CN109143473A - 光学元件、光学器件以及制造光学元件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光学元件,该光学元件旨在防止由于光学元件的过度磨削而可能导致的制造成品率降低。光学元件包括:多个光纤,其排列成排并且分别具有相对各自的光轴倾斜的端面;以及保持器,其保持多个光纤。保持器具有:第一面,其与多个光纤的端面齐平;反射膜,其覆盖多个光纤的除了至少一个端面以外的端面;以及第二面,其形成用于由被覆盖端面和反射膜中的一者或两者反射的光的透光表面。

Description

光学元件、光学器件以及制造光学元件的方法
技术领域
本发明涉及光学元件、连接有光学元件的光学器件以及制造光学元件的方法。
背景技术
近年来,为了降低光学器件的高度,已经作出与将光纤连接到光学器件的光学元件有关的各种考虑。根据关于光学元件的示例性方案,与设置有波导的基板表面大致平行延伸的光纤具有相对于光纤的光轴倾斜的端面,并且光被该倾斜的端面反射,从而光纤与设置在基板表面上的光栅耦合器光耦合(例如,参见日本未审查专利申请公开No.2016-194658以及欧洲专利申请公开No.2808713)。在日本未审查专利申请公开No.2016-194658所披露的技术中,通过粘贴在端面上的保护膜来防止光纤的端面处的反射特性的劣化或消失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止光学元件的制造成品率降低的光学元件、光学器件以及光学元件的制造方法。
根据本发明的第一方面,提供一种光学元件,所述光学元件包括:多个光纤,其排列成排并且分别具有相对于各自的光轴倾斜的端面;以及保持器,其保持所述多个光纤。保持器具有与多个光纤的端面齐平的第一面,覆盖除了至少一个端面以外的多个光纤的端面的反射膜以及形成透光表面的第二面用于由被覆盖的端面和反射膜中的一者或两者所反射的光所反射的光。
在根据本发明的以上方面的光学器件中,所述至少一个端面可以是所述多个光纤的在所述排的侧端处(最外侧处)的一个光纤的端面。此外,所述反射膜可以包括金属膜。此外,所述保持器还可以包括:带槽基板,其具有多个凹槽,所述多个凹槽分别排列成排并且分别对所述多个光纤进行定位;以及盖部件,其保持所述多个光纤,使得所述光纤被保持在所述带槽基板与所述盖部件之间。
根据本发明的第二方面,提供一种光学器件,所述光学器件包括根据本发明的第一方面的光学元件以及光耦合器件。所述光纤中的具有要与所述光耦合器件光耦合的端面的一个光纤的芯部的中央与所述光耦合器件之间的距离为55μm以下。
根据本发明的第三方面,提供了一种制造光学元件的方法。所述方法包括:保持步骤,其将排列成排的多个光纤保持在保持器中;第一面形成步骤,其沿着相对于所述多个光纤的光轴倾斜的平面切割保持所述多个光纤的所述保持器,从而形成第一面,所述第一面包含所述多个光纤的端面并且在所述平面中延伸;反射膜放置步骤,其在所述多个光纤的除了至少一个端面以外的端面上放置反射膜;以及第二面形成步骤,其在所述保持器中形成第二面,所述第二面用于由被覆盖的端面中相应的一个端面和所述反射膜中的一者或两者反射的光的透光表面。
在根据本发明的第三方面的方法中,所述第二面形成步骤可以包括对所述反射膜的一部分、所述保持器的一部分以及所述多个光纤的每个包层的一部分进行磨削。
根据本发明的以上方面,可以防止芯部在实施形成所述第二面的磨削中被意外地磨削,并且可以防止光学元件的制造成品率的降低。此外,由于参考光纤的未被反射膜覆盖的端面处的芯部的端部的位置可以确定光纤的端面处的芯部的位置,因此与现有技术相比光学元件可以相对于光学组件更精确地定位。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的光学元件的透视图。
图2是图1所示的光学元件的侧视图。
图3是图1所示的光学元件的截面图。
图4A是图1所示的光学元件的前视图。
图4B是根据本发明的第一实施例的变型例的光学元件的前视图。
图5示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的步骤。
图6同样示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的步骤。
图7示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的另一步骤。
