CN109147861B - 一种硬盘在位检测装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硬盘在位检测装置，当M.2 SSD或M.3 SSD与连接器接通时，能由检测电路输出与M.2 SSD或者M.3 SSD对应的检测信号，即M.2 SSD具有与其对应的检测信号，M.3 SSD也具有与其对应的检测信号。服务器不需再对相应的数据进行解析才能获知哪个是M.2接口，哪个是M.3接口，也就避免了耗费大量的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。此外，本发明实施例还公开了一种硬盘在位检测方法，效果如上。

Description

一种硬盘在位检测装置和方法

技术领域

本发明涉及硬盘技术领域，特别涉及一种硬盘在位检测装置和方法。

背景技术

随着大数据时代的到来，对于数据存储的要求越来越高，硬盘作为存储数据的媒介之一，得到了业界内广泛的关注。

M.2接口的SSD和M.3接口的SSD是目前应用较广泛的SSD，M.2SSD是一种用于取代mSATA的新型接口规范。M.3是用于取代M.2接口的下一代接口规范。M.3接口和M.2接口采用的接口机械规格一致。但pin定义不同，目前，在硬件设计支持的情况下，可以同时兼容M.2SSD和M.3SSD，M.3SSD主要是针对服务器等应用对象进行了优化，相比于M.2SSD，可以公开更好的维护性和扩展性。

一般的，服务器系统需要检测所有硬盘接口的在位情况，以实现对硬盘的管理，服务器系统目前对硬盘接口的检测方法是通过SMBus总线与SSD进行通信，当服务器系统通过SMBus能读到硬盘设备的信息时，即判断SSD在位，当SMBus不能检测到硬盘设备的信息时，则判断硬盘不在位。虽然采用该种方法能确定硬盘是否在位，但是在区分硬盘的M.2接口还是M.3接口时，需要对相应的数据进行解析后才能确定哪个是M.2接口，哪个是M.3接口。如此，会耗费很长的时间，导致对硬盘接口在位检测的效率较低。

因此，如何节省检测在位的SSD的是M.2SSD还是M.3SSD所需的时间，以提高对硬盘接口在位检测的效率是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于公开一种硬盘接口在位检测装置和方法，节省了检测SSD的M.2接口和M.3接口是否在位的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。

为实现上述目的，本发明实施例公开了如下技术方案：

本发明实施例公开了一种硬盘在位检测装置，包括：

用于检测M.2SSD和M.3SSD是否在位的检测电路和用于将所述M.2SSD和所述M.3SSD与所述检测电路连接的连接器；

当所述M.2SSD与所述连接器接通时，通过所述检测电路输出与所述M.2SSD对应的检测信号；

当所述M.3SSD与所述连接器接通时，通过所述检测电路输出与所述M.3SSD对应的检测信号。

优选的，所述连接器包括：第一连接口，第二连接口和第三连接口；

所述第三连接口接地；

所述第一连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.2SSD相对应。

优选的，所述检测电路包括：

与所述第一连接口连接的第一支路和与所述第二连接口连接的第二支路；

所述第一支路包括：上拉电阻，所述上拉电阻的第一端与电源连接，所述上拉电阻的第二端与所述第一连接口连接，通过所述第一支路输出的信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二支路包括：非门，所述非门的输入端与所述第一连接口连接；与门，所述与门的第一输入端与所述非门的输出端连接，所述与门的第二输入端与所述第二连接口连接，通过所述第二支路输出的信号与所述M.2SSD相对应。

