CN109076910A - 一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,包括以下步骤:①对选择好的栽培地进行深翻、施基肥和开沟理墒，墒的宽度为1.2～1.3m，墒的高度为25～35cm，墒沟的宽度为30～40cm；②在墒面上覆盖地膜；③在地膜上按株距20～30cm、行距30～40cm的密度播种；④在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥2～3次；⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；⑥采收。本发明不仅保温保湿效果好、防病害、防草害效果好，而且养分的配比合理，能够实现魔芋生长期养分需求和肥料养分供给的基本吻合，使得亩产量和优等品率得到了大幅的提高，与传统的种植技术相比，其亩产量提高了30%左右。
Description
技术领域
本发明属于农业种植技术领域，具体涉及一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法。
背景技术
魔芋是一种多年生草本植物,中国古代又称妖芋。魔芋属于半阴性植物，主要分布于中国、缅甸、越南、印度尼西亚等国，适宜生长在低纬度、高海拔山区疏林下，特别适宜生长于日照较少、雨量充沛、湿度较大的亚热带湿润的季风气候。自古以来魔芋就有“去肠砂”之称,魔芋中含有葡甘聚糖、膳食纤维、多种氨基酸和微量元素，它用途广泛，可加工成食品，如火腿系列、咖啡增稠、果冻成型等，还具有药理作用，能瘦身减肥、有清洗肠道、防治消化系统疾病，降低胆固醇、防治高血压、糖尿病、具有消肿止痛的作用，另外在工业上可用作粘用剂，棉麻织物上浆料等。近几年来，随着人们对魔芋特性的不断认识和科学技术的迅猛发展，魔芋产业被列为西南山地重点支柱产业予以发展。然而，在现有的魔芋种植技术中，魔芋的种植仍然沿袭千年传统的中高山种植、挖大留小连作的栽培模式，致使生产上魔芋病害严重，产量下降，产能不足，严重制约魔芋产业化、规模化的发展，虽然在近几年，人们在魔芋种植的栽培技术上加大了研发的投入力度，但是栽培技术中由于各个在即技术环节的把控还不够科学合理，致使魔芋的产量和质量都达不到合理的预期，即使人们也采用地膜覆盖技术来栽培魔芋，但由于地膜覆盖技术的不合理，栽培后的魔芋地容易积水，魔芋的病害大，魔芋的产量和质量低。因此，研制开发一种栽培技术科学合理、容易实施、既能降低病害、草害发生率，又能大幅提高亩产量和产品质量的覆盖地膜的魔芋高产栽培方法是客观需要的。
发明内容
为了解决背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种栽培技术科学合理、容易实施、既能降低病害、草害发生率，又能大幅提高亩产量和产品质量的覆盖地膜的魔芋高产栽培方法。
本发明所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,包括以下步骤:
①选地整地:选择透气性好、土层深厚肥沃、疏松、有机质含量丰富的沙壤土作为栽培地，在11～12月份，先将栽培地进行深翻20～30cm，深翻后充分暴晒，暴晒40～60天后在每亩栽培地内施入农家肥1000～2000kg、复合肥40～80kg和钾肥25～50kg作为基肥，施肥后再将栽培地进行深翻，使基肥与土壤充分混合后再整细耙平，然后对栽培地进行开沟理墒，墒的宽度为1.2～1.3m，墒的高度为25～35cm，墒沟的宽度为30～40cm,开沟理墒后控制栽培地内的土壤含水率在40～60%；
②盖膜：播种前，在墒面上覆盖地膜，地膜选用黑色地膜，地膜的幅宽为1m，盖膜时，先将地膜铺盖在墒面上，铺膜时地膜的两个侧边不完全覆盖墒面，让地膜的侧边距离墒沟底部的高度为15～18cm，地膜铺好后，再将地膜的两侧边缘用土压实；
