CN109021854A - 一种半导电塑料卷材结构 - Google Patents

一种半导电塑料卷材结构 Download PDF

Info

Publication number
CN109021854A
CN109021854A CN201810887460.9A CN201810887460A CN109021854A CN 109021854 A CN109021854 A CN 109021854A CN 201810887460 A CN201810887460 A CN 201810887460A CN 109021854 A CN109021854 A CN 109021854A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
polyester
semiconductive
plastic material
pearl powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810887460.9A
Other languages
English (en)
Inventor
苏燕芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou City Forest Landscape Engineering Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou City Forest Landscape Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou City Forest Landscape Engineering Co Ltd filed Critical Guangzhou City Forest Landscape Engineering Co Ltd
Priority to CN201810887460.9A priority Critical patent/CN109021854A/zh
Publication of CN109021854A publication Critical patent/CN109021854A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16Metal
    • C09J2400/163Metal in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/26Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263Presence of textile or fabric in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • C09J2423/04Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2495/00Presence of bitume
    • C09J2495/006Presence of bitume in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本申请涉及一种半导电塑料卷材结构,包括塑料基层,所述塑料基层的底部设置有缓冲橡胶层,所述缓冲橡胶层的底部设置有压敏胶层,所述塑料基层的上表面设置聚酯屏蔽层,所述聚酯屏蔽层上侧设置隔音棉层,所述隔音棉层与聚酯屏蔽层之间设置有抗静电剂层,所述隔音棉层的上表面粘合有抗拉防穿刺层,所述抗拉防穿刺层的上表面设置有改性沥青防水层;所述聚酯屏蔽层是通过在聚酯中添加电磁屏蔽添加剂和结合剂,然后经熔融制备得到的。

Description

一种半导电塑料卷材结构
技术领域
本申请涉及塑料卷材技术领域,尤其涉及一种半导电塑料卷材结构。
背景技术
卷材作为一种功能性材料,广泛应用于建筑墙体、屋面、隧道、商场等场所,起到保护的作用。
现有的塑料卷材,其防水、隔音、防穿刺和抗拉效果差,使用寿命短,而且根据塑料卷材应用场所的不同,需要塑料卷材具有一定的特殊性能,例如在电磁辐射污染严重的地区,就需要塑料卷材具有硬顶的电磁屏蔽作用,但现有的塑料卷材并不具备电磁屏蔽的作用,实用性差。
发明内容
本发明旨在提供一种半导电塑料卷材结构,以解决上述提出问题。
