CN109032403A - 一种触控基板及其驱动方法、触控装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种触控基板及其驱动方法、触控装置，其中触控基板包括基板以及形成在所述基板上的触控层，触控层包括多个分立的触控电极，各触控电极的至少一条边位于触控基板的边缘区域；各触控电极通过设置在边缘区域的过孔与基板上的触控信号线连接；由于各触控电极与触控信号线连接的过孔位于触控基板的边缘区域，也就是位于触控基板的边框区域即非显示区域，因此，过孔的设置不会影响显示区域的开口率，相对现有技术，本申请技术方案可以提高触控基板的开口率。

Description

一种触控基板及其驱动方法、触控装置
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控基板及其驱动方法、触控装置。
背景技术
目前市场上主流的触控技术为外挂式的触控模式，无论是厚度还是成本方面，外挂式都不是最优的触控方案。部分厂家在OLED产品的TFE封装上做触控感应块TouchSensor，但是这种结构的工艺制程复杂，难度大。内嵌式触控(In Cell Touch)技术，由于其具有可以与显示面板工艺兼容的特点，越来越受到面板厂家的青睐，很多公司也将In CellTouch技术开发列为技术研究的主要方向。
现有的内嵌式触控技术主要是将触控层分成多个方形的触控感应块，如图1所示，每个触控感应块通过过孔连接至金属走线，进而通过金属走线连接至驱动集成电路，这种触控结构中由于多个过孔和金属走线的设置，导致开口率的严重降低。
发明内容
本发明提供及一种触控基板及其驱动方法、触控装置，以提高触控基板的开口率。
为了解决上述问题，本发明公开了一种触控基板，所述触控基板包括：基板以及形成在所述基板上的触控层，
所述触控层包括多个分立的触控电极，各所述触控电极的至少一条边位于所述触控基板的边缘区域；
各所述触控电极通过设置在所述边缘区域的过孔与所述基板上的触控信号线连接。
可选的，各所述触控电极由所述触控层上的一预设基准点与所述边缘区域之间的连接线划分形成。
可选的，所述预设基准点位于所述触控层的中心位置。
可选的，各所述触控电极的面积相同。
可选的，所述触控层的材料为Mg或Ag。
可选的，所述基板包括：
衬底，以及图案化形成在所述衬底上的阳极层和像素界定层；
形成在所述阳极层以及所述像素界定层背离所述衬底一侧的有机发光层；
所述触控层形成在所述有机发光层背离所述衬底一侧，所述触控层复用为与所述阳极层对应的阴极层。
可选的，所述基板还包括：
形成在所述像素界定层和所述有机发光层之间的隔垫物，所述隔垫物在所述衬底上的正投影与各所述触控电极之间的间隙在所述衬底上的正投影重叠，用于隔离各所述触控电极。
可选的，所述隔垫物在垂直于各所述触控电极之间的间隙延伸方向上的截面为倒梯形。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种触控装置，所述触控装置包括上述任一项所述的触控基板。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种触控基板的驱动方法，应用于上述任一项所述的触控基板，所述驱动方法包括：
显示阶段，向所述触控层输入显示信号；
触控阶段，向所述触控层输入触控信号。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本申请提供了一种触控基板及其驱动方法、触控装置，其中触控基板包括基板以及形成在所述基板上的触控层，触控层包括多个分立的触控电极，各触控电极的至少一条边位于触控基板的边缘区域；各触控电极通过设置在边缘区域的过孔与基板上的触控信号线连接；由于各触控电极与触控信号线连接的过孔位于触控基板的边缘区域，也就是位于触控基板的边框区域即非显示区域，因此，过孔的设置不会影响显示区域的开口率，相对现有技术，本申请技术方案可以提高触控基板的开口率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了现有技术中一种触控基板的平面结构示意图；
图2示出了本申请一实施例提供的一种触控基板的剖面结构示意图；
图3示出了本申请一实施例提供的一种触控基板的平面结构示意图；
图4示出了本申请一实施例提供的一种触控层的平面结构示意图；
图5示出了本申请一实施例提供的一种基板的剖面结构示意图；
图6示出了现有技术中另一种触控基板的平面结构示意图；
