CN109027708A - 一种led灯封装基底及led灯封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，属于LED照明技术领域，其技术方案要点是，包括密封灯罩、基底、散热圈和铜块，密封灯罩固定安装在基底的上端，散热圈固定安装在密封灯罩的中部，铜块焊接在散热圈的外壁，且铜块均匀布置，基底的下端焊接有底座，且底座的上表面面积比基底的上表面面积大，密封灯罩包括玻璃厚层和散光凹槽，散光凹槽贯穿连接在密封灯罩的内壁，玻璃厚层固定连接在散光凹槽的上端。通过该装置增加LED安装的稳定性，增加LED灯光效率，避免LED灯光斑点的出现，由于散热圈固定安装在密封灯罩的中部，铜块焊接在散热圈的外壁，且铜块均匀布置，散热圈均匀的进行散热，从而达到散热效果，进而对LED运行达到保护作用。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯封装基底及LED灯封装结构。
背景技术
用于对LED进行封装辅助的装置使一种LED封装基底，包括封装主体、PCB电路板，有效的辅助LED进行工作，从而提高LED的工作效率，但是由于LED工作时易产生热量，易导致高温事件的发生。
授权公告号为CN 103904191 A的中国专利公开了一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过该装置有效的改变空间光强分布，提高光斑光色的均匀性，但是现有的LED灯封装基底及LED灯封装结构连接不稳定，易造成电极氧化，且散热效果差，易造成LED使用受热，从而降低LED的使用效率，并且LED的灯光角度进行改变。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种板栗筛分清洗一体机，增加LED安装的稳定性，改变LED的灯光角度，增加LED灯光效率，避免LED灯光斑点的出现，增加LED使用的稳定性。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，包括密封灯罩、基底、散热圈和铜块，密封灯罩固定安装在基底的上端，散热圈固定安装在密封灯罩的中部，铜块焊接在散热圈的外壁，且铜块均匀布置，基底的下端焊接有底座，且底座的上表面面积比基底的上表面面积大，密封灯罩包括玻璃厚层和散光凹槽，散光凹槽贯穿连接在密封灯罩的内壁，玻璃厚层固定连接在散光凹槽的上端。
通过上述技术方案，通过密封灯罩、基底、底座、散热圈和铜块的有效的结合，有效的将LED保持正常运行，由于散热圈固定安装在密封灯罩的中部，铜块焊接在散热圈的外壁，且铜块均匀布置，散热圈均匀的进行散热，从而达到散热效果，进而对LED运行达到保护作用。
进一步的，密封灯罩的内部上端定安装有玻璃厚层，且玻璃厚层呈“圆弧状”。
通过上述技术方案，通过玻璃厚层有效的增加LED灯光的折射角度，从而增加LED的照射范围。
进一步的，密封灯罩的内壁靠近玻璃厚层的内侧贯穿连接有散光凹槽，且散光凹槽设置有多组，并且散光凹槽均匀与玻璃厚层紧密贴合。
通过上述技术方案，通过散光凹槽有效的与LED相对应，从而改变LED的照射角度，进而有效的对灯光进行散发，从而增加LED的工作效率。
进一步的，密封灯罩的两侧固定连接有卡位端，卡位端的上端固定安装有卡点，且卡位端与卡点的交接处设置有弹簧，并且卡点呈“半球体”。
通过上述技术方案，通过卡点有效的将密封灯罩固定连接在基底内，由于卡位端与卡点的交接处设置有弹簧，并且卡点呈“半球体”，此时，卡位端与卡点重合，从而增加LED的稳定性。
进一步的，基底包括芯片槽和反光片，芯片槽和反光片均固定安装在基底的内部下表面，且芯片槽设置有多组，基底的内壁贯穿连接有卡槽，卡槽的内部下端贯穿连接有卡点凹槽，且卡点凹槽与卡点相对应。
通过上述技术方案，通过反光片有效的对芯片槽内部的LED进行灯光反射，从而增加LED的工作效率，进而避免LED斑点的出现。
进一步的，基底靠近芯片槽的上端焊接有衔接端，芯片槽的内部固定安装有LED芯片，LED芯片的外壁紧密贴合有电极保护胶，且电极保护胶均匀布置在LED芯片的外壁。
通过上述技术方案，通过电极保护胶有效的对电极进行固定，避免电极与氧气进行氧化，从而增加了LED的使用周期。
进一步的，基底靠近芯片槽的两侧下端固定安装有电极，且电极与电极保护胶相连接，LED芯片的上端紧密贴合有荧光胶，且荧光胶的上端呈“弧形状”。
通过上述技术方案，通过荧光胶有效的使LED芯片与LED进行紧密连接，由于荧光胶的上端呈“弧形状”，荧光胶与LED的交接处为顶点，从而增加了LED连接的稳定性。
进一步的，基底靠近芯片槽的内壁焊接有LED固定螺纹，芯片槽的内部的下端贯穿连接有散热槽，且散热槽的两侧焊接有散热片。
通过上述技术方案，通过散热槽有效的对LED工作时进行散热，由于散热槽的两侧焊接有散热片，此时，散热片的熔点高，从而将LED内部的热量传导到外部进行散热。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、该LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过密封灯罩、基底、底座、散热圈和铜块的有效的结合，有效的将LED保持正常运行，由于散热圈固定安装在密封灯罩的中部，铜块焊接在散热圈的外壁，且铜块均匀布置，散热圈均匀的进行散热，从而达到散热效果，进而对LED运行达到保护作用。