优选的，当所述M.2SSD与所述连接器接通时，所述连接器与所述M.2SSD的连接关系具体为：

所述连接器的第二连接口悬空，通过所述检测电路的第一支路输出第一信号；

所述连接器的第二连接口与所述M.2SSD的地端连接，通过所述检测电路的第二支路输出与所述M.2SSD对应的在位信号，所述在位信号为第二信号。

优选的，当所述M.3SSD与所述连接器接通时，所述连接器与所述M.3SSD连接关系具体为：

所述连接器的第二连接口与所述M.3SSD内的地端连接，所述M.3SSD的第二针脚接地，通过所述检测电路的第二支路输出第一信号；

所述M.3SSD内的第一针脚与所述M.3SSD内的第三针脚连接，所述连接器的第三连接口接地，通过所述检测电路的第一支路输出第二信号。

优选的，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

此外，本发明实施例还公开了一种硬盘在位检测方法，包括：

当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通；

通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号；

其中，所述SSD包括M.2SSD和M.3SSD。

优选的，所述当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通包括：

若所述SSD为所述M.2SSD，则通过第二连接口与所述M.2SSD的地端连接；

对应的，所述通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号包括：

通过所述检测电路的第一支路输出第一信号，和通过所述检测电路的第二支路输出与所述M.2SSD对应的在位信号，所述在位信号具体为第二信号。

优选的，所述当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通包括：

若所述SSD为所述M.3SSD，则通过第二连接口与所述M.3SSD内的地端连接；

对应的，所述通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号包括：

所述M.3SSD内的第一针脚与所述M.3SSD内的第三针脚连接，通过所述检测电路的第一支路输出第二信号，通过所述检测电路的第二支路输出第一信号。

优选的，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

可见，本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置，包括：用于检测M.2SSD和M.3SSD是否在位的检测电路和用于将M.2SSD和M.3SSD与检测电路连接的连接器，当M.2SSD与连接器接通时，通过检测电路输出与M.2SSD对应的检测信号，当M.3SSD与连接器接通时，通过检测电路输出与M.3SSD对应的检测信号。因此，采用本方案，当M.2SSD或M.3SSD与连接器接通时，能由检测电路输出与M.2SSD或者M.3SSD对应的检测信号，即M.2SSD具有与其对应的检测信号，M.3SSD也具有与其对应的检测信号。服务器不需再对相应的数据进行解析才能获知哪个是M.2接口，哪个是M.3接口，也就避免了耗费大量的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。此外，本发明实施例还公开了一种硬盘在位检测方法，效果如上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种M.2SSD内部的针脚连接关系示意图；

图4为本发明实施例公开的一种M.3SSD内部的针脚连接关系示意图；

图5为本发明实施例公开的一种硬盘检测方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种硬盘接口在位检测装置和方法，节省了检测SSD的M.2接口和M.3接口是否在位的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。

请参见图1，图1为本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置结构示意图，该装置包括：

用于检测M.2SSD 101和M.3SSD 102是否在位的检测电路10和用于将M.2SSD 101和M.3SSD 102与检测电路10连接的连接器20。

当M.2SSD 101与连接器20接通时，通过检测电路10输出与M.2SSD 101对应的检测信号。

当M.3SSD 102与连接器20接通时，通过检测电路10输出与M.3SSD 102对应的检测信号。

具体的，本实施例中，M.2SSD 101和M.3SSD 102的概念可以参见现有技术，M.2SSD101指的是具有M.2接口的硬盘，M.3SSD指的是具有M.3接口的硬盘；M.2接口和M.3接口可以位于同一个硬盘，当然，也可以分别将M.2接口和M.3接口分置于不同的硬盘。本实施例中，至于M.2接口和M.3接口是置于同一个硬盘还是不同的硬盘，对于本发明的实施并不会产生影响。连接器20是连接M.2SSD或者M.3SSD与检测电路10的媒介，其可以为连接接口或者连接M.2SSD或者M.3SSD与检测电路10的数据线等，只要保证将M.2SSD或M.3SSD与检测电路10连通即可。例如，在连接器中定义三种连接口，从而与M.2SSD或者M.3SSD内部的定义的三种用来检测硬盘是否在位的针脚相对应。

其中，作为优选的实施例，连接器20包括：第一连接口、第二连接口和第三连接口；第三连接口接地；第一连接口通过检测电路10输出的检测信号与M.3SSD相对应；第二连接口通过检测电路10输出的检测信号与M.2SSD相对应。

具体的，本实施例中，在连接器上设置三个连接口。

M.2SSD和M.3SSD内部设置有各种针脚，其中，可以预先将M.2SSD和M.3SSD中的针脚进行与检测电路对应的定义，即定义哪一个针脚用来检验M.2SSD和M.3SSD是否在位。例如可以利用M.2SSD内部的Pin 6针脚和M.3SSD内部的Pin 75针脚(Pin 6针脚和Pin 75针脚可以是预先定义的，从而保证与连接器中的连接口相对应，以进一步和检测电路相配合输出检测M.2SSD或者M.3SSD是否在位的检测信号)输出的信号来检测M.2SSD或者M.3SSD是否在位，对应于连接器20，具有与M.2SSD或M.3SSD内部的Pin 6针脚和Pin 75针脚对应的Pin6连接接口和Pin 75连接接口。此外，也应该定义一个针脚与地端连接，防止短路。