③播种：选用魔芋种在次年的2月上旬到3月上旬进行播种，播种时，先在地膜上按株距20～30cm、行距30～40cm的密度打种植孔，种植孔的深度为10～12cm,种植孔的直径为魔芋种直径的2～3倍，打种植孔的同时将消毒催芽后的魔芋种放入种植孔中，再用细土将魔芋种和地膜上的种植孔盖严，盖实；
④田间管理：在魔芋的出苗期和生长期，应加强清除杂草和病虫害防治，且在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥2～3次，生长肥每隔10～15天追施1次；
⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；
⑥采收：在魔芋植株叶片枯萎、茎秆倒伏一星期后，选择晴好天气采挖。
进一步的，在步骤①中，在施基肥的同时，每亩栽培地块内需撒入生石灰50～80kg或者50%多菌灵可适性粉剂5～6kg进行消毒杀菌。
进一步的，在步骤④中，所述提苗肥是将以下重量份的原料：腐殖质30～40份、草木灰20～30份、粉煤灰5～8份和沸石粉1～3份按比例混合均匀后制得；所述腐殖质是将以下质量份的原料：秸秆粉末30～50份、落叶20～30份、动物粪便10～15份、EM菌液0.05～0.1份按比例混匀后堆垛发酵，堆垛腐熟期间调含水量50～60%，温度50～60℃，每隔15天进行1次翻堆，达到腐熟状态后即为腐殖质；在追施提苗肥时，先将提苗肥放在幼苗根部的周围，再在提苗肥上盖上一层细土，每亩追施提苗肥40～60kg。
进一步的，在步骤④中，所述生长肥包括以下重量份的原料：硝酸钙10～20份、硝酸钾10～20份、磷酸二氢钾10～20份、硫酸镁3～5份、硫酸亚铁1～2份、硫酸铜0. 2～0. 5份、硫酸锌0.01～0.02份、硼酸0.01～0.02份、多效唑0.1～0.2份、矮壮素0.005～0.01份、维生素C1～2份、维生素E1～2份和多菌灵2～3份；追施生长肥时，先将上述原料按照比例混匀后，再将混合物与水按质量比1:300～500倍的比例勾兑后对叶面进行喷施，喷施的量为使叶面湿润的时间在30～60min。
进一步的，在步骤③中，魔芋种可选用仔芋或二芋,选用仔芋进行播种时,仔芋的蒂芽位置在种植孔中向上摆放,选用二芋进行播种时,二芋的蒂芽芽眼位置在种植孔中侧着摆放。
本发明产生的有益效果是：
1、发明采用先覆盖地膜在栽培魔芋的栽培技术，在解决破膜难的同时，采用地膜覆盖栽培技术，一是铺盖地膜后的土壤温度比没有覆盖地膜的土壤温度高2～3℃，这样一方面能减少了热量随水分的蒸发而消耗，阻碍近地层空气与土壤的热量交换，具有较好的保湿效果，另一方面太阳辐射可大量透过膜面被土壤吸收，而地膜的良好气密性及阻隔作用，使地面辐射减少，热量散失降低，有效提高了地温，从而为魔芋的发芽提供了适宜的温度；二是是铺盖地膜后，可有效防除杂草，因为地膜透光率低，杂草因光照不足而难于发育，大大减少了除草次数，同时减少了肥料水分的无效消耗以及除草难度；三是可以减轻病虫危害减少农药使用；四是地膜覆盖时，不完全覆盖墒面，使得墒面不易积水，在雨季时，墒面的积水可以从墒面两侧预留的高度处及时排涝，避免墒面积水，如墒面干燥时，墒沟中的水又可以从墒面两侧预留的高度处渗透到墒面，始终保持墒面的土壤湿润，达到保温保湿的效果，另外，地膜覆盖还会使土壤深层的水分向上层集积，所以地膜覆盖起到保墒的作用，为魔芋发芽提供了充足的水分。
2、对栽培管理细节做了进一步的优化，一是选择对土壤结构进行翻犁暴晒，有利于魔芋病虫害防治和生长特性，二是，对魔芋进行合理密植，能够保证魔芋生长过程中的采光和通风性能良好，三是施肥方法的养分配比合理，集有机肥、无机肥和微生物一体，均衡地、持久地供应魔芋生长所需要的氮、磷、钾及多种微量元素等营养成分，其养分全面，实现了肥效长短结合，营养供应快慢结合，保证了魔芋在不同阶段对不同养分的需求。