2、该LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过卡点有效的将密封灯罩固定连接在基底内，由于卡位端与卡点的交接处设置有弹簧，并且卡点呈“半球体”，此时，卡位端与卡点重合，从而增加LED的稳定性。
3、该LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过散热槽有效的对LED工作时进行散热，由于散热槽的两侧焊接有散热片，此时，散热片的熔点高，从而将LED内部的热量传导到外部进行散热。
4、该LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过电极保护胶有效的对电极进行固定，避免电极与氧气进行氧化，从而增加了LED的使用周期。
5、该LED灯封装基底及LED灯封装结构，通过反光片有效的对芯片槽内部的LED进行灯光反射，从而增加LED的工作效率，进而避免LED斑点的出现。
附图说明
图1为本LED灯封装基底及LED灯封装结构示意图；
图2为本发明密封灯罩结构示意图；
图3为本发明基底结构示意图；
图4为本发明芯片槽结构示意图。
图中，1、密封灯罩；101、玻璃厚层；102、散光凹槽；103、卡位端；104、卡点；2、基底；201、卡槽；202、卡点凹槽；203、芯片槽；2031、LED固定螺纹；2032、散热槽；2033、散热片；2034、电极；2035、衔接端；2036、LED芯片；2037、电极保护胶；2038、荧光胶；204、反光片；3、底座；4、散热圈；401、铜块。
具体实施方式
一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，如图1所示，一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，密封灯罩1固定安装在基底2的上端，散热圈4固定安装在密封灯罩1的中部，铜块401焊接在散热圈4的外壁，且铜块401均匀布置，基底2的下端焊接有底座3，且底座3的上表面面积比基底2的上表面面积大，通过密封灯罩1、基底2、底座3、散热圈4和铜块401的有效的结合，有效的将LED保持正常运行，由于散热圈4固定安装在密封灯罩1的中部，铜块401焊接在散热圈4的外壁，且铜块401均匀布置，散热圈4均匀的进行散热，从而达到散热效果，进而对LED运行达到保护作用。
在实施例中,如图2所示，密封灯罩1包括玻璃厚层101和散光凹槽102，通过玻璃厚层101有效的增加LED灯光的折射角度，从而增加LED的照射范围，散光凹槽102贯穿连接在密封灯罩1的内壁，通过散光凹槽102有效的与LED的工作效率相对应，从而改变LED的照射角度，进而有效的对灯光进行散发，从而增加LED，玻璃厚层101固定连接在散光凹槽102的上端，密封灯罩1的两侧固定连接有卡位端103，卡位端103的上端固定安装有卡点104，且卡位端103与卡点104的交接处设置有弹簧，并且卡点104呈“半球体”，通过卡点104有效的将密封灯罩1固定连接在基底2内，由于卡位端103与卡点104的交接处设置有弹簧，并且卡点104呈“半球体”，此时，卡位端103与卡点104重合，从而增加LED的稳定性。
在实施例中,如图3所示，基底2包括芯片槽203和反光片204，芯片槽203和反光片204均固定安装在基底2中，且芯片槽203设置有多组，基底2的内壁贯穿连接有卡槽201，卡槽201的内部贯穿连接有卡点凹槽202，且卡点凹槽202与卡点104相对应，通过反光片204有效的对芯片槽203内部的LED进行灯光反射，从而增加LED的工作效率，进而避免LED斑点的出现。
在实施例中,如图4所示，片槽203的上端焊接有衔接端2035，芯片槽203的内部固定安装有LED芯片2036，LED芯片2036的外壁紧密贴合有电极保护胶2037，通过电极保护胶2037有效的对电极2034进行固定，避免电极2034与氧气进行氧化，从而增加了LED的使用周期，且电极保护胶2037均匀布置在LED芯片2036的外壁，芯片槽203的两侧固定安装有电极2034，且电极2034与电极保护胶2037相连接，LED芯片2036的上端紧密贴合有荧光胶2038，且荧光胶2038的上端呈“弧形状”，通过荧光胶2038有效的使LED芯片2036与LED进行紧密连接，由于荧光胶2038的上端呈“弧形状”，荧光胶2038与LED的交接处为顶点，从而增加了LED连接的稳定性，芯片槽203的内壁焊接有LED固定螺纹2031，芯片槽203的内部的下端贯穿连接有散热槽2032，且散热槽2032的两侧焊接有散热片2033，通过散热槽2032有效的对LED工作时进行散热，由于散热槽2032的两侧焊接有散热片2033，此时，散热片2033的熔点高，从而将LED内部的热量传导到外部进行散热。