本发明的实施例中提供了一种半导电塑料卷材结构,包括塑料基层,所述塑料基层的底部设置有缓冲橡胶层,所述缓冲橡胶层的底部设置有压敏胶层,所述塑料基层的上表面设置聚酯屏蔽层,所述聚酯屏蔽层上侧设置隔音棉层,所述隔音棉层与聚酯屏蔽层之间设置有抗静电剂层,所述隔音棉层的上表面粘合有抗拉防穿刺层,所述抗拉防穿刺层的上表面设置有改性沥青防水层;所述聚酯屏蔽层是通过在聚酯中添加电磁屏蔽添加剂和结合剂,然后经熔融制备得到的。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本发明结构简单,易于生产制造,通过在塑料基层与缓冲橡胶层之间设置的弹性凸点,提高了卷材的抗压能力,不易受压变形,通过在缓冲橡胶层底部设置的压敏胶层,使得该产品具有自粘的能力,便于将其粘附在合适的地方使用,给人们的实际使用带来便捷,而且,通过聚酯屏蔽层和抗静电剂层的共同作用下,增强了卷材的电磁屏蔽和抗静电效果,提高了产品的使用性能,另外,设置的隔音棉层,使得该产品具有良好的隔音作用,功能性强,通过在隔音棉层上表面设置的抗拉防穿刺层,提高了卷材的抗拉和防穿刺性能,使用寿命长,通过在抗拉防穿刺层上表面设置的改性沥青防水层,使得该产品具有防水的作用,通过在拉防穿刺层和改性沥青防水层之间设置的防渗透纱布层,增强了卷材的防渗水效果,使用过程中不易内部进水气泡,使用寿命得到的进一步延长。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的抗拉防穿刺层与改性沥青防水层连接结构示意图;
图3为本发明的抗拉防穿刺层结构示意图;
图4为本发明的塑料基层结构示意图。
图中:1-塑料基层、2-缓冲橡胶层、3-聚酯屏蔽层、4-抗静电剂层、5-隔音棉层、6-抗拉防穿刺层、7-改性沥青防水层、8-防渗透纱布层、9-POE塑料层、10-玻璃纤维网格层、11-铝箔层、12-弹性凸点、13-压敏胶层、14-油皮纸层。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本申请的实施例涉及一种半导电塑料卷材结构,包括塑料基层1,塑料基层1的底部设置有缓冲橡胶层2,缓冲橡胶层2的底部设置有压敏胶层13,使得该产品具有自粘的能力,便于将其粘附在合适的地方使用,给人们的实际使用带来便捷,塑料基层1的上表面设置聚酯屏蔽层3,聚酯屏蔽层3上侧设置隔音棉层5,使得该产品具有良好的隔音作用,功能性强,隔音棉层5与聚酯屏蔽层3之间设置有抗静电剂层4,通过聚酯屏蔽层3和抗静电剂层4的共同作用下,增强了卷材的电磁屏蔽和抗静电效果,提高了产品的使用性能,隔音棉层5的上表面粘合有抗拉防穿刺层6,提高了卷材的抗拉和防穿刺性能,使用寿命长,抗拉防穿刺层6的上表面设置有改性沥青防水层7,使得该产品具有防水的作用,抗拉防穿刺层6由玻璃纤维网格层10和包覆在玻璃纤维网格层10上下两侧的POE塑料层9和铝箔层11组成,抗拉防穿刺层6与改性沥青防水层7之间设置有防渗透纱布层8,强了卷材的防渗水效果,使用过程中不易内部进水气泡,使用寿命得到的进一步延长,塑料基层1与缓冲橡胶层2之间设置有交错分布的弹性凸点12,提高了卷材的抗压能力,不易受压变形,压敏胶层13的底部粘合有油皮纸层14。
本发明的工作原理是:通过在塑料基层1与缓冲橡胶层2之间设置的弹性凸点12,提高了卷材的抗压能力,不易受压变形,通过在缓冲橡胶层2底部设置的压敏胶层13,使得该产品具有自粘的能力,便于将其粘附在合适的地方使用,给人们的实际使用带来便捷,而且,通过聚酯屏蔽层3和抗静电剂层4的共同作用下,增强了卷材的电磁屏蔽和抗静电效果,提高了产品的使用性能,另外,设置的隔音棉层5,使得该产品具有良好的隔音作用,功能性强,通过在隔音棉层5上表面设置的抗拉防穿刺层6,提高了卷材的抗拉和防穿刺性能,使用寿命长,通过在抗拉防穿刺层6上表面设置的改性沥青防水层7,使得该产品具有防水的作用,通过在拉防穿刺层和改性沥青防水层7之间设置的防渗透纱布层8,增强了卷材的防渗水效果,使用过程中不易内部进水气泡,使用寿命得到的进一步延长。
具体的,本发明中,所述的聚酯屏蔽层3是通过在聚酯中添加电磁屏蔽添加剂和结合剂,然后经熔融制备得到的。
聚酯屏蔽层3中,其原料的质量含量分别为:
电磁屏蔽添加剂9-19%、结合剂2-8%,余量为聚酯。
优选地,在上述聚酯屏蔽层3中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂14%、结合剂7%,余量为聚酯。
具体的,该电磁屏蔽添加剂为Cu-珍珠粉核壳结构粒子;该核壳结构粒子是以珍珠粉为核结构,外面包覆一层Cu膜,其中,珍珠粉粒径优选为2μm,在该尺寸下,Cu膜可以自组装的镀在珍珠粉表面,以形成完整的、厚度均匀的壳结构,对于电磁屏蔽效果的发挥起到意料不到的有益效果。
具体的,该结合剂为碳纳米管和CuO纳米颗粒的混合物,在该混合物中,碳纳米管和CuO纳米颗粒的质量比为5:2;该碳纳米管优选为单壁碳纳米管,采用单壁碳纳米管,其结构可看作由单层片状石墨卷曲而成,具有较高的表面能,对于上述电磁屏蔽添加剂的结合起到意料不到的有益效果。
优选地,结合剂中,该CuO纳米颗粒的粒径为50nm。该聚酯屏蔽层3通过同时添加电磁屏蔽添加剂和结合剂,对于聚酯屏蔽层3的电磁屏蔽作用的发挥起到作用;同时,得益于碳纳米管,结合剂一方面能够将上述电磁屏蔽添加剂的结合在一起,使其协同发挥作用,另一方面,得益于CuO纳米颗粒,其能够与电磁屏蔽添加剂中的铜膜构成良好的连接,能够保证电磁屏蔽效果同时发挥作用。
实施例1
所述聚酯屏蔽层3的制备过程为:
步骤1、制备Cu-珍珠粉核壳结构粒子
将珍珠粉清洗干净,干燥,取100g珍珠粉加入到3000ml、5%的巯基丙基三甲氧基硅烷溶液中,然后加入20ml、0.2mol/L的CaCl2溶液,在60℃下回流6h,冷却后,清洗干净,得到改性珍珠粉;
取200ml葡萄糖还原液,向其中加入12g聚乙烯吡咯烷酮,再加入上述改性珍珠粉8g,高速搅拌30min,再慢慢滴加铜氨溶液150ml,调节pH值为12.7,充分搅拌,直至反应完全,反应产物用去离子水超声清洗3次,然后90℃真空干燥2h,得到Cu-珍珠粉核壳结构粒子;
步骤2、制备混合添加剂
按照质量比例,将结合剂与电磁屏蔽添加剂混合均匀,然后放入马弗炉中进行480℃煅烧5h,降温冷却后得到所述混合添加剂;
步骤3、将混合添加剂加入到聚酯中,通过熔融制备得到所述聚酯屏蔽层。
本实施例的聚酯屏蔽层3中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂9%、结合剂2%,余量为聚酯。
然后制备成所述的半导电塑料卷材结构,对半导电塑料卷材结构进行电磁屏蔽测试,在电磁波波段为30-1500MHz下,得到电磁屏蔽效能为38-61dB。
实施例2
所述聚酯屏蔽层3的制备过程为:
步骤1、制备Cu-珍珠粉核壳结构粒子
将珍珠粉清洗干净,干燥,取100g珍珠粉加入到3000ml、5%的巯基丙基三甲氧基硅烷溶液中,然后加入20ml、0.2mol/L的CaCl2溶液,在60℃下回流6h,冷却后,清洗干净,得到改性珍珠粉;
取200ml葡萄糖还原液,向其中加入12g聚乙烯吡咯烷酮,再加入上述改性珍珠粉8g,高速搅拌30min,再慢慢滴加铜氨溶液150ml,调节pH值为12.7,充分搅拌,直至反应完全,反应产物用去离子水超声清洗3次,然后90℃真空干燥2h,得到Cu-珍珠粉核壳结构粒子;
步骤2、制备混合添加剂
按照质量比例,将结合剂与电磁屏蔽添加剂混合均匀,然后放入马弗炉中进行480℃煅烧5h,降温冷却后得到所述混合添加剂;
步骤3、将混合添加剂加入到聚酯中,通过熔融制备得到所述聚酯屏蔽层。
本实施例的聚酯屏蔽层3中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂19%、结合剂8%,余量为聚酯。
然后制备成所述的半导电塑料卷材结构,对半导电塑料卷材结构进行电磁屏蔽测试,在电磁波波段为30-1500MHz下,得到电磁屏蔽效能为35-63dB。
实施例3
所述聚酯屏蔽层3的制备过程为:
步骤1、制备Cu-珍珠粉核壳结构粒子
将珍珠粉清洗干净,干燥,取100g珍珠粉加入到3000ml、5%的巯基丙基三甲氧基硅烷溶液中,然后加入20ml、0.2mol/L的CaCl2溶液,在60℃下回流6h,冷却后,清洗干净,得到改性珍珠粉;
取200ml葡萄糖还原液,向其中加入12g聚乙烯吡咯烷酮,再加入上述改性珍珠粉8g,高速搅拌30min,再慢慢滴加铜氨溶液150ml,调节pH值为12.7,充分搅拌,直至反应完全,反应产物用去离子水超声清洗3次,然后90℃真空干燥2h,得到Cu-珍珠粉核壳结构粒子;
步骤2、制备混合添加剂
按照质量比例,将结合剂与电磁屏蔽添加剂混合均匀,然后放入马弗炉中进行480℃煅烧5h,降温冷却后得到所述混合添加剂;
步骤3、将混合添加剂加入到聚酯中,通过熔融制备得到所述聚酯屏蔽层。
本实施例的聚酯屏蔽层3中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂14%、结合剂7%,余量为聚酯。
然后制备成所述的半导电塑料卷材结构,对半导电塑料卷材结构进行电磁屏蔽测试,在电磁波波段为30-1500MHz下,得到电磁屏蔽效能为38-66dB。
以上所述仅为本发明的较佳方式,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导电塑料卷材结构,包括塑料基层,其特征在于,所述塑料基层的底部设置有缓冲橡胶层,所述缓冲橡胶层的底部设置有压敏胶层,所述塑料基层的上表面设置聚酯屏蔽层,所述聚酯屏蔽层上侧设置隔音棉层,所述隔音棉层与聚酯屏蔽层之间设置有抗静电剂层,所述隔音棉层的上表面粘合有抗拉防穿刺层,所述抗拉防穿刺层的上表面设置有改性沥青防水层;所述聚酯屏蔽层是通过在聚酯中添加电磁屏蔽添加剂和结合剂,然后经熔融制备得到的。
