CN109055908B - 一种电子装备壳体表面镀层工艺 - Google Patents

一种电子装备壳体表面镀层工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于电子产品外壳表面处理技术领域，具体的说是一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置包括外壳体、内壳体、靶材、工作台、电机和磁性组件；电机固定连接在外壳体的底板上，电机输出轴连接着磁性组件，磁性组件的凸轮固定连接在电机输出轴端头，凸轮滑动安装在转盘中部；转盘底部均匀设置一组滑槽，滑槽端头设有支撑气囊，滑槽内滑动安装着第一滑块，第一滑块能够沿转盘径向滑动，第一滑块一端固定连接导杆；第一滑块底部固定连接一组磁铁，相邻两个磁铁的极性相反。本发明通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。

Description

一种电子装备壳体表面镀层工艺
技术领域
本发明属于电子产品外壳表面处理技术领域，具体的说是一种电子装备壳体表面镀层工艺。
背景技术
壳体是电子装置的必要部件，在智能手机等电子装置最初兴起时主要是采用金属材质的壳体，但金属壳体的热传导性太强导致用户在握持时对温度的感觉会较强，且金属壳体的成本较高，因此塑料壳体渐渐替代金属壳体成为主流。真空溅镀作为一种新兴的镀膜技术，其产品表面有超强金属质感。被越来越多的应用在手机等电子产品的外壳表面处理，其膜面不紧亮度高，质感细腻逼真，可做出多种亮丽色彩。同时，它还有制作成本较低，有利环境保护，较少受到基材材质限制的优点。
溅镀(Sputter)是指在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速对溅镀靶(Target)进行轰击，以造成溅镀靶表面(正面)的靶材原子散落，并在基座表面形成一层金属薄膜沉积。
圆柱式磁控溅镀装置一般包括圆筒状外壳、一个置于该圆筒状外壳内的圆柱筒状靶材及一个置于该圆柱筒状靶材内的磁铁组。该磁铁组一般由多个独立的磁铁组成，该磁铁组形成一个叠加磁场。由于多个磁铁间彼此独立，该叠加磁场在该靶材表面的分布一般都不均匀。溅镀时，靶材表面磁场强度高的区域电子集中度较高，该部分靶材被轰击的频率因此也较高。反复使用后，该部分靶材相对于其它磁场强度低部分的靶材消耗较多。当该部分靶材耗净，需更换靶材时，其它部分却还剩有靶材，靶材利用率低。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置通过弧形气囊挤压导杆，使得第一滑块弹出，弹出后的第一滑块在支撑气囊的反弹作用下，重新复位，通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；
步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；
步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；
步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；
步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；
其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体、内壳体、靶材、工作台、电机和磁性组件；所述内壳体将外壳体内分割为溅镀空间和容置空间；所述靶材固定连接在溅镀空间的顶部，靶材的下方设有工作台；所述工作台固定连接在外壳体的底板上；所述电机设在容置空间内，且固定连接在外壳体的底板上，所述电机输出轴连接着磁性组件，所述磁性组件位于容置空间内；所述磁性组件包括凸轮、转盘、固定环、支撑气囊、第一滑块、导杆和磁铁；所述凸轮固定连接在电机输出轴端头，所述凸轮滑动安装在转盘中部；所述转盘滑动安装在固定环底部，所述固定环固定安装在外壳体顶板底部；所述转盘底部均匀设置一组滑槽，所述滑槽端头设有支撑气囊，所述滑槽内滑动安装着第一滑块，所述第一滑块能够沿转盘径向滑动，所述第一滑块一端固定连接导杆；所述第一滑块底部固定连接一组磁铁，相邻两个磁铁的极性相反；
