CN109087986A - 一种柔性led器件及其制作方法、led灯丝 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性LED器件的制作方法，包括：提供柔性基板；在所述柔性基板上涂覆绝缘胶，并将回弹材料粘连在柔性基板上，形成回弹层；在所述弹性层上制作电路，形成电路层；将LED芯片的电极焊接在电路层上，其中，LED芯片与电路层形成导电连接。本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。相应地，本发明还提供了一种柔性LED器件和一种LED灯丝。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种柔性LED器件及其制作方法、LED灯丝。
背景技术
LED作为最有发展前景的新一代光源，因其体积小、寿命长、光效高、节能环保等优点得到了市场广泛的应用。与此同时，随着国家“禁白”推行，LED光源受到了国家大力推广，其节能优势也得到了广大家庭认可。基于人们对使用了130多年白炽灯固有的情怀以及审美设计需要，LED灯丝灯由于其外观酷似白炽灯而受到了广泛的青睐。LED灯丝灯的外观特点，满足了市场上差异化、仿古灯的需求，其仿古的封泡结构，在装饰照明上难以被普通LED灯所撼动。
由于LED灯丝是将无背镀的蓝光LED灯珠固晶在蓝宝石、透明陶瓷、荧光晶体、玻璃、金属等做成的基条上，再通过金线串联，以及涂覆荧光粉而制成。由于LED灯丝固晶在硬质材料的基板上，因此LED灯丝无法自由弯曲,使得LED灯丝造型单一，可适用的范围有限，无法满足不同造型灯具的需求。
为了解决上述问题，技术人员已经研发出柔性LED灯丝。现有柔性LED灯丝通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层上的锡或金-锡合金的电极芯片直接焊接到基板上，这样既可以固定芯片，又可电器连接和热传导。
但是，柔性LED灯丝在弯折时，电极的焊接点容易发生开焊，导致死等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性LED器件的制作方法，使焊点不容易开焊，提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有弯曲性能。
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性LED器件，可以弯曲，不容易开焊，稳定性和可靠性高。
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯丝，可以弯曲，不容易开焊，稳定性和可靠性高。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性LED器件的制作方法，包括：
提供柔性基板；
在所述柔性基板上涂覆绝缘胶，并将回弹材料粘连在柔性基板上，形成回弹层；
在所述弹性层上制作电路，形成电路层；
将LED芯片的电极焊接在电路层上，其中，LED芯片与电路层形成导电连接。
作为上述方案的改进，所述回弹材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
作为上述方案的改进，所述柔性基板由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。
作为上述方案的改进，将LED芯片的电极焊接在电路层上，包括以下步骤：
将锡膏粘接在电路层上，形成锡膏层；
采用回流焊工艺将LED芯片的电极焊接在锡膏层上。
作为上述方案的改进，所述电路层的制作方法包括：
将铜镀在回弹层上，形成铜箔；
对铜箔进行刻蚀，形成铜箔电路。
作为上述方案的改进，所述电路层的制作方法还包括：将白油涂覆在铜箔上。
作为上述方案的改进，所述回弹层包括多个微孔。
相应地，本发明还提供了一种柔性LED器件，包括：
柔性基板；
设于柔性基板上的回弹层；
设于回弹层上的电路层；
设于电路层上的锡膏层；
设于锡膏层上的LED芯片。
作为上述方案的改进，所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
相应地，本发明还提供了一种LED灯丝，包括柔性基板，设置在柔性基板表面上的回弹层，设于回弹层上的电路层，设于电路层上的锡膏层，设于锡膏层上的LED芯片，设于电路层上并将LED芯片包裹的第一荧光层，以及设于柔性基板背面的第二荧光层。
实施本发明，具有如下有益效果：
1、本发明提供了一种柔性LED器件的制作方法，包括：提供柔性基板；在所述柔性基板上涂覆绝缘胶，并将回弹材料粘连在柔性基板上，形成回弹层；在所述弹性层上制作电路，形成电路层；将LED芯片的电极焊接在电路层上，其中，LED芯片与电路层形成导电连接。本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
附图说明
图1是本发明柔性LED器件的制作流程图；
图2是本发明LED灯丝弯曲时的示意图；
图3是本发明柔性LED器件的结构示意图；
图4是本发明LED灯丝的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
参见图1，图1是本发明一种柔性LED器件的制作流程图，本发明提供的一种柔性LED器件的制作方法，包括以下步骤：
S101、提供柔性基板。
本发明的柔性基板由柔性材料制成，作为LED芯片的基底，可弯折成任意形状。
优选的，柔性基板由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。在本发明的其他实施例中，柔性基板还可以为亚克力材料、聚酰亚胺材料、PI材料、FR-4、CEM-3、CEM-1或聚四氯乙烯材料的柔性基板。
在装饰灯上，传统白炽灯的乌丝可以弯成任意形状从而呈现出各种图案，而现有的LED光源则不具有此类可折弯性，缺乏装饰效果，本方案中的柔性基板采用柔性材料薄膜制成，与现有的LED光源相比，本方案的柔性基板更薄更软，柔韧性好，能够像传统的白炽灯的钨丝进行弯折，成为不同形状的图案，不仅具备LED光源的优势，还继承了白炽灯的钨丝所具备的弯折优势，在实现照明功能的同时还能达到较好的装饰效果，满足了装饰性要求高的领域对照明的需求。
本发明的柔性基板可为透明、半透明或不透明基板。
S102、在所述柔性基板上涂覆绝缘胶，并将回弹材料粘连在柔性基板上，形成回弹层。
具体的，本发明的回弹材料通过绝缘胶粘附在柔性基板的表面上，从而形成回弹层。
本发明的回弹层用于缓冲焊点与柔性基板之间的拉力。优选的，所述回弹材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
如图2所示，在弯折柔性基板时，位于锡膏层边缘的回弹层将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，因此不会对焊点产生较大拉力，避免焊点开焊。
优选的，回弹层的厚度大于LED芯片的厚度。由于回弹层需要将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，当回弹层的厚度小于LED芯片的厚度时，回弹层自身形变的拉力已经占据了其自身可以发生形变能力的一部分，剩余的形变能力不足以吸收引起锡膏层形变的拉力。
为了提高回弹层的形变能力，所述回弹层包括多个微孔。其中，本发明的回弹层像一个海绵，不仅还以发生形变，还可以将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，避免锡膏层发生形变，防止焊点开焊。
优选的，所述微孔的直径为10-100微米。当微孔的面积大于100微米时，会减少回弹层与电路层的接触面积，无法起到良好的缓冲效果；当微孔的面积小于10微米时，会降低回弹层自身的形变能力，无法起到良好的缓冲效果。更优的，所述微孔的直径为10-50微米。
S103、在所述弹性层上制作电路，形成电路层。
本发明电路层的制作方法包括以下步骤：将铜镀在回弹层上，形成铜箔；对铜箔进行刻蚀，形成铜箔电路。
需要说明的是，本发明在对铜箔进行刻蚀时，也会对回弹层形成一定的孔洞，从而进一步提高回弹层的形变能力。
在本发明的其他实施例中，所述电路层还可以通过丝印电路的方法形成。
为了保护电路层，防止LED灯丝成品在使用过程中受到腐蚀、破坏，所述电路层的制作方法还包括：将白油涂覆在铜箔上。
S104、将LED芯片的电极焊接在电路层上，其中，LED芯片与电路层形成导电连接。
具体的，本发明将LED芯片的电极焊接在电路层上，包括以下步骤：将锡膏粘接在电路层上，形成锡膏层；采用回流焊工艺将LED芯片的电极焊接在锡膏层上。
相应地，本发明还提供的了一种柔性LED器件，如图3所示，包括柔性基板10，设于柔性基板10上的回弹层20，设于回弹层20上的电路层30，设于电路层30上的锡膏层40，设于锡膏层40上的LED芯片50。
本发明的柔性基板10由柔性材料制成，作为LED芯片50的基底，可弯折成任意形状。
优选的，柔性基板10由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。在本发明的其他实施例中，柔性基板还可以为亚克力材料、聚酰亚胺材料、PI材料、FR-4、CEM-3、CEM-1或聚四氯乙烯材料的柔性基板。
在装饰灯上，传统白炽灯的乌丝可以弯成任意形状从而呈现出各种图案，而现有的LED光源则不具有此类可折弯性，缺乏装饰效果，本方案中的柔性基板采用柔性材料薄膜制成，与现有的LED光源相比，本方案的柔性基板更薄更软，柔韧性好，能够像传统的白炽灯的钨丝进行弯折，成为不同形状的图案，不仅具备LED光源的优势，还继承了白炽灯的钨丝所具备的弯折优势，在实现照明功能的同时还能达到较好的装饰效果，满足了装饰性要求高的领域对照明的需求。
本发明的柔性基板10可为透明、半透明或不透明基板。
具体的，本发明的回弹层20通过绝缘胶粘附在柔性基板10上。本发明的回弹层20用于缓冲焊点与柔性基板之间的拉力。优选的，所述回弹层20的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
如图2所示，在弯折柔性基板时，位于锡膏层边缘的回弹层将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，因此不会对焊点产生较大拉力，避免焊点开焊。
优选的，回弹层20的厚度大于LED芯片50的厚度。由于回弹层需要将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，当回弹层的厚度小于LED芯片的厚度时，回弹层自身形变的拉力已经占据了其自身可以发生形变能力的一部分，剩余的形变能力不足以吸收引起锡膏层形变的拉力。
为了提高回弹层的形变能力，所述回弹层包括多个微孔。其中，本发明的回弹层像一个海绵，不仅还以发生形变，还可以将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，避免锡膏层发生形变，防止焊点开焊。
优选的，所述微孔的直径为10-100微米。当微孔的面积大于100微米时，会减少回弹层与电路层的接触面积，无法起到良好的缓冲效果；当微孔的面积小于10微米时，会降低回弹层自身的形变能力，无法起到良好的缓冲效果。更优的，所述微孔的直径为10-50微米。
