CN109001969A - 一种微通道板电子倍增器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种微通道板电子倍增器，所述电子倍增器可靠性强、使用寿命长、结构简单，包括分压组件和电子倍增组件。分压组件包括至少一个分压电阻，与外部高压电源连接，用于为电子倍增组件提供电压。电子倍增组件，包括绝缘壳、至少一个倍增结构和输出结构。绝缘壳的壳壁开有至少三个第一连接孔。输出结构和倍增结构由上至下依次叠放在所述绝缘壳内部。倍增结构包括由上至下叠放绝缘环、第一电极片、微通道板和第二电极片，第一电极片和第二电极片的导线穿过所述第一连接孔，使所述微通道板与所述分压电阻并联。输出结构包括由上至下叠放的第三电极片和阳极板，第三电极片的导线穿过所述第一连接孔与外部设备连接。

Description

一种微通道板电子倍增器

技术领域

本申请涉及原子钟领域，尤其涉及一种微通道板电子倍增器。

背景技术

原子钟是目前各国守时、授时领域中最为重要的关键装备，目前较成熟的主要有铷钟、氢钟和铯钟。三者相较而言，铯钟长期稳定度最好，且准确度较高。电子倍增器是铯钟的核心部件，由于其不停地处于高能电子的轰击状态，性能恶化呈指数式发展，导致电子倍增器很快失效，造成铯钟的寿命终结。

因此，提高微通道板电子倍增器可靠性，本发明提出一种新型的微通道板电子倍增器，所述微通道板电子倍增器具有可靠性强、使用寿命长、结构简单的优点。

发明内容

本申请实施例提供一种微通道板电子倍增器，解决了现有技术中电子倍增器使用寿命短、结构复杂的问题。

所述微通道板电子倍增器包括分压组件和电子倍增组件。

所述分压组件包括至少一个分压电阻，与外部高压电源连接，用于为所述电子倍增组件提供电压。

所述电子倍增组件，包括绝缘壳、输出结构和至少一个倍增结构。

所述绝缘壳的壳壁设有第一连接孔。

所述输出结构和倍增结构由上至下依次叠放在所述绝缘壳内部。

所述倍增结构包括由上至下叠放绝缘环、第一电极片、微通道板和第二电极片，所述第一电极片和第二电极片的导线穿过所述第一连接孔，使所述微通道板与所述分压电阻并联。

所述输出结构包括由上至下叠放的第三电极片和阳极板，所述第三电极片的导线穿过所述第一连接孔与外部设备连接。

优选地，所述绝缘壳包括壳体和底座。

所述壳体为长方体，开口向下，设有穿透上下底面的第一安装孔。

所述底座设有凸起部和第二安装孔。

所述凸起部与所述开口相对，用于固定所述倍增结构和输出结构在所述绝缘壳内的位置。

所述第二安装孔和第一安装孔的数量相同，位置相对，用于通过螺柱连接所述壳体和底座。

优选地，所述分压组件还包括绝缘盖。

所述壳体上底面设有弧形的固定槽。

所述绝缘盖表面设有第二连接孔和第三连接孔，下方设有弧形板。

所述第二连接孔，用于穿通所述第一电极片、第二电极片和第三电极片的导线。

所述第三连接孔，用于引出所述分压电阻的导线。

所述弧形板与所述固定槽配合，在所述绝缘盖和所述绝缘壳之间形成用于容纳分压电阻的空间。

优选地，所述微通道板电子倍增器还包括固定件和金属条。

所述弧形板位于所述绝缘盖的四角，设有第一通孔。

所述固定件设有第二通孔。

所述金属条穿过所述第一通孔和第二通孔与所述固定件焊接，用于将所述绝缘壳和绝缘盖固定在一起。

优选地，所述固定件的焊脚用于与穿过所述第一安装孔和第二安装孔的螺柱焊接。

优选地，所述绝缘盖包括印刷电路，用于串联所述分压电阻、将所述分压电阻与所述微通道板并联。

优选地，所述绝缘壳、绝缘环和绝缘盖的材质为电子级氧化铝陶瓷材料。

优选地，所述分压电阻为耐高温真空电阻。

优选地，所述阳极板、第一电极片、第二电极片和第三电极片的材质为金属镍。

优选地，所述固定件的材料为不锈钢。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

所述微通道板电子倍增器具有可靠性强、使用寿命长、结构简单的优点。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的爆炸图；

图2为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的绝缘壳立体图；

图3为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的绝缘盖立体图。

图4为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的固定件立体图；

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

图1为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的爆炸图。本实施例提供的微通道板电子倍增器包括：分压组件和电子倍增组件。

所述分压组件包括至少一个分压电阻11，与外部高压电源连接，用于为所述电子倍增组件提供电压。

所述电子倍增组件，包括绝缘壳、输出结构22和至少一个倍增结构23。

在本实施例中，所述倍增结构的数量为两个，实际应用时所述倍增结构可以根据要求输出的电信号强度增加或减少。若要求的电信号强度大，需要增加所述倍增结构；若要求的电信号强度小，则需减少所述倍增结构。

所述绝缘壳的壳壁设有第一连接孔。

所述输出结构和倍增结构由上至下依次叠放在所述绝缘壳内部。

所述倍增结构包括由上至下叠放绝缘环230、第一电极片231、微通道板232和第二电极片233，所述第一电极片和第二电极片的导线穿过所述第一连接孔，使所述微通道板与所述分压电阻并联。

所述输出结构包括由上至下叠放的第三电极片220和阳极板221，所述第三电极片的导线穿过所述第一连接孔与外部设备连接。

作为本申请的实施例，所述微通道板电子倍增器在工作时，所述分压组件的分压电阻通过与所述第一电极片和第二电极片连接，与所述微通道板并联。当外界电信号输入到微通道板裸露于外部的一端时，所述电信号通过微通道板放大。再由所述输出结构中的阳极板收集放大后的电信号，由所述第三电极片输出。

作为本申请的实施例，所述绝缘壳包括壳体20和底座21。作为本申请进一步优化的实施例，所述分压组件还包括绝缘盖10。所述壳体上底面设有弧形的固定槽200。

图2为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的绝缘壳立体图。所述壳体为长方体，开口201向下，设有穿透上下底面的第一安装孔202。所述绝缘壳的壳壁设有第一连接孔203。所述底座设有凸起部210和第二安装孔211。所述凸起部与所述开口相对，用于固定所述倍增结构和输出结构在所述绝缘壳内的位置。所述第二安装孔和第一安装孔的数量相同，位置相对，用于通过螺柱连接所述壳体和底座。

图3为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的绝缘盖立体图。所述绝缘盖表面设有第二连接孔100和第三连接孔101，下方设有弧形板102。所述第二连接孔，用于穿通所述第一电极片、第二电极片和第三电极片的导线。所述第三连接孔，用于引出所述分压电阻的导线。所述弧形板与所述固定槽配合，在所述绝缘盖和所述绝缘壳之间形成用于容纳分压电阻的空间。

在本实施例中，所述绝缘盖包括印刷电路，用于串联所述分压电阻、将所述分压电阻与所述微通道板并联。

作为本申请进一步优化的实施例，所述微通道板电子倍增器还包括固定件3和金属条(金属条在图中未示出)。

图4为本申请实施例提供的一种微通道板电子倍增器的固定件立体图。所述固定件设有第二通孔30。所述弧形板位于所述绝缘盖的四角，设有第一通孔103。所述金属条穿过所述第一通孔和第二通孔与所述固定件焊接，用于将所述绝缘壳和绝缘盖固定在一起。

作为本申请的实施例，所述固定件还包括焊脚31。所述焊脚用于与穿过所述第一安装孔和第二安装孔的螺柱焊接。

需要说明的是，通过所述固定件的焊脚与所述螺柱焊接、第二通孔和金属条焊接的方式，使所述壳体、底座和绝缘盖连接在一起，保证了所述微通道板电子倍增器的机械可靠性。

还需要说明的是，为了达到所述微通道板电子倍增器的良好性能，所述绝缘壳、绝缘环和绝缘盖的材质为电子级氧化铝陶瓷材料。所述分压电阻为耐高温真空电阻。所述阳极板、第一电极片、第二电极片和第三电极片的材质为金属镍。所述固定件的材料为不锈钢。

在本申请图1～4所示的实施例中，所述分压组件的装配过程中，将所述分压电阻两端的导线穿过所述第三连接孔，与所述第三连接孔焊接。通过不同的第三连接孔之间的金属引线将所述分压电阻串联。

在本申请图1～4所示的实施例中，进一步地，所述电子倍增组件中的倍增结构为两个。所述电子倍增组件在装配过程中，首先在所述壳体的开口内依次装配第三电极片、阳极板、绝缘环、第一电极片、微通道板、第二电极片、绝缘环、第一电极片、微通道板和第二电极片，将所述第一电极片、第二电极片和第三电极片的导线通过所述第一连接孔引出。再通过所述底座的凸起部与所述开口匹配，将所述输出结构和所述倍增结构压实。通过螺柱穿过所述第一安装孔和第二安装孔，与所述固定件的焊脚焊接固定。将所述壳体和底座连接在一起，所述输出结构和所述倍增结构固定在所述壳体和底座之间。

将所述弧形板放置在所述弧形固定槽中，所述第一电极片、第二电极片和第三电极片的导线穿过所述第二连接孔，与所述第二连接孔焊接。通过所述第二连接孔和所述第三连接孔之间的金属引线将所述微通道板与所述分压电阻并联。使用所述金属条穿过所述微通道板电子倍增器的全部第一通孔和第二通孔，与所述第一通孔和第二通孔焊接。将所述壳体、底座和绝缘盖固定连接在一起。

为便于理解各部件的形状和位置关系，本申请图1～3中所示的标注A的箭头均表示同一方向。

本领域内的技术人员应明白，本申请文件中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种微通道板电子倍增器，其特征在于，包括分压组件和电子倍增组件；

所述分压组件包括至少一个分压电阻，与外部高压电源连接，用于为所述电子倍增组件提供电压；

所述电子倍增组件，包括绝缘壳、输出结构和至少一个倍增结构；

所述绝缘壳的壳壁设有第一连接孔；

所述输出结构和倍增结构由上至下依次叠放在所述绝缘壳内部；

所述倍增结构包括由上至下叠放绝缘环、第一电极片、微通道板和第二电极片，所述第一电极片和第二电极片的导线穿过所述第一连接孔，使所述微通道板与所述分压电阻并联；

所述输出结构包括由上至下叠放的第三电极片和阳极板，所述第三电极片的导线穿过所述第一连接孔与外部设备连接。

2.如权利要求1所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述绝缘壳包括壳体和底座；

所述壳体为长方体，开口向下，设有穿透上下底面的第一安装孔；

所述底座设有凸起部和第二安装孔；

所述凸起部与所述开口相对，用于固定所述倍增结构和输出结构在所述绝缘壳内的位置；

所述第二安装孔和第一安装孔的数量相同，位置相对，用于通过螺柱连接所述壳体和底座。

3.如权利要求2所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述分压组件还包括绝缘盖；

所述壳体上底面设有弧形的固定槽；

所述绝缘盖表面设有第二连接孔和第三连接孔，下方设有弧形板；

所述第二连接孔，用于穿通所述第一电极片、第二电极片和第三电极片的导线；

所述第三连接孔，用于引出所述分压电阻的导线；

所述弧形板与所述固定槽配合，在所述绝缘盖和所述绝缘壳之间形成用于容纳分压电阻的空间。

4.如权利要求3所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述微通道板电子倍增器还包括固定件和金属条；

所述弧形板位于所述绝缘盖的四角，设有第一通孔；

所述固定件设有第二通孔；

所述金属条穿过所述第一通孔和第二通孔与所述固定件焊接，用于将所述绝缘壳和绝缘盖固定在一起。

5.如权利要求4所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述固定件的焊脚用于与穿过所述第一安装孔和第二安装孔的螺柱焊接。

6.如权利要求3所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述绝缘盖包括印刷电路，用于串联所述分压电阻、将所述分压电阻与所述微通道板并联。

7.如权利要求3所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述绝缘壳、绝缘环和绝缘盖的材质为电子级氧化铝陶瓷材料。

8.如权利要求1所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述分压电阻为耐高温真空电阻。

9.如权利要求1所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述阳极板、第一电极片、第二电极片和第三电极片的材质为金属镍。

10.如权利要求4所述的微通道板电子倍增器，其特征在于，所述固定件的材料为不锈钢。