其中，作为优选的实施例，对应于设置有三个连接口的连接器，检测电路10可以是由非门、与门、电阻等组成的。检测电路10包括：与第一连接口连接的第一支路和与第二连接口连接的第二支路；第一支路包括：上拉电阻，上拉电阻的第一端与电源连接，上拉电阻的第二端与第一连接口连接，第一支路输出的信号与M.3SSD相对应；第二支路包括：非门，非门的输入端与第一连接口连接；与门，与门的第一输入端与非门的输出端连接；与门的第二输入端与第二连接口连接，通过第二支路输出的信号与M.2SSD相对应。

具体的，本实施例中，第一连接口的输出(第一支路)可以直接作为检测M.3SSD是否在位的检测信号，第一连接口的输出经过第二支路中的非运算和第二连接口的输出经过第二支路中的与运算后再输出作为检测M.2SSD是否在位的检测信号。当然，检测电路除了本实施例中提到的形式外，还可以有其他形式，例如，为了对第一支路或者第二支路中的信号进行一定时间的延迟，则可以在第一支路或者第二支路中增加延迟电路，或者为了保证第一支路或者第二支路中电压过大时而引起第一支路或者第二支路被烧坏，可以在第一支路或者第二支路中增加分压电路。根据电路的实际需求，也可以在第一支路或者第二支路中增加其他的功能性电路。

可见，本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置，包括：用于检测M.2SSD或M.3SSD是否在位的检测电路和用于将M.2SSD或M.3SSD与检测电路连接的连接器，当M.2SSD与连接器接通时，通过检测电路输出与M.2SSD对应的检测信号，当M.3SSD与连接器接通时，通过检测电路输出与M.3SSD对应的检测信号。因此，采用本方案，当M.2SSD或M.3SSD与连接器接通时，能由检测电路输出与M.2SSD或者M.3SSD对应的检测信号，服务器不需再对相应的数据进行解析才能获知哪个是M.2接口，哪个是M.3接口，也就避免了耗费大量的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。

对于M.2SSD和M.3SSD，其在与连接器20对应连接时，M.2SSD内部的针脚、M.3SSD内部的针脚以及与连接器20的各连接口的连接关系都是不同的。基于上述实施例，作为优选的实施例，在M.2SSD与连接器20接通时，连接器20与M.2SSD的连接关系具体为：连接器的第二连接口悬空，通过检测电路10的第一支路输出第一信号；连接器20的第二连接口与M.2SSD的地端连接，通过检测电路10的第二支路输出与M.2SSD对应的在位信号，在位信号为第二信号。

基于上述实施例，作为优选的实施例，当M.3SSD与连接器20接通时，连接器20与M.3SSD连接关系具体为：

连接器20的第二连接口与M.3SSD内的地端连接，M.3SSD的第二针脚接地，通过检测电路10的第二支路输出第一信号；

M.3SSD内的第一针脚与M.3SSD内的第三针脚连接，连接器的第三连接口接地，通过检测电路10的第一支路输出第二信号。

基于上述实施例，作为优选的实施例，第一信号为高电平信号，第二信号为低电平信号。

具体的，本实施例中，为了对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的说明，下面结合实际图例进行解释说明。请参见图2，图2为本发明实施例公开的一种硬盘在位检测装置结构示意图；其中，Pin 6为连接器20中的第一连接口，Pin 75为连接器20中的第二连接口，Pin 67为连接器20中的第三连接口，R1为第一支路中的上拉电阻，R2为第二支路中的上拉电阻，VCC为外部电源(外部电源提供的电压的大小可以根据实际情况确定，本发明实施例在此不作限定)；对应于连接器20的三个连接口，其对应的M.2SSD和M.3SSD内的针脚连接关系如图3和图4。请参见图3和图4，图3为本发明实施例公开的一种M.2SSD内部的针脚连接关系示意图，其中，Pin 6为本发明实施例中的第一针脚，Pin 67为本发明实施例中的第三针脚，Pin 75为本发明实施例中的第二针脚，对应于图3中，Pin 6针脚(第一针脚)悬空，Pin 75针脚(第二针脚)接地，Pin 67针脚(第三针脚)接地。图4为本发明实施例公开的一种M.3SSD内部的针脚连接关系示意图，对应于图4，Pin 6针脚和Pin 67针脚连接，Pin 75针脚接地。结合图2和图3，当M.2SSD与连接器20连接时，Pin 75连接口与M.2SSD内部的地端连接，M.2SSD内的Pin 6悬空；此时，Pin 6连接口输出高电平(第一支路输出的第一信号)，即表明M.3接口的在位信号为高电平信号，即表示M.3SSD不在位。M.2SSD内的Pin 75为低电平信号，对应连接器Pin 75连接口输出的信号也为低电平信号，Pin 6连接口输出的高电平信号经过非门NOTNOT的运算后(第二支路中的非门NOT)，和Pin 75连接口输出的低电平信号进行与门AND运算(第二支路中的与门AND)，输出M.2接口的在位信号(第二支路输出的第二信号(低电平信号))，也就是说，如果Pin 6连接口输出高电平信号，Pin 75连接口输出低电平信号，则说明M.2SSD在位，M.2SSD不在位。

