CN108931202A - 检测方法和装置、电子装置、计算机设备和可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测方法。检测装置用于电子装置。电子装置包括第一深度获取装置和第二深度获取装置。检测方法包括步骤：控制第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；控制第二深度获取装置获取目标物体的测试深度；判断测试深度与基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和，若是，则确定第二深度获取装置未正确安装在电子装置上。本发明还公开了一种检测装置、电子装置、计算机可读存储介质和计算机设备。本发明的检测方法依据测试深度与基准深度的偏差来判断第二深度获取装置是否正确安装在电子装置上，若不正确，则可以对第二深度获取装置进行调整，以使电子装置获取准确的深度信息。

Description

检测方法和装置、电子装置、计算机设备和可读存储介质

技术领域

本发明涉及消费性电子检测技术领域，更具体而言，涉及一种检测方法、检测装置、电子装置、计算机可读存储介质和计算机设备。

背景技术

手机在更换激光投射器后，需要烧录与激光投射器对应的标定数据到手机中，激光投射器才能正常使用。然而由于装配误差，可能导致激光投射器与红外摄像头的相对位置与产线环境下二者标定的相对位置不一致，而使激光投射器和红外摄像头获得的深度信息与依据标定数据获得的深度信息的误差较大，则手机依据标定数据无法准确获得目标物体的深度信息。

发明内容

本发明实施方式提供一种检测方法、检测装置、电子装置、计算机可读存储介质和计算机设备。

本发明实施方式的检测方法用于电子装置。所述电子装置包括第一深度获取装置和第二深度获取装置。所述检测方法包括步骤：控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和，若是，则确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

本发明实施方式的检测装置用于电子装置。所述电子装置包括第一深度获取装置和第二深度获取装置。所述检测装置包括第一控制模块、第二控制模块、判断模块和确定模块。第一控制模块用于控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；第二控制模块用于控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；判断模块用于判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；确定模块用于在所述测试深度与所述基准深度的偏差不大于预定的偏差阈值时，确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

本发明实施方式的电子装置包括第一深度获取装置、第二深度获取装置和处理器。所述处理器用于实现步骤：控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和，若是，则确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

本发明实施方式的非易失性计算机可读存储介质用于存储一个或多个计算机可执行指令，当所述一个或多个计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行上述的检测方法。

本发明实施方式的计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时，使得所述处理器执行上述的检测方法。

本发明实施方式的检测方法、检测装置、电子装置、非易失性计算机可读存储介质和计算机设备中，通过第一深度获取装置获取目标物体的基准深度，通过第二深度获取装置获取目标物体的测试深度，并依据测试深度与基准深度的偏差来判断第二深度获取装置是否正确安装在电子装置上，若不正确，则可以对第二深度获取装置进行调整，以使电子装置获取准确的深度信息。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图2是本发明某些实施方式的检测装置的模块示意图。

图3是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图4是本发明某些实施方式的电子装置用于获取深度信息的场景示意图。

图5是本发明某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图6是本发明某些实施方式的检测装置的模块示意图。

图7是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图8是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图9是本发明某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图10是本发明某些实施方式的检测装置的模块示意图。

图11是本发明某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图12是本发明某些实施方式的检测装置的模块示意图。

图13是本发明实施方式的计算机可读存储介质和处理器的模块示意图。

图14是本发明实施方式的计算机设备的模块示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的检测方法可以用于电子装置100。电子装置100包括第一深度获取装置10和第二深度获取装置20。检测方法包括：

01，控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度；

02，控制第二深度获取装置20获取目标物体的测试深度；

03，判断测试深度与基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和

04，若是，则确定第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100上。

本发明实施方式的检测装置200可以用于电子装置100。电子装置100包括第一深度获取装置10和第二深度获取装置20。检测装置200包括第一控制模块201、第二控制模块202、判断模块203和确定模块204。

其中，第一控制模块201、第二控制模块202、判断模块203和确定模块204可分别用于实施步骤01、02、03和04。也就是说，第一控制模块201可用于控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度。第二控制模块202可用于控制第二深度获取20装置获取目标物体的测试深度。判断模块203可用于判断测试深度与基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值。确定模块204可用于在测试深度与基准深度的偏差不大于预定的偏差阈值时，确定第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100上。

本发明实施方式的电子装置100包括第一深度获取装置10、第二深度获取装置20和处理器30。处理器30可用于实施步骤01、02、03和04。也就是说，处理器30用于控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度；控制第二深度获取装置20获取目标物体的测试深度；判断测试深度与基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和若是，则确定第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100上。