综上所述：本发明不仅能加快魔芋的出苗率，保温保湿效果好、防病害和防草害效果好，而且养分的配比合理，能够实现魔芋生长期养分需求和肥料养分供给的基本吻合，使得亩产量和优等品率得到了大幅的提高，与传统的种植技术相比，其亩产量提高了30%左右，另外，只有在符合上述各步骤的管理细节的情况下，亩产量才能达到最高，才能产生良好的经济效益，所以，本发明的种植技术先进、方法容易掌握、易操作，种植风险小，易于推广使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但不以任何方式对本发明加以限制，基于本发明教导所作的任何变换或替换，均属于本发明的保护范围。
实施例1：
本实施例1所述一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,包括以下步骤:
①选地整地:选择透气性好、土层深厚肥沃、疏松、有机质含量丰富的沙壤土作为栽培地，在11月份，先将栽培地进行深翻20cm，深翻后充分暴晒，暴晒40天后在每亩栽培地内施入农家肥1000kg、复合肥40kg和钾肥25kg作为基肥，在施基肥的同时，每亩栽培地块内需撒入生石灰50kg进行消毒杀菌，施肥后再将栽培地进行深翻，使基肥与土壤充分混合后再整细耙平，然后对栽培地进行开沟理墒，墒的宽度为1.2m，墒的高度为25cm，墒沟的宽度为30cm,开沟理墒后控制栽培地内的土壤含水率在40%；
②盖膜：播种前，在墒面上覆盖地膜，地膜选用黑色地膜，地膜的幅宽为1m，盖膜时，先将地膜铺盖在墒面上，铺膜时地膜的两个侧边不完全覆盖墒面，让地膜的侧边距离墒沟底部的高度为15cm，地膜铺好后，再将地膜的两侧边缘用土压实；
③播种：选用仔芋在次年的2月上旬进行播种，仔芋的特征为：椭圆形似蝌蚪，留有枝茎断尾痕，还像子弹头，蒂芽凸起，蒂尖血红、蒂茎凸起，播种时，先在地膜上按株距20cm、行距30cm的密度打种植孔，种植孔的深度为10cm，种植孔的直径为仔芋直径的2倍，打种植孔的同时将消毒催芽后的仔芋种放入种植孔中，放置仔芋时，仔芋的蒂芽朝上摆放，仔芋摆放好后再用细土将仔芋和地膜上的种植孔盖严，盖实，播种后，在魔芋的行间种植玉米对其进行遮阴；
④田间管理：在魔芋的出苗期和生长期，应加强清除杂草和病虫害防治，且在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥2次，生长肥每隔10天追施1次；优选地，所述提苗肥是将以下重量份的原料：腐殖质30份、草木灰20份、粉煤灰5份和沸石粉1份按比例混合均匀后制得；所述腐殖质是将以下质量份的原料：秸秆粉末30份、落叶20份、动物粪便10份、EM菌液0.05份按比例混匀后堆垛发酵，堆垛腐熟期间调含水量50%，温度50℃，每隔15天进行1次翻堆，达到腐熟状态后即为腐殖质；在追施提苗肥时，先将提苗肥放在幼苗根部的周围，再在提苗肥上盖上一层细土，每亩追施提苗肥40kg；该提苗肥富含多种有益微生物，不仅使秸秆、粪便等有机物得到充分发酵，发酵过程中可产生大量代谢物，有效防治魔芋细菌性和真菌性土传病害，对魔芋具有明显的促生长、增产作用，EM菌液能抑制多种病原菌活性，可以降低农作物疾病，提高和延长肥效、减少化学肥料的用量、促进农作物生长、改良土壤，恢复生态平衡、提高魔芋品质；且该提苗肥采用多种物质混合发酵，肥效缓慢释放，肥料用量减少，利用率提高，达到节约成本的目的，且维持时间较长，可有效防止幼苗徒长，培养出来的幼苗茎秆粗壮，茎叶繁茂，适应能力强，虫害少，为下一步魔芋的生长打下了良好的基础；
