1天线部61的两端短路而接地的区域之间的关系所决定的区域。

本实施方式也实现与第1实施方式同样的效果。

＜变形例1＞

在第1实施方式至第6实施方式中，导通部将与供电点连接的端部设得细，以此作为前提进行了说明。不过，在第1实施方式至第6实施方式中的任意实施方式中，也可以不将导通部的端部设得细。例如，图12所示的天线7与第1实施方式涉及的天线1相比，导通部不同。即，导通部72与导通部12不同，端部没有设得细。

在本变形例中，也实现与第1实施方式同样的效果。

＜变形例2＞

在第1实施方式至第6实施方式、变形例1中，将天线的基板层为3层为前提进行了说明，但在上述任意实施方式、变形例1中，天线的基板层并不限定为3层，也可以为3层以外的多层。例如，在第1实施方式中，在天线的基板层的第1基板层L1配置有第1天线部11及地线15，但在天线的基板层为3层以上的层数的情况下，也可以在第1基板层配置第1天线部，在第2基板层配置地线。在该情况下，如果在第1基板层设置通孔，使得第1天线部的两端与地线电连接，则能够实现与第1实施方式同样的效果。

关于第1实施方式至第6实施方式、变形例1涉及的天线，在将天线的基板层设为3层以上的多层的情况下，实现配线等的设计自由度增加的效果。

上述的天线除了应用于无线LAN的接入点等以外，还可以搭载于使用多频带的应用产品。

所述导通部也可以在所述第1天线部的两端之间的中点处与所述第1天线部连接。

所述第1天线部和所述导通部也可以形成于同一层。

也可以在所述第1天线部插入电容器。

如上所述，第2天线部13为T字形状。T字形状不限于组合2个长方形得到的形状，也可以为组合2个椭圆形得到的形状。也可以为形成T字的长方形的各边稍微弯曲的形状。

另外，在上述第6实施方式中，对第2天线部的个数为多个的情况进行了说明。即，在图10A、图10B以及图11所示的例子中，第2天线部的个数为2个，但如上所述，第2天线部的个数也可以根据发生共振的频率而适当变更、设计。例如，如图13所示，也可以设置3个第2天线部83a至83c，以使得与第1天线部81在4个频率下进行共振。第2天线部83c的宽度比第2天线部83b的宽度长。同样地，第2天线部83b的宽度比第2天线部83a的宽度长。第2天线部83a至83c配置在基于第1天线部81、导通部82以及将第1天线部81的两端短路而接地的区域之间的关系所决定的区域。在本例中，从第1天线部81侧起按照宽度短的第2天线部83a、第2天线部83b、第2天线部83c的顺序配置，但配置的顺序不限定于此。例如，也可以在第1天线部81侧配置宽度最长的第2天线部83c，第2天线部83c也可以配置于3个第2天线部之中的正中间。

此外，本发明不限于上述的实施方式，能够在不脱离其要旨的范围内进行适当的变更。

标号的说明

1、2、3、4、5、6、7：天线

11、21、31、41、51、61、71：第1天线部

11L、21L、31L、41L、51L、61L、71L：第1天线部的左端部

11R、21R、31R、41R、51R、61R、71R：第1天线部的右端部

12、22、32、42、52、62、72：导通部

13、23、33、43、53、63a、63b、73：第2天线部

14、24、34、44、54、64、74：供电点

15、17、25、35、45、55、65、67：地线

16、26、36、46、56、76：电介质基板

57：芯片电容器

Claims

1.一种天线，其具有：

线状的第1天线部；

导通部，其将所述第1天线部和供电点连接；

将所述第1天线部的两端短路而接地的区域；以及

第2天线部，其与所述导通部隔着电介质而至少一部分与所述导通部重叠，配置于由所述区域和所述第1天线部包围的区域，

所述第1天线部和所述导通部形成于同一层。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

所述导通部在所述第1天线部的两端之间的中点处与所述第1天线部连接。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

在所述第1天线部插入电容器。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

在所述第1天线部插入电容器。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

所述第2天线部为T字形状。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

形成所述导通部的面与形成所述第2天线部的面之间的距离，相对于所述第1天线部的共振频率，大于或等于λ/250而小于或等于λ/25。

7.一种天线，其具有：

线状的第1天线部；

导通部，其将所述第1天线部和供电点连接；

将所述第1天线部的两端短路而接地的区域；以及

(n－1)个第2天线部，它们配置在基于所述第1天线部、所述导通部以及所述区域之间的关系所决定的区域，以使得与所述第1天线部在n个频率下进行共振，其中，n大于或等于2，

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，

所述第1天线部和所述导通部形成于同一层。

10.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，

在所述第1天线部插入电容器。

11.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，

在所述第1天线部插入电容器。

12.根据权利要求9所述的天线，其特征在于，

在所述第1天线部插入电容器。

13.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，

所述第2天线部为T字形状。