2.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述抗拉防穿刺层由玻璃纤维网格层和包覆在玻璃纤维网格层上下两侧的POE塑料层和铝箔层组成。
3.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述抗拉防穿刺层与改性沥青防水层之间设置有防渗透纱布层。
4.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述塑料基层与缓冲橡胶层之间设置有交错分布的弹性凸点。
5.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述压敏胶层的底部粘合有油皮纸层。
6.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述聚酯屏蔽层中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂9-19%、结合剂2-8%,余量为聚酯。
7.根据权利要求6所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述聚酯屏蔽层中,其原料的质量含量分别为:电磁屏蔽添加剂14%、结合剂7%,余量为聚酯。
8.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述电磁屏蔽添加剂为Cu-珍珠粉核壳结构粒子;所述核壳结构粒子是以珍珠粉为核结构,外面包覆一层Cu膜,其中,珍珠粉粒径为2μm。
9.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述结合剂为碳纳米管和CuO纳米颗粒的混合物,在该混合物中,碳纳米管和CuO纳米颗粒的质量比为5:2;所述碳纳米管为单壁碳纳米管;所述CuO纳米颗粒的粒径为50nm。
10.根据权利要求1所述的一种半导电塑料卷材结构,其特征在于,所述聚酯屏蔽层的制备过程为:
步骤1、制备Cu-珍珠粉核壳结构粒子
将珍珠粉清洗干净,干燥,取100g珍珠粉加入到3000ml、5%的巯基丙基三甲氧基硅烷溶液中,然后加入20ml、0.2mol/L的CaCl2溶液,在60℃下回流6h,冷却后,清洗干净,得到改性珍珠粉;
取200ml葡萄糖还原液,向其中加入12g聚乙烯吡咯烷酮,再加入上述改性珍珠粉8g,高速搅拌30min,再慢慢滴加铜氨溶液150ml,调节pH值为12.7,充分搅拌,直至反应完全,反应产物用去离子水超声清洗3次,然后90℃真空干燥2h,得到Cu-珍珠粉核壳结构粒子;
步骤2、制备混合添加剂
按照质量比例,将结合剂与电磁屏蔽添加剂混合均匀,然后放入马弗炉中进行480℃煅烧5h,降温冷却后得到所述混合添加剂;
步骤3、将混合添加剂加入到聚酯中,通过熔融制备得到所述聚酯屏蔽层。
CN201810887460.9A 2018-08-06 2018-08-06 一种半导电塑料卷材结构 Pending CN109021854A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810887460.9A CN109021854A (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种半导电塑料卷材结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810887460.9A CN109021854A (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种半导电塑料卷材结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109021854A true CN109021854A (zh) 2018-12-18

Family

ID=64649844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810887460.9A Pending CN109021854A (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种半导电塑料卷材结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109021854A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113185925A (zh) * 2021-03-25 2021-07-30 中国电力科学研究院有限公司 一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101182127A (zh) * 2007-09-18 2008-05-21 武汉理工大学 一种导电填料的制备方法及其应用