具体地，电子装置100可以是相机、手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，在此不作限制。

在第二深度获取装置20出现损坏而需要更换第二深度获取装置20时，电子装置100需要烧录与新的第二深度获取装置20对应的标定数据，然后电子装置100才能根据新的标定数据来计算目标物体的深度信息。然而由于装配误差，如果第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100内(如图3的实施例，第二深度获取装置20包括激光投射器21和红外摄像头14，具体可以是激光投射器21未正确安装在电子装置100上，或红外摄像头14未正确安装在电子装置100上，或激光投射器21与红外摄像头14均未正确安装在电子装置100上)，将导致第二深度获取装置20测得的深度信息存在误差。另外，在电子装置100中的其他装置(例如扬声器、接近传感器等)进行更换而导致第二深度获取装置20的位置变化时，电子装置100不用烧录新的标定数据而继续使用该第二深度获取装置20的标定数据，但也有可能因装配误差而导致第二深度获取装置20测得的深度信息存在误差。

请结合图4，第一深度获取装置10用于获取目标物体300的基准深度h1，其中，基准深度h1表征当前目标场景中的目标物体300的实际深度。第二深度获取装置20用于获取目标物体300的测试深度h2，其中，测试深度h2表征依据烧录的标定数据计算出的当前目标物体300的深度。在本发明实施例中，测试深度h2与基准深度h1的偏差大小等于测试深度h2与基准深度h1的差值的绝对值。基准深度h1和测试深度h2均包括最大深度、最小深度、平均深度等深度信息，因此测试深度h2与基准深度h1的偏差可以为两者最大深度的偏差、最小深度的偏差、或平均深度的偏差等。

现在以最小深度为例，说明测试深度h2与基准深度h1的偏差。在第二深度获取装置20进行了更换或者重装时，第二深度获取装置20设置在电子装置100上的位置可能与产线环境中标定的位置不一致。在正确安装第二深度获取装置20(如图4的实线框所示)时，测试深度h2与基准深度h1的偏差小于设定的偏差阈值。例如，预定的偏差阈值为2cm，当前的基准深度h1为70cm，测试深度h2为69cm，测试深度h2与基准深度h1的偏差小于偏差阈值2cm，则表明依据烧录的标定数据测得的测试深度h2较接近实际深度，第二深度获取装置20正确安装在电子装置100上。在未正确安装第二深度获取装置20(如图4的虚线框所示)时，测试深度h2与基准深度h1的偏差大于预定的偏差阈值。例如，设定的偏差阈值为2cm，当前的基准深度h1为70cm，测试深度h2为65cm，测试深度h2与基准深度h1的偏差超过偏差阈值2cm，则表明依据烧录的标定数据测得的测试深度h2与实际深度差距较大，第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100上。因此，通过判断测试深度h2与基准深度h1的偏差，能够快速判断第二深度获取装置20是否正确安装在电子装置100上，避免在未正确安装第二深度获取装置20时，电子装置100仍以产线的标定数据来获取深度。具体地，避免因第二深度获取装置20更换后未正确安装在电子装置100上，仍以新烧录的产线标定数据来获取深度；另外，还避免因拆装其他模组而导致第二深度获取装置20未正确安装电子装置100上，电子装置100仍以原来的标定数据来获取深度。

综上，本发明实施方式的检测方法、检测装置200和电子装置100通过第一深度获取装置10获取目标物体300的基准深度h1，通过第二深度获取装置20获取目标物体300的测试深度h2，并依据测试深度h2与基准深度h1的偏差来判断第二深度获取装置20是否正确安装在电子装置100上，若不正确，则可以对第二深度获取装置20进行调整，以使电子装置100获取准确的深度信息。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，第一深度获取装置10可以为双目摄像模组。具体地，第一深度获取装置10包括第一图像采集器11及第二图像采集器12。步骤01中控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度包括以下子步骤：

011，控制第一图像采集器11获取目标物体的第一平面图像；

012，控制第二图像采集器12获取目标物体的第二平面图像；和

013，根据第一平面图像和第二平面图像获取基准深度。

请结合图6，在某些实施方式中，第一控制模块201包括第一控制单元2011、第二控制单元2012和第一获取单元2013。第一控制单元2011、第二控制单元2012和获取单元2013可用于分别实现子步骤011、012和013。也即是说，第一控制单元2011可用于控制第一图像采集器11获取目标物体的第一平面图像。第二控制单元2012可用于控制第二图像采集器12获取目标物体的第二平面图像。第一获取单元2013可用于根据第一平面图像和第二平面图像获取基准深度。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，处理器30可用于实施子步骤011、012和013。也就是说，处理器30可用于控制第一图像采集器11获取目标物体的第一平面图像；控制第二图像采集器12获取目标物体的第二平面图像；和，根据第一平面图像和第二平面图像获取基准深度。