其中，所述凸轮由圆盘及圆盘外圈的一个弧形气囊组成，弧形气囊与圆盘固定连接，圆盘与电机输出轴固定连接。使用时，电机带动凸轮转动时，弧形气囊挤压到导杆，并通过导杆将第一滑块弹出，使得第一滑块能够沿滑槽滑动，并在滑动到滑槽端头后，受支撑气囊反弹回来，实现第一滑块带着磁铁往复运动；同时由于弧形气囊对导杆的斜推力，使得转盘在固定环底部旋转，通过使得磁铁能够在径向移动的同时绕电机输出轴旋转，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
优选的，所述滑槽一端固定连接弹性膜；所述弹性膜上设有穿孔，所述导杆中部设有凸台，所述凸台挤压弹性膜并能穿过弹性膜上的穿孔。通过弹性膜的束缚，导杆在弧形气囊的挤压下，将弹性膜往一侧挤压，在弹性膜充分延展后，导杆瞬间脱离弹性膜，从而使得第二滑块获得较大的动能，第二滑块对支撑气囊进行挤压，通过挤压支撑气囊产生气流，可以将容置空间内的热空气导出外壳体，提高装置冷却效率；随后第二滑块被支撑气囊反弹回来时，弹性膜对导杆进行缓冲并抱紧，从而为下一周期运动作准备。
优选的，所述凸台一侧设置成锥形。便于在导杆返回时，凸台顺利穿过弹性膜上设有穿孔，提高对接效率。
优选的，安装凸轮的圆形槽侧壁设有一组凹槽，所述弧形气囊外侧设有相应的凸起。在凸轮转动时，通过弧形气囊摩擦圆形槽侧壁，驱动转盘旋转，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
优选的，所述滑槽的一端对称安装两个弧形弹片，所述导杆中部设有凸台，弧形弹片通过凸台能够卡住导杆。使得第二滑块在被弧形气囊弹出时，使得第二滑块获得较大的动能，第二滑块对支撑气囊进行挤压，通过挤压支撑气囊产生气流，可以将容置空间内的热空气导出外壳体，提高冷却效率。
优选的，所述弧形弹片中部转动安装在转盘上，所述弧形弹片端头铰接着连杆的一端，所述连杆另一端铰接着第二滑块，第二滑块滑动安装在转盘上；所述第一滑块侧边固定连接挡块；所述挡块和第二滑块之间通过拉绳相连。使用时，凸台压缩弧形弹片到一定程度后，导杆脱离弧形弹片的支撑，随着第一滑块的移动，挡块推动第二滑块并通过连杆拉动弧形弹片旋转，在第一滑块往回滑动时，凸台先越过弧形弹片后，挡块将第二滑块拉回原位，使得弧形弹片重新对凸台卡位，实现导杆在返回时不对弧形弹片进行撞击，从而提高弧形弹片的使用寿命。
本发明的有益效果如下：
1.本发明的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置通过弧形气囊挤压导杆，使得第一滑块弹出，弹出后的第一滑块在支撑气囊的反弹作用下，重新复位，通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
2.本发明的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置通过设置弹性膜或弧形弹片，使得第二滑块获得较大的动能，第二滑块对支撑气囊进行挤压，通过挤压支撑气囊产生气流，可以将容置空间内的热空气导出外壳体，提高装置冷却效率。
3.本发明的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置通过设置挡块，挡块推动第二滑块并通过连杆拉动弧形弹片旋转，在第一滑块往回滑动时，凸台先越过弧形弹片后，挡块将第二滑块拉回原位，使得弧形弹片重新对凸台卡位，实现导杆在返回时不对弧形弹片进行撞击，从而提高弧形弹片的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明磁控溅镀装置的主视图；
图3是图2中A-A剖视图；
图4是图3中E处的第一种局部放大图；
图5是图3中E处的第二种局部放大图；
图中：外壳体1、内壳体11、溅镀空间12、容置空间13、靶材2、工作台21、电机22、磁性组件3、凸轮31、圆盘311、弧形气囊312、转盘32、滑槽321、固定环33、支撑气囊34、第一滑块35、导杆36、凸台361、磁铁37、弹性膜4、圆形槽5、弧形弹片6、连杆7、第二滑块8、挡块9。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，本发明所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；
步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；
步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；
步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；
步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；