图8示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图9示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图10示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图11示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图12示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图13A、图13B和图13C分别示出了制造根据本发明的第一实施例的光学元件的又一步骤。
图14示出了根据本发明的第二实施例的包括面对面放置的光学元件和光学组件的光学器件。
图15是根据本发明的第二实施例的光学器件的侧视图。
具体实施方式
现在将参考附图描述根据本发明的具体实施例的光学元件、光学器件和制造光学元件的方法。本发明不限于以下实施例。旨在由所附权利要求限定本发明的范围并且包括权利要求的所有等同物以及在权利要求的范围内对权利要求所做的所有修改。
如果将保护膜粘贴在光纤的端面上,则难以或不可能通过保护膜在视觉上识别光纤的芯部的位置。因此,如果通过沿与光纤的芯部大致平行的方向实施磨削而形成用于发射在光纤中传播且随后被端面反射的光的透光表面或者形成用于供在光纤中传播之前被端面反射的光入射的透光表面,则不能消除芯部可能意外损坏的可能性。结果,降低了光学元件的制造成品率。鉴于上述情况构思了本发明。本发明的目的在于提供旨在防止光学元件的制造成品率降低的光学元件、光学器件以及制造光学元件的方法。
第一实施例
图1是根据第一实施例的光学元件100的透视图。光学元件100包括多个光纤101t和保持器102。每个光纤101t的延伸到保持器102外部的部分可以设置有覆盖物。
保持器102将未设置有覆盖物且包括远端部分的光纤101t保持成对准的状态。例如,多个光纤101排列成排,并且各光轴在保持器102中的一个基准平面中大致彼此平行地延伸。如果保持器102保持成排的三个以上光纤101,则优选的是光纤101排列为等间隔,或排列为分别被限定为光纤101的排列间距乘以2以上的任何自然数的间隔。如果光纤101排列为等间隔或排列为分别被限定为光纤101的排列间距乘以2以上的任何自然数的间隔,则可以通过确定光纤101中的至少一个光纤的芯部101x的位置来容易地确定所有光纤101的芯部101x的位置。这里,附图标记101x用于表示端部在图1中示出的芯部(101xa、101xb、101xc、101xd、101xe和101xf)中的任何芯部或总体表示所有芯部。
在图1中,例如,保持器102保持成排的六个光纤101。在保持器102的第一面103上,成排的六个光纤101的各个侧端处的两个光纤101的芯部101xa和101xf的端部以及围绕各个芯部101xa和101xf的包层101a和101f是可见的。第一面103与由芯部101xa和101xf以及设置在其周围的包层101a和101f形成的端面101ra和101rf齐平(共面)。
在图1中,例如,由六个光纤101中的除了排的两侧端处的两个光纤以外的四个光纤的芯部(101xb、101xc、101xd和101xe)的端部形成的端面(101rb、101rc、101rd和101re)以及设置在端面(101rb、101rc、101rd和101re)周围的包层(101b、101c、101d和101e)在第一面103上以虚线示出。以虚线示出意味着端面(101rb、101rc、101rd和101re)被反射膜105覆盖,并且因此难以或不可能通过反射膜105在视觉上识别。
反射膜105改变每个芯部101x中光的传播方向。反射膜105包括例如由金(Au)、铝(Al)等制成的金属膜。金属膜改变每个芯部101x中光的传播方向。由于反射膜105包括金属膜,因此即使端面(101rb、101rc、101rd和101re)的磨削不充分,也可以更可靠地改变光传播的方向。为了防止金属膜劣化,可以将金属膜设置在玻璃(例如石英玻璃)膜和二氧化硅膜之间。例如,可以通过金属气相沉积将金属膜形成在玻璃膜上并且将二氧化硅膜沉积在金属膜上而获得反射膜105。
如果反射膜105由折射率比形成芯部101x的材料低的材料形成而使得在每个芯部101x中传播的光入射到端面(101rb、101rc、101rd和101re)中的相应的一个端面上的角度变为临界角以上,则反射膜105可以引起全内反射。临界角由形成芯部101x的材料的折射率和形成反射膜105的材料的折射率确定。