所述生长肥包括以下重量份的原料：硝酸钙10份、硝酸钾10份、磷酸二氢钾10份、硫酸镁3份、硫酸亚铁1份、硫酸铜0. 2份、硫酸锌0.01份、硼酸0.01份、多效唑0.1份、矮壮素0.005份、维生素C1份、维生素E1份和多菌灵2份；追施生长肥时，先将上述原料按照比例混匀后，再将混合物与水按质量比1:300倍的比例勾兑后对叶面进行喷施，喷施的量为使叶面湿润的时间在30min；魔芋的生长对养分的需求十分严格，生长过程中存在地上茎叶部分和地下球菌部分的相关性，地上茎叶部分的生长是形成产量的基础，如果地上茎叶部分生长不足，就会导致地下部分的球菌得不到充足的营养，而地上部分的茎叶如果生长过旺，就会与地下部分的球菌争夺养分。喷施生长肥能够显著提高魔芋的亩产和品质，尤其是当生长肥中含有适量植物生长调节剂时，可以加快营养生长向生殖生长转化，膨大块茎，增加地下球菌的重量，控制旺长，使得魔芋产量升高，品质提高，魔芋生长还需要较多的微量元素，当叶片中微量元素含量不足时，产量下降、品质变化容易出现褪绿黄化、枯顶、生长受阻等症状。用B、Cu、Mg、Zn、Fe等微量元素溶液喷施叶片，可提高叶片绿素含量，提高光合作用速率，从而有利于球菌膨大和产量的提高；
⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；
⑥采收：在魔芋植株叶片枯萎、茎秆倒伏一星期后，选择晴好天气采挖。
采用上述实施例1的方法栽培魔芋，其发芽出苗的速度快，出苗后的植株在生长期间长势旺盛，未见病虫害发生，采收后的魔芋球菌个头大，无虫眼、烂根和腐烂的现象，优等品达到了90%，其亩产量平均为4500kg，相比传统的栽培技术，亩产量提高了28%。
实施例2：
本实施例2所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,包括以下步骤:
①选地整地:选择透气性好、土层深厚肥沃、疏松、有机质含量丰富的沙壤土作为栽培地，在12月份，先将栽培地进行深翻25cm，深翻后充分暴晒，暴晒50天后在每亩栽培地内施入农家肥1500kg、复合肥60kg和钾肥38kg作为基肥，在施基肥的同时，每亩栽培地块内需撒入50%多菌灵可适性粉剂5kg进行消毒杀菌，施肥后再将栽培地进行深翻，使基肥与土壤充分混合后再整细耙平，然后对栽培地进行开沟理墒，墒的宽度为1.25m，墒的高度为30cm，墒沟的宽度为35cm,开沟理墒后控制栽培地内的土壤含水率在50%；
②盖膜：播种前，在墒面上覆盖地膜，地膜选用黑色地膜，地膜选用幅宽为1m的白色地膜，盖膜时，先将地膜铺盖在墒面上，铺膜时地膜的两个侧边不完全覆盖墒面，让地膜的侧边距离墒沟底部的高度为17cm，地膜铺好后，再将地膜的两侧边缘用土压实；
③播种：选用仔芋在次年的2月中下旬进行播种，仔芋的特征为：椭圆形似蝌蚪，留有枝茎断尾痕，还像子弹头，蒂芽凸起，蒂尖血红、蒂茎凸起，播种时，先在地膜上按株距25cm、行距35cm的密度打种植孔，种植孔的深度为11cm，种植孔的直径为仔芋直径的2.5倍，打种植孔的同时将消毒催芽后的仔芋种放入种植孔中，放置仔芋时，仔芋的蒂芽朝上摆放，仔芋摆放好后再用细土将仔芋和地膜上的种植孔盖严，盖实；
