CN109057356A - 一种地面平整度精细找平方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种地面平整度精细找平方法,涉及建筑施工技术领域,包括以下步骤:步骤一:进行水平弹线,对地面平整度测试,按最高点作限定标高水平弹线;步骤二:测量地面高点位和低点位的整体误差数据;步骤三:进行地面误差平整度弹线;步骤四:在定位桩之间进行十字弹线;步骤五:钻孔,根据地面误差度进行深度方向上的调整;步骤六:使用长锤锤击美固螺钉,进行平整度定位;步骤七:对完成步骤六的地面进行清理;步骤八:对地面涂刷界面剂,对厚度大于5mm的低点位使用水泥砂浆找平;本发明能够保持层高空间,省工大于15%,省料大于50%,直尺施工中定位桩无磨损、不脱落,完成后的平整度2米误差不大于3mm。
Description
技术领域
本发明涉及建筑施工技术领域,具体是一种地面平整度精细找平方法。
背景技术
找平,使物体处于同一水平面。在建筑施工方面指瓦工砌墙﹑木工刨木料等使高低凹凸的表面变平。找平一般用于建筑施工中,顾名思义就是用某种器材,比如水平仪,经纬仪等一起,使砌体或者施工物体的表面,侧面等看起来平整,没有坡度。找平是一道地面施工工艺。找平:以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志,检查平整度,高的铲掉,凹处补平。用水平刮杠刮平,然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的,应按设计要求的坡度做。
现有的用于地面平整度精细找平方法包括一些步骤:1、随意选定高度,水平弹线;2、地面误差最高和最低点测量;3、无平整点位模块、直接找平。
但是上述的方法存在以下缺点:1、完成后误差大于10mm;2、费工费料,减少层高空间,平整度达不到装饰装修的标准。
发明内容
本发明的目的在于提供一种地面平整度精细找平方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种地面平整度精细找平方法,包括以下步骤:
步骤一:进行水平弹线,对地面平整度测试,按最高点作限定标高水平弹线;
步骤二:测量地面高点位和低点位的整体误差数据;
步骤三:进行地面误差平整度弹线;
步骤四:在定位桩之间进行十字弹线;
步骤五:钻孔,根据地面误差度进行深度方向上的调整;
步骤六:使用长锤锤击美固螺钉,进行平整度定位;
步骤七:对完成步骤六的地面进行清理;
步骤八:对地面涂刷界面剂,对厚度大于5mm的低点位使用水泥砂浆找平;
步骤九:24小时后取出美固螺钉并用水泥砂浆补孔,对厚度小于5mm的低点位用粘接剂批乱引平。
作为本发明进一步的方案:所述步骤四种的定位桩离墙200mm且相邻的定位桩距离1800mm。
作为本发明再进一步的方案:所述步骤五中的钻孔的孔径为6mm。
作为本发明再进一步的方案:所述长锤的规格为直径6mm×长300/800mm。
作为本发明再进一步的方案:所述水泥砂浆为1:3的水泥和砂浆混合而成。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明能够保持层高空间,省工大于15%,省料大于50%,直尺施工中定位桩无磨损、不脱落,完成后的平整度2米误差不大于3mm。
附图说明
图1为地面平整度精细找平方法中步骤一至步骤三的示意图;
图2为图1所述的地面平整度精细找平方法中步骤四至步骤六示意图;
图3为图1所述的地面平整度精细找平方法中步骤七至步骤九示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种地面平整度精细找平方法,包括以下步骤,如图1-3所示:
步骤一:进行水平弹线,对地面平整度测试,按最高点作限定标高水平弹线;
步骤二:测量地面高点位和低点位的整体误差数据;
步骤三:进行地面误差平整度弹线;
步骤四:在定位桩之间进行十字弹线;
步骤五:钻孔,根据地面误差度进行深度方向上的调整;
步骤六:使用长锤锤击美固螺钉,进行平整度定位;
步骤七:对完成步骤六的地面进行清理;
步骤八:对地面涂刷界面剂,对厚度大于5mm的低点位使用水泥砂浆找平;
步骤九:24小时后取出美固螺钉并用水泥砂浆补孔,对厚度小于5mm的低点位用粘接剂批乱引平。
其中,步骤四种的定位桩离墙200mm且相邻的定位桩距离1800mm,步骤五中的钻孔的孔径为6mm,长锤的规格为直径6mm×长300/800mm,水泥砂浆为1:3的水泥和砂浆混合而成。
本发明能够保持层高空间,省工大于15%,省料大于50%,直尺施工中定位桩无磨损、不脱落,完成后的平整度2米误差不大于3mm。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种地面平整度精细找平方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:进行水平弹线,对地面平整度测试,按最高点作限定标高水平弹线;
步骤二:测量地面高点位和低点位的整体误差数据;
步骤三:进行地面误差平整度弹线;
步骤四:在定位桩之间进行十字弹线;
步骤五:钻孔,根据地面误差度进行深度方向上的调整;
步骤六:使用长锤锤击美固螺钉,进行平整度定位;
步骤七:对完成步骤六的地面进行清理;
步骤八:对地面涂刷界面剂,对厚度大于5mm的低点位使用水泥砂浆找平;
步骤九:24小时后取出美固螺钉并用水泥砂浆补孔,对厚度小于5mm的低点位用粘接剂批乱引平。
2.根据权利要求1所述的地面平整度精细找平方法,其特征在于,所述步骤四种的定位桩离墙200mm且相邻的定位桩距离1800mm。
3.根据权利要求1所述的地面平整度精细找平方法,其特征在于,所述步骤五中的钻孔的孔径为6mm。
4.根据权利要求1-3任一所述的地面平整度精细找平方法,其特征在于,所述长锤的规格为直径6mm×长300/800mm。
5.根据权利要求1-3任一所述的地面平整度精细找平方法,其特征在于,所述水泥砂浆为1:3的水泥和砂浆混合而成。
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