保持器102的第一面103、第二面104和第三面107分别形成为一个平坦表面。具体地说,存在于第一面103上的端面101ra和101rf以及被反射膜105覆盖的端面(101rb、101rc、101rd和101re)与第一面103齐平。六个光纤101的包层(101a、101b、101c、101d、101e和101f)暴露在第二面104和第三面107上,并与第二面104和第三面107中的每个面齐平。
将保持器102的存在第一面103、第二面104和第三面107的部分表示为保持器102的“前部”,并且将与前部相反的部分表示为保持器102的“后部”,保持器102中排列成排的多个光纤101分别在前部与后部之间的部分延伸穿过保持器102。在图1所示的状态下,端面被反射膜105覆盖的四个光纤101被表示为设置有覆盖物并从保持器102的后部延伸的光纤101t,并且该四个光纤101的另一端连接到连接器C。端面未被反射膜105覆盖的其它光纤101的另一端也可以连接到连接器C并且表示为光纤101t。此外,端面被反射膜105覆盖的四个光纤101t中的仅一些光纤的另一端可以连接到连接器C。
参考图1,存在于保持器102的前部的端面(101ra、101rb、101rc、101rd、101re和101rf)与第一面103齐平。因此,当沿光纤101排列成排的方向V1(换言之,第一面103与第二面104之间的连接线106延伸的方向)观看光学元件100时,光纤101的端面(101ra、101rb、101rc、101rd、101re和101rf)都相对于光纤101的光轴以同一角度α倾斜。如果图1中被隐藏的保持器102的顶表面平行于上述基准平面,则角度α与保持器102的第一面103和顶表面之间形成的角度对应。
图2是沿方向V1观看的图1所示的光学元件100的侧视图。从保持器102的侧部可能很难观察光纤101。因此,在图2中,光纤101在保持器102中延伸的部分由虚线示出,并且光纤101的芯部通常由附图标记101x表示。第一面103相对于光纤101的光轴倾斜角度α。相应地,包括光纤101的芯部101x的端部的端面101r也相对于各个光纤101的光轴倾斜角度α。因此,在光纤101的每个芯部101x中传播的光以90°-α的角度入射到端面101r中相应的一个端面上。应注意的是,附图标记101r表示端面(101ra、101rb、101rc、101rd、101re和101rf)中的任何端面或者总体表示端面(101ra、101rb、101rc、101rd、101re和101rf)。
例如,关于芯部101xa和101xf,如果对于各个端面101ra和101rf的90°-α的入射角大于或等于由芯部101xa和101xf的折射率和空气的折射率确定的临界角,则入射在端面101ra和101rf中的每个端面上的光经历全内反射,行进穿过光纤101的包层101a和101f中相应的一个包层,并且从第二面104发射到保持器102的外部。光的特征在于即使传播方向相反,传播路径也不会改变。因此,当从第二面104的侧部行进穿过包层101a和101f中的每个包层并且导致经历被端面101ra和101rf中的相应的一个端面全内反射的光的方向被改变为沿与光纤101中的相应的一个光纤的光轴平行的方向进行,并且进入芯部101xa和101xf中的相应的一个芯部时,光在相应的芯部101xa或101xf中朝向保持器102的后部传播。
现在着眼于被反射膜105覆盖的端面101r,假定在与芯部101x连接处形成反射膜105的材料的折射率低于形成芯部101x的材料的折射率。在这种情况下,如果在每个芯部101x中传播的光入射到端面101r中相应的一个端面上的入射角(90°-α)在临界角以上,则光经历全内反射。经历全内反射的光透过包层中相应的一个包层并从第二面104发射到保持器102的外部。如果反射膜105包括金属膜,则即使光在端面101r处没有经历全内反射,也会被金属膜反射。因此,在芯部101x中传播的光透过第二面104。另一方面,当从第二面104进入光纤101的每个包层并且导致经历被端面101r全内反射或者被反射膜105反射而方向被改变以沿光纤101的光轴的方向行进的光进入芯部101x中相应的一个芯部时,光在芯部101x中朝向连接器C中相应的一个连接器传播。
即,第二面104用作被光纤101的端面101r和反射膜105中的至少一者反射的光的透光表面。如果将反射膜105固定到第一面103的粘合剂的折射率被设定为高于芯部101x的折射率的值,则可以控制光不被端面101r反射,而被包括在反射膜105中的金属膜反射。即使反射膜105不包括金属膜,也可以通过将用于将反射膜105固定到第一面103的粘合剂的折射率设定为低于芯部101x的折射率的值而导致端面101r处的全内反射。此外,即使粘合剂的折射率高于芯部101x的折射率,也可以通过将形成反射膜105的材料的折射率设定为低于粘合剂的折射率的值而通过反射膜105导致全内反射。