图7示出了本申请一实施例提供的手指在同一触控电极上不同位置进行触控的平面结构示意图；
图8示出了本申请一实施例提供的手指在两个触控电极上不同位置进行触控的平面结构示意图；
图9示出了本申请一实施例提供的一种触控基板的驱动方法的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
发明人发现如图1所示的内嵌式触控技术，虽然可以增加触控灵敏度，但是由于过孔的存在，一方面严重影响开口率，例如相同PPI，相同工艺条件下，开口率损失约33％，开口率降低进而影响OLED寿命；另一方面过孔的制作需要各层使用高精度金属遮罩FMM，FMM过多不但导致材料用料增加，而且良率较低。
本申请一实施例提供了一种触控基板，参照图2和图3，该触控基板可以包括：基板21以及形成在基板21上的触控层22，触控层22包括多个分立的触控电极221，各触控电极221的至少一条边位于触控基板的边缘区域23；各触控电极221通过设置在边缘区域23的过孔24与基板21上的触控信号线211连接。其中，各个分立的触控电极221之间相互绝缘。
本实施例提供的触控基板，可以应用于穿戴设备等尺寸较小的产品上，由于触控电极与触控信号线导通的过孔设置在触控基板的边缘区域，因此可以提高显示的均一性；同时这种周边导通的方式可行性较大，在相同的信噪比和pitch条件下，相对现有技术，本实施例提供的触控基板的Touch Channel数量少，因此IC尺寸可以大幅缩减，从而可以节约IC成本，且易于实现窄边框；由于导通过孔在边缘区域，在制作触控基板过程中高精度金属遮罩FMM的数量也不需要增加，可以节约工艺生产成本，提高良率；而且这种触控电极周边导通方式与图6所示的现有技术相比没有触控盲区和IR-Drop问题，可以最大限度的保证触控均一性。
本申请实施例提供的触控基板，由于各触控电极与触控信号线连接的过孔位于触控基板的边缘区域，也就是位于触控基板的边框区域即非显示区域，因此，过孔的设置不会影响显示区域的开口率，相对现有技术，本申请技术方案可以提高触控基板的开口率，同时还可以提高显示均一性。
在本申请的一种实现方式中，各触控电极221可以由触控层22上的一预设基准点A与边缘区域23之间的连接线划分形成。
具体的，参照图4，各触控电极221可以由触控层22上的一预设基准点A与触控层22的边缘上任一点之间的连接线222划分形成，也就是每个触控电极221是由两条连接线222以及触控层22的一部分边缘围成。其中，连接线222与各触控电极221之间的间隙位置对应。
为了提高触控基板的显示均一性和触控均一性，预设基准点A可以位于触控层22的中心位置。当触控基板为圆形时，由位于圆心的触控基准点A与触控层22的边缘上任一点之间的连接线划分形成多个扇形的触控电极221，如图3所示出的。其中，触控层22的边缘位于触控基板的边缘区域23。
为了进一步提高触控均一性，可以通过调整预设基准点A与边缘区域23之间的连接线的位置，使得各触控电极221的面积相同。
为了使上述的触控基板能够应用与柔性触控显示产品，触控层22的材料例如可以是Mg或Ag等金属。
在另一实施例中提供了一种基板，参照图5，该基板包括衬底51，以及图案化形成在衬底51上的阳极层52和像素界定层53；形成在阳极层52以及像素界定层53背离衬底51一侧的有机发光层54；触控层22形成在有机发光层54背离衬底51一侧，触控层22复用为与阳极层52对应的阴极层。
触控层22上多个分立的触控电极221的形成方式有多种，例如可以通过形成在像素界定层53和有机发光层54之间的隔垫物55分隔形成，参照图5，隔垫物55用于隔离各触控电极221。其中，隔垫物55在衬底51上的正投影与各触控电极221之间的间隙在衬底51上的正投影重叠。当然，多个分立的触控电极221还可以通过构图工艺等方式形成，这里不再一一列举。
具体的，隔垫物55在垂直于各触控电极221之间的间隙延伸方向上的截面为倒梯形，如图5所示。在实际应用中，隔垫物55可以采用负性光刻胶形成挡墙，在后续触控层22或阴极层蒸镀过程中，在隔垫物55对应位置处断开形成间隙，得到分立的触控电极221。
下面以圆形触控基板为例，介绍如何采用本申请实施例提供的触控基板确定触控位置。当手指触控同一触控电极内的不同位置时，由于手指与触控电极221之间的正对面积存在差异，如图7所示，手指与扇形触控电极221的正对面积相对于圆形中心是线性关系的，因此，手指与扇形触控电极221之间形成的电容相对圆形中心也是线性的。触控位置可以通过触控信号线采集各触控电极221上的电压或电流等信号，根据手指和触控电极221之间形成电容的线性关系来确定。其中，触控电极221的最大宽度可以小于或等于手指宽度，以减少触控位置的误判。