具体实施过程，首先，使用者检查该装置是否安全，先将LED连接到该装置中，在启动开关，此时，在电极2034的作用下，电极2034发出亮光，然后，灯光通过玻璃厚层101有效的增加LED灯光的折射角度，从而增加LED的照射范围，再通过散光凹槽102有效的与LED相对应，从而改变LED的照射角度，进而有效的对灯光进行散发，从而增加LED的工作效率，当将密封灯罩1进行安装时，通过卡点104有效的将密封灯罩1固定连接在基底2内，由于卡位端103与卡点104的交接处设置有弹簧，并且卡点104呈“半球体”，此时，卡位端103与卡点104重合，从而增加LED的稳定性，其次，当LED进行工作时，通过反光片204有效的对芯片槽203内部的LED进行灯光反射，从而增加LED的工作效率，进而避免LED斑点的出现，再通过电极保护胶2037有效的对电极2034进行固定，避免电极2034与氧气进行氧化，从而增加了LED的使用周期，这时，通过荧光胶2038有效的使LED芯片2036与LED进行紧密连接，由于荧光胶2038的上端呈“弧形状”，荧光胶2038与LED的交接处为顶点，从而增加了LED连接的稳定性，接着，通过散热槽2032有效的对LED工作时进行散热，由于散热槽2032的两侧焊接有散热片2033，此时，散热片2033的熔点高，从而将LED内部的热量传导到外部进行散热。通过密封灯罩1、基底2、底座3、散热圈4和铜块401的有效的结合，有效的将LED保持正常运行，由于散热圈4固定安装在密封灯罩1的中部，铜块401焊接在散热圈4的外壁，且铜块401均匀布置，散热圈4均匀的进行散热，从而达到散热效果，进而对LED运行达到保护作用。通过卡点104有效的将密封灯罩1固定连接在基底2内，由于卡位端103与卡点104的交接处设置有弹簧，并且卡点呈“半球体”，此时，卡位端103与卡点104重合，从而增加LED的稳定性。通过散热槽2032有效的对LED工作时进行散热，由于散热槽2032的两侧焊接有散热片2033，此时，散热片2033的熔点高，从而将LED内部的热量传导到外部进行散热。通过电极保护胶有效的对电极进行固定，避免电极与氧气进行氧化，从而增加了LED的使用周期。通过反光片204有效的对芯片槽203内部的LED进行灯光反射，从而增加LED的工作效率，进而避免LED斑点的出现。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，包括密封灯罩（1）、基底（2）、散热圈（4）和铜块（401），密封灯罩（1）固定安装在基底（2）的上端，散热圈（4）固定安装在密封灯罩（1）的中部，铜块（401）焊接在散热圈（4）的外壁，且铜块（401）均匀布置，其特征是：基底（2）的下端焊接有底座（3），且底座（3）的上表面面积比基底（2）的上表面面积大，密封灯罩（1）包括玻璃厚层（101）和散光凹槽（102），散光凹槽（102）贯穿连接在密封灯罩（1）的内壁，玻璃厚层（101）固定连接在散光凹槽（102）的上端。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：密封灯罩（1）的内部上端定安装有玻璃厚层（101），且玻璃厚层（101）呈“圆弧状”。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：密封灯罩（1）的内壁靠近玻璃厚层（101）的内侧贯穿连接有散光凹槽（102），且散光凹槽（102）设置有多组，并且散光凹槽（102）均匀与玻璃厚层（101）紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：密封灯罩（1）的两侧固定连接有卡位端（103），卡位端（103）的上端固定安装有卡点（104），且卡位端（103）与卡点（104）的交接处设置有弹簧，并且卡点（104）呈“半球体”。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：基底（2）包括芯片槽（203）和反光片（204），芯片槽（203）和反光片（204）均固定安装在基底（2）的内部下表面，且芯片槽（203）设置有多组，基底（2）的内壁贯穿连接有卡槽（201），卡槽（201）的内部下端贯穿连接有卡点凹槽（202），且卡点凹槽（202）与卡点（104）相对应。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：基底（2）靠近芯片槽（203）的上端焊接有衔接端（2035），芯片槽（203）的内部固定安装有LED芯片（2036），LED芯片（2036）的外壁紧密贴合有电极保护胶（2037），且电极保护胶（2037）均匀布置在LED芯片（2036）的外壁。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：基底（2）靠近芯片槽（203）的两侧下端固定安装有电极（2034），且电极（2034）与电极保护胶（2037）相连接，LED芯片（2036）的上端紧密贴合有荧光胶（2038），且荧光胶（2038）的上端呈“弧形状”。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯封装基底及LED灯封装结构，其特征是：基底（2）靠近芯片槽（203）的内壁焊接有LED固定螺纹（2031），芯片槽（203）的内部的下端贯穿连接有散热槽（2032），且散热槽（2032）的两侧焊接有散热片（2033）。
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2018
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