CN108925117A - 一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统 - Google Patents
一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。本发明的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统，将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。
Description
技术领域
本发明属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统。
技术背景
IT产品，包括电脑、智能手机。手写本、笔记本电脑、服务器、控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成电路)芯片的基础的数字设备，随着数据运算速度增加，产品的集成度提高,产品的体积减小，如何有效降低发热芯片的结点温度- 一直是IT硬件设计的主要技术难题之一。尤其是对于手持消费电子类设备：包括智能手机，平板脑,PDA等，人们使用时对设备外壳的温度变得更为敏感。通常来说，接触到操作人员机体的外光温度应保持在45C以下，以保证操作人员使用时舒适感。目前降低设备外壳温度的基本思路是基于热传递原理,即将发热芯片的热量通过热辐射和热传导迅速散发到散热元件，如设备外壳上，又通过外光将热量散发出去。并且通过机械设计和热设计使设备外光的热量满足设计使用要求。传统设计上,发热芯片的热量通过热设计，良好地传递到设备外光上。而由于发热芯片与壳体的距离较近,其中主要的传递方式是依靠热辐射。因此在芯片对应位置的设备外光开始出现局部或整体过热。而为了避免设备外壳出现局部过热，不得不提高设备整体散热设计或降低设备功率。然而，大部分消费电子类设备对外光的温度限制是有选择性的,壳体与人体接触皮肤位置不能超过温度限制；光体其他部分温度可以偏高一些。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热效果好的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统。
本发明的技术方案是一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。
优选的，所述散热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积。
优选的，所述散热层固定在壳体内壁上。
本发明的有益效果：
本发明的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统，将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去，而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明方案，现结合具体实施方式对本发明技术方案作进一步具体说明。
本发明是一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。将发热的芯片的热量传递给散热层，由散热层再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备完体的局部区域，散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹，增大接触面积，更有利于散热。
所述散热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积，提高对热辐射的遮挡效果。
所述散热层固定在壳体内壁上，稳固散热片，不贴在发热芯片上是为了防止散热层紧贴发热芯片，造成发热芯片温度过高，损坏发热芯片。
本发明方案在上面发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,包括电子设备壳体,所述电子设备壳体内设有发热芯片,其特征在于,所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有间隙,所述间隙内设有散热层，所述散热层与发热芯片接触的表面为波浪纹。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,其特征在于，所述散热层的纵截面的面积不小于所述发热芯片的纵截面的面积。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统,其特征在于，所述散热层固定在壳体内壁上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201810890015.8A CN108925117A (zh) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统 |
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| CN201810890015.8A CN108925117A (zh) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN108925117A true CN108925117A (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=64393670
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| CN201810890015.8A Withdrawn CN108925117A (zh) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108925117A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109819075A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-28 | 深圳市晶久瑞电子科技有限公司 | 温控电子墨水屏手机 |
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2018
- 2018-08-07 CN CN201810890015.8A patent/CN108925117A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20181130 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |