CN108848209A - 导光件、壳体组件以及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种导光件,该导光件包括:导光柱;底座,与所述导光柱固定连接;传感器组件,固定在所述底座远离所述导光柱一侧的底部上,或者设置在所述底座内,使得所述壳体外的环境光通过所述导光柱引导至所述传感器组件上;或者传感器组件发出的光线通过所述导光柱传递至所述壳体外。采用以上结构,环境光通过壳体侧壁的通光孔射入,打在位于通光孔中的导光件上,由导光件将光线传递至电子装置内部的传感器组件上,从而使得电子装置能够根据环境光的亮度调节显示屏亮度。这种结构设计将通光孔开设在电子装置的侧壁上,而不是电子装置的正面,能够使电子装置的屏占比做得越来越大。本申请还提供一种包括以上导光件的壳体组件以及一种电子装置。
Description
技术领域
本申请涉及结构设计技术领域,特别是涉及一种导光件、壳体组件以及电子装置。
背景技术
一般情况下手机等电子装置的正面上设置有通光孔,通光孔底下设置有光感元件或者接近器件,使得电子装置的屏幕亮度根据环境光的亮度调整显示屏的显示亮度,或者电子装置在通话的时候熄屏。目前电子装置的屏占比做得越来越大,电子装置的正面已经没有相应的位置用于开设通光孔。
发明内容
针对手机等电子装置的正面没有位置开设通光孔的技术问题,本申请提供一种导光件、壳体组件以及电子装置,能够解决电子装置的正面没有多余的位置开设通光孔的问题。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种导光件,所述导光件设置在壳体内,用于将光线从所述壳体外引导进所述壳体内,或者将所述壳体内的光线引导至壳体外,该导光件包括:
导光柱;
底座,与所述导光柱固定连接;
传感器组件,固定在所述底座远离所述导光柱一侧的底部上,或者设置在所述底座内,使得所述壳体外的环境光通过所述导光柱引导至所述传感器组件上;或者传感器组件发出的光线通过所述导光柱传递至所述壳体外。
本申请还提供一种壳体组件,其包括:包括壳体、与所述壳体连接的后壳,以及以上所述的导光件,所述壳体的侧壁上开设通光孔,所述导光柱设置于所述通光孔中,所述导光件的底座相对所述导光柱更靠近所述后壳设置,以使得所述壳体外的光线能够通过导光件打在所述传感器组件上;或者传感器组件发出的光线通过所述导光柱传递至所述壳体外。
本申请还提供一种电子装置,包括以上描述的壳体组件。
本申请中的壳体组件和电子装置通过在壳体的侧壁上开设通光孔,导光件设置于通光孔中。并将传感器组件设置在导光件上,或者靠近导光件设置。采用以上这种结构,环境光可通过壳体侧壁的通光孔射入,打在位于通光孔中的导光件上,由导光件将光线传递至电子装置内部的传感器组件上,从而使得电子装置能够根据环境光的亮度调节电子装置的显示屏亮度。或者传感器组件发出的光线通过导光件传递出壳体外,遇到遮挡物后光线也能够通过导光件传递回壳体内,打在传感器组件上,以实现电子装置通话灭屏的效果。这种结构设计将通光孔开设在电子装置的侧壁上,而不是电子装置的正面,能够使电子装置的屏占比做得越来越大。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图;
图2是本申请一实施例中壳体组件沿壳体厚度方向的局部剖视结构示意图;
图3是本申请另一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图;
图4是本申请一实施例中导光件的结构放大示意图;
图5是本申请一实施例中底座安装于壳体的容置腔中的简单结构示意图;
图6是本申请另一实施例中底座安装于壳体的容置腔中的简单结构示意图;
图7是本申请电子装置一实施例中的侧视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参见图1至图3,本申请提供了一种导光件20,以及安装了该导光件的壳体组件100和电子装置200。壳体组件100和电子装置200通过在侧壁开孔,然后将导光件20设置在孔中,进而使得光线从电子装置200的侧边借助导光件20进出电子装置200内部,或者将电子装置200内的光线引导至电子装置200外,从而无需在电子装置200的正面开孔,进而增大电子装置200的屏占比。该导光件20包括导光柱22、与导光柱22连接的底座24以及固定在底座24上的传感器组件30。
具体的,传感器组件30固定在底座24远离导光柱22一侧的底部24上,或者设置在底座24内,使得壳体10外的环境光通过导光柱22引导至传感器组件30上,或者传感器组件30发出的光线通过导光柱22传递至壳体10外。以下通过各实施例讲解导光件20的详细结构,以及导光件20安装在壳体组件100或者电子装置200内所形成的各种结构和工作原理。
该壳体组件100包括壳体10,设置于壳体10内的导光件20、设置在导光件20上或者邻近导光件20设置的传感器组件30以及夹设壳体10设置的玻璃盖板40和后壳50。
具体的,一实施例中,壳体10作为载体用于承载电子装置200的玻璃盖板40、显示屏60、电路板以及众多电子元器件等。具体的,不同实施例中,壳体10可以是电子装置200的中框、电池盖或者前壳中的一个,此不做具体限定。壳体10的侧壁上开设通光孔12,该通光孔12用于设置导光件20,具体的,壳体10的顶端是电子装置200侧面的一部分,而非正面。进一步,具体的,不同的实施例中,通光孔12可以位于壳体的顶端、底端或者两侧的侧壁上,此不做具体限定。
不同的实施例中,通光孔12的宽度为在0.6-1.8mm范围内的任意一个数值。可以理解的,通光孔12的宽度做得大一些的实施例中能够使得导光件20的宽度做得大一些,进而让更多角度的光线能够打在导光件20上。
一实施例中,通光孔12从壳体内至壳体外的方向朝向玻璃盖板40倾斜设置。进一步,具体的,通光孔12从壳体内至壳体外的方向与玻璃盖板40之间的夹角为锐角。一实施例中,尽可能使得该锐角具有较大的角度,以使得更多正向照射在玻璃盖板40方向的光线能够通过通光孔12打在导光件20上。
可选地,不同的实施例中,通光孔12的孔口可以做成圆形或者椭圆形,此不做具体限定。
导光件20设置在通光孔12中,导光件20作为壳体10内外传递光线的媒介,使得壳体10外的光线能够通过导光件20传递至传感器组件30上。或者传感器组30件发出的光线借助导光件20传递至壳体10外,光线在遇到障碍物后也能够通过导光件20传递回传感器组件30上。
具体的,不同实施例中,传感器组件30包括光感元件以及接近器件中的至少一个。可选地,一实施例中,传感器组件30可以是光感元件或者接近器件。其他实施例中,传感器组件30也可以是集合了光感元件以及接近器件的二合一或者三个一的综合传感器件,此不做具体限制。
可以理解的,在传感器组件30包括光感元件的实施例中,导光件20用于将壳体10外的环境光传递至位于壳体10内的传感器组件30上。电子装置200根据传感器组件30接收到的由导光件20传递过来的环境光亮度,来调节电子装置200显示屏的显示亮度。该实施例中,导光件20的制作材料为波长在350-800nm范围内的可见光能够透过的材料制成,也可以是只有特定的一些波长如780nm和850nm等能够通过的材料,此不做具体限定。
在传感器组件30包括接近器件的实施中,也就是用户将电子装置200放于耳边进行通话的时候,传感器组件30发出光线通过导光件20传递出壳体10外,打在用户的耳朵或者头部后产生折射并由导光件20传递回传感器组件30。电子装置200在接收到折射回来的光线后自动灭屏以达到省电和避免误触的效果。可以理解的,一实施例中,为了实现接近功能,传感器组件30发出的光线为近红外光线,由于红外光线为用户看不到的光线,进而非常适合作为实现接近功能的光线。则该实施例中,导光件20的制作材料为近红外光线能够透过的材料即可,例如允许800nm-1100nm范围内的波长光线,或者某些特定波长的光线通过即可,例如850nm的光线通过而并一定要求是一个范围,此不做具体限定。
可以理解的,在传感器组件30集合了光感元件以及接近器件的实施例中,导光件20的制作材料需要是可见光和近红外光线都能够透过的材料。例如为波长在350-1100nm范围内的光线能够透过的材料,或者只要某些特定的光线能够透过,例如波长780nm、850nm或者950nm能够透过的材料。