图2所示的第二面104是与光纤101的光轴平行的表面。然而,第二面104不一定必须平行于光纤101的光轴,并且可以取决于例如与和光学组件(optical module)等的连接相关的限制而相对于光纤101的光轴倾斜。
图2中所示的第三面107大致垂直于第二面104延伸。第三面107可以在利用诸如切片机等工具磨削而形成第二面104时形成。第三面107可以相对于第二面104成任何角度。取决于实施为用于形成第二面104的磨削以及实施为在磨削之后进行的抛光,可以省略第三面107(例如,参见下文要参考的图12)。
图3示出了沿着垂直于方向V1(参见图1)并且延伸穿过光纤101的芯部101x中的一个芯部的平面截取的光学元件100的示例性截面。在图3中,以实线示出图2中以虚线表示的光纤101及其芯部101x。在每个芯部101x和端面101r中相应一个端面相交处以及每个芯部101x的光轴和反射膜105相交处中的一处或两处发生反射,从而由光纤101的芯部101x传播的光P的方向被改变。例如,如果在光轴与端面101r之间形成的角度为45度,则在芯部101x中传播的光P的方向被端面101r和反射膜105中的一者或两者改变成垂直方向。
因此,如果用于发送和接收光的诸如光栅耦合器等光耦合器件位于芯部101x和端面101r的相交处的下方或芯部101x的光轴和反射膜105的相交处的下方,则光耦合器件和光纤101可以彼此光耦合。在这种情况下,可以减小光学元件100的厚度(图2和图3中保持器102在竖直方向上的长度)。即,可以降低光学元件100的高度。
图4A是沿光纤101的光轴延伸的方向V2(参见图2)观看的光学元件100的前视图。如果第二面104平行于光轴,则第二面104在图4A中不可见,并且保持器102的第一面103被示出在上侧且第三面107被示出在下侧。
光纤101的包层101a、101b、101c、101d、101e和101f暴露在第三面107上。即,当通过利用诸如切片机等工具磨削以及在必要时通过在磨削之后实施的抛光而形成第二面104时,还对光学元件的包层(101a、101b、101c、101d、101e和101f)进行磨削和抛光。如果对包层(101a、101b、101c、101d、101e和101f)进行磨削和抛光,则可以减小每个芯部101x与光耦合器件之间的距离,严格地说,可以减小每个芯部101x和端面101r中相应的一个端面的相交处或芯部101x的光轴和反射膜105的相交处(在芯部101x中传播的光被反射的位置)与光耦合器件之间的距离。
具体地说,如果将上述距离设定为55μm以下,则如欧洲专利申请公开No.2808713所披露的那样,光耦合损耗可以减小到0.5dB以下。因此,可以满足对施加在光学元件100上的光耦合损耗的上限的通常要求。此外,如果将距离设定为10μm以下,则光耦合损耗可以减小到大致为零。
设置在第一面103上的反射膜105覆盖光纤101的除了端面101ra和101rf以外的端面101r(参见图2和图3)。如上所述,光纤101的被覆盖端面101r难以或不可能通过反射膜105在视觉上识别。因此,当被覆盖的光纤101与光耦合器件光耦合时,通过在观察从连接器C输出的信号或从光耦合器件输出的信号的同时移动光学元件100,并且找到信号输出变得最高的位置,可以使光学元件100相对于光耦合器件定位。然而,这种方法耗费时间并且难以控制,这是因为每个芯部101x的直径和诸如光栅耦合器等光耦合器件的尺寸为微米级,并且光学元件100的保持器102的位置需要被控制为亚微米级。
与之对比,根据第一实施例,具有未被反射膜105覆盖的端面101ra和101rf的光纤101是可观察的。因此,根据如此观察到的芯部101xa和101xf的位置,可以确定被反射膜105覆盖的芯部101xb、101xc、101xd和101xe的位置。
具体地说,首先对在端面101ra和101rf处可观察到的芯部101xa和101xf之间的间隔L进行测量,并且基于间隔L和芯部101xa和101xf的位置来确定被覆盖光纤101的芯部101xb、101xc、101xd和101xe的位置。例如,在排列为等间隔的成排的六个光纤101的被保持器102保持的情况下,六个光纤101中存在五个间隔。因此,可以确定的是,芯部101xb、101xc、101xd和101xe在将芯部101xa和芯部101xf连接起来的虚拟线上依次朝向图4A的右侧分别位于与芯部101xa相距L/5、(2*L)/5、(3*L)/5和(4*L)/5的距离的位置。