在某些实施方式中，第一图像采集器11为可见光摄像头13或红外摄像头14；第二图像采集器12为可见光摄像头13或红外摄像头14。

具体地，如图3所示，第一图像采集器11和第二图像采集器12均为可见光摄像头13，对应地，第一平面图像和第二平面图像均为可见光图像。或者，第一图像采集器11为可见光摄像头13，第二图像采集器12为红外摄像头14，对应地，第一平面图像为可见光图像，第二平面图像为红外图像。或者，如图7所示，第一图像采集器11为红外摄像头14，第二图像采集器12为可见光摄像头13，对应地，第一平面图像为红外图像，第二平面图像为可见光图像。或者，第一图像采集器11和第二图像采集器12均为红外摄像头14，对应地，第一平面图像和第二平面图像均为红外图像。采集到第一平面图像和第二平面图像后，处理器30可利用三角测量原理获取目标物体的基准深度。

请参阅图8和图9，在某些实施方式中，第一深度获取装置10也可以为飞行时间(time of flight，TOF)摄像模组。具体地，第一深度获取装置10包括光发射器15和光接收器16。步骤01中控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度包括以下子步骤：

014，控制光发射器15向目标物体发射光信号；

015，控制光接收器16接收由目标物体反射的光信号；和

016，依据光发射器15的发射时刻和光接收器16接收到反射的光信号的时刻，获取基准深度。

请结合图10，在某些实施方式中，第一控制模块201还包括第三控制单元2014、第四控制单元2015和第二获取单元2016。第三控制单元2014、第四控制单元2015和第二获取单元2016可用于分别实现子步骤014、015和016。也即是说，第三控制单元2014可用于控制光发射器15向目标物体发射光信号。第四控制单元2015可用于控制光接收器16接收由目标物体反射的光信号。第二获取单元2016可用于依据光发射器15的发射时刻和光接收器16接收到反射的光信号的时刻，获取基准深度。

请参阅图8和图9，在某些实施方式中，处理器30可用于实施子步骤014、015和016。也就是说，处理器30可用于控制光发射器15向目标物体发射光信号；控制光接收器16接收由目标物体反射的光信号；和，依据光发射器15的发射时刻和光接收器16接收到反射的光信号的时刻，获取基准深度。

请参阅图3和图11，在某些实施方式中，第二深度获取装置20为结构光摄像模组。具体地，第二深度获取装置20包括红外摄像头14和激光投射器21。步骤02中控制第二深度获取装置20获取目标物体的测试深度包括以下子步骤：

021，控制激光投射器21向目标物体投射激光；

022，控制红外摄像头14获取由目标物体调制后的激光图案；和

023，根据激光图案获取测试深度。

请结合图12，在某些实施方式中，第二控制模块202包括第五控制单元2021、第六控制单元2022和第三获取单元2023。第五控制单元2021、第六控制单元2022和第三获取单元2023可用于分别实现子步骤021、022和023。也即是说，第五控制单元2021可用于控制激光投射器21向目标物体投射激光。第六控制单元2022可用于控制红外摄像头14获取由目标物体调制后的激光图案。第三获取单元2023可用于根据激光图案获取测试深度。

请参阅图3和图11，在某些实施方式中，处理器30可用于实施子步骤021、022和023。也就是说，处理器30可用于控制激光投射器21向目标物体投射激光；控制红外摄像头14获取由目标物体调制后的激光图案；和，根据激光图案获取测试深度。

在本发明实施例中，当第一深度获取装置10和第二深度获取装置20均包括红外摄像头时，第二深度获取装置20和第一深度获取装置10可共同使用同一个红外摄像头14(如图7)。当然，第二深度获取装置20和第一深度获取装置10也可分别采用不同的红外摄像头。

具体地，激光投射器21向整个目标物体投射激光，红外摄像头14获取由目标物体调制后的激光图案，然后再根据激光图案获取目标物体的测试深度。当红外摄像头14和激光投射器21的其中一个未正确安装在电子装置100上时，测试深度与基准深度的偏差会超过预定的偏差阈值。具体地，在激光投射器21或其他模组出现故障而更换或者拆装激光投射器21后，依据测试深度与基准深度的偏差，能够快速判断激光投射器21是否正确安装在电子装置100上，若不正确，则对激光投射器21进行调整，以使电子装置100获取准确的深度信息。在第二深度获取装置20的红外摄像头14或其他模组出现故障而更换或者拆装第二深度获取装置20的红外摄像头14后，依据测试深度与基准深度的偏差，能够快速判断第二深度获取装置20的红外摄像头14是否正确安装在电子装置100上，若不正确，则对第二深度获取装置20的红外摄像头14进行调整，以使电子装置100获取准确的深度信息。

请参阅图13，本发明实施方式还公开了一种非易失性计算机可读存储介质400。一个或多个非易失性计算机可读存储介质400用于存储一个或多个计算机可执行指令500。当一个或多个计算机可执行指令500被一个或多个处理器30执行时，一个或多个处理器30执行上述任一实施方式的检测方法。例如，当计算机可执行指令500被处理器30执行时，处理器30执行图1中的步骤：01，控制第一深度获取装置10获取目标物体的基准深度；02，控制第二深度获取装置20获取目标物体的测试深度；03，判断测试深度与基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；04，若是，则确定第二深度获取装置20未正确安装在电子装置100上。

请参阅图14，本发明实施方式提供一种计算机设备1000。计算机设备1000可以是手机、平板电脑、智能手表、智能手环、智能穿戴设备等，在本发明实施例中，以计算机设备1000是手机为例进行说明，可以理解，计算机设备1000的具体形式并不限于手机。

计算机设备1000包括第一深度获取装置10、第二深度获取装置20、处理器30、红外补光灯40和存储器50。在如图14的所示的实施例中，第一深度获取装置10包括可见光摄像头13和红外摄像头14，第二深度获取装置20包括激光投射器21和红外摄像头14。处理器30包括微处理器31和应用处理器(Application Processor，AP)32。

第一深度获取装置10可以采集目标物体的可见光图像。可见光图像由可见光摄像头13采集，可见光摄像头13可通过集成电路(Inter-Integrated Circuit,I2C)总线60、移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)131与应用处理器32连接。应用处理器32可用于使能可见光摄像头13、关闭可见光摄像头13或重置可见光摄像头13。可见光摄像头13可用于采集可见光图像，应用处理器32通过移动产业处理器接口11从可见光摄像头13中获取可见光图像，并将该可见光图像存入非可信执行环境(RichExecution Environment，REE)321中。

第一深度获取装置10和第二深度获取装置20均可以采集目标物体的红外图像。红外图像由红外摄像头14采集，红外摄像头14可以与应用处理器32连接，应用处理器32可用于控制红外摄像头14的电源启闭、关闭(pwdn)红外摄像头14或重置(reset)红外摄像头14；同时，红外摄像头14还可以与微处理器31连接，微处理器31与红外摄像头14可以通过集成电路总线60连接，微处理器31可以给红外摄像头14提供采集红外图像的时钟信号，红外摄像头14采集的红外图像可以通过移动产业处理器接口311传输到微处理器31中。红外补光灯40可用于向外发射红外光，红外光被用户反射后被红外摄像头14接收，红外补光灯40与应用处理器32可以通过集成电路总线60连接，应用处理器32可用于使能红外补光灯40，红外补光灯40还可以与微处理器31连接，具体地，红外补光灯40可以连接在微处理器31的脉冲宽度调制接口(Pulse Width Modulation，PWM)312上。

第二深度获取装置20的激光投射器21可向目标物体投射激光，并由红外摄像头14获取由目标物体调制后的激光图案。激光投射器21可以与应用处理器32连接，应用处理器32可用于使能激光投射器21并通过集成电路总线60连接；激光投射器21还可以与微处理器31连接，具体地，激光投射器21可以连接在微处理器31的脉冲宽度调制接口312上。

微处理器31可以是处理芯片，微处理器31与应用处理器32连接，具体地，应用处理器32可用于重置微处理器31、唤醒(wake)微处理器31、纠错(debug)微处理器31等，微处理器31可通过移动产业处理器接口311与应用处理器32连接，具体地，微处理器31通过移动产业处理器接口311与应用处理器32的可信执行环境(Trusted Execution Environment，TEE)322连接，以将微处理器31中的数据直接传输到可信执行环境322中存储。其中，可信执行环境322中的代码和内存区域都是受访问控制单元控制的，不能被非可信执行环境321中的程序所访问，可信执行环境322和非可信执行环境321均可以形成在应用处理器32中。

微处理器31可以通过接收红外摄像头14采集的红外图像以获取红外图像，微处理器31可将该红外图像通过移动产业处理器接口311传输至可信执行环境322中，从微处理器31中输出的红外图像不会进入到应用处理器32的非可信执行环境321中，而使得该红外图像不会被其他程序获取，提高计算机设备1000的信息安全性。存储在可信执行环境322中的红外图像可作为红外模板。