CN105009225A (zh) * 2013-02-21 2015-10-28 3M创新有限公司 具有电磁干扰减轻特性的聚合物复合物
CN207594443U (zh) * 2017-12-14 2018-07-10 福建省长乐市宏辉塑料有限公司 一种半导电塑料卷材结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101182127A (zh) * 2007-09-18 2008-05-21 武汉理工大学 一种导电填料的制备方法及其应用
CN105009225A (zh) * 2013-02-21 2015-10-28 3M创新有限公司 具有电磁干扰减轻特性的聚合物复合物
CN207594443U (zh) * 2017-12-14 2018-07-10 福建省长乐市宏辉塑料有限公司 一种半导电塑料卷材结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郝新敏 等: "《功能纺织材料和防护服装》", 30 November 2010, 中国纺织出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113185925A (zh) * 2021-03-25 2021-07-30 中国电力科学研究院有限公司 一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106183136A (zh) 一种电磁屏蔽复合膜材料及其制备和应用
CN103275524B (zh) 一种石墨烯高岭土复合纳米橡胶填料的制备方法
CN106003888B (zh) 一种柔性可拉伸电磁屏蔽膜及其制备方法
Yang et al. Electrospun bifunctional MXene-based electronic skins with high performance electromagnetic shielding and pressure sensing
CN108893078B (zh) 一种用于叠瓦组件的柔性自修复导电粘合剂的制备方法
CN104987789B (zh) 高附着耐磨防滑耐候性运动场地专用涂料及其制备方法
CN108039235A (zh) 一种吸波扁平数据线
CN106183211A (zh) 一种电磁屏蔽复合织物及其制备和应用
CN109021854A (zh) 一种半导电塑料卷材结构
CN107135637A (zh) 一种基于包覆型复合材料的吸波贴片及其制备方法
CN110450488A (zh) 一种具有高电磁屏蔽性能的不同堆叠层碳纤维布/tpu复合材料的制备方法
CN108485361A (zh) 一种含石墨烯的红外低发射率涂料
CN105115414A (zh) 一种环保型的可穿戴应变传感器及其制备方法
CN108615774A (zh) 一种抗pid组件及其制备方法
KR20100088494A (ko) 이방 도전성 필름용 절연 도전입자 및 그 제조 방법
CN104263276A (zh) 碳纳米管改性的高导电高韧性石墨粘胶的制备方法
CN207594443U (zh) 一种半导电塑料卷材结构
CN202610167U (zh) 一种超薄醋酸布胶带
TW200815514A (en) Wollastonite-based electrically-conductive reinforcing materials
CN108122636A (zh) 一种新型数据线缆及其制造工艺
CN205326393U (zh) 一种新型界面生长型含硼金刚石复合片
CN102875722B (zh) 强力粘合型锂离子电池粘合剂的制备方法
CN110335748A (zh) 一种基于非晶或纳米晶带材的磁性薄片及其制备方法
CN103911084A (zh) 丙烯酸酯胶带
CN105622989A (zh) 一种用于橡胶填料的复合石墨烯凝胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181218

RJ01 Rejection of invention patent application after publication