未被反射膜105覆盖的端面101r的数量不限于两个并且可以是一个。例如,参考图4B,如果仅存在有芯部101xf的端部的端面未被反射膜105覆盖,则被覆盖芯部101xa、101xb、101xc、101xd和101xd的端部的位置101xe可以如下被确定。
六个光纤101在上述基准平面中排列成排。因此,被覆盖芯部101x(芯部101xa、101xb、101xc、101xd和101xe)的端部位于穿过芯部101xf的端部且与基准平面平行的虚拟直线上。例如,如果保持器102的基准平面和顶表面彼此平行,则被覆盖芯部101x的端部位于穿过芯部101xf的端部且与保持器102的顶表面平行的虚拟直线上。此外,使用六个光纤101在基准平面中排列为等间隔或排列为分别被限定为光纤的排列间距乘以2以上的任何自然数的间隔的信息(knowledge),可以确定被覆盖芯部101x平行于保持器102的顶表面延伸,并且被定位在相对于芯部101xf的端部的位置相距被限定为光纤101的排列间距乘以1以上的自然数的各个距离处。
未被反射膜105覆盖的端面101r不一定必须是位于成排的光纤101的两个侧端中的一侧端或两侧端处的光纤101的端面101r,并且可以是除了成排的光纤101的两个侧端处的光纤以外的任何光纤101的端面101r。然而,如果未被反射膜105覆盖的端面101r被设定为在成排的光纤101的侧端处(最外侧处)的光纤101的端面101ra或101rf,则所需的反射膜105的最小数量可以被设定为1,只要反射膜105具有矩形形状。结果,可以降低光学元件100的成本,并且可以简化将反射膜105固定到第一面103的过程。即使未被反射膜105覆盖的端面101r不在成排的光纤列101的侧端处(最外侧处),也可以采用具有凹状形状的而不是矩形形状的一个反射膜105。然而,具有这种不太简单的形状的反射膜105可能使形成反射膜105的步骤增加。
如果未被反射膜105覆盖的端面101r被设定为成排的光纤101的两侧端处的各个端面101ra和101rf,则所需的最小数量的反射膜105是一个。此外,间隔L可以设定为较大的值。因此,可以更精确地确定被反射膜105覆盖的芯部(101xb、101xc、101xd和101xe)的端部的位置。结果,光学元件100相对于光学器件可以更精确地定位。
图5是示出制造光学元件100的步骤的侧视图。首先,在保持步骤中,将例如沿与光纤101的纵向V3垂直的方向等间隔排列成排的多个光纤101放置在保持器上部102u与保持器下部102w之间,并且利用粘合剂等将光纤101与保持器上部102u和保持器下部102w固定在一起(如果使用设置有覆盖物的多个光纤101t,则预先去除靠近端面101r一侧上的覆盖物的至少一部分)。为了沿与纵向V3垂直的方向上以等间隔排列光纤101,保持器上部102u和保持器下部102w中的至少一者可以具有等间隔设置的凹槽,使得光纤101配合在凹槽内。
如果保持器102包括这种带槽基板,则可以使多个光纤101中的相邻光纤之间的间隔与基板中的凹槽的间距相同,或者设定为基板中的凹槽的间距乘以2以上的自然数。因此,根据光纤101的未被反射膜105覆盖的端面101r处的芯部101x的端部的位置,可以更精确地确定被覆盖光纤101的端面101r处的芯部101x的位置。结果,光学元件100相对于光学组件可以更容易地定位。
图6还示出了沿光纤101的纵向方向V3观看的图5中所示的保持步骤。图6所示的实例涉及将具有等间隔设置的V型凹槽的V型槽基板102uv用作保持器上部102u的情况。当多个光纤101配合在V型凹槽中时,由于光纤101具有圆形的横截面形状,因此在每个光纤101与V型凹槽中相应的一个V型凹槽之间产生间隙。因此,首先将粘合剂提供到V型凹槽中以填充间隙,并且将光纤101配合到V型凹槽中。另外,将粘合剂涂布于保持器下部102w的上表面,并且使保持器下部102w靠近V型槽基板102uv,使得保持器下部102w用作盖部件,从而使光纤101保持在保持器下部102w与V型槽基板102uv之间。因此,V型槽基板102uv、光纤101和保持器下部102w彼此固定。尽管用作盖部件的保持器下部102w在图5和图6中是平板,但保持器下部102w也可以具有凹槽,使得光纤101分别保持在保持器下部102w的凹槽与保持器上部102u的凹槽之间。
图7是彼此固定的保持器上部102u、光纤101和保持器下部102w的侧视图。光纤101的芯部101x位于保持器上部102u中,保持器上部102u位于保持器下部102w上方。芯部101x的定位位置取决于设置在图6所示的V型槽基板102uv中的凹槽的尺寸、保持器下部102w中凹槽的有/无和尺寸、以及光纤101的直径。因此,根据情况,光纤101的芯部101x可以位于保持器下部102w中。