其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体1、内壳体11、靶材2、工作台21、电机22和磁性组件3；所述内壳体11将外壳体1内分割为溅镀空间12和容置空间13；所述靶材2固定连接在溅镀空间12的顶部，靶材2的下方设有工作台21；所述工作台21固定连接在外壳体1的底板上；所述电机22设在容置空间13内，且固定连接在外壳体1的底板上，所述电机22输出轴连接着磁性组件3，所述磁性组件3位于容置空间13内；所述磁性组件3包括凸轮31、转盘32、固定环33、支撑气囊34、第一滑块35、导杆36和磁铁37；所述凸轮31固定连接在电机22输出轴端头，所述凸轮31滑动安装在转盘32中部；所述转盘32滑动安装在固定环33底部，所述固定环33固定安装在外壳体1顶板底部；所述转盘32底部均匀设置一组滑槽321，所述滑槽321端头设有支撑气囊34，所述滑槽321内滑动安装着第一滑块35，所述第一滑块35能够沿转盘32径向滑动，所述第一滑块35一端固定连接导杆36；所述第一滑块35底部固定连接一组磁铁37，相邻两个磁铁37的极性相反；
其中，所述凸轮31由圆盘311及圆盘311外圈的一个弧形气囊312组成，弧形气囊312与圆盘311固定连接，圆盘311与电机22输出轴固定连接。使用时，电机22带动凸轮31转动时，弧形气囊312挤压到导杆36，并通过导杆36将第一滑块35弹出，使得第一滑块35能够沿滑槽321滑动，并在滑动到滑槽321端头后，受支撑气囊34反弹回来，实现第一滑块35带着磁铁37往复运动；同时由于弧形气囊312对导杆36的斜推力，使得转盘32在固定环33底部旋转，通过使得磁铁37能够在径向移动的同时绕电机22输出轴旋转，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
作为本发明的一种实施方式，所述滑槽321一端固定连接弹性膜4；所述弹性膜4上设有穿孔，所述导杆36中部设有凸台361，所述凸台361挤压弹性膜4并能穿过弹性膜4上的穿孔。通过弹性膜4的束缚，导杆36在弧形气囊312的挤压下，将弹性膜4往一侧挤压，在弹性膜4充分延展后，导杆36瞬间脱离弹性膜4，从而使得第二滑块35获得较大的动能，第二滑块35对支撑气囊34进行挤压，通过挤压支撑气囊34产生气流，可以将容置空间13内的热空气导出外壳体1，提高装置冷却效率；随后第二滑块35被支撑气囊34反弹回来时，弹性膜4对导杆36进行缓冲并抱紧，从而为下一周期运动作准备。
作为本发明的一种实施方式，所述凸台361一侧设置成锥形。便于在导杆36返回时，凸台361顺利穿过弹性膜4上设有穿孔，提高对接效率。
作为本发明的一种实施方式，安装凸轮31的圆形槽5侧壁设有一组凹槽，所述弧形气囊312外侧设有相应的凸起。在凸轮31转动时，通过弧形气囊312摩擦圆形槽5侧壁，驱动转盘32旋转，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。
作为本发明的一种实施方式，所述滑槽321的一端对称安装两个弧形弹片6，所述导杆36中部设有凸台361，弧形弹片6通过凸台361能够卡住导杆36。使得第二滑块35在被弧形气囊312弹出时，使得第二滑块35获得较大的动能，第二滑块35对支撑气囊34进行挤压，通过挤压支撑气囊34产生气流，可以将容置空间13内的热空气导出外壳体1，提高冷却效率。
作为本发明的一种实施方式，所述弧形弹片6中部转动安装在转盘32上，所述弧形弹片6端头铰接着连杆7的一端，所述连杆7另一端铰接着第二滑块8，第二滑块8滑动安装在转盘32上；所述第一滑块35侧边固定连接挡块9；所述挡块9和第二滑块8之间通过拉绳相连。使用时，凸台361压缩弧形弹片6到一定程度后，导杆36脱离弧形弹片6的支撑，随着第一滑块35的移动，挡块9推动第二滑块8并通过连杆7拉动弧形弹片6旋转，在第一滑块35往回滑动时，凸台361先越过弧形弹片6后，挡块9将第二滑块8拉回原位，使得弧形弹片6重新对凸台361卡位，实现导杆36在返回时不对弧形弹片6进行撞击，从而提高弧形弹片6的使用寿命。
使用时，电机22带动凸轮31转动时，弧形气囊312挤压到导杆36，并通过导杆36将第一滑块35弹出，使得第一滑块35能够沿滑槽321滑动，并在滑动到滑槽321端头后，受支撑气囊34反弹回来，实现第一滑块35带着磁铁37往复运动；同时由于弧形气囊312对导杆36的斜推力，使得转盘32在固定环33底部旋转，通过使得磁铁37能够在径向移动的同时绕电机22输出轴旋转，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率；
为了使第二滑块35获得较大的动能，第一种方式通过弹性膜4对导杆36束缚；第二种方式通过弧形弹片6卡住导杆36，使得第二滑块35在被弧形气囊312弹出时，第二滑块35获得较大的动能，第二滑块35对支撑气囊34进行挤压，通过挤压支撑气囊34产生气流，可以将容置空间13内的热空气导出外壳体1，提高装置冷却效率。
虽然本发明是通过具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明进行各种变换及等同替代。另外，针对特定情形或材料，可以对本发明做各种修改，而不脱离本发明的范围。因此，本发明不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本发明权利要求范围内的全部实施方式。

Claims (4)

1.一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；
步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；
步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；
步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；
步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；
其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体(1)、内壳体(11)、靶材(2)、工作台(21)、电机(22)和磁性组件(3)；所述内壳体(11)将外壳体(1)内分割为溅镀空间(12)和容置空间(13)；所述靶材(2)固定连接在溅镀空间(12)的顶部，靶材(2)的下方设有工作台(21)；所述工作台(21)固定连接在外壳体(1)的底板上；所述电机(22)设在容置空间(13)内，且固定连接在外壳体(1)的底板上，所述电机(22)输出轴连接着磁性组件(3)，所述磁性组件(3)位于容置空间(13)内；所述磁性组件(3)包括凸轮(31)、转盘(32)、固定环(33)、支撑气囊(34)、第一滑块(35)、导杆(36)和磁铁(37)；所述凸轮(31)固定连接在电机(22)输出轴端头，所述凸轮(31)滑动安装在转盘(32)中部；所述转盘(32)滑动安装在固定环(33)底部，所述固定环(33)固定安装在外壳体(1)顶板底部；所述转盘(32)底部均匀设置一组滑槽(321)，所述滑槽(321)端头设有支撑气囊(34)，所述滑槽(321)内滑动安装着第一滑块(35)，所述第一滑块(35)能够沿转盘(32)径向滑动，所述第一滑块(35)一端固定连接导杆(36)；所述第一滑块(35)底部固定连接一组磁铁(37)，相邻两个磁铁(37)的极性相反；
其中，所述凸轮(31)由圆盘(311)及圆盘(311)外圈的一个弧形气囊(312)组成，弧形气囊(312)与圆盘(311)固定连接，圆盘(311)与电机(22)输出轴固定连接；
所述滑槽(321)一端固定连接弹性膜(4)；所述弹性膜(4)上设有穿孔，所述导杆(36)中部设有凸台(361)，所述凸台(361)挤压弹性膜(4)并能穿过弹性膜(4)上的穿孔；
或者所述滑槽(321)的一端对称安装两个弧形弹片(6)，所述导杆(36)中部设有凸台(361)，弧形弹片(6)通过凸台(361)能够卡住导杆(36)。
2.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：所述凸台(361)一侧设置成锥形。
3.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：安装凸轮(31)的圆形槽(5)侧壁设有一组凹槽，所述弧形气囊(312)外侧设有相应的凸起。
4.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：所述弧形弹片(6)中部转动安装在转盘(32)上，所述弧形弹片(6)端头铰接着连杆(7)的一端，所述连杆(7)另一端铰接着第二滑块(8)，第二滑块(8)滑动安装在转盘(32)上；所述第一滑块(35)侧边固定连接挡块(9)；所述挡块(9)和第二滑块(8)之间通过拉绳相连。
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