CN108833884A - 深度校准方法及装置、终端、可读存储介质及计算机设备 - Google Patents

深度校准方法及装置、终端、可读存储介质及计算机设备 Download PDF

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CN108833884A CN201810785206.8A CN201810785206A CN108833884A CN 108833884 A CN108833884 A CN 108833884A CN 201810785206 A CN201810785206 A CN 201810785206A CN 108833884 A CN108833884 A CN 108833884A
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Abstract

本发明公开了一种深度校准方法。深度校准方法用于终端。终端包括深度获取装置,深度获取装置包括激光投射器及红外摄像头。深度校准方法包括步骤:控制激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;控制红外摄像头分别获取在多个投射距离下由预定平面调制的多个激光图案;依据多个激光图案获取激光投射器的安装偏差;及依据安装偏差校准利用深度获取装置获取的深度信息。本发明还公开了一种深度校准装置、终端、非易失性计算机可读存储介质及计算机设备。通过多张激光图案获取到激光投射器的安装偏差后,依据安装偏差校准利用深度获取装置获取的深度信息,消除了由于激光投射器的安装偏差造成的深度信息的误差,提高深度信息的准确性。

Description

深度校准方法及装置、终端、可读存储介质及计算机设备
技术领域
本发明涉及三维成像技术领域,特别涉及一种深度校准方法、深度校准装置、终端、非易失性计算机可读存储介质及计算机设备。
背景技术
手机中的激光投射器更换后,需要烧录与新的激光投射器对应的标定数据到手机中,激光投射器才能正常使用,标定数据需要在激光投射器严格按照要求安装后才能用于获取准确的深度信息,而当激光投射器的安装位置不能达到要求时,依据标定数据得到的深度信息的准确性较低。
发明内容
本发明的实施例提供了一种深度校准方法、深度校准装置、终端、非易失性计算机可读存储介质及计算机设备。
本发明实施方式的深度校准方法用于终端,所述终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,所述深度校准方法包括:
控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
在某些实施方式中,所述激光图案包括特征图案,所述依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差,包括:
依据所述特征图案在不同的所述激光图案上的位置信息、及多个所述投射距离获取所述激光图案的安装偏差。
在某些实施方式中,所述依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息,包括:
获取与所述安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及
依据所述偏差标定数据控制所述深度获取装置获取深度信息。
在某些实施方式中,所述依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息,包括:
依据所述安装偏差校准所述红外摄像头获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及
依据所述第二激光图案获取深度信息。
在某些实施方式中,所述深度校准方法还包括:
判断所述安装偏差是否大于预定的偏差阈值;及
若否,则依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
本发明实施方式的深度校准装置用于终端,所述终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,所述深度校准装置包括:
第一控制模块,用于控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
第二控制模块,用于控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
获取模块,用于依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
校准模块,用于依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
本发明实施方式的终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,其特征在于,所述终端还包括处理器,所述处理器用于:
控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
在某些实施方式中,所述激光图案包括特征图案,所述处理器还用于:
依据所述特征图案在不同的所述激光图案上的位置信息、及多个所述投射距离获取所述激光图案的安装偏差。
