CN108907579B - 离合器片焊接定位装置及离合器片焊接工装 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到一种离合器片焊接定位装置及离合器片焊接工装。离合器片焊接定位装置包括胀紧座、环状电磁铁盘体、电磁铁线圈、电磁铁盖板,电磁铁盖板中间设有通孔,胀紧座上连接有气缸,气缸上端同轴连接有延长轴,延长轴上套设有胀紧锥台,胀紧锥台上部套接有一个胀紧套,胀紧套上端压接有一端盖,端盖与延长轴的顶端连接,所述通孔由从上向下同轴串联的第一通孔、第二通孔和第三通孔构成,第二通孔和第三通孔内设置有散热器组件,散热器组件套设在胀紧套外围,与胀紧套之间留有供胀紧套扩张的间隙,所述离合器片焊接工装进一步包括机架、回转平台和驱动机构,回转平台上端连接有承载法兰,承载法兰上端连接有管状连接座。
Description
技术领域:
本发明涉及一种离合器片焊接定位装置及离合器片焊接工装。
背景技术:
离合器片由内环和外环焊接而成,在焊接的时候对内环、外环的相对位置要求很高,如果位置不精确则会最终影响离合器片的动平衡。
传统的离合器片内外环焊接时,通常采用中心压块将内环压紧固定在中心焊台上,然后将外环用多个边压块压紧在外围焊台上,最后对内外环之间的缝进行焊接,而中心压块通常采用压机提供压力,而边压块则通过穿过边压块的螺栓与外围焊台螺纹连接提供压力,因此,传统的离合器片定位耗时,焊接效率极为低下,而且内环是采用中心压块固定,在定位的时候也容易产生误差,造成焊缝中心偏离焊台转动中心,使焊接机器人焊接过程中容易出现焊缝位置偏离现象,导致焊缝质量难以提高。
发明内容:
本发明首先要解决的技术问题是:提供一种可快速定位离合器片内、外环并对内外环进行固定的离合器片焊接定位装置,该装置提高内外环定位速度和精度,极大地提高了离合器片焊接效率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:离合器片焊接定位装置,包括胀紧座,胀紧座上端面上固定连接有环状电磁铁盘体,电磁铁盘体上端周向均布有多个电磁铁安装槽,各电磁铁安装槽内安装有电磁铁线圈,所述电磁铁盘体上端覆盖有电磁铁盖板,电磁铁盖板将电磁铁安装槽封闭,电磁铁盖板中间设置有与电磁铁盘体的中心孔同轴的通孔,所述胀紧座下端面上固定连接有气缸,气缸伸缩杆竖直向上,与通孔同轴,伸缩杆上端同轴连接有延长轴,延长轴上套设有胀紧锥台,胀紧锥台下端与胀紧座上端面固定连接,胀紧锥台上部套接有一个胀紧套,胀紧套的上端高于胀紧锥台的上端并高于电磁铁盖板上端面,胀紧套上端压接有一端盖,端盖与延长轴的顶端连接,气缸向下拉动延长轴,带动端盖下压胀紧套,使胀紧套沿胀紧锥台下滑,胀紧套外径扩大,所述通孔由从上向下同轴串联的第一通孔、第二通孔和第三通孔构成,第一通孔的直径最大,第二通孔的直径介于第一通孔和第三通孔之间,所述第二通孔和第三通孔内设置有环状的散热器组件,该散热器组件套设在胀紧套外围,与胀紧套之间留有供胀紧套扩张的间隙,所述散热器组件的上端外缘轴向向下凹陷形成环形台阶,该台阶与第一通孔内侧壁共同构成截面为U形的环槽,环槽与离合器片焊缝正对。
作为一种优选方案,所述胀紧套外部同轴套设有一个限位环,该限位环下端位于胀紧套下方并径向向内延伸形成底座,底座与胀紧锥台固定连接。
作为一种优选方案,所述电磁铁盖板上端面上周向均布有多个垫片槽,每个垫片槽内设置有反变形垫片。
作为一种优选方案,所述胀紧座下端面上固定连接有中空的气缸座,所述气缸固定连接在气缸座下端。
作为一种优选方案,所述电磁铁线圈位于环槽外围,且电磁铁线圈产生的磁场位于离合器片焊缝的外围。
本发明进一步要解决的技术问题是:提供一种可快速定位离合器片内、外环并对内外环进行固定的离合器片焊接工装,该离合器片焊接工装提高内外环定位速度和精度,极大地提高了离合器片焊接效率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:离合器片焊接工装,包括上述离合器片焊接定位装置,还包括机架,机架上转动连接有回转平台和驱动回转平台转动的驱动机构,回转平台上端连接有承载法兰,承载法兰上端面固定连接有内部空心的管状连接座,所述离合器片焊接定位装置的胀紧座固定连接在连接座顶端,离合器片焊接定位装置的电磁铁盘体与回转平台同轴设置。
作为一种优选方案,所述承载法兰上转动连接有一根竖向设置的导线管,该导线管向下贯穿回转平台,导线管上端与连接座内部接通,所述电磁铁线圈、气缸气管均设置在导线管内。
本发明的有益效果是:采用电磁铁盘体对离合器片外环进行磁性固定,采用胀紧套对离合器片内环进行胀紧定位和固定,提高了定位速度和精度,通过离合器片内环的精确定位,对离合器片外环进行精确定位,从而提高离合器片焊缝与电磁铁盘体的同心度,焊接过程中焊缝不会偏离内外环之间的缝隙,因此大大提高了焊缝焊接质量。而外环采用电磁铁吸附,可达到瞬间固定的技术效果,极大地提高了固定外环的速度,提高了离合器片焊接速度。
由于电磁铁的整体吸附效果,使外环在焊接过程中的变形量也得到了下降,提高了成品离合器片的质量。
附图说明:
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
图1是本发明所述离合器片焊接定位装置的半剖结构示意图;
图2是图1中所示电磁铁盖板与散热器组件的连接结构爆炸图;
图3是本发明所述离合器片焊接工装的半剖结构示意图。
图1~图3中:1、胀紧座,2、电磁铁盘体,3、电磁铁安装槽,4、电磁铁线圈,5、电磁铁盖板,6、通孔,6-1、第一通孔,6-2、第二通孔,6-3、第三通孔,7、气缸,8、延长轴,9、胀紧锥台,10、胀紧套,11、端盖,12、散热器组件,13、台阶,14、环槽,15、限位环,16、底座,17、垫片槽,18、反变形垫片,19、气缸座,20、循环水流道,21、离合器片外环,22、离合器片内环,23离合器片焊缝,24、导线管,25、机架,26、回转平台,27、驱动机构,28、承载法兰,29、连接座。
具体实施方式:
下面结合附图,详细描述本发明的具体实施方案。
实施例1:
如图1和图2所示的离合器片焊接定位装置,包括胀紧座1,胀紧座1上端面上固定连接有环状电磁铁盘体2,电磁铁盘体2上端周向均布有多个电磁铁安装槽3,各电磁铁安装槽3内安装有电磁铁线圈4,所述电磁铁盘体2上端覆盖有电磁铁盖板5,电磁铁盖板5将电磁铁安装槽3封闭,电磁铁盖板5上端面用于放置和固定离合器片外环21,电磁铁盖板5中间设置有与电磁铁盘体2的中心孔同轴的通孔6,所述胀紧座1下端面上固定连接有气缸7,气缸7伸缩杆竖直向上,与通孔6同轴,伸缩杆上端同轴连接有延长轴8,延长轴8上套设有胀紧锥台9,胀紧锥台9下端与胀紧座1上端面固定连接,胀紧锥台9上部套接有一个胀紧套10,胀紧套10的上端高于胀紧锥台9的上端并高于电磁铁盖板5上端面,胀紧套10上端压接有一端盖11,端盖11与延长轴8的顶端连接,气缸7向下拉动延长轴8,带动端盖11下压胀紧套10,使胀紧套10沿胀紧锥台9下滑,胀紧套10外径扩大,所述通孔6由从上向下同轴串联的第一通孔6-1、第二通孔6-2和第三通孔6-3构成,第一通孔6-1的直径最大,第二通孔6-2的直径介于第一通孔6-1和第三通孔6-3之间,所述第二通孔6-2和第三通孔6-3内设置有环状的散热器组件12,散热器组件12上端面用于放置并固定离合器片内环22,散热器组件12套设在胀紧套10外围,与胀紧套10之间留有供胀紧套10扩张的间隙,所述散热器组件12的上端外缘轴向向下凹陷形成环形台阶13,该台阶13与第一通孔6-1内侧壁共同构成截面为U形的环槽14,环槽14与离合器片焊缝正对。
采用电磁铁盘体2对离合器片外环21进行磁性固定,采用胀紧套10对离合器片内环22进行胀紧定位和固定,提高了定位速度和精度,通过离合器片内环22的精确定位,对离合器片外环21进行精确定位,从而提高离合器片焊缝23与电磁铁盘体2的同心度,焊接过程中焊缝不会偏离内外环之间的缝隙,因此大大提高了焊缝焊接质量。而离合器片外环21采用电磁铁吸附,可达到瞬间固定的技术效果,极大地提高了固定外环的速度,提高了离合器片焊接速度。
所述胀紧套10外部同轴套设有一个限位环15,该限位环15下端位于胀紧套10下方并径向向内延伸形成底座16,底座16与胀紧锥台9固定连接。
限位环15用于限制胀紧套10的扩张极限,避免过度扩张损坏离合器片内环22。
所述电磁铁盖板5上端面上周向均布有多个垫片槽17,每个垫片槽17内设置有反变形垫片18,降低焊接过程中离合器片外环21的变形量。
所述胀紧座1下端面上固定连接有中空的气缸座19,所述气缸7固定连接在气缸座19下端。气缸7的伸缩杆和延长轴8的连接节点设置在气缸座19内部,避免受到外部冲击,提高气缸7的驱动稳定性,同时,可通过在气缸座19侧壁上开孔以便更换延长轴8。
所述散热器组件12内部设置有循环水流道20,采用水冷的方式进行冷却。
采用循环水冷却是常用的冷却方式,本实施例就不进一步详细描述了,水冷方式能快速带走焊接热量,降低离合器片外环21、离合器片内环22的变形。
所述电磁铁线圈4位于环槽14外围,且电磁铁线圈4产生的磁场位于离合器片焊缝的外围,这样电磁场就不会影响焊液的流动,从而确保焊缝质量。
本实施例的工作过程是:首先将离合器片内环22置于散热器组件12上端并套在胀紧套10上,然后将离合器片外环21置于电磁铁盖板5上并套在离合器片内环22的外围,然后启动气缸7,使气缸7的伸缩杆带动延长轴8向下收缩,延长轴8带动端盖11下压胀紧套10,胀紧套10相对胀紧锥台9向下移动并同时向外扩张至于离合器片内环22的中心孔内壁紧抵,以此胀紧力固定离合器片内环22并校准其位置,然后对电磁铁线圈4通电,电磁铁线圈4得电产生磁场,对离合器片外环21进行吸引固定,至此,离合器片外环21、离合器片内环22均被固定且位置准确。
实施例2:
如图3所示的离合器片焊接工装,包括实施例1中的离合器片焊接定位装置,还包括机架25,机架25上转动连接有回转平台26和驱动回转平台26转动的驱动机构27,回转平台26上端连接有承载法兰28,承载法兰28上端面固定连接有内部空心的管状连接座29,离合器片焊接定位装置的胀紧座1固定连接在连接座29顶端,离合器片焊接定位装置的电磁铁盘体2与回转平台26同轴设置。
所述承载法兰28上转动连接有一根竖向设置的导线管24,该导线管24向下贯穿回转平台26,导线管24上端与连接座29内部接通,所述电磁铁线圈4、气缸7气管均设置在导线管24内。
本发明工作过程是:在实施例1所述离合器片焊接定位装置完成离合器片外环21、离合器片内环22的定位与固定之后,启动驱动机构27驱动回转平台26转动,回转平台26带动离合器片焊缝23转动,便可采用固定位置的激光焊枪对离合器片焊缝23进行焊接。
上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.离合器片焊接定位装置,其特征在于,包括胀紧座(1),胀紧座(1)上端面上固定连接有环状电磁铁盘体(2),电磁铁盘体(2)上端周向均布有多个电磁铁安装槽(3),各电磁铁安装槽(3)内安装有电磁铁线圈(4),所述电磁铁盘体(2)上端覆盖有电磁铁盖板(5),电磁铁盖板(5)将电磁铁安装槽(3)封闭,电磁铁盖板(5)中间设置有与电磁铁盘体(2)的中心孔同轴的通孔(6),所述胀紧座(1)下端面上固定连接有气缸(7),气缸(7)伸缩杆竖直向上,与通孔(6)同轴,伸缩杆上端同轴连接有延长轴(8),延长轴(8)上套设有胀紧锥台(9),胀紧锥台(9)下端与胀紧座(1)上端面固定连接,胀紧锥台(9)上部套接有一个胀紧套(10),胀紧套(10)的上端高于胀紧锥台(9)的上端并高于电磁铁盖板(5)上端面,胀紧套(10)上端压接有一端盖(11),端盖(11)与延长轴(8)的顶端连接,气缸(7)向下拉动延长轴(8),带动端盖(11)下压胀紧套(10),使胀紧套(10)沿胀紧锥台(9)下滑,胀紧套(10)外径扩大,所述通孔(6)由从上向下同轴串联的第一通孔(6-1)、第二通孔(6-2)和第三通孔(6-3)构成,第一通孔(6-1)的直径最大,第二通孔(6-2)的直径介于第一通孔(6-1)和第三通孔(6-3)之间,所述第二通孔(6-2)和第三通孔(6-3)内设置有环状的散热器组件(12),该散热器组件(12)套设在胀紧套(10)外围,与胀紧套(10)之间留有供胀紧套(10)扩张的间隙,所述散热器组件(12)的上端外缘轴向向下凹陷形成环形台阶(13),该台阶(13)与第一通孔(6-1)内侧壁共同构成截面为U形的环槽(14),环槽(14)与离合器片焊缝正对。
2.根据权利要求1所述的离合器片焊接定位装置,其特征在于,所述胀紧套(10)外部同轴套设有一个限位环(15),该限位环(15)下端位于胀紧套(10)下方并径向向内延伸形成底座(16),底座(16)与胀紧锥台(9)固定连接。
3.根据权利要求1所述的离合器片焊接定位装置,其特征在于,所述电磁铁盖板(5)上端面上周向均布有多个垫片槽(17),每个垫片槽(17)内设置有反变形垫片(18)。
4.根据权利要求1所述的离合器片焊接定位装置,其特征在于,所述胀紧座(1)下端面上固定连接有中空的气缸座(19),所述气缸(7)固定连接在气缸座(19)下端。
5.根据权利要求1所述的离合器片焊接定位装置,其特征在于,所述电磁铁线圈(4)位于环槽(14)外围,且电磁铁线圈(4)产生的磁场位于离合器片焊缝的外围。
6.离合器片焊接工装,其特征在于,包括权利要求1~5任一所述的离合器片焊接定位装置,还包括机架(25),机架(25)上转动连接有回转平台(26)和驱动回转平台(26)转动的驱动机构(27),回转平台(26)上端连接有承载法兰(28),承载法兰(28)上端面固定连接有内部空心的管状连接座(29),离合器片焊接定位装置的胀紧座(1)固定连接在连接座(29)顶端,离合器片焊接定位装置的电磁铁盘体(2)与回转平台(26)同轴设置。
7.根据权利要求6所述的离合器片焊接工装,其特征在于,所述承载法兰(28)上转动连接有一根竖向设置的导线管(24),该导线管(24)向下贯穿回转平台(26),导线管(24)上端与连接座(29)内部接通,所述电磁铁线圈(4)、气缸(7)气管均设置在导线管(24)内。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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