另一方面，为了更加精确地确定触控位置，还可以根据触控位置与过孔位置之间的附加电阻Loading的方式辅助检测，如图8所示，即B位置距离导通位置近，所以阻抗小，C位置距离导通位置比较远，阻抗大。也就是触控位置的确定还可以根据阻抗来确定。
本申请另一实施例还提供了一种触控装置，该触控装置可以包括上述任一实施例所述的触控基板。
本申请另一实施例还提供了一种触控基板的驱动方法，用于驱动上述任一实施例所述的触控基板，参照图9，该驱动方法可以包括：
步骤901：显示阶段，向触控层输入显示信号。
具体的，例如可以在一帧画面的3/4时间段内，向触控层施加显示信号，即触控层复用为阴极层，施加阴极直流电压信号，与阳极层之间形成电场或电流，使触控基板显示画面。
步骤902：触控阶段，向触控层输入触控信号。
具体的，例如可以在一帧画面的1/4时间段内，向触控层施加触控信号，同时要对基板上的金属层进行同步驱动，即触控层和金属层上施加同步的交流信号，以使没有触控时电容为零，同时阳极层需要进行插黑设置，以最大限度的降低触控电极对地Loading，满足自容触控要求。与现有技术中采用Metal mash Multi-layer互容式触控方式相比，本实施例提供的自容式触控基板信噪比SNR较高。
本申请提供了一种触控基板及其驱动方法、触控装置，其中触控基板包括基板以及形成在所述基板上的触控层，触控层包括多个分立的触控电极，各触控电极的至少一条边位于触控基板的边缘区域；各触控电极通过设置在边缘区域的过孔与基板上的触控信号线连接；由于各触控电极与触控信号线连接的过孔位于触控基板的边缘区域，也就是位于触控基板的边框区域即非显示区域，因此，过孔的设置不会影响显示区域的开口率，相对现有技术，本申请技术方案可以提高触控基板的开口率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种触控基板及其驱动方法、触控装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种触控基板，其特征在于，所述触控基板包括：基板以及形成在所述基板上的触控层，
所述触控层包括多个分立的触控电极，各所述触控电极的至少一条边位于所述触控基板的边缘区域；
各所述触控电极通过设置在所述边缘区域的过孔与所述基板上的触控信号线连接。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，各所述触控电极由所述触控层上的一预设基准点与所述边缘区域之间的连接线划分形成。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述预设基准点位于所述触控层的中心位置。
4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，各所述触控电极的面积相同。
5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控层的材料为Mg或Ag。
6.根据权利要求1至5任一项所述的触控基板，其特征在于，所述基板包括：
衬底，以及图案化形成在所述衬底上的阳极层和像素界定层；
形成在所述阳极层以及所述像素界定层背离所述衬底一侧的有机发光层；
所述触控层形成在所述有机发光层背离所述衬底一侧，所述触控层复用为与所述阳极层对应的阴极层。
7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，所述基板还包括：
形成在所述像素界定层和所述有机发光层之间的隔垫物，所述隔垫物在所述衬底上的正投影与各所述触控电极之间的间隙在所述衬底上的正投影重叠，用于隔离各所述触控电极。
8.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，所述隔垫物在垂直于各所述触控电极之间的间隙延伸方向上的截面为倒梯形。
9.一种触控装置，其特征在于，所述触控装置包括权利要求1至8任一项所述的触控基板。
10.一种触控基板的驱动方法，应用于权利要求1至8任一项所述的触控基板，其特征在于，所述驱动方法包括：
显示阶段，向所述触控层输入显示信号；
触控阶段，向所述触控层输入触控信号。
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