在某些实施方式中,所述处理器还用于:
获取与所述安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及
依据所述偏差标定数据控制所述深度获取装置获取深度信息。
在某些实施方式中,所述处理器还用于:
依据所述安装偏差校准所述红外摄像头获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及
依据所述第二激光图案获取深度信息。
在某些实施方式中,所述处理器还用于:
判断所述安装偏差是否大于预定的偏差阈值;及
若否,则依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
本发明实施方式的一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质,当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时,使得所述处理器执行上述任一实施方式所述的深度校准方法。
本发明实施方式的计算机设备包括存储器及处理器,所述存储器中储存有计算机可读指令,所述指令被所述处理器执行时,使得所述处理器执行上述任一实施方式所述的深度校准方法。
本发明实施方式的深度校准方法、深度校准装置、终端、非易失性计算机可读存储介质及计算机设备中,通过多张激光图案获取到激光投射器的安装偏差后,依据安装偏差校准利用深度获取装置获取的深度信息,消除了由于激光投射器的安装偏差造成的深度信息的误差,提高深度信息的准确性。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明某些实施方式的深度校准方法的流程示意图;
图2是本发明某些实施方式的终端的结构示意图;
图3是本发明某些实施方式的深度校准装置的模块示意图;
图4及图5是本发明某些实施方式的获取激光投射器的安装偏差的场景示意图;
图6是本发明某些实施方式的深度校准方法的流程示意图;
图7是本发明某些实施方式的深度校准装置的模块示意图;
图8是本发明某些实施方式的深度校准方法的流程示意图;
图9是本发明某些实施方式的深度校准装置的模块示意图;
图10是本发明某些实施方式的深度校准方法的流程示意图;
图11是本发明某些实施方式的深度校准装置的模块示意图;
图12是本发明某些实施方式的由第一激光图案得到第二激光图案的场景示意图;
图13是本发明某些实施方式的深度校准方法的流程示意图;
图14是本发明某些实施方式的深度校准装置的模块示意图;
图15是本发明某些实施方式的计算机可读存储介质的模块示意图;
图16是本发明某些实施方式的计算机设备的模块示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1至图4,本发明实施方式的深度校准方法用于终端10,终端10包括深度获取装置11,深度获取装置11包括激光投射器111及红外摄像头112。深度校准方法包括步骤:
01:控制激光投射器111分别以多个投射距离向预定平面201投射激光;
02:控制红外摄像头112分别获取在多个投射距离下由预定平面201调制的多个激光图案;
03:依据多个激光图案获取激光投射器111的安装偏差;及
04:依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
本发明实施方式的终端10包括深度获取装置11。深度获取装置11包括红外摄像头112及激光投射器111。终端10还包括处理器12。处理器12可用于实施步骤01、02、03及04。也就是说,处理器12可用于控制激光投射器111分别以多个投射距离向预定平面201投射激光;控制红外摄像头112分别获取在多个投射距离下由预定平面201调制的多个激光图案;依据多个激光图案获取激光投射器111的安装偏差;及依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
本发明实施方式的深度校准装置20用于终端10,终端10包括深度获取装置11。深度获取装置11包括红外摄像头112及激光投射器111。深度校准装置20包括第一控制模块21、第二控制模块22、获取模块23及校准模块24。第一控制模块21、第二控制模块22、获取模块23及校准模块24可分别用于实施步骤01、02、03及04。也就是说,第一控制模块21可用于控制激光投射器111分别以多个投射距离向预定平面201投射激光;第二控制模块22可用于控制红外摄像头112分别获取在多个投射距离下由预定平面201调制的多个激光图案;获取模块23可用于依据多个激光图案获取激光投射器111的安装偏差;校准模块24可用于依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
本发明实施方式的深度校准方法、深度校准装置20及终端10中,通过多张激光图案获取到激光投射器111的安装偏差后,依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息,消除了由于激光投射器111的安装偏差造成的深度信息的误差,提高深度信息的准确性。