进一步，结合图2和图4，当M.3SSD与连接器20连接时，Pin 75针脚与M.3SSD内部的地端连接，M.3SSD内的Pin 6针脚和Pin 67针脚连接，连接器20的Pin 67接地，此时，M.3SSD内的Pin 6针脚为低电平，对应的，Pin 6连接口输出低电平(第一支路)，对应的，也就表征此时在位的SSD是M.3SSD。此时Pin 75连接口输出的信号为低电平信号，Pin 6输出的低电平信号经过非门NOT后(第二支路中的非门NOT)，与Pin 75连接口输出的低电平信号相与(第二支路中的与门AND)，最终输出表征M.2SSD信号不在位的高电平信号。也就是说，本实施例中的，若Pin 6连接口输出的信号为低电平信号，Pin 75连接口输出的信号为高电平信号，则说明此时在位的SSD为M.2SSD。

此外，图2中的R1和R2分别表示的是第一支路中的上拉电阻和第二支路中的上拉电阻，VCC表示的是外部电源，此外，关于M.2SSD和M.3SSD内的针脚的定义也可以为其他类型，例如，将M.2SSD内的其他针脚定义为本实施例中的Pin6针脚，将M.2SSD内的其他针脚定义为本实施例中的Pin75针脚。只要M.2SSD或者M.3SSD内定义的针脚能利用本发明实施例中的该检测电路实现对M.2接口或者M.3接口的测试即可。本发明实施例对于M.2SSD或者M.3SSD内的针脚的定义并不限定于本发明实施例中的这一种情况。

需要说明的是，本实施例中提到的针脚的定义仅仅是示意，并不代表仅仅只能定义为该种针脚，检测电路20也并不局限于这一种形式。此外，本发明实施例中提到的第一信号具体为高电平信号，第二信号具体为低电平信号。

下面对本发明实施例提到的一种硬盘检测方法进行介绍，请参见图5，图5为本发明实施例公开的一种硬盘检测方法流程示意图，该方法包括：

S501、当检测到SSD的连接信号后，与SSD接通。

S502、通过检测电路输出与SSD对应的检测信号，其中，SSD包括M.2SSD和M.3SSD。

其中，作为优选的实施例，步骤S501包括：

若SSD为M.2SSD，则通过第二连接口与M.2SSD的地端连接；

对应的，步骤S502包括：

通过检测电路的第一支路输出第一信号，和通过检测电路的第二支路输出与M.2SSD对应的在位信号，在位信号具体为第二信号。

其中，作为优选的实施例，步骤S501包括：

若SSD为M.3SSD，则通过第二连接口与M.3SSD内的地端连接；

对应的，步骤S502包括：

M.3SSD内的第一针脚与M.3SSD内的第三针脚连接，通过检测电路的第一支路输出第二信号，通过检测电路的第二支路输出第一信号。

其中，作为优选的实施例，第一信号具体为高电平信号，第二信号具体为低电平信号。

可见，本发明实施例公开的一种硬盘在位检测方法，在检测到SSD的连接信号后，与SSD接通。通过检测电路输出与SSD对应的检测信号，其中，SSD包括M.2SSD和M.3SSD。因此，在检测到与SSD的连接信号后，通过本发明实施例中的检测电路能输出与M.2SSD和M.3SSD对应的检测信号，通过检测信号与M.2SSD或M 3SSD的对应关系，确定此时的SSD是M.2SSD还是M.3SSD。避免了对相应数据进行解析后才能确定SSD的类型，节省了检测在位的SSD的类型所需的时间，提高了对硬盘接口在位检测的效率。

以上对本申请所公开的一种硬盘在位检测装置和方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (8)

1.一种硬盘在位检测装置，其特征在于，包括：用于检测M.2SSD和M.3SSD是否在位的检测电路和用于将所述M.2SSD和所述M.3SSD与所述检测电路连接的连接器；

当所述M.2SSD与所述连接器接通时，通过所述检测电路输出与所述M.2SSD对应的检测信号；

当所述M.3SSD与所述连接器接通时，通过所述检测电路输出与所述M.3SSD对应的检测信号；

所述连接器包括：第一连接口，第二连接口和第三连接口；

所述第三连接口接地；

所述第一连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.2SSD相对应；

所述检测电路包括：

与所述第一连接口连接的第一支路和与所述第二连接口连接的第二支路；

所述第一支路包括：上拉电阻，所述上拉电阻的第一端与电源连接，所述上拉电阻的第二端与所述第一连接口连接，通过所述第一支路输出的信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二支路包括：非门，所述非门的输入端与所述第一连接口连接；与门，所述与门的第一输入端与所述非门的输出端连接，所述与门的第二输入端与所述第二连接口连接，通过所述第二支路输出的信号与所述M.2SSD相对应。

2.根据权利要求1所述的硬盘在位检测装置，其特征在于，当所述M.2SSD与所述连接器接通时，所述连接器与所述M.2SSD的连接关系具体为：

所述连接器的第二连接口悬空，通过所述检测电路的第一支路输出第一信号；

所述连接器的第二连接口与所述M.2SSD的地端连接，通过所述检测电路的第二支路输出与所述M.2SSD对应的在位信号，所述在位信号为第二信号。

3.根据权利要求1所述的硬盘在位检测装置，其特征在于，当所述M.3SSD与所述连接器接通时，所述连接器与所述M.3SSD连接关系具体为：

所述连接器的第二连接口与所述M.3SSD内的地端连接，所述M.3SSD的第二针脚接地，通过所述检测电路的第二支路输出第一信号；

所述M.3SSD内的第一针脚与所述M.3SSD内的第三针脚连接，所述连接器的第三连接口接地，通过所述检测电路的第一支路输出第二信号。

4.根据权利要求2或3所述的硬盘在位检测装置，其特征在于，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

5.一种硬盘在位检测方法，其特征在于，包括：

当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通；

通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号；

其中，所述SSD包括M.2SSD和M.3SSD；

连接器包括：第一连接口，第二连接口和第三连接口；

所述第三连接口接地；

所述第一连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二连接口通过所述检测电路输出的检测信号与所述M.2SSD相对应；

所述检测电路包括：

与所述第一连接口连接的第一支路和与所述第二连接口连接的第二支路；

所述第一支路包括：上拉电阻，所述上拉电阻的第一端与电源连接，所述上拉电阻的第二端与所述第一连接口连接，通过所述第一支路输出的信号与所述M.3SSD相对应；

所述第二支路包括：非门，所述非门的输入端与所述第一连接口连接；与门，所述与门的第一输入端与所述非门的输出端连接，所述与门的第二输入端与所述第二连接口连接，通过所述第二支路输出的信号与所述M.2SSD相对应。

6.根据权利要求5所述的硬盘在位检测方法，其特征在于，所述当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通包括：

若所述SSD为所述M.2SSD，则通过第二连接口与所述M.2SSD的地端连接；

对应的，所述通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号包括：

通过所述检测电路的第一支路输出第一信号，和通过所述检测电路的第二支路输出与所述M.2SSD对应的在位信号，所述在位信号具体为第二信号。

7.根据权利要求5所述的硬盘在位检测方法，其特征在于，所述当检测到SSD的连接信号后，与所述SSD接通包括：

若所述SSD为所述M.3SSD，则通过第二连接口与所述M.3SSD内的地端连接；

对应的，所述通过检测电路输出与所述SSD对应的检测信号包括：

所述M.3SSD内的第一针脚与所述M.3SSD内的第三针脚连接，通过所述检测电路的第一支路输出第二信号，通过所述检测电路的第二支路输出第一信号。

8.根据权利要求6或7所述的硬盘在位检测方法，其特征在于，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

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