CN109121295B - 一种主板器件及电子设备 - Google Patents
一种主板器件及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109121295B CN109121295B CN201810813715.7A CN201810813715A CN109121295B CN 109121295 B CN109121295 B CN 109121295B CN 201810813715 A CN201810813715 A CN 201810813715A CN 109121295 B CN109121295 B CN 109121295B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- connection mode
- pcie
- pcie switch
- motherboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10053—Switch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种主板器件及电子设备,包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及控制领域,尤其涉及一种主板器件及电子设备。
背景技术
当需要通过一个共用PCB设计制作多个不同型号的主板,且该共用PCB设计中包括PCIE开关时,即通过该共用PCB设计制作的多个不同型号的主板中,有些包含PCIE开关器件,然而另外一些通过该共用PCB设计制作的低成本主板是无需用到PCIE开关器件的功能的。
但是,在主板制作的过程中,由于共用同一个PCB设计,因此,在主板进行制作过程中,无论是否需要用到PCIE开关器件的功能,都需要在主板上制作PCIE开关器件。
然而,对于无需用到PCIE开关器件的功能的低成本主板,由于在主板上增加了PCIE开关器件,造成了主板制作成本的增加。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种主板器件及电子设备,以解决现有技术中对于无需PCIE开关器件功能的低成本主板,由于共用PCB设计而增加了PCIE开关器件,造成了主板制作成本增加的问题,其具体方案如下:
一种主板器件,包括:PCB板,第一器件,其中:
所述第一器件固定于第一位置,所述第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在所述PCB板的位置;
所述第一器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述PCIE开关器件。
进一步的,所述第一器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第一器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,所述PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式。
进一步的,还包括:第二器件,
所述第二器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述第一器件,
所述第二器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第二器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
进一步的,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件通过针脚固定于所述PCB板的第一位置。
进一步的,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件焊接在所述PCB板的第一位置。
一种电子设备,包括:主板器件,所述主板器件包括:PCB板,第一器件,其中:
所述第一器件固定于第一位置,所述第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在所述PCB板的位置;
所述第一器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述PCIE开关器件。
进一步的,所述第一器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第一器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,所述PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式。
进一步的,所述主板器件还包括:第二器件,
所述第二器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述第一器件,
所述第二器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第二器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
进一步的,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件通过针脚固定于所述PCB板的第一位置。
进一步的,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件焊接在所述PCB板的第一位置。
从上述技术方案可以看出,本申请公开的主板器件及电子设备,包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种主板器件的结构示意图;
图2为本发明实施例公开的一种主板器件的结构示意图;
图3为本发明实施例公开的一种主板器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明公开了一种主板器件,其结构示意图如图1所示,包括:
PCB板11及第一器件12。
第一器件12固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板11的位置。
第一器件12为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。
主板器件根据PCB设计进行制作,同一个PCB设计可以作为多个不同型号的主板器件的设计模板,即多个不同型号的主板器件共用同一个PCB设计,而PCB设计中通常都包含有PCIE开关器件,以便满足大多数主板器件的设计需求。在制作过程中,若主板器件结构简单,成本较低,不需要PCIE开关器件,那么,就通过第一器件12代替PCIE开关器件,即第一器件设置在原PCB设计中PCIE开关器件所在的位置上。
同时,使第一器件12与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能,实现成本较低,不需要PCIE开关器件的主板器件的制作。
进一步的,第一器件12固定于第一位置,具体为:第一器件12可以通过针脚固定于PCB板11上,也可以通过焊接的方式固定在PCB板11的第一位置。
本实施例公开的主板器件,包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
本实施例公开了一种主板器件,其结构示意图如图2或图3所示,包括:
PCB板,第一器件及第二器件。
其中,图2中包括:PCB板21及第一器件22;图3中包括:PCB板31及第二器件32。
除与上一实施例相同的结构外,本实施例还增加了第二器件32。
其中,第一器件22为具备线路连接功能的器件,具体为:第一器件22的线路连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式。
第二器件32为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换第一器件22。
其中,第二器件32为具备线路连接功能的器件,具体为:第二器件32的线路连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
在多个不同型号的主板器件共用的PCB设计中,PCIE开关器件至少具备两种连接模式,即:第一连接模式及第二连接模式,具体的,可以为:连接模式及断开模式。
而对于成本较低,不需要PCIE开关器件的主板器件则只需要具备一种连接模式即可,当第一器件22的连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式时,第二器件32的连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
其中,第一器件22与第二器件32不同时使用,只在主板器件需要使用第一连接模式时,使用第一器件22,在主板器件需要使用第二连接模式时,使用第二器件32,从而实现第一器件22与第二器件32的替换,同时,使得该主板器件具备了第一连接模式及第二连接模式两种连接模式,避免了在需要使用具备第二连接模式的主板器件时,需要重新制作主板器件,替换整个主板器件才能实现该功能的问题。
进一步的,第一器件22及第二器件32可以通过针脚固定在PCB板21上,从而实现第一器件22与第二器件32的替换。
本实施例公开的主板器件,包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
本实施例公开了一种电子设备,包括:主板器件,其中:主板器件的结构示意图如图1所示,包括:
PCB板11及第一器件12。
第一器件12固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板11的位置。
第一器件12为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。
主板器件根据PCB设计进行制作,同一个PCB设计可以作为多个不同型号的主板器件的设计模板,即多个不同型号的主板器件共用同一个PCB设计,而PCB设计中通常都包含有PCIE开关器件,以便满足大多数主板器件的设计需求。在制作过程中,若主板器件结构简单,成本较低,不需要PCIE开关器件,那么,就通过第一器件12代替PCIE开关器件,即第一器件设置在原PCB设计中PCIE开关器件所在的位置上。
同时,使第一器件12与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能,实现成本较低,不需要PCIE开关器件的主板器件的制作。
进一步的,第一器件12固定于第一位置,具体为:第一器件12可以通过针脚固定于PCB板11上,也可以通过焊接的方式固定在PCB板11的第一位置。
本实施例公开的电子设备,包括主板器件,主板器件包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
本实施例公开了一种电子设备,包括:主板器件,其中,主板器件的结构示意图如图2或图3所示,包括:
PCB板,第一器件及第二器件。
其中,图2中包括:PCB板21及第一器件22;图3中包括:PCB板31及第二器件32。
除与上一实施例相同的结构外,本实施例还增加了第二器件32。
其中,第一器件22为具备线路连接功能的器件,具体为:第一器件22的线路连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式。
第二器件32为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换第一器件22。
其中,第二器件32为具备线路连接功能的器件,具体为:第二器件32的线路连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
在多个不同型号的主板器件共用的PCB设计中,PCIE开关器件至少具备两种连接模式,即:第一连接模式及第二连接模式,具体的,可以为:连接模式及断开模式。
而对于成本较低,不需要PCIE开关器件的主板器件则只需要具备一种连接模式即可,当第一器件22的连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式时,第二器件32的连接模式为PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
其中,第一器件22与第二器件32不同时使用,只在主板器件需要使用第一连接模式时,使用第一器件22,在主板器件需要使用第二连接模式时,使用第二器件32,从而实现第一器件22与第二器件32的替换,同时,使得该主板器件具备了第一连接模式及第二连接模式两种连接模式,避免了在需要使用具备第二连接模式的主板器件时,需要重新制作主板器件,替换整个主板器件才能实现该功能的问题。
进一步的,第一器件22及第二器件32可以通过针脚固定在PCB板21上,从而实现第一器件22与第二器件32的替换。
本实施例公开的电子设备包括主板器件,其中,主板器件,包括:PCB板及第一器件,第一器件固定于第一位置,第一位置为PCB设计中PCIE开关器件在PCB板的位置,第一器件为与PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换PCIE开关器件。本方案通过将第一器件固定在PCB板的第一位置,实现了在主板器件不需要PCIE开关器件时,通过第一器件代替PCIE开关器件,节约了主板器件的制作成本。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种主板器件,其特征在于,包括:PCB板,第一器件,其中:
在制作过程中,若所述主板器件不需要PCIE开关器件,所述第一器件固定于第一位置,所述第一位置为PCB设计中原PCIE开关器件在所述PCB板的位置;
所述第一器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述PCIE开关器件,所述第一器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,所述PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式;
所述主板器件还包括:第二器件,
所述第二器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述第一器件,
所述第二器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第二器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
2.根据权利要求1所述的主板器件,其特征在于,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件通过针脚固定于所述PCB板的第一位置。
3.根据权利要求1所述的主板器件,其特征在于,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件焊接在所述PCB板的第一位置。
4.一种电子设备,其特征在于,包括:主板器件,所述主板器件包括:PCB板,第一器件,其中:
在制作过程中,若所述主板器件不需要PCIE开关器件,所述第一器件固定于第一位置,所述第一位置为PCB设计中原PCIE开关器件在所述PCB板的位置;
所述第一器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述PCIE开关器件,所述第一器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第一连接模式,所述PCB设计中PCIE开关器件至少包括:第一连接模式及第二连接模式;