具体地,终端10可以是手机、相机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等,本发明以终端10是手机为例进行说明,可以理解,终端10具体形式不限于手机,在此不作限制。终端10包括深度获取装置11及处理器12,当然,终端10还可以包括电路板、显示屏13、可见光摄像头14、红外补光灯15、存储器16等电子元器件。
深度获取装置11包括激光投射器111及红外摄像头112,激光投射器111及红外摄像头112均与处理器12连接。激光投射器111可以向外投射带有光斑、条纹等图案的激光,激光投射到目标物体后,红外摄像头112可以采集由目标物体调制后的激光图案。处理器12可以获取由红外摄像头112采集的激光图案,并结合终端10内预存的与激光投射器111对应的标定数据及激光图案得到深度信息。
然而,激光投射器111在终端10内的安装位置具有严格的要求,激光投射器111产生安装偏差后,深度获取装置11获取的深度信息会产生较大的误差。具体安装偏差的产生可能是在激光投射器111出现损坏而需要更换激光投射器111时,或者在终端10的运输或使用过程中激光投射器111受到撞击,又或者是由于拆装终端10上的其余模组(例如受话器、可见光摄像头14等)时,激光投射器111受到挤压等。因此,需要检测激光投射器111的安装位置的安装偏差,并依据安装偏差校准由深度获取装置11获取的深度信息。
请结合图2及图4,处理器12控制激光投射器111分别以多个投射距离向预定平面201投射激光。其中,预定平面201可以是标定板200上的一个平面,在其他实施例中,预定平面201也可以是墙面等。投射距离可以指激光投射器111的出光面与预定平面201之间的距离(如图4中的D1及D2)。多个投射距离之间可以是不相等的投射距离。可以理解,激光投射器111以不同的投射距离向预定平面201投射激光时,投射出的激光的图案会有差异。
处理器12控制红外摄像头112分别获取在多个投射距离下由预定平面201调制的多个激光图案。具体地,可以将终端10移动在一个位置上,以使激光投射器111以一个投射距离投射激光,并控制红外摄像头112采集在该一个投射距离下的激光图案。再将激光投射器111移动到另一个位置上,以使激光投射器111以另一个投射距离投射激光,并控制红外摄像头112采集在该另一个投射距离下的激光图案。依此类推,可以再获取更多个投射距离下由预定平面201调制的激光图案。
处理器12依据多个激光图案获取激光投射器111的安装偏差。以图4为例,激光投射器111投射带有光斑的激光,在投射距离为D1及D2时,红外摄像头112分别采集到的激光图案为激光图案301及激光图案302,其中圆点表示由预定平面201调制后的光斑,当然,在其他实施方式中,激光投射器111投射的激光也可以有其他图案,光斑的形状及大小也可以有其他设置。激光图案301及激光图案302的光斑位置及形状均会存在差异,而利用这些差异可以得到激光投射器111的安装偏差。
处理器12依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。得到激光投射器111的安装偏差后,可以在深度获取装置11获取深度信息的过程中,将该安装偏差考虑进去,例如利用安装偏差校准激光图案、或者利用安装偏差校准标定数据等。
请参阅图4至图6,在某些实施方式中,激光图案包括特征图案305,步骤03包括步骤031:依据特征图案305在不同的激光图案上的位置信息、及多个投射距离获取激光图案的安装偏差。
请结合图3,在某些实施方式中,激光图案包括特征图案305,处理器12可用于实施步骤031。也就是说,处理器12可用于依据特征图案305在不同的激光图案上的位置信息、及多个投射距离获取激光图案的安装偏差。
请结合图7,在某些实施方式中,激光图案包括特征图案305,获取模块23包括第一获取单元231。第一获取单元231可用于实施步骤031。也就是说,第一获取单元231可用于依据特征图案305在不同的激光图案上的位置信息、及多个投射距离获取激光图案的安装偏差。
具体地,在本发明实施例中,特征图案305可以是激光图案中特定的光斑,在如图4及图5所示的例子中,特征图案305为由激光投射器111的零级光束形成的光斑。如图4,当激光投射器111的安装位置正确,或者说安装偏差为零时,激光投射器111处于投射距离D1时,投射范围为S1,红外摄像头112获取的激光图案301中,特征图案305位于激光图案的正中位置;激光投射器111处于投射距离D2时,投射范围为S2,红外摄像头112获取的激光图案302中,特征图案305依旧位于激光图案的正中位置。
而如图5所示,当激光投射器111的安装位置不正确,或者说安装偏差不为零时,激光投射器111处于投射距离D3时,投射范围为S3,红外摄像头112获取的激光图案303中,特征图案305激光图案的正中位置有偏移;激光投射器111处于投射距离D4时,投射范围为S4,红外摄像头112获取的激光图案304中,特征图案305与激光图案的正中位置有偏移,且特征图案305在激光图案304的位置与特征图案305在激光图案303之间的位置也不一致。
处理器12可以获取特征图案305在激光图案303及激光图案在304上的位置信息,及与位置信息对应的投射距离(D3及D4),依据三角形的性质,计算得到激光投射器111的出光面与预定平面201之间的夹角,该夹角可以用于表征激光投射器111的安装偏差。
请参阅图8,在某些实施方式中,步骤04包括步骤:
041:获取与安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及
042:依据偏差标定数据控制深度获取装置11获取深度信息。
请参阅图2,在某些实施方式中,处理器12还可用于实施步骤041及042。也就是说,处理器12可用于获取与安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及依据偏差标定数据控制深度获取装置11获取深度信息。
请参阅图9,在某些实施方式中,校准模块24包括第二获取单元241及控制单元242。第二获取单元241及控制单元242可用于实施步骤041及042。也就是说,校准模块24可用于获取与安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及依据偏差标定数据控制深度获取装置11获取深度信息。
具体地,在激光投射器111存在安装偏差时,深度获取装置11以原本的标定数据获取深度信息时,会存在较大的误差,原因可能是此时的激光投射器111的安装位置发生了改变,原本的标定数据与激光投射器111的安装位置不再互相匹配。偏差标定数据可以是在产线上标定好的,具体可以是使激光投射器111发生一定的偏移时进行标定,并作为备用的偏差标定数据存储在终端10或服务器的存储空间上,可以理解,偏差标定数据的个数可以是多个,每个偏差标定数据对应不同的安装偏差。
处理器12在获取激光投射器111的安装偏差后,依据该安装偏差可以在终端10或者服务器的存储空间中寻找与安装偏差对应的偏差标定数据。在深度获取装置11后续获取深度信息时,处理器12将控制深度获取装置11依据偏差标定数据与激光图案获取深度信息,以使获取的深度信息准确度较高。
请参阅图10,在某些实施方式中,步骤04包括步骤:
043:依据安装偏差校准红外摄像头112获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及
044:依据第二激光图案获取深度信息。
请参阅图2,在某些实施方式中,处理器12可用于实施步骤043及044。也就是说,处理器12可用于依据安装偏差校准红外摄像头112获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及依据第二激光图案获取深度信息。
请参阅图11,在某些实施方式中,校准模块24包括校准单元243及第三获取单元244。校准单元243及第三获取单元244分别用于实施步骤043及044。也就是说,校准单元243可用于依据安装偏差校准红外摄像头112获取的第一激光图案以得到第二激光图案。第三获取单元244可用于依据第二激光图案获取深度信息。
具体地,以图12所示为例,在第一激光图案306中,光斑图案(第一激光图案306中的虚线圆圈表示)由存在安装偏差的激光投射器111发出,并由红外摄像头112采集到,处理器12获取由红外摄像头112采集的第一激光图案306。处理器12依据安装偏差及第一激光图案306中光斑图案的位置信息,校准光斑图案的位置并得到第二激光图案307,其中实线圆圈表示位置经校准后的光斑图案,虚线圆圈表示位置未经校准时的光斑图案(在实际的第二激光图案307中并不真实存在)。处理器12再依据第二激光图案307与标定数据获取深度信息。由于第二激光图案为307依据安装偏差校准的激光图案,可以消除由于安装偏差造成的误差,因此,依据第二激光图案307获取的深度信息的准确性也较高。
请参阅图13,在某些实施方式中,深度校准方法还包括步骤05:判断安装偏差是否大于预定的偏差阈值,若否,则实施步骤04:依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
请参阅图2,在某些实施方式中,处理器12还可用于实施步骤05,也就是说,处理器12可用于判断安装偏差是否大于预定的偏差阈值。若否,则处理器12可实施步骤04:依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
请参阅图14,在某些实施方式中,深度校准装置20还包括判断模块25,判断模块25可用于实施步骤05。也就是说,判断模块25可用于判断安装偏差是否大于预定的偏差阈值。若否,校准模块24可用于实施步骤04:依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
具体地,偏差阈值可以是一个偏差角度,当激光投射器111与正确安装的位置偏差的角度大于偏差阈值时,则认为激光投射器111的偏差角度过大,难以通过算法校准的方式校准深度获取装置11获取的深度信息。此时可以提示用户调整激光投射器111的安装位置,直至安装偏差小于偏差阈值。
当激光投射器111与正确安装的位置偏差的角度小于或等于偏差阈值时,则认为激光投射器111的偏差角度不至于太大,通过算法校准的方式也可以使深度获取装置11获取的深度信息具有较高的准确性,而不需要重新拆装激光投射器111。
请结合图15,本发明实施方式还公开了一种计算机可读存储介质400。一个或多个计算机可读存储介质400用于存储一个或多个计算机可执行指令500。当一个或多个计算机可执行指令500被一个或多个处理器600执行时,一个或多个处理器600执行上述任一实施方式的深度获取方法。例如,当计算机可执行指令500被处理器600执行时,处理器600执行步骤:01:控制激光投射器111分别以多个投射距离向预定平面201投射激光;02:控制红外摄像头112分别获取在多个投射距离下由预定平面201调制的多个激光图案;03:依据多个激光图案获取激光投射器111的安装偏差;及04:依据安装偏差校准利用深度获取装置11获取的深度信息。
