CN108911166A - 一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺30‑40份、聚合氯化铝15‑35份、磷酸三钠10‑20份、黏土15‑20份、硅藻土15‑20份、三聚磷酸钠3‑8份、聚丙烯酸钠5‑12份、聚硅酸铁5‑15份、屎肠球薗菌剂3‑8份、解脂假丝酵母菌剂4‑12份、生物发酵剂5‑12份、病虫害防控剂6‑15份。本发明包括聚丙烯酰胺、聚合氯化铝、磷酸三钠、黏土、硅藻土、三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠、聚硅酸铁、屎肠球薗菌剂、解脂假丝酵母菌剂、生物发酵剂、病虫害防控剂，这种抑制剂既能对电镀污水中的铬、镐、镍、氰进行处理，也能对电镀污水中滋生的微生物及虫类进行去除，达到电镀污水排出不会污染环境的目的。
Description
技术领域
本发明属于电镀污水处理技术领域，具体涉及一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂。
背景技术
目前，为达到机械零件表面的光泽度，需对机械零件表面进行电镀处理，但是，电镀生产排出的废水或废液需要处理，电镀工厂排出的废水和废液中含有大量金属离子如：铬、镐、镍，含氰，含酸，含碱，一般常含有有机添加剂。金属离子有的以简单的阳离子形式存在，有的则以酸根阴离于形式存在，有的以复杂的络合离子存在。电镀废水处理常用中和沉淀法、中和混凝沉淀法、氧化法、还原法、钡盐法、铁氧体法等化学方法。
电镀污水的处理需要经多日积累后统一进行处理，因此，在电镀污水中易滋生微生物及虫类，目前对电镀污水的处理尚未涉及微生物及虫类的处理。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺30-40份、聚合氯化铝15-35份、磷酸三钠10-20份、黏土15-20份、硅藻土15-20份、三聚磷酸钠3-8份、聚丙烯酸钠5-12份、聚硅酸铁5-15份、屎肠球薗菌剂3-8份、解脂假丝酵母菌剂4-12份、生物发酵剂5-12份、病虫害防控剂6-15份。
进一步的，一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺32-38份、聚合氯化铝20-30份、磷酸三钠12-18份、黏土16-19份、硅藻土16-19份、三聚磷酸钠5-7份、聚丙烯酸钠7-10份、聚硅酸铁7-12份、屎肠球薗菌剂4-7份、解脂假丝酵母菌剂6-10份、生物发酵剂7-10份、病虫害防控剂8-12份。
进一步的，一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺35份、聚合氯化铝25份、磷酸三钠15份、黏土18份、硅藻土18份、三聚磷酸钠6份、聚丙烯酸钠8份、聚硅酸铁9份、屎肠球薗菌剂6份、解脂假丝酵母菌剂8份、生物发酵剂9份、病虫害防控剂10份。
本发明有益效果为：本发明的一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括聚丙烯酰胺、聚合氯化铝、磷酸三钠、黏土、硅藻土、三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠、聚硅酸铁、屎肠球薗菌剂、解脂假丝酵母菌剂、生物发酵剂、病虫害防控剂，这种抑制剂既能对电镀污水中的铬、镐、镍、氰进行处理，也能对电镀污水中滋生的微生物及虫类进行去除，达到电镀污水排出不会污染环境的目的。
具体实施方式
本发明的具体实施方式采用的技术方案是：
实施例1
一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺30份、聚合氯化铝15份、磷酸三钠10份、黏土15份、硅藻土15份、三聚磷酸钠3份、聚丙烯酸钠5份、聚硅酸铁5份、屎肠球薗菌剂3份、解脂假丝酵母菌剂4份、生物发酵剂5份、病虫害防控剂6份。
实施例2
一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺40份、聚合氯化铝35份、磷酸三钠20份、黏土20份、硅藻土20份、三聚磷酸钠8份、聚丙烯酸钠12份、聚硅酸铁15份、屎肠球薗菌剂8份、解脂假丝酵母菌剂12份、生物发酵剂12份、病虫害防控剂15份。
实施例3
一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺35份、聚合氯化铝25份、磷酸三钠15份、黏土18份、硅藻土18份、三聚磷酸钠6份、聚丙烯酸钠8份、聚硅酸铁9份、屎肠球薗菌剂6份、解脂假丝酵母菌剂8份、生物发酵剂9份、病虫害防控剂10份。
本发明的一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，包括聚丙烯酰胺、聚合氯化铝、磷酸三钠、黏土、硅藻土、三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠、聚硅酸铁、屎肠球薗菌剂、解脂假丝酵母菌剂、生物发酵剂、病虫害防控剂，这种抑制剂既能对电镀污水中的铬、镐、镍、氰进行处理，也能对电镀污水中滋生的微生物及虫类进行去除，达到电镀污水排出不会污染环境的目的。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺30-40份、聚合氯化铝15-35份、磷酸三钠10-20份、黏土15-20份、硅藻土15-20份、三聚磷酸钠3-8份、聚丙烯酸钠5-12份、聚硅酸铁5-15份、屎肠球薗菌剂3-8份、解脂假丝酵母菌剂4-12份、生物发酵剂5-12份、病虫害防控剂6-15份。
2.根据权利要求1所述的一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺32-38份、聚合氯化铝20-30份、磷酸三钠12-18份、黏土16-19份、硅藻土16-19份、三聚磷酸钠5-7份、聚丙烯酸钠7-10份、聚硅酸铁7-12份、屎肠球薗菌剂4-7份、解脂假丝酵母菌剂6-10份、生物发酵剂7-10份、病虫害防控剂8-12份。
3.根据权利要求1所述的一种具有抑制电镀污水中微生物滋生功能的抑制剂，其特征在于，包括以下质量份的各组分：聚丙烯酰胺35份、聚合氯化铝25份、磷酸三钠15份、黏土18份、硅藻土18份、三聚磷酸钠6份、聚丙烯酸钠8份、聚硅酸铁9份、屎肠球薗菌剂6份、解脂假丝酵母菌剂8份、生物发酵剂9份、病虫害防控剂10份。
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