④田间管理：在魔芋的出苗期和生长期，应加强清除杂草和病虫害防治，且在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥3次，生长肥每隔12天追施1次；在步骤④中，所述提苗肥是将以下重量份的原料：腐殖质35份、草木灰25份、粉煤灰7份和沸石粉2份按比例混合均匀后制得；所述腐殖质是将以下质量份的原料：秸秆粉末40份、落叶25份、动物粪便12份、EM菌液0.08份按比例混匀后堆垛发酵，堆垛腐熟期间调含水量55%，温度55℃，每隔15天进行1次翻堆，达到腐熟状态后即为腐殖质；在追施提苗肥时，先将提苗肥放在幼苗根部的周围，再在提苗肥上盖上一层细土，每亩追施提苗肥50kg，该提苗肥富含多种有益微生物，不仅使秸秆、粪便等有机物得到充分发酵，发酵过程中可产生大量代谢物，有效防治魔芋细菌性和真菌性土传病害，对魔芋具有明显的促生长、增产作用，EM菌液能抑制多种病原菌活性，可以降低农作物疾病，提高和延长肥效、减少化学肥料的用量、促进农作物生长、改良土壤，恢复生态平衡、提高魔芋品质；且该提苗肥采用多种物质混合发酵，肥效缓慢释放，肥料用量减少，利用率提高，达到节约成本的目的，且维持时间较长，可有效防止幼苗徒长，培养出来的幼苗茎秆粗壮，茎叶繁茂，适应能力强，虫害少，为下一步魔芋的生长打下了良好的基础；
所述生长肥包括以下重量份的原料：硝酸钙15份、硝酸钾15份、磷酸二氢钾15份、硫酸镁4份、硫酸亚铁1.5份、硫酸铜0.3份、硫酸锌0.015份、硼酸0.015份、多效唑0.15份、矮壮素0.008份、维生素C1.5份、维生素E1.5份和多菌灵2.5份；追施生长肥时，先将上述原料按照比例混匀后，再将混合物与水按质量比1:400倍的比例勾兑后对叶面进行喷施，喷施的量为使叶面湿润的时间在50min，魔芋的生长对养分的需求十分严格，生长过程中存在地上茎叶部分和地下球菌部分的相关性，地上茎叶部分的生长是形成产量的基础，如果地上茎叶部分生长不足，就会导致地下部分的球菌得不到充足的营养，而地上部分的茎叶如果生长过旺，就会与地下部分的球菌争夺养分。喷施生长肥能够显著提高魔芋的亩产和品质，尤其是当生长肥中含有适量植物生长调节剂时，可以加快营养生长向生殖生长转化，膨大块茎，增加地下球菌的重量，控制旺长，使得魔芋产量升高，品质提高，魔芋生长还需要较多的微量元素，当叶片中微量元素含量不足时，产量下降、品质变化容易出现褪绿黄化、枯顶、生长受阻等症状。用B、Cu、Mg、Zn、Fe等微量元素溶液喷施叶片，可提高叶片绿素含量，提高光合作用速率，从而有利于球菌膨大和产量的提高；
⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；
⑥采收：在魔芋植株叶片枯萎、茎秆倒伏一星期后，选择晴好天气采挖。
采用上述实施例2的方法栽培魔芋，其发芽出苗的速度快，出苗后的植株在生长期间长势旺盛，未见病虫害发生，采收后的魔芋球菌个头大，无虫眼、烂根和腐烂的现象，优等品达到了92.3%，其亩产量平均为4865kg，相比传统的栽培技术，亩产量提高了32.53%。
实施例3
本实施例3所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,包括以下步骤:
①选地整地:选择透气性好、土层深厚肥沃、疏松、有机质含量丰富的沙壤土作为栽培地，在12月份，先将栽培地进行深翻30cm，深翻后充分暴晒，暴晒60天后在每亩栽培地内施入农家肥2000kg、复合肥80kg和钾肥50kg作为基肥，在施基肥的同时，每亩栽培地块内需撒入生石灰80kg进行消毒杀菌，生石灰80kg可用50%多菌灵可适性粉剂5～6kg代替，施肥后再将栽培地进行深翻，使基肥与土壤充分混合后再整细耙平，然后对栽培地进行开沟理墒，墒的宽度为1.3m，墒的高度为35cm，墒沟的宽度为40cm,开沟理墒后控制栽培地内的土壤含水率在60%；
②盖膜：播种前，在墒面上覆盖地膜，地膜选用幅宽为1m的黑色地膜，盖膜时，先将地膜铺盖在墒面上，铺膜时地膜的两个侧边不完全覆盖墒面，让地膜的侧边距离墒沟底部的高度为18cm，地膜铺好后，再将地膜的两侧边缘用土压实；