请参阅图16,本发明实施方式提供一种计算机设备700。计算机设备700可以是手机、平板电脑、智能手表、智能手环、智能穿戴设备等,上述的终端10也可以是计算机设备700中一种。在本发明实施例中,以计算机设备700是手机为例进行说明,可以理解,计算机设备700的具体形式并不限于手机。计算机设备700包括可见光摄像头14、红外摄像头112、处理器12、激光投射器111、红外补光灯15和存储器16。在如图16的所示的实施例中,处理器12包括微处理器121和应用处理器(Application Processor,AP)122。
目标物体的可见光图像可以由可见光摄像头14采集,可见光摄像头14可通过集成电路(Inter-Integrated Circuit,I2C)总线701、移动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface,MIPI)702与应用处理器122连接。应用处理器122可用于使能可见光摄像头14、关闭可见光摄像头14或重置可见光摄像头14。可见光摄像头14可用于采集彩色图像,应用处理器122通过移动产业处理器接口702从可见光摄像头14中获取彩色图像,并将该彩色图像存入非可信执行环境(Rich Execution Environment,REE)1221中。
目标物体的红外图像可以由红外摄像头112采集,红外摄像头112可以与应用处理器122连接,应用处理器122可用于控制红外摄像头112的电源启闭、关闭(pwdn)红外摄像头112或重置(reset)红外摄像头112;同时,红外摄像头112还可以与微处理器121连接,微处理器121与红外摄像头112可以通过集成电路总线701连接,微处理器121可以给红外摄像头112提供采集红外图像的时钟信号,红外摄像头112采集的红外图像可以通过移动产业处理器接口702传输到微处理器121中。红外补光灯15可用于向外发射红外光,红外光被用户反射后被红外摄像头112接收,红外补光灯15与应用处理器122可以通过集成电路总线701连接,应用处理器122可用于使能红外补光灯15,红外补光灯15还可以与微处理器121连接,具体地,红外补光灯15可以连接在微处理器121的脉冲宽度调制接口(Pulse WidthModulation,PWM)703上。
激光投射器111可向目标物体投射激光。激光投射器111可以与应用处理器122连接,应用处理器122可用于使能激光投射器111并通过集成电路总线701连接;激光投射器111还可以与微处理器121连接,具体地,激光投射器111可以连接在微处理器121的脉冲宽度调制接口703上。
微处理器121可以是处理芯片,微处理器121与应用处理器122连接,具体地,应用处理器122可用于重置微处理器121、唤醒(wake)微处理器121、纠错(debug)微处理器121等,微处理器121可通过移动产业处理器接口702与应用处理器122连接,具体地,微处理器121通过移动产业处理器接口702与应用处理器122的可信执行环境(Trusted ExecutionEnvironment,TEE)1222连接,以将微处理器121中的数据直接传输到可信执行环境1222中存储。其中,可信执行环境1222中的代码和内存区域都是受访问控制单元控制的,不能被非可信执行环境1221中的程序所访问,可信执行环境1222和非可信执行环境1221均可以形成在应用处理器122中。
微处理器121可以通过接收红外摄像头112采集的红外图像以获取红外图像,微处理器121可将该红外图像通过移动产业处理器接口702传输至可信执行环境1222中,从微处理器121中输出的红外图像不会进入到应用处理器122的非可信执行环境1221中,而使得该红外图像不会被其他程序获取,提高计算机设备700的信息安全性。存储在可信执行环境1222中的红外图像可作为红外模板。
微处理器121控制激光投射器111向目标物体投射激光后,还可以控制红外摄像头112采集由目标物体调制后的激光图案,微处理器121再通过移动产业处理器接口702获取该激光图案。微处理器121处理该激光图案以得利深度图像,具体地,微处理器121中可以存储有激光投射器111投射的激光的标定数据,微处理器121通过处理激光图案与该标定数据得到目标物体不同位置的深度信息并形成深度图像。得到深度图像后,再通过移动产业处理器接口702传输至可信执行环境1222中。存储在可信执行环境1222中的深度图像可作为深度模板。
计算机设备700中,将获取得到的红外模板和深度模板均存储在可信执行环境1222中,在可信执行环境1222中的验证模板不易被篡改和盗用,计算机设备700内的信息的安全性较高。