参见图4，本发明还提供了一种LED灯丝，包括柔性基板10，设于柔性基板10表面上的回弹层20，设于回弹层20上的电路层30，设于电路层30上的锡膏层40，设于锡膏层40上的LED芯片50，设于电路层30上并将LED芯片50包裹的第一荧光层60，以及设于柔性基板10背面的第二荧光层70。
本发明的柔性基板10由柔性材料制成，作为LED芯片50的基底，可弯折成任意形状。
优选的，柔性基板10由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。在本发明的其他实施例中，柔性基板还可以为亚克力材料、聚酰亚胺材料、PI材料、FR-4、CEM-3、CEM-1或聚四氯乙烯材料的柔性基板。
在装饰灯上，传统白炽灯的乌丝可以弯成任意形状从而呈现出各种图案，而现有的LED光源则不具有此类可折弯性，缺乏装饰效果，本方案中的柔性基板采用柔性材料薄膜制成，与现有的LED光源相比，本方案的柔性基板更薄更软，柔韧性好，能够像传统的白炽灯的钨丝进行弯折，成为不同形状的图案，不仅具备LED光源的优势，还继承了白炽灯的钨丝所具备的弯折优势，在实现照明功能的同时还能达到较好的装饰效果，满足了装饰性要求高的领域对照明的需求。
本发明的柔性基板10可为透明、半透明或不透明基板。
具体的，本发明的回弹层20通过绝缘胶粘附在柔性基板10上。本发明的回弹层20用于缓冲焊点与柔性基板之间的拉力。优选的，所述回弹层20的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
如图2所示，在弯折柔性基板时，位于锡膏层边缘的回弹层将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，因此不会对焊点产生较大拉力，避免焊点开焊。
优选的，回弹层20的厚度大于LED芯片50的厚度。由于回弹层需要将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，当回弹层的厚度小于LED芯片的厚度时，回弹层自身形变的拉力已经占据了其自身可以发生形变能力的一部分，剩余的形变能力不足以吸收引起锡膏层形变的拉力。
为了提高回弹层的形变能力，所述回弹层包括多个微孔。其中，本发明的回弹层像一个海绵，不仅还以发生形变，还可以将引起锡膏层形变的拉力进行吸收，避免锡膏层发生形变，防止焊点开焊。
优选的，所述微孔的直径为10-100微米。当微孔的面积大于100微米时，会减少回弹层与电路层的接触面积，无法起到良好的缓冲效果；当微孔的面积小于10微米时，会降低回弹层自身的形变能力，无法起到良好的缓冲效果。更优的，所述微孔的直径为10-50微米。
本发明回弹层20的存在使得第一荧光层60和电路层30能够更好地粘附在柔性基板10上。
LED灯丝适于挠曲卷绕。优选地，回弹层20能够挠曲卷绕，使得LED灯丝在挠曲卷绕时不会破损，防止漏电。当然，进一步优选地为第一荧光层和第二荧光层均能够挠曲卷绕，LED灯丝在挠曲卷绕时各层均不会破损。而为了使得LED灯丝在挠曲卷绕时各层不易破损，第一荧光层和第二荧光层均具备延展性或者弹性，使得LED灯丝在大幅度挠曲卷绕时各层都不会产生裂缝或破损。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种柔性LED器件的制作方法，其特征在于，包括：
提供柔性基板；
在所述柔性基板上涂覆绝缘胶，并将回弹材料粘连在柔性基板上，形成回弹层；
在所述弹性层上制作电路，形成电路层；
将LED芯片的电极焊接在电路层上，其中，LED芯片与电路层形成导电连接。
2.如权利要求1所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，所述回弹材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
3.如权利要求1所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，所述柔性基板由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。
4.如权利要求1所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，将LED芯片的电极焊接在电路层上，包括以下步骤：
将锡膏粘接在电路层上，形成锡膏层；
采用回流焊工艺将LED芯片的电极焊接在锡膏层上。
5.如权利要求1所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，所述电路层的制作方法包括：
将铜镀在回弹层上，形成铜箔；
对铜箔进行刻蚀，形成铜箔电路。
6.如权利要求5所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，所述电路层的制作方法还包括：将白油涂覆在铜箔上。
7.如权利要求1所述的柔性LED器件的制作方法，其特征在于，所述回弹层包括多个微孔。
8.一种柔性LED器件，其特征在于，包括：
柔性基板；
设于柔性基板上的回弹层；
设于回弹层上的电路层；
设于电路层上的锡膏层；
设于锡膏层上的LED芯片。
9.如权利要求8所述的柔性LED器件，其特征在于，所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
10.一种LED灯丝，其特征在于，包括柔性基板，设置在柔性基板表面上的回弹层，设于回弹层上的电路层，设于电路层上的锡膏层，设于锡膏层上的LED芯片，设于电路层上并将LED芯片包裹的第一荧光层，以及设于柔性基板背面的第二荧光层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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