图8示出了通过磨削形成第一面103的示例性第一面形成步骤,其中,沿相对于光纤101的光轴倾斜的方向D1对保持器上部102u以及必要时对保持器下部102w进行切割,从而切除部分102uk。通过切除部分102uk,光纤101可以具有相对于光轴倾斜的端面101r,并且可以获得沿方向D1延伸的平坦表面作为包括端面101r的第一面103。如图8所示,取决于要切除的部分102uk的方向D1和尺寸,可以在保持器下部102w中形成作为平坦表面的延伸部的表面102c。在切割步骤之后,可以对包括第一面103的表面进行抛光,从而抛光端面101r。
图9示出了反射膜放置步骤,在该步骤中,将反射膜105沿方向D2放置在如上所述通过切除部分102uk而形成的表面上,其中,方向D2大致垂直于该表面,并且将反射膜105固定于该表面。将反射膜105放置在多个光纤101的除了至少一个端面101r以外的端面101r上。未被反射膜105覆盖的端面101r可以任意选择,但优选为如上所述在成排的光纤101的侧端处(最外侧处)的光纤101的端面101r。
反射膜105设置为用于使在每个芯部101x中传播的光的方向改变。理论上,当芯部101x的端部被覆盖时,不一定必须覆盖包括芯部101x的整个端面101r。然而,如果整个端面101r被反射膜105覆盖,则在端面101r在实施用于形成第二面104的磨削以及必要时的抛光时受到反射膜105的保护,并且仅反射膜105的部分被磨削。因此,防止了端面101r处的包层碎裂。相应地,防止了芯部101x受到碎裂的影响。结果,提高了光学元件100的制造成品率。在这方面,优选的是,即使在形成第一面103和第二面104之后,反射膜105覆盖端面101r中的每一个的全部端面以及第一面103和第二面104之间的边界。因此,当为了形成第一面103而切除部分102uk(参见图8)时,优选的是,沿方向D1切割保持器上部102u和保持器下部102w两者以形成表面102c并且将反射膜105放置在表面102c的一部分上。取决于赋予反射膜105的功能,可以将反射膜105视为反射膜或保护反射膜。
图10是沿光纤101的光轴方向V4(参见图9)观看的固定有反射膜105的光学元件100的前视图。在该状态下,能够观察到光纤101的未被反射膜105覆盖的端面101ra和101rf的芯部101xa和101xf。因此,可以通过测量保持器下部102w的底表面与每个芯部101xa和101xf之间的距离H来确定形成第二面104的磨削量和抛光量。距离H随着保持器下部102w的厚度(保持器下部102w的厚度在个体产品之间变化)而变化,并且随着设置在保持器下部102w与保持器上部102u之间的粘合剂的量而变化。因此,如果用于形成第二面104的磨削量和抛光量被确定为一致的,则可能磨削和抛光到芯部101x并且可能损坏芯部101x。
即使未基于距离H的测量值预先确定磨削量和抛光量,在形成第二面104时,也可以参考芯部101xa和101xf来观察磨削或抛光已进展了多少。在存在未被反射膜105覆盖的端面101r的情况下,防止了在磨削和抛光期间芯部101x被损坏,并且防止了制造成品率的降低。
图11示出了形成第二面104并且在必要时形成第三面107的第二面形成步骤,其中,通过沿方向D3将切片机等向保持器下部102w推进并且在必要时向保持器上部102u推进来实施磨削以及必要时的抛光,从而切除部分102wk。如上所述,反射膜105被放置为使得反射膜105的一部分也在该步骤中被磨削和抛光。因此,当第一面103与第二面104之间的连接线106被磨削和抛光时,防止了碎裂的发生。相应地,防止了芯部101x的损坏的发生。结果,防止了制造成品率的降低。
图12示出了以不形成第三面的方式形成第二面104的变型例。在图12中,通过相对于芯部101x倾斜地磨削和抛光保持器上部102u和保持器下部102w而形成第二面104。在该步骤中,不形成第三面107。如果形成如图11所示的第三面107,则当光学元件100连接到光学组件时,应力可能集中在第二面104与第三面107之间的连接部分上。为了避免这种情况,例如如图12所示,使切片机等前进以沿方向D4相对于芯部101x倾斜地进行磨削和抛光,从而切除部分102ws。因此,不形成第三面,并且避免了局部应力集中。
在图10等中,多个端面101ra和101rf被示出为未被反射膜105覆盖的端面101r。作为选择,如图4B所示,未被反射膜105覆盖的端面101r的数量可以仅为一个,例如仅为端面101rf。
图13A至图13C示出了在观察芯部101xf的同时形成第二面104的步骤。图13A示出了用于形成第二面104的磨削和抛光尚未被实施的示例性状态。换言之,图13A示出了在部分102uk(参见图8)已经被去除之后已经放置了反射膜105的状态。
图13B示出了已经从保持器下部102w的底表面102b(参见图12)沿例如与底表面102b平行的方向开始磨削并且通过切片机的末端的磨削已形成第三面107的状态。由于可以观察到芯部101xf的端部,因此可以测量磨削表面与芯部101xf之间的距离以检查磨削的进展。然后,可以实施抛光。
图13C示出了磨削和抛光相对于图13B中的磨削和抛光已进一步推进,磨削表面和芯部101xf之间的距离已经减小到预定值以下,并且已完成磨削和抛光的状态。由于可以检查磨削量,因此可以防止对芯部101x的意外磨削和抛光。
第二实施例
图14示出了如何将光学元件100连接到作为示例性光学组件的硅光子器件200。为了将光学元件100连接到硅光子器件200,将光学元件100的第一面103相对于硅光子器件200移动并且靠近硅光子器件200,并且将第二面104最终定位在光耦合器件上方。硅光子器件200包括在硅光子器件200的表面上并在图14中靠近硅光子器件200的上端的作为示例性光耦合器件的光栅耦合器(201b、201c、201d和201e)。光栅耦合器(201b、201c、201d和201e)设置为用于将光输入光纤101以及从光纤101输出光。光栅耦合器(201b、201c、201d和201e)如包括在光学元件100中的多个光纤101那样以相同的间隔排列,从而可以通过将反射膜105覆盖的端面(101rb、101rc、101rd和101re)处的芯部(101xb、101xc、101xd和101xe)的端部分别定位在光栅耦合器(201b、201c、201d和201e)上而使得光学元件100和硅光子器件200彼此光耦合。
光栅耦合器201b和201c各自接收来自光学元件100的分别在芯部101xb和101xc中传播的光信号。为此,光栅耦合器201b和201c各自设置有光电二极管PD1和PD2,光电二极管PD1和PD2都是将光信号转换为电信号的示例性器件。来自光电二极管PD1和PD2的输出被供应至信号处理电路202,并且将所得到的电信号分别输出到端子Tb和Tc。光栅耦合器201d和201e分别将光信号传播到芯部101xd和101xe中。为此,光栅耦合器201d和201e各自接收从马赫-曾德尔(Mach-Zehnder)干涉式调制器MM1和MM2输出的光,马赫-曾德尔调制器MM1和MM2均是根据分别从端子Td和Te输入并且由信号处理电路202处理的电信号得到的光信号而对光信号进行调制的示例性光调制器电路。
图15是光学元件100的侧视图,其中,光纤101通过位于各个光栅耦合器(201b、201c、201d和201e)上的芯部(101xb、101xc、101xd和101xe)的端部而与硅光子器件200光耦合。输入到每个连接器C中并且沿着纸面沿水平方向在芯部101x中相应的一个芯部中传播的光被端面101r中相应的一个端面以及反射膜105中的一者或两者以方向改变大致90度的方式反射。然后,光大致垂直地进入硅光子器件200的基板表面并到达光栅耦合器201中的相应的一个光栅耦合器。光栅耦合器201分别将所接收的光的方向改变大致90度,使得光沿设置在硅光子器件200的基板中的波导中相应的一个波导沿水平方向行进,由此将光输入到光电二极管PD中。
另一方面,从每个马赫-曾德尔干涉式调制器MM输出的光(未示出)沿着设置在硅光子器件200的基板中的波导中相应的一个波导沿水平方向行进并且到达光栅耦合器201中相应的一个光栅耦合器。光栅耦合器201分别将所接收的光的方向改变大致90度,并且大致垂直于硅光子器件200的基板表面发射光。从每个光栅耦合器201发射的光被端面101r中的相应的一个端面以及反射膜105中的一者或两者以方向改变大致90度的方式反射,沿水平方向传播到芯部101x中,并且从连接器C中相应的一个连接器被输出。
被每个端面101r或反射膜105以方向改变大致90度的方式反射并且大致垂直地入射在硅光子器件200的基板表面上的光以及从每个光栅耦合器201发射的光均以诸如高斯分布等预定分布扩散(diffused)。因此,每个光栅耦合器201与端面101r处的芯部101x中相应的一个芯部101x的端部之间的距离越短,则光栅耦合器201与芯部101x的端部之间可能发生的光损耗越小。因此,根据第一实施例的光学元件100采用第二面104,从而可以使每个芯部101x的端部与由第二面104形成的透光表面之间的距离例如小于55μm。因此,可以进一步降低上述光损耗。如果在光学元件100与光栅耦合器201之间设置有诸如粘合剂层或用于防止漫反射的层的任何层,则每个芯部101x的端部与由第二面104形成的透光表面之间的距离在考虑到粘合剂层或用于防止漫反射的层的厚度的情况下被设定为例如小于55μm。