存储器16与微处理器121和应用处理器122均连接。存储器16中储存有计算机可读指令800,计算机可读指令800被处理器12执行时,处理器12执行上述任一实施方式的深度获取方法。具体地,可以是微处理器121执行步骤01、02、03、04、031、041、042、043、044及05;可以是应用处理器122执行步骤01、02、03、04、031、041、042、043、044及05;也可以是微处理器121执行步骤01、02、03、04、031、041、042、043、044及05中的至少一个步骤,且应用处理器122执行步骤01、02、03、04、031、041、042、043、044及05中剩余的步骤。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种深度校准方法,用于终端,所述终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,其特征在于,所述深度校准方法包括:
控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
2.根据权利要求1所述的深度校准方法,其特征在于,所述激光图案包括特征图案,所述依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差,包括:
依据所述特征图案在不同的所述激光图案上的位置信息、及多个所述投射距离获取所述激光图案的安装偏差。
3.根据权利要求1所述的深度校准方法,其特征在于,所述依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息,包括:
获取与所述安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及
依据所述偏差标定数据控制所述深度获取装置获取深度信息。
4.根据权利要求1所述的深度校准方法,其特征在于,所述依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息,包括:
依据所述安装偏差校准所述红外摄像头获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及
依据所述第二激光图案获取深度信息。
5.根据权利要求1所述的深度校准方法,其特征在于,所述深度校准方法还包括:
判断所述安装偏差是否大于预定的偏差阈值;及
若否,则依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
6.一种深度校准装置,用于终端,所述终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,其特征在于,所述深度校准装置包括:
第一控制模块,用于控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
第二控制模块,用于控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
获取模块,用于依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
校准模块,用于依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
7.一种终端,所述终端包括深度获取装置,所述深度获取装置包括红外摄像头及激光投射器,其特征在于,所述终端还包括处理器,所述处理器用于:
控制所述激光投射器分别以多个投射距离向预定平面投射激光;
控制所述红外摄像头分别获取在多个所述投射距离下由所述预定平面调制的多个激光图案;
依据多个所述激光图案获取所述激光投射器的安装偏差;及
依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
8.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述激光图案包括特征图案,所述处理器还用于:
依据所述特征图案在不同的所述激光图案上的位置信息、及多个所述投射距离获取所述激光图案的安装偏差。
9.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述处理器还用于:
获取与所述安装偏差对应的预存的偏差标定数据;及
依据所述偏差标定数据控制所述深度获取装置获取深度信息。
10.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述处理器还用于:
依据所述安装偏差校准所述红外摄像头获取的第一激光图案以得到第二激光图案;及
依据所述第二激光图案获取深度信息。
11.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述处理器还用于:
判断所述安装偏差是否大于预定的偏差阈值;及
若否,则依据所述安装偏差校准利用所述深度获取装置获取的深度信息。
12.一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质,当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时,使得所述处理器执行权利要求1至5中任一项所述的深度校准方法。
13.一种计算机设备,包括存储器及处理器,所述存储器中储存有计算机可读指令,所述指令被所述处理器执行时,使得所述处理器执行权利要求1至5中任一项所述的深度校准方法。
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