③播种：选用二芋在次年的3月上旬进行播种，二芋的特征为：蒂芽暗红，蒂芽处凹进，皮呈内白斑纹，蒂茎周围有根絮状饶根环状，中间部位最大围圈，播种时，先在地膜上按株距30cm、行距40cm的密度打种植孔，种植孔的深度为12cm，种植孔的直径为二芋直径的3倍，打种植孔的同时将消毒催芽后的二芋种放入种植孔中，放置二芋时，二芋的蒂芽朝上摆放，二芋的蒂芽芽眼位置侧着摆放，二芋摆放好后再用细土将二芋和地膜上的种植孔盖严，盖实，播种后，在魔芋的行间种植玉米对其进行遮阴；
④田间管理：在魔芋的出苗期和生长期，应加强清除杂草和病虫害防治，且在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥3次，生长肥每隔15天追施1次；所述提苗肥是将以下重量份的原料：腐殖质40份、草木灰30份、粉煤灰8份和沸石粉3份按比例混合均匀后制得；所述腐殖质是将以下质量份的原料：秸秆粉末50份、落叶30份、动物粪便15份、EM菌液0.1份按比例混匀后堆垛发酵，堆垛腐熟期间调含水量60%，温度60℃，每隔15天进行1次翻堆，达到腐熟状态后即为腐殖质；在追施提苗肥时，先将提苗肥放在幼苗根部的周围，再在提苗肥上盖上一层细土，每亩追施提苗肥60kg，该提苗肥富含多种有益微生物，不仅使秸秆、粪便等有机物得到充分发酵，发酵过程中可产生大量代谢物，有效防治魔芋细菌性和真菌性土传病害，对魔芋具有明显的促生长、增产作用，EM菌液能抑制多种病原菌活性，可以降低农作物疾病，提高和延长肥效、减少化学肥料的用量、促进农作物生长、改良土壤，恢复生态平衡、提高魔芋品质；且该提苗肥采用多种物质混合发酵，肥效缓慢释放，肥料用量减少，利用率提高，达到节约成本的目的，且维持时间较长，可有效防止幼苗徒长，培养出来的幼苗茎秆粗壮，茎叶繁茂，适应能力强，虫害少，为下一步魔芋的生长打下了良好的基础；
所述生长肥包括以下重量份的原料：硝酸钙20份、硝酸钾20份、磷酸二氢钾20份、硫酸镁5份、硫酸亚铁2份、硫酸铜0. 5份、硫酸锌0.02份、硼酸0.02份、多效唑0.2份、矮壮素0.01份、维生素C2份、维生素E2份和多菌灵3份；追施生长肥时，先将上述原料按照比例混匀后，再将混合物与水按质量比1: 500倍的比例勾兑后对叶面进行喷施，喷施的量为使叶面湿润的时间在60min，魔芋的生长对养分的需求十分严格，生长过程中存在地上茎叶部分和地下球菌部分的相关性，地上茎叶部分的生长是形成产量的基础，如果地上茎叶部分生长不足，就会导致地下部分的球菌得不到充足的营养，而地上部分的茎叶如果生长过旺，就会与地下部分的球菌争夺养分。喷施生长肥能够显著提高魔芋的亩产和品质，尤其是当生长肥中含有适量植物生长调节剂时，可以加快营养生长向生殖生长转化，膨大块茎，增加地下球菌的重量，控制旺长，使得魔芋产量升高，品质提高，魔芋生长还需要较多的微量元素，当叶片中微量元素含量不足时，产量下降、品质变化容易出现褪绿黄化、枯顶、生长受阻等症状。用B、Cu、Mg、Zn、Fe等微量元素溶液喷施叶片，可提高叶片绿素含量，提高光合作用速率，从而有利于球菌膨大和产量的提高；
⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；
⑥采收：在魔芋植株叶片枯萎、茎秆倒伏一星期后，选择晴好天气采挖。
采用上述实施例3的方法栽培魔芋，其发芽出苗的速度快，出苗后的植株在生长期间长势旺盛，未见病虫害发生，采收后的魔芋球菌个头大，无虫眼、烂根和腐烂的现象，优等品达到了93.7%，其亩产量平均为5050kg，相比传统的栽培技术，亩产量提高了35.2%。
Claims (7)
1.一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:
①选地整地:选择透气性好、土层深厚肥沃、疏松、有机质含量丰富的沙壤土作为栽培地，在11～12月份，先将栽培地进行深翻20～30cm，深翻后充分暴晒，暴晒40～60天后在每亩栽培地内施入农家肥1000～2000kg、复合肥40～80kg和钾肥25～50kg作为基肥，施肥后再将栽培地进行深翻，使基肥与土壤充分混合后再整细耙平，然后对栽培地进行开沟理墒，墒的宽度为1.2～1.3m，墒的高度为25～35cm，墒沟的宽度为30～40cm,开沟理墒后控制栽培地内的土壤含水率在40～60%；
②盖膜：播种前，在墒面上覆盖地膜，地膜的幅宽为1m，盖膜时，先将地膜铺盖在墒面上，铺膜时地膜的两个侧边不完全覆盖墒面，让地膜的侧边距离墒沟底部的高度为15～18cm，地膜铺好后，再将地膜的两侧边缘用土压实；
③播种：选用魔芋种在次年的2月上旬到3月上旬进行播种，播种时，先在地膜上按株距20～30cm、行距30～40cm的密度打种植孔，种植孔的深度为10～12cm,种植孔的直径为魔芋种直径的2～3倍，打种植孔的同时将消毒催芽后的魔芋种放入种植孔中，再用细土将魔芋种和地膜上的种植孔盖严，盖实；
④田间管理：在魔芋的出苗期和生长期，应加强清除杂草和病虫害防治，且在魔芋齐苗后追施提苗肥1次，生长旺盛期追施生长肥2～3次，生长肥每隔10～15天追施1次；
⑤揭膜：在立秋前后，应及时将覆盖在墒面上的地膜揭除；
⑥采收：在魔芋植株叶片枯萎、茎秆倒伏一星期后，选择晴好天气采挖。
2.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：播种后，在魔芋的行间种植玉米对其进行遮阴。
3.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：在步骤①中，在施基肥的同时，每亩栽培地块内需撒入生石灰50～80kg或者50%多菌灵可适性粉剂5～6kg进行消毒杀菌。
4.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：在步骤④中，所述提苗肥是将以下重量份的原料：腐殖质30～40份、草木灰20～30份、粉煤灰5～8份和沸石粉1～3份按比例混合均匀后制得；所述腐殖质是将以下质量份的原料：秸秆粉末30～50份、落叶20～30份、动物粪便10～15份、EM菌液0.05～0.1份按比例混匀后堆垛发酵，堆垛腐熟期间调含水量50～60%，温度50～60℃，每隔15天进行1次翻堆，达到腐熟状态后即为腐殖质；在追施提苗肥时，先将提苗肥放在幼苗根部的周围，再在提苗肥上盖上一层细土，每亩追施提苗肥40～60kg。
5.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：在步骤④中，所述生长肥包括以下重量份的原料：硝酸钙10～20份、硝酸钾10～20份、磷酸二氢钾10～20份、硫酸镁3～5份、硫酸亚铁1～2份、硫酸铜0. 2～0. 5份、硫酸锌0.01～0.02份、硼酸0.01～0.02份、多效唑0.1～0.2份、矮壮素0.005～0.01份、维生素C1～2份、维生素E1～2份和多菌灵2～3份；追施生长肥时，先将上述原料按照比例混匀后，再将混合物与水按质量比1:300～500倍的比例勾兑后对叶面进行喷施，喷施的量为使叶面湿润的时间在30～60min。
6.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：在步骤③中，魔芋种可选用仔芋或二芋,选用仔芋进行播种时,仔芋的蒂芽位置在种植孔中向上摆放,选用二芋进行播种时,二芋的蒂芽芽眼位置在种植孔中侧着摆放。
7.根据权利要求1所述的一种覆盖地膜的魔芋高产栽培方法，其特征在于：在步骤②中,地膜选用黑色地膜。
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