不同的实施例中,导光件20可以采用不同的材料制成,例如由包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、由亚克力材料中的至少一种制成,此不进行穷举,也不做具体限定。
一实施例中,导光件20通过底座24与壳体10连接。可选地,一实施例中,导光柱22与底座24一体成型设置。其他实施例中,导光柱22与底座24也可以是相互独立的两个部分,然后通过胶体或者结构设计,比如卡扣或者螺纹连接等方式组合形成导光件20。
具体的,本实施例中,导光柱22为一长条形柱体,例如圆柱形。导光柱22的宽度小于底座24的宽度。具体的,底座24可以是长方体、圆柱体或者其他规则或者不规则形状,此不做具体限定。
可选地,一实施例中,如图2所示,导光柱22包括第一导光部222以及与第一导光部222呈夹角设置的第二导光部224,第二导光部224与底座24连接。采用以上这种结构,从壳体10外进入的光线由第一导光部222引进壳体10中,并在第一导光部222与第二导光部224的连接处拐弯进入第二导光部224,然后由第二导光部222传递至传感器组件30,或者先由第二导光部224传递至底座24,再由底座24传递至传感器组件30上。
可选地,一实施例中,导光柱22和底座24均为透光材料制成,均具有传递光线的作用。另一实施例中,只有导光柱22为导光材料制成,而底座24为非导光材料制成,只要通过导光柱22能够把光线传递至传感器组件30上即可,此不做具体限定。
在通光孔12从壳体内至壳体外的方向朝向玻璃盖板40倾斜设置的实施例中,为了配合通光孔12相对玻璃盖板40倾斜设置的结构,底座24的顶面242为斜面。使得导光柱22与底座24的顶面242呈夹角设置,进而使得底座24正放的时候,导光柱22恰好能够容置在倾斜的通光孔12中。具体的,同时参见图4,本实施例中底座24的厚度从一侧到另一侧逐渐减小,以使得底座24与导光柱22连接的顶面242为斜面。
继续参见图3,一实施例中,导光件20设置于壳体10中,位于玻璃盖板40与后壳50之间,导光柱22设置于通光孔12中,导光件12的底座24相对导光柱22更靠近后壳50设置。以下通过几个实施例介绍导光件20包括导光柱22和底座24的情况下如何固定连接在壳体10上。
可选地,一实施例中,壳体10内开设与通光孔12相互连通的容置腔14,该容置腔14用于设置底座24。本实施例中容置腔14的内壁上设置第一弹片70,该第一弹片70用于限位固定底座24于容置腔14中。导光件20安装在容置腔14中的过程如下:首先导光柱22穿过容置腔14进入通光孔12中,然后底座24慢慢进入到容置腔14中,这个过程中第一弹片70受底座24的外壁挤压发生形变以夹紧底座24,进而使得导光件20固定在壳体10上。
具体的,不同的实施例中,第一弹片70可以是一个,或者多个。在第一弹片70只有一个的实施例中,第一弹片70与容置腔14的内壁共同配合夹紧固定底座24。在第一弹片70具有多个的实施例中,多个第一弹片70同时受到底座24外壁的挤压,多个第一弹片70均产生形变,共同形成合抱底座24的状态将底座24固定在容置腔14内。
同时参见图5,另一实施例中,容置腔14的内壁上设置多个第二弹片80,底座24安装在容置腔14之后,底座24远离导光柱22的底部24卡合在第二弹片80上。本实施例与上一实施例的区别在于,本实施例中的第二弹片80为多个,且第二弹片80的端部与容置腔14的内壁形成的口径宽度略小于底座24的宽度。使得安装底座24过程中,第二弹片80受底座24的挤压往容置腔14内的方向稍微发生一些形变,使得底座24进入容置腔14后第二弹片80往远离通光孔12方向恢复形变,最终使得底座24远离导光柱22的底部卡合在第二弹片80上,进而使得导光件20固定在壳体10上。
进一步,一实施例中,为了使底座24更快地安装在容置腔14中,且底座24与第二弹片80尽可能减少摩擦。底座24各处形成不同的宽度,即底座24沿厚度方向的截面宽度从靠近导光柱22一侧至远离导光柱22一侧逐渐减小,例如底座24为圆台状,或者棱台状,此不做具体限定。采用以上结构,使得底座24上只有远离导管柱22一侧的底端一小段的宽度是大于多个第二弹片80围设形成的口径宽度,而并非整个底座24的宽度均大于多个第二弹片80围设形成的口径宽度。从而使得底座24进入容置腔14的过程中,底座24的大部分侧壁不会与第二弹片80发生摩擦,只有到达底座24的底端位置产生局部摩擦。同时底座24采用这种结构也能够尽量避免第二弹片80产生较大的形变。
同时参见图6,又一实施例中,容置腔14的内壁上局部设置限位部142,底座24的外壁局部凸伸形成卡合部244。采用以上结构,安装底座24进入容置腔14的过程中,可以将底座24上的卡合部244与底座24内壁上的限位部142错开,在整个底座24完全进入到容置腔14之后,再旋转一下底座24,使得卡合部244卡合在限位部142上以将底座24固定在容置腔14内。可以理解的,本实施例中容置腔14的宽度相对底座24的宽度较大一些,以保证底座24能够在容置腔14中进行转动,以调整卡合部244与限位部142之间的位置关系。采用这种结构,底座24安装在容置腔14内的过程中没有摩擦产生,不会导致底座24的外壁损坏,同时在需要拆卸的时候,只需要转动底座24使得卡合部244与限位部142错开即可轻松地将导光件20从壳体10上取下。
可以理解的,其他实施例中,也可以在容置腔14的内壁与底座24的外壁之间设置胶黏层(图未示)以将底座24固定在壳体10上,此不做具体限定。
一实施例中,导光件20远离传感器组件30的端面26为一斜面,如图3所示,以增加导光柱22与壳体组件100外界连通的面积,进而使得更多角度的光线能够打在导光件20上。
具体的,不同的实施例中,导光件20的透光率大于等于30%即可,例如50%,60%或者80%等,此不做具体限定。可以理解的,由于导光件20的透光率并非100%,因此如果直接以导光件20传递过来的光线亮度作为环境光的亮度,则传感器组件30接收到的光线亮度与真实的环境光亮度不一致。为了避免传感器组件30接收到的环境光亮度失真,不同的实施例中根据所采用的导光件20的透光率大小通过软件算法将由于导光件20透光率并非100%而导致的传感器组件30接收到的环境光亮度损失的部分增加回来,此不做具体限定。
本申请中,传感器组件30固定在导光件20的底座24上,这样能够尽可能缩短光路在壳体10中的传递路径。不同的实施例中,传感器组件30与导光柱22呈锐角或者直角设置,此不做具体限定。
如图1所示,本申请提供的电子装置200包括以上各实施例所描述的壳体组件100。具体的,不同实施例中,电子装置200可以是多个电子设备中的任何一个,多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器,便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
参见图7,一实施例中,壳体10的顶部开设麦克风孔16,也称MIC孔(MIC的全称为Microphone,也就是麦克风的意思)。具体的,麦克风孔16用于容置过滤组件(图未示),过滤组件用于在用户通话的过程中收集外界的杂音,进而将杂音过滤掉,使得用户通话的对方只听到用户发出的声音。
可选地,一实施例中,电子装置包括显示屏60,显示屏60盖设在壳体10上,通光孔12与麦克风孔16的连线与电子装置200的显示屏60平行设置,也就是二者同一行设置,进而实现较好的视觉感。具体的,麦克风孔16与通光孔12可以邻近并列设置,也可以以显示屏的中心线对称设置,或者其他不规则排列设置,此不做具体限定。
本申请的壳体组件100和电子装置200将通光孔12设置在壳体10的侧壁,然后在通光孔12中设置导光件20。而不是将通光孔12设置于电子装置200的正面,能够使电子装置200的屏占比做得更大。采用以上这种结构,环境光可通过壳体10顶端的通光孔12射入,打在位于通光孔12中的导光件20上,由导光件20将光线传递至电子装置200内部的传感器组件30上,从而使得电子装置200能够根据环境光的亮度调节电子装置200的显示屏的亮度。或者传感器组件30发出的光线通过导光件20传递至壳体10外,遇到遮挡物后光线也能够通过导光件20传递回壳体10内,打在传感器组件30上,以实现电子装置200放于耳边通话时灭屏的效果。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (17)
1.一种导光件,所述导光件设置在壳体内,用于将光线从所述壳体外引导进所述壳体内,或者将所述壳体内的光线引导至壳体外,其特征在于,该导光件包括:
导光柱;
底座,与所述导光柱固定连接;
传感器组件,固定在所述底座远离所述导光柱一侧的底部上,或者设置在所述底座内,使得所述壳体外的环境光通过所述导光柱引导至所述传感器组件上;或者传感器组件发出的光线通过所述导光柱传递至所述壳体外。
2.根据权利要求1所述的导光件,其特征在于,所述导光件与所述底座一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的导光件,其特征在于,所述导光件的透光率大于30%。
4.根据权利要求1所述的导光件,其特征在于,所述传感器组件包括光感元件以及接近器件中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的导光件,其特征在于,所述导光柱远离所述传感器组件的顶部为一斜面,以增加导光柱连通电子装置外界的面积,进而使得更多角度的光线能够打在所述导光件上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的导光件,其特征在于,所述导光柱包括第一导光部以及与所述第一导光部呈夹角设置的第二导光部,所述第二导光部与所述底座连接。
7.根据权利要求1所述的导光件,其特征在于,所述传感器组件与所述导光柱呈锐角或者直角设置。
8.根据权利要求7所述的导光件,其特征在于,所述底座的厚度从一侧到另一侧逐渐减小,以使得底座与导光柱连接的顶面为斜面。
9.一种壳体组件,其特征在于,包括壳体、与所述壳体连接的后壳,以及如权利要求1-8任一项所述的导光件,所述壳体的侧壁上开设通光孔,所述导光柱设置于所述通光孔中,所述导光件的底座相对所述导光柱更靠近所述后壳设置,以使得所述壳体外的光线能够通过导光件打在所述传感器组件上;或者传感器组件发出的光线通过所述导光柱传递至所述壳体外。
10.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,还包括玻璃盖板,所述玻璃盖板设置在所述壳体上,所述通光孔朝向所述玻璃盖板倾斜设置,以使得更多角度的光线能够通过所述通光孔打在所述导光件上。
11.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,所述通光孔的宽度在0.6-1.8mm范围内。
12.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体内开设与所述通光孔连通的容置腔,所述底座设置于所述容置腔中,所述容置腔的内壁上设置第一弹片,所述底座安装在所述容置腔后,所述第一弹片受所述底座的外壁挤压发生形变以夹紧所述底座。
13.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体内开设与所述通光孔连通的容置腔,所述底座设置于所述容置腔中,所述容置腔的内壁上设置多个第二弹片,所述底座安装在所述容置腔后,所述底座远离所述导光柱的底部卡合在所述第二弹片上。
14.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体内开设与所述通光孔连通的容置腔,所述底座设置于所述容置腔中,所述容置腔的内壁上局部设置限位部,所述底座的外壁局部凸伸形成卡合部,所述底座安装在所述容置腔后,所述卡合部卡合在所述限位部上以将所述底座固定在所述容置腔内。
15.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体内开设与所述通光孔连通的容置腔,所述底座设置于所述容置腔中,所述容置腔的内壁与所述底座的外壁之间设置胶黏层以将底座固定在壳体上。
16.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求9-15任一项所述壳体组件。
17.根据权利要求16所述的电子装置,其特征在于,还包括显示屏,所述显示屏盖设于所述壳体上,所述壳体的顶部开设麦克风孔,所述通光孔与所述麦克风孔的连线与所述电子装置的显示屏平行设置。
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