所述主板器件还包括:第二器件,
所述第二器件为与所述PCIE开关器件针脚兼容、具备线路连接功能的器件,用于替换所述第一器件,
所述第二器件为具备线路连接功能的器件,包括:
所述第二器件的线路连接模式为所述PCB设计中PCIE开关器件中的第二连接模式。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件通过针脚固定于所述PCB板的第一位置。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一器件固定于第一位置,包括:
所述第一器件焊接在所述PCB板的第一位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810813715.7A CN109121295B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种主板器件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810813715.7A CN109121295B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种主板器件及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109121295A CN109121295A (zh) | 2019-01-01 |
CN109121295B true CN109121295B (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=64862377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810813715.7A Active CN109121295B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种主板器件及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109121295B (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101431874B (zh) * | 2007-11-07 | 2010-11-17 | 和硕联合科技股份有限公司 | 扩充卡固定器 |
CN101494952A (zh) * | 2009-03-10 | 2009-07-29 | 中兴通讯股份有限公司 | 兼容PCI Express Mini Card标准的装置 |
CN101853231B (zh) * | 2009-03-31 | 2013-01-16 | 联想(北京)有限公司 | 一种主板、计算机和存储设备 |
CN201527607U (zh) * | 2009-11-13 | 2010-07-14 | 南京高盛信息产业有限公司 | 基于pci-e插槽的开关机控制卡 |
CN202735893U (zh) * | 2012-04-26 | 2013-02-13 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种基于pcie接口互联的高性能主板 |
CN106855846A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 深圳市祈飞科技有限公司 | 一种基于PCIE Switch的PCIE信号扩展系统及方法 |
CN107102963A (zh) * | 2017-05-17 | 2017-08-29 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现pcie总线切换的方法及电路 |
-
2018
- 2018-07-23 CN CN201810813715.7A patent/CN109121295B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109121295A (zh) | 2019-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140177191A1 (en) | Motherboard | |
CN113467595B (zh) | 一种四路服务器电源功耗管理装置 | |
CN109121295B (zh) | 一种主板器件及电子设备 | |
US20070143520A1 (en) | Bridge, computer system and method for initialization | |
CN206341470U (zh) | 电路板组件以及电子设备 | |
EP3082375A1 (en) | Communications chip integrated with a sim card | |
US20060085585A1 (en) | Main board with a slot-sharing circuit for pci express x16 and x1 slot to be connected to | |
CN107464985A (zh) | 模块化设备灵敏度劣化消减 | |
CN109725688B (zh) | 用于绑定机箱和组件的方法和系统 | |
US8254143B2 (en) | Backplane and communication apparatus | |
CN110324052B (zh) | 一种功能应用实现方法、装置、终端及存储介质 | |
US20130238828A1 (en) | Expansion card with both PCI slot and PCIe slot | |
CN114579499A (zh) | 处理器通信接口的控制方法、装置、设备及存储介质 | |
US7203109B1 (en) | Device and method for detecting corruption of digital hardware configuration | |
US20170124246A1 (en) | System and method for designing a printed circuit board | |
CN110389917B (zh) | 用于图形处理器的存储装置以及配置设定调整方法 | |
CN103163995A (zh) | 主机板及其母板 | |
US10833393B2 (en) | Antenna adjustment method, adjustment apparatus, controller, and terminal | |
CN214411028U (zh) | 一种拨码开关和主板 | |
US20120268876A1 (en) | Driver device for computer motherboard | |
US20050160207A1 (en) | Computing apparatus including a hardware management add-on card | |
US7511526B2 (en) | Circuit module testing apparatus and method | |
EP3067822B1 (en) | Smart card holder and electronic device | |
CN104238679A (zh) | 内存扩展卡 | |
CN114421197B (zh) | 电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |