CN108874067B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体，并且CPU设置在主板的正面，内存、SSD卡和M.2转接卡设置在主板的背面，壳体的与M.2转接卡对正的部位上，开设有允许扩展设备与M.2转接卡通信连接的开口。由于微型本体上安装了M.2转接卡，通过M.2转接卡能够实现多种不同功能的信号转换，令微型本体能与多种扩展设备通信连接，又由于壳体上开设有开口，所以不同功能的扩展设备可以通过开口直接与M.2转接卡通信连接，以更加简单、方便的实现电子设备功能的扩展和切换，无需再对电子设备的功能和结构进行较大程度的改动，显著的提高了电子设备功能扩展的便捷性。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及能够外接扩展设备的一种电子设备。

背景技术

对于一些电子设备，例如电脑的迷你主机等，由于其结构和功能的限制，无法满足用户更加多样化的使用需求，所以就需要连接扩展设备(扩展元件)，以实现电子设备的功能扩展。在现有技术中，电子设备功能扩展的方式一般是改变电子设备的主板上的插口，使之能够与扩展元件插接配合并通信连接，此种扩展方式需要对电子设备的主体功能和结构进行较大程度的改动，导致扩展操作较为繁琐。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备，其能够更加简单、方便的实现功能的扩展。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备，包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体，并且所述CPU设置在所述主板的正面，所述内存、所述SSD卡和所述M.2转接卡设置在所述主板的背面，所述壳体的与所述M.2转接卡对正的部位上，开设有允许扩展设备与所述M.2转接卡通信连接的开口。

优选的，上述电子设备中，所述壳体通过卡接结构与所述扩展设备物理连接，所述卡接结构包括：

卡勾，设置在所述壳体和所述扩展设备中的一者上；

卡槽，开设在所述壳体和所述扩展设备中的另一者上，并能够与所述卡勾卡接以实现所述微型本体和所述扩展设备的连接。

优选的，上述电子设备中，所述M.2转接卡通过连接器与所述扩展设备实现通信连接，并且所述连接器包括公头和用于与所述公头通信连接的母头，所述公头和所述母头分别设置在所述扩展设备和所述壳体上。

优选的，上述电子设备中，所述卡勾和所述卡槽均设置有多个，并且一对一配合卡接。

优选的，上述电子设备中，所述公头设置在多个所述卡勾之间，所述母头设置在多个所述卡槽之间，以能够在所述卡勾和所述卡槽卡接的同时实现所述公头和所述母头的通信连接。

优选的，上述电子设备中，还包括设置在所述微型本体和所述扩展设备中的一者上并能够伸缩的顶柱，伸出的所述顶柱能够推动另一者移动以实现所述微型本体和所述扩展设备的分离。

优选的，上述电子设备中，所述顶柱在按键的控制下伸出，所述按键与所述顶柱均设置在所述微型本体或所述扩展设备上。

优选的，上述电子设备中，所述顶柱为多个，并且全部的所述顶柱能够在所述按键的控制下同步伸出。

本发明提供的电子设备，主要包括微型本体，微型本体内设置有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体，并且这些元件中，CPU设置在主板的正面，内侧、SSD卡和M.2转接卡设置在主板的背面，并且壳体上开设有允许扩展设备与M.2转接卡通信连接的开口，此开口与M.2转接卡对正设置。由于微型本体上安装了M.2转接卡，通过此M.2转接卡就能够实现多种不同功能的信号转换，令微型本体能够与多种扩展设备实现通信连接，又由于壳体上开设有开口，所以不同功能的扩展设备可以通过此开口直接与M.2转接卡通信连接，以更加简单、方便的实现电子设备功能的扩展和切换，无需再对电子设备本体的功能和结构进行较大程度的改动，显著的提高了电子设备功能扩展的便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备与扩展设备处于连接状态的结构示意图；

图2为电子设备的部分壳体和M.2转接卡的分解图；

图3为M.2转接卡设置位置的结构示意图；

图4为电子设备与扩展设备处于分离状态的结构示意图；

图5为图4中局部结构的放大图；

图6为另一视角下电子设备与扩展设备处于分离状态的结构示意图；

图7为图6局部结构的放大图；

图8为顶柱分离电子设备和扩展设备的结构示意图；

图9为顶柱的分布示意图。

以上图1-图9中：

1-微型本体，2-M.2转接卡，3-壳体，4-扩展设备，5-开口，6-卡勾，7-卡槽，8-公头，9-母头，10-顶柱，11-按键。

具体实施方式

本发明提供了一种电子设备，其能够更加简单、方便的实现功能的扩展。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图9所示，本发明实施例提供的电子设备，其主体结构为微型本体1，并且微型本体1内设置有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡2和壳体3，由此可以看出，本实施例提供的微型本体1为微型电脑或电脑的微型主机，上述部件中，CPU设置在主板的正面，内存、SSD卡和M.2转接卡2设置在主板的背面，并且壳体3上开设有允许扩展设备与M.2转接卡2通信连接的开口5，此开口5与M.2转接卡2对正设置。上述的微型本体1，通过在主板上设置M.2转接卡2并将其作为与外接的扩展设备的连接元件，由于M.2转接卡2能够实现多种不同功能的信号转换，所以通过此M.2转接卡2能够实现微型本体分别与多种不同功能的扩展设备的通信连接，令本实施例提供的微型本体1的功能扩展范围更加广泛，并且通过将体积较小的M.2转接卡2设置在位于壳体3内部的主板上，可以避免其他通信连接器件(例如信号转换元件等)的使用，从而令功能扩展操作更加简单，并且在壳体3上与M.2转接卡2对正的部位上开设有开口5，使得扩展设备可以直接与M.2转接卡2连接，不仅令扩展操作更加便捷，而且也不会对微型本体的主板和主体结构造成影响，同时还实现了微型本体1与扩展设备的快装和快拆。

为了进一步优化技术方案，本实施例提供的微型本体中，优选令壳体3通过卡接结构与扩展设备物理连接，如图4-图9所示，卡接结构包括：卡勾6，此卡勾6设置在壳体3和扩展设备中的一者上；卡槽7，此卡槽7开设在壳体3和扩展设备中的另一者上，并能够与卡勾6卡接以实现微型本体和扩展设备的连接。具体的，上述的卡接结构在工作时，即当微型本体1与扩展设备靠近时，将一者上的卡勾6推入到另一者上的卡槽7中，在卡勾6进入卡槽7的过程中，卡勾6被卡槽7的边缘或侧壁挤压而发生弹性变形，当卡勾6完全进入到卡槽7中后，卡勾6不再受到挤压而恢复原形，从而实现与卡槽7的卡紧。此外，卡勾6与卡槽7的卡紧过程，也可以为卡勾6纵向伸入到卡槽7中(此过程中卡勾6不发生弹性变形)，在伸入到位后，再令卡勾6横向移动以实现与卡槽7的卡紧。本实施例中，优选通过卡接结构实现微型本体1和扩展设备的连接，是因为卡接结构的连接操作较为简单，只需推动微型本体1或扩展设备移动即可实现两者的连接，而且相对于其他连接结构(例如螺纹连接结构等)，卡接结构在实现两者连接时无需额外的连接件(例如螺钉等)，使得结构更加简单。

本实施例中，M.2转接卡2通过连接器与扩展设备实现通信连接，并且连接器包括公头8和用于与公头8通信连接的母头9，公头8和母头9分别设置在扩展设备和壳体3上，如图2、图4、图5和图9所示。之所以优选采用具有公头8和母头9的连接器连接M.2转接卡2和扩展设备，是因为本实施例优选微型本体为电脑的微型主机，而微型主机的主要优点则在于体积较小，所以为了不影响该优点的体现，也优选连接器件为体积较小的、能够通过接头直接插接而实现通信连接的连接器。另外，上述连接器，也能够更好的与卡接结构配合，更适用于本实施例提供的微型本体的安装结构，所以将其作为优选连接器件。此外，在不考虑上述因素的前提下，M.2转接卡2和扩展设备也可以通过通信连接线实现两者的通信连接。

进一步的，如图2、图4、图5和图9所示，本实施例为了提高微型本体和扩展设备的连接效果，优选卡勾6和卡槽7均设置有多个，并且一对一配合卡接，从而令两者之间具有多个连接点，连接的牢固性和稳定性得以显著提升。

更加优选的，本实施例还令公头8设置在多个卡勾6之间，母头9设置在多个卡槽7之间，如图6和图7所示，以能够在卡勾6和卡槽7卡接的同时实现公头8和母头9的通信连接。如此设置，能够在对准卡勾6和卡槽7的同时，实现公头8和母头9的对准，再通过施加正向推力，就能够同时实现微型本体1和扩展设备的物理连接以及通信连接，即通过一次操作就可实现两种连接，简化了连接操作的步骤，令连接操作可以更加便捷的实现。

本实施例中，还包括设置在微型本体1和扩展设备中的一者上并能够伸缩的顶柱10，伸出的顶柱10能够推动另一者移动以实现微型本体1和扩展设备的分离，如图8和图9所示。当需要更换扩展设备或不再使用扩展设备时，就需要令已经与微型本体1连接的扩展设备与微型本体1分离，该分离操作，可以通过操作人员直接对微型本体1和/或扩展设备施加反向拉力而实现，但此种操作方式，费时费力，而且容易造成微型本体1和/或扩展设备的损坏，所以本实施例优选设置了顶柱10，以自动的实现扩展设备与微型本体1的分离，从而简化分离操作。该顶柱10设置在微型本体1和扩展设备中的一者上，当其伸出时，可以对另一者施加反向推力，从而实现两者的分离。具体的，顶柱10的驱动机构，可以有多种选择，例如：在顶柱10上套设弹簧，并且将弹簧的一端固定在微型本体1或扩展设备上，当顶柱10处于收缩状态时，弹簧处于压缩状态，此时顶柱10被阻挡件阻挡而无法伸出，当需要顶柱10伸出时，则可以令阻挡将移动，使其不再对顶柱10形成阻挡，从而令顶柱10能够在弹簧弹力的作用下伸出，实现微型本体1和扩展设备的分离；或者，采用丝杠螺母原理实现顶柱10的伸出，即在微型本体1或扩展设备的内部设置电动机，该电动机驱动设置在微型本体1或扩展设备内的螺母转动，顶柱10为与螺母螺纹配合的螺杆，顶柱10在螺母的带动下转动且伸出至微型本体1或扩展设备之外。

更加优选的，顶柱10在按键11的控制下伸出，按键11与顶柱10均设置在微型本体1或扩展设备上，即按键11与顶柱10设置在同一者上，如图4、图5、图8和图9所示(图中以按键11设置在扩展设备上为例进行体现)。该按键11为启动上述驱动机构的控制部件，例如按下按键11能够使前述的阻挡件移动，或者能够使前述的电动机启动等。

另外，本实施例还优选该按键11也能够控制卡勾6和卡槽7的自动脱离，以保证微型本体1和扩展设备正常、及时的实现分离，驱动卡勾6从卡槽7中脱离的机构，也可以有多种选择，例如上面提到的弹簧弹射和电动机驱动的结构。

如图9所示，为了进一步提高分离效果，令顶柱10为多个，且围绕连接器和卡接结构分布，并且全部的顶柱10能够在按键11的控制下同步伸出。此种设置方式，在微型本体1和扩展设备的分离过程中，可以令其中被顶离的一者的受力更加均衡，使微型本体1和扩展设备更加平稳的分离，避免受到损伤，使得工作效果更加突出。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，电子设备的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体，并且所述CPU设置在所述主板的正面，所述内存、所述SSD卡和所述M.2转接卡设置在所述主板的背面，所述壳体的与所述M.2转接卡对正的部位上，开设有允许扩展设备与所述M.2转接卡通信连接的开口；还包括设置在所述微型本体和所述扩展设备中的一者上并能够伸缩的顶柱，伸出的所述顶柱能够推动另一者移动以实现所述微型本体和所述扩展设备的分离。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体通过卡接结构与所述扩展设备物理连接，所述卡接结构包括：

卡勾，设置在所述壳体和所述扩展设备中的一者上；

卡槽，开设在所述壳体和所述扩展设备中的另一者上，并能够与所述卡勾卡接以实现所述微型本体和所述扩展设备的连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述M.2转接卡通过连接器与所述扩展设备实现通信连接，并且所述连接器包括公头和用于与所述公头通信连接的母头，所述公头和所述母头分别设置在所述扩展设备和所述壳体上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述卡勾和所述卡槽均设置有多个，并且一对一配合卡接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述公头设置在多个所述卡勾之间，所述母头设置在多个所述卡槽之间，以能够在所述卡勾和所述卡槽卡接的同时实现所述公头和所述母头的通信连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述顶柱在按键的控制下伸出，所述按键与所述顶柱均设置在所述微型本体或所述扩展设备上。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述顶柱为多个，并且全部的所述顶柱能够在所述按键的控制下同步伸出。

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