微处理器31控制激光投射器21向目标物体投射激光后，还可以控制红外摄像头14采集由目标物体调制后的激光图案，微处理器31再通过移动产业处理器接口311获取该激光图案。微处理器31处理该激光图案以得到深度图像，具体地，微处理器31中可以存储有激光投射器21投射的激光的标定数据，微处理器31通过处理激光图案与该标定数据得到目标物体上不同位置的深度信息并形成深度图像。得到深度图像后，再通过移动产业处理器接口311传输至可信执行环境322中。存储在可信执行环境322中的深度图像可作为深度模板。

计算机设备1000中，将获取得到的红外模板和深度模板均存储在可信执行环境322中，在可信执行环境322中的验证模板不易被篡改和盗用，计算机设备1000内的信息的安全性较高。

存储器50与微处理器31和应用处理器32均连接。存储器50中储存有计算机可读指令51，计算机可读指令51被处理器30执行时，处理器30执行上述任一实施方式的检测方法。具体地，可以是微处理器31执行步骤01、02、03、04、011、012、013、014、015、016、021、022和023；可以是应用处理器32执行步骤01、02、03、04、011、012、013、014、015、016、021、022和023；也可以是微处理器31执行步骤01、02、03、04、011、012、013、014、015、016、021、022和023中的至少一个步骤，且应用处理器32执行步骤01、02、03、04、011、012、013、014、015、016、021、022和023中剩余的步骤。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种检测方法，用于电子装置，所述电子装置包括第一深度获取装置和第二深度获取装置，其特征在于，所述检测方法包括：

控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；

控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；

判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和

若是，则确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一深度获取装置包括第一图像采集器及第二图像采集器，所述控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度，包括：

控制所述第一图像采集器获取所述目标物体的第一平面图像；

控制所述第二图像采集器获取所述目标物体的第二平面图像；和

根据所述第一平面图像和所述第二平面图像获取所述基准深度。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述第一图像采集器为可见光摄像头或红外摄像头；所述第二图像采集器为可见光摄像头或红外摄像头。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一深度获取装置包括光发射器和光接收器，所述控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度，包括：

控制所述光发射器向所述目标物体发射光信号；

控制所述光接收器接收由所述目标物体反射的光信号；和

依据所述光发射器的发射时刻和所述光接收器接收到所述反射的光信号的时刻，获取所述基准深度。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第二深度获取装置包括红外摄像头和激光投射器，所述控制第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度，包括：

控制所述激光投射器向所述目标物体投射激光；

控制所述红外摄像头获取由所述目标物体调制后的激光图案；和

根据所述激光图案获取所述测试深度。

6.一种检测装置，用于电子装置，所述电子装置包括第一深度获取装置和第二深度获取装置，其特征在于，所述检测装置包括：

第一控制模块，控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；

第二控制模块，控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；

判断模块，判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和

确定模块，用于在所述测试深度与所述基准深度的偏差不大于预定的偏差阈值时，确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括第一深度获取装置、第二深度获取装置和处理器，所述处理器用于：

控制所述第一深度获取装置获取目标物体的基准深度；

控制所述第二深度获取装置获取所述目标物体的测试深度；

判断所述测试深度与所述基准深度的偏差是否大于预定的偏差阈值；和

若是，则确定所述第二深度获取装置未正确安装在所述电子装置上。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一深度获取装置包括第一图像采集器及第二图像采集器，所述处理器还用于：

控制所述第一图像采集器获取所述目标物体的第一平面图像；

控制所述第二图像采集器获取所述目标物体的第二平面图像；和

根据所述第一平面图像和所述第二平面图像获取所述基准深度。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第一图像采集器为可见光摄像头或红外摄像头；所述第二图像采集器为可见光摄像头或红外摄像头。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一深度获取装置包括光发射器和光接收器，所述处理器还用于：

控制所述光发射器向所述目标物体发射光信号；

控制所述光接收器接收由所述目标物体反射的光信号；和

依据所述光发射器的发射时刻和所述光接收器接收到所述反射的光信号的时刻，获取所述基准深度。

11.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二深度获取装置包括红外摄像头和激光投射器，所述处理器还用于：

控制所述激光投射器向所述目标物体投射激光；

控制所述红外摄像头获取由所述目标物体调制后的激光图案；和

根据所述激光图案获取所述测试深度。

12.一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至5中任一项所述的检测方法。

13.一种计算机设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机可读指令，所述指令被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至5中任一项所述的检测方法。