如果确定了芯部101x的端部的位置,则可以将芯部101x的端部定位在相应的光栅耦合器201上。具体地说,如图14所示,仅需要确定芯部101x在端面101r处的端部在光纤101成排排列的X轴方向上以及每个光纤101的光轴延伸的Y轴方向上的位置。
通过从光学元件100的形成第二面104一侧经由包层(101a、101b、101c、101d、101e和101f)观察端面101r处的芯部101x可以确定芯部101x在Y轴方向上的位置。在确定了芯部101x在Y轴方向上的位置时,可以获得如图15所示光学元件100与硅光子器件200彼此重叠的长度O。
如上所述,基于能在端面101ra和101rf上观察到的芯部101xa和101xf的端部之间的间隔L,可以确定芯部101x在X轴方向上的位置。因此,例如,可以获得图14中所示的从硅光子器件200的右端200R到端面101rf处的芯部101xf的长度R。
在全部芯部101x难以或不可能通过反射膜105在视觉上识别的情况下,只能使光学元件100和硅光子器件200彼此靠近,以将来自连接器Cb和Cc的光信号输入到端子Tb和Tc中并且将电信号输入到端子Td和Te中,并且找到在从端子Tb和Tc输出的电信号的强度以及被连接器Cd和Ce接收的光信号的强度变得最强的情况下光学元件100和硅光子器件200的位置。光纤101的芯部101x的直径和光栅耦合器201的尺寸均为微米级。因此,光学元件100和硅光子器件200必须以亚微米级相对于彼此移动。这种作业很难实施。
与之对比,根据本发明的第二实施例,由于可以确定端面101r处的芯部101x的端部的位置,因此通过参考已确定的位置使光学元件100和硅光子器件200相对于彼此定位可以容易地将光学元件100和硅光子器件200彼此连接在一起。
图14基于这样的假设:当光学元件100和硅光子器件200彼此连接时,芯部101xa和101xf不与任何物体光耦合。本发明不限于这种的实施例。硅光子器件200可以包括与芯部心101xa和101xf对应的光栅耦合器,从而与芯部心101xa和101xf光耦合。在这种情况下,为了防止由于在光学元件100和硅光子器件200彼此连接之后具有高折射率的任何物质附着到芯部101xa和101xf的端部的缘故而导致在端面101ra和101rf处反射特性的劣化或消失,在光学元件100和硅光子器件200彼此连接之后可以通过与反射膜105相同的反射膜覆盖端面101ra和101rf。

Claims (7)

1.一种光学元件,包括:
多个光纤,其排列成排并且分别具有相对于各自的光轴倾斜的端面;以及
保持器,其保持所述多个光纤,
其中,所述保持器具有:
第一面,其与所述多个光纤的端面齐平;
反射膜,其覆盖所述多个光纤的除了至少一个端面以外的端面;以及
第二面,其形成用于由被覆盖的端面中相应的一个端面和所述反射膜中的一者或两者反射的光的透光表面。
2.根据权利要求1所述的光学元件,其中,
所述至少一个端面是所述多个光纤的在所述排的最外侧处的一个光纤的端面。
3.根据权利要求1或2所述的光学元件,其中,
所述反射膜包括金属膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学元件,
其中,所述保持器还包括:
带槽基板,其具有多个凹槽,所述多个凹槽分别排列成排并且分别对所述多个光纤进行定位;以及
盖部件,其保持所述多个光纤,使得所述光纤被保持在所述带槽基板与所述盖部件之间。
5.一种光学器件,包括:
根据权利要求1至4中任一项所述的光学元件;以及
光耦合器件,
其中,所述光纤中的具有要与所述光耦合器件光耦合的端面的一个光纤的芯部的中央与所述光耦合器件之间的距离为55μm以下。
6.一种制造光学元件的方法,包括:
保持步骤,其将排列成排的多个光纤保持在保持器中;
第一面形成步骤,其沿着相对于所述多个光纤的光轴倾斜的平面切割保持所述多个光纤的所述保持器,从而形成第一面,所述第一面包含所述多个光纤的端面并且在所述平面中延伸;
反射膜放置步骤,其在所述多个光纤的除了至少一个端面以外的端面上放置反射膜;以及
第二面形成步骤,其在所述保持器中形成第二面,所述第二面用于由被覆盖的端面中相应的一个端面和所述反射膜中的一者或两者反射的光的透光表面。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,
所述第二面形成步骤包括对所述反射膜的一部分、所述保持器的一部分以及所述多个光纤的每个包层的一部分进行磨削。
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