CN108826622A - 一种空调器防霉控制方法、装置及空调器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种空调器防霉控制方法、装置及空调器,首先通过验证空调器是否触发了防霉控制条件判断是否启动防霉控制,当空调器触发了防霉控制条件后,启动防霉控制模式使内机盘管升温从而除去内机盘管上附着的水分。利用空调器自身的制热功能产生的高温、高压气体,同时调整室内风机的风速对内机盘管进行升温除水,防止水分附着在内机盘管上,从根源上防止空调器发霉,彻底实现空调器的防霉功能,避免空调器发霉影响室内空气的质量,保障用户的身心健康,提高用户的使用体验。

Description

一种空调器防霉控制方法、装置及空调器
技术领域
本发明涉及空调器技术领域,特别涉及一种空调器防霉控制方法、装置及空调器。
背景技术
随着经济的不断进步,空调器的应用也越来越广泛,由于空调器可通过调节室内环境温度来为用户带来舒适的体验,空调器成为了最为常见的家用电器之一,人们对空调的要求以及健康、舒适度的要求也越来越高;夏季在空调使用一段时间制冷功能后,若长时间不使用,空调的盘管上遗留的水珠会产生大量的霉菌,这样当空调在开启使用的时候,空调器发霉产生霉菌会对室内的空气质量产生很大的影响。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种空调器防霉控制方法、装置及空调器,以解决上述问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
第一方面,本发明提供了一种空调器防霉控制方法,所述空调器防霉控制方法包括:
验证空调器是否触发预设的防霉控制条件;
当所述空调器触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
进一步地,所述启动防霉工作模式的步骤包括:
控制所述空调器的压缩机升高工作频率;
控制所述空调器的室内风机及室外风机保持停机状态;
控制所述空调器的电子膨胀阀开度降低以使空调器的内机盘管的温度升高,从而除去内机盘管上附着的水分。
进一步地,所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
获取所述空调器的内机盘管温度;
当所述空调器的内机盘管温度小于第一预设温度值时,控制所述空调器以第一运行状态持续运行,所述第一运行状态包括:控制所述空调器的电子膨胀阀的开度调节至最小,控制所述压缩机持续升高工作频率直至达到最高工作频率,以升高所述空调器的内机盘管温度。
进一步地,所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
当所述空调器的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,控制所述空调器以第二运行状态持续运行第一预设时长,所述第二运行状态包括:控制所述压缩机以最高工作频率运行,并控制室内风机以低风模式运行进行干燥除霉。
进一步地,所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
当所述空调器的内机盘管温度大于或等于第二预设温度值,以第二运行状态持续运行第二预设时长后,控制所述空调器以第三运行状态持续运行第三预设时长,所述第三运行状态包括:控制室外风机及所述压缩机停止运行,控制所述室内风机保持低风模式持续运行。
进一步地,所述第一预设时长为2~3分钟。
进一步地,所述第二预设时长为10~20秒,所述第三预设时长为2~3分钟。
进一步地,所述验证空调器是否触发预设的防霉控制条件的步骤包括:
获取所述空调器的内机盘管温度;
验证所述空调器的内机盘管温度是否小于第三预设温度值,当所述空调器的内机盘管温度小于第三预设温度值,则判定所述空调器触发防霉控制条件。
第二方面,本发明提供了一种空调器防霉控制装置,所述空调器防霉控制装置用于执行所述的空调器防霉控制方法,所述空调器防霉控制装置包括:
验证模块,用于验证空调器是否触发预设的防霉控制条件;
防霉控制模块,用于当所述空调器触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
第三方面,本发明还提供了一种空调器,所述空调器包括:存储器、控制器及空调器防霉控制装置,所述空调器防霉控制装置安装于所述存储器并包括一个或多个由所述控制器执行的软件功能模块,所述空调器防霉控制装置包括:
验证模块,用于验证空调器是否触发预设的防霉控制条件;
防霉控制模块,用于当所述空调器触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
相对于现有技术,本发明所述的一种空调器防霉控制方法、装置及空调器具有以下优势:
本发明通过对空调器进行控制,当空调器触发预设的防霉控制条件时,利用空调器自身的制热功能生成高压、高温的气体,并通过调整室内风机的风速,及时清除内机盘管上附着的水汽或水珠,彻底实现空调的防霉功能,有效地保障用户的身心健康。本发明采用的技术方案控制时间短,防霉效果好,降低了对用户的影响,提高了后续使用空调时的室内空气质量,保障空调器用户的身心健康。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的空调器的示意图;
图2为本发明实施例所述的空调器防霉控制方法的流程图;
图3为图2中步骤S10的子步骤流程图;
图4为本发明实施例所述的空调器防霉控制装置的功能模块示意图。
附图标记:1-空调器;2-控制器;3-存储器;4-压缩机;5-室外风机;6-室内风机;7-导风机构;8-电子膨胀阀;9-温度检测模块;10-空调器防霉控制装置;11-验证模块;12-防霉控制模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
第一实施例
本发明实施例提供了一种空调器1,用于调节室内温度的同时,还能保证用户随时都具备舒适的使用体验。请参阅图1,为本发明实施例提供的空调器1的功能框图。该空调器1包括:控制器2、存储器3、压缩机4、室内风机6、室外风机5、导风机构7、电子膨胀阀8、温度检测模块9以及空调器防霉控制装置10。其中,控制器2与存储器3、压缩机4、室外风机5、室内风机6、导风机构7、电子膨胀阀8、温度检测模块9均电连接。所述空调器防霉控制装置10包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器3中。
其中,存储器3可用于存储软件程序以及单元,如本发明实施例中的空调器防霉控制装置10及方法所对应的程序指令/单元,控制器2通过运行存储在存储器3内的空调器防霉控制装置10、方法的软件程序以及单元,从而执行各种功能应用以及数据处理,如本发明实施例提供的空调器防霉控制方法。其中,所述存储器3可以是,但不限于,随机存取存储器3(Random Access Memory,RAM),只读存储器3(Read Only Memory,ROM),可编程只读存储器3(Programmable Read-Only Memory,PROM),可擦除只读存储器3(ErasableProgrammable Read-Only Memory,EPROM),电可擦除只读存储器3(Electric ErasableProgrammable Read-Only Memory,EEPROM)等。
控制器2可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述的控制器2可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、网络处理器(NetworkProcessor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。控制器2还可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
温度检测模块9用于检测空调器1的内机盘管温度,并将检测获得的温度传输至处理器。在一种优选的实施例中,该温度检测模块9包括多个温度传感器。
室外风机5用于制冷或制热,室内风机6用于在控制器2的控制下,控制出风并调节风速;导风机构7用于在控制器2的控制下,调节出风角度。
可以理解地,图1所示的结构仅为示意,空调器1还可包括比图1中所示更多或者更少的组件,或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。
第二实施例
本实施例提供了一种空调器防霉控制方法,用于改善现有的空调器1在制冷过后容易发霉等问题。
请参阅图2,图2示出了本发明实施了提供的空调器防霉控制方法,所述空调器防霉控制方法包括以下步骤:步骤S10~步骤S60。
步骤S10:验证空调器1是否触发预设的防霉控制条件。
一般地,当空调器1长时间不使用或者空调器1工作在制冷模式时,空调器1的内机盘管上容易产生水珠,若空调器1内机盘管上水汽或水珠长时间存在,则容易在内机盘管上产生霉菌,产生的霉菌会严重影响室内的空气质量,尤其是对于下一次使用空调器1,空调器1出风时的空气质量产生极大的影响。
于本实施例中,预先设定空调器1启动防霉控制的触发条件。当空调器1的状态触发预设的防霉控制条件时,即对空调器1进行防霉控制,除掉空调器1室内风机6内机盘管的水汽、水珠等,防止发霉。
所述防霉控制条件是对空调器1的室内风机6的某些状态进行限定,例如,空调器1室内风机6的内机盘管的温度,于本实施例中,所述防霉控制条件为:空调器1的内机盘管的温度小于第三预设温度值。
请参阅图3,步骤S10包括以下子步骤:步骤S101~步骤S103。
步骤S101:获取所述空调器1的内机盘管温度。
空调器1内设置有多个温度传感器,设置于内机盘管的温度传感器用于检测空调器1的内机盘管温度。内机盘管是空调器1进行能量交换的位置,空气中的水分子容易在此处凝结产生水汽或水珠。于本实施例中,所述温度传感器用于检测内机盘管温度,并将检测到的内机盘管温度发送至控制器2。
步骤S102:验证所述内机盘管温度是否小于第三预设温度值。
验证空调器1的内机盘管温度是否小于第三预设温度值,若内机盘管温度小于第三预设温度值,则表示内机盘管上残留有水汽或水珠。一般地,当空调器1工作在制冷模式时,空气中的水分子凝结容易产生水汽或水珠,附着在内机盘管上。当空调器1停止制冷后,内机盘管温度会逐渐上升至室温,若内机盘管上仍然附着有水汽或水珠时,会导致内机盘管温度低于室温。于本实施例中,第三预设温度值为小于室温的温度,例如第三预设温度值为8℃~15℃,但不限于此,还可以根据实际的室温及湿度等因素进行调整。当空调器1的内机盘管温度小于第三预设温度值时,即判定空调器1的状态触发了防霉控制条件,需要进行防霉控制。若空调器1的内机盘管温度大于第三预设温度值,则无需进行防霉控制,所述温度传感器持续进行检测。
需要说明的是,当空调器1停止运行时,所述温度传感器及控制器2可以每隔预设的时间间隔对内机盘管温度进行检测,以保持低功耗状态。
还需要说明的是,防霉控制条件还可以是其他的触发条件。例如,空调器1的安装位置的环境湿度、内机盘管的环境湿度等等。
步骤S20:当所述空调器1触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器1启动防霉工作模式进行干燥防霉。
当所述空调器1触发了预先设定的防霉控制条件时,例如,空调器1的内机盘管温度小于第三预设温度值时,控制空调器1启动防霉工作模式进行干燥除霉。
对于空调器1而言,防止内机盘管残留水汽或水珠即可达到良好的防霉效果,因此,本实施例中的防霉控制方法,即是除去空调器1内的内机盘管上附着的水珠或水汽的控制方法。
防霉工作模式包括但不限于以下几种工作状态:
控制所述空调器1的压缩机4升高工作频率。
控制所述空调器1的室内风机6及室外风机5保持停机状态。
控制所述空调器1的电子膨胀阀8的开度降低以使空调器1的内机盘管温度升高,从而进行除水防霉。
其中,控制空调器1的压缩机4升高工作频率以及降低电子膨胀阀8开度,均是为了使室外风机5生成高压、高温的气体,通过管道输送至室内风机6,在室内风机6内营造高温、高压的环境,以去除水汽。其中,压缩机4的工作频率可以最大的升频速度进行提升,压缩机4的工作频率升高,同时降低电子膨胀阀8的开度,空调器1系统内管道的压力增大,产生高压、高温气流。
此时关闭室内风机6及室外风机5,使室内风机6及室外风机5停止运行。一般地,使用制热模式后的空调器1无须进行防霉控制,空调器1在使用制冷模式后方才会进行防霉控制。由于防霉控制时空调器1产生热风,此时关闭室内风机6及室外风机5,使室内风机6及室外风机5保持停机状态,防止用户在使用制冷模式后感受到热风,以提高用户的使用体验。
当空调器1工作在防霉工作模式以后,本实施例提供的空调器防霉控制方法还包括以下步骤:
步骤S30:获取空调器1的内机盘管温度。
当空调器1进入防霉工作模式以后,空调器1产生热风,内机盘管温度升高,此时依据内机盘管温度进行下一步的控制操作。具体地,依据内机盘管温度判断水珠或水汽是否除尽,以达到除去水分,防止发霉的目的。
步骤S40:当所述空调器1的内机盘管温度小于第一预设温度值时,控制所述空调器1以第一运行状态持续运行。
空调器1进入防霉工作模式运行一段时间后,内机盘管温度升高,若空调器1的内机盘管温度小于第一预设温度值时,表示空调器1的内机盘管温度还没有符合要求,此时内机盘管上还可能存在水汽或水珠。此时,控制空调器1以第一运行状态持续运行。第一运行状态包括:控制空调器1电子膨胀阀8开度调节至最小,控制压缩机4持续升高工作频率直至达到最高工作频率。
此时空调器1的内机盘管温度还没有符合要求,需要持续进行升温,控制压缩机4持续升高工作频率,优选地,可以控制压缩机4以最大的升频速度升高工作频率,直至升高至压缩机4的最大工作频率。
控制空调器1的电子膨胀阀8的开度降低至预设值,优选地,控制电子膨胀阀8的开度调整至最小值。例如,一般地,空调器1的电子膨胀阀8的开度值为55~350,于本实施例中,若空调器1的内机盘管温度小于第一预设温度值时,控制电子膨胀阀8的开度降低至55。
于本实施例中,所述第一预设温度优选为55℃。
当空调器1以第一运行状态持续运行时,空调器1的内机盘管温度持续升高,执行步骤S50。
步骤S50:当所述空调器1的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,控制所述空调器1以第二运行状态持续运行第一预设时长。
当空调器1的内机盘管温度升高,大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,控制空调器1以第二运行状态持续运行。第二预设值小于空调器1的高温保护温度,以防止整个防霉控制过程中触发空调器1的高温保护。
当空调器1的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,此时内机盘管温度足够高,可以保持水分蒸发。控制空调器1以第二运行状态持续运行。
第二运行状态包括但不限于:控制压缩机4以最高工作频率运行、控制室内风机6以低风模式运行。第二运行状态在第一运行状态的基础上进行延伸控制,控制室内风机6以低风模式运行,同时控制导风机构7调整风向,防止热风吹向用户使用户体验不佳。空调器1的风速包括多个档次,包括低风速、中等风速及高风速等,于本实施例中,以低风速出风,使热风缓慢蒸发水汽,以达到除水防霉的目的。
在空调器1以第二运行状态运行时,若内机盘管温度持续处于第一预设温度值及第二预设温度值之间,则控制空调器1以第二运行状态持续运行第一预设时长后,防霉控制结束,停机退出防霉控制流程。
于本实施例中,第一预设时长为2~3分钟。所述第二预设温度值小于空调器1的高温保护温度,例如,所述高温保护温度为62℃,第二预设温度值可以设置为60℃,但不限于此,第二预设温度值可以根据空调器1的高温保护温度的实际值进行设定。
若内机盘管温度持续升高,超过第二预设温度值后,执行步骤S60。
步骤S60:当所述空调器1的内机盘管温度大于或等于第二预设温度时,以第二运行状态持续运行第二预设时长后,控制所述空调器1以第三运行状态持续运行第三预设时长。
当空调器1的内机盘管温度大于或等于第二预设温度值时,内机盘管温度已经处于一个较高的状态,以第二运行状态持续运行第二预设时长,促使内机盘管上附着的水汽或水珠蒸发完全,防止霉变。第二运行状态仍旧是处于升温的状态,因此第二预设时长应是一个较短的时间长度,于本实施例中,第二预设时长可以设置为10~20秒。
以第二运行状态运行第二预设时长后,控制空调器1以第三运行状态运行第三预设时长,空调器1关机,退出防霉控制模式。
第三运行状态包括但不限于:控制所述压缩机4停止运行、控制所述室内风机6保持低风模式持续运行。
停止压缩机4以防止内机盘管温度继续升高,室内风机6以低风模式继续运行,将剩余的热风排出,促使水分蒸发。室内风机6以低风模式运行第三预设时长,所述第三预设时长可以设置为2~3分钟,但不限于此。室内风机6以低风模式运行时,导风机构7对室内风机6的出风方向进行调整,防止热风吹向用户。
当退出防霉控制模式后,设置于内机盘管的温度传感器继续对内机盘管温度进行检测,以防止内机盘管上再次产生水汽,以进行下一个防霉控制的循环。
第三实施例
请参阅图4,图4为本发明较佳实施例提供的一种空调器防霉控制装置10。需要说明的是,本实施例所提供的空调器防霉控制装置10,其基本原理及产生的技术效果和上述第二实施例提供的空调器防霉控制方法相同,为简要描述,本实施例不再对其进行详细说明,本实施例部分未提及之处,可参考上述的实施例中相应内容。
空调器防霉控制装置10包括:验证模块11及防霉控制模块12。
其中,验证模块11,用于验证空调器1是否触发预设的防霉控制条件。
具体地,于本实施例中,预先设定空调器1启动防霉控制的触发条件。当空调器1的状态已经触发预设的防霉控制条件时,即对空调器1进行防霉控制,除掉空调器1室内风机6内机盘管的水汽、水珠等,防止发霉。
所述防霉控制条件是对空调器1的室内风机6的某些状态进行限定,例如,空调器1室内风机6的内机盘管温度,于本实施例中,所述防霉控制条件为:空调器1的内机盘管温度小于第三预设温度值。
空调器1内设置有多个温度传感器,设置于内机盘管的温度传感器用于检测空调器1的内机盘管温度。内机盘管是空调器1在室内进行能量交换的位置,空气中的水分子容易在此处凝结产生水汽或水珠。于本实施例中,所述温度传感器用于检测内机盘管温度,并将检测到的内机盘管温度发送至控制器2。
验证模块11用于验证空调器1的内机盘管温度是否小于第三预设温度值,若内机盘管温度小于第三预设温度值,则表示内机盘管上残留有水汽或水珠。于本实施例中,第三预设温度值为8℃~15℃。当空调器1的内机盘管温度小于第三预设温度值时,即判定空调器1的状态触发了防霉控制条件,需要进行防霉控制。若空调器1的内机盘管温度大于第三预设温度值,则无需进行防霉控制,温度传感器持续进行检测。
防霉控制模块12,用于当所述空调器1触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器1启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
当所述空调器1触发了预先设定的防霉控制条件时,例如,空调器1的内机盘管的温度小于第三预设温度值时,控制空调器1启动防霉工作模式进行干燥除霉。防霉工作模式包括但不限于以下几种工作状态:控制空调器1压缩机4升高工作频率;控制空调器1室内风机6及室外风机5保持停机状态;控制空调器1电子膨胀阀8的开度降低以使空调器1的内机盘管温度升高,除去内机盘管的水分,防止发霉。
所述防霉控制模块12还用于当所述空调器1的内机盘管温度小于第一预设温度值时,控制所述空调器1以第一运行状态持续运行。
空调器1进入防霉工作模式运行一段时间后,内机盘管温度升高。若空调器1的内机盘管温度小于第一预设温度值时,表示空调器1的内机盘管温度还没有符合要求,此时内机盘管上还可能存在水汽或水珠。此时,控制空调器1以第一运行状态持续运行。第一运行状态包括:控制空调器1电子膨胀阀8的开度调节至最小值,控制压缩机4持续升高工作频率直至达到最高工作频率。
所述防霉控制模块12还用于当所述空调器1的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,控制所述空调器1以第二运行状态持续运行第一预设时长。
当空调器1的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,此时内机盘管温度可以保持水分蒸发。控制空调器1以第二运行状态持续运行。
第二运行状态包括但不限于:控制所述压缩机4以最高工作频率运行、控制室内风机6以低风模式运行。第二运行状态在第一运行状态的基础上进行延伸控制,控制室内风机6以低风模式运行,同时控制导风机构7调整风向,防止热风吹向用户使用户体验不佳。空调器1的风速包括多个档次,包括低风速、中等风速及高风速等,于本实施例中,以低风速出风,使热风缓慢蒸发水汽,以达到除水防霉的目的。
在空调器1以第二运行状态运行时,若内机盘管温度持续处于第一预设温度值及第二预设温度值之间,则控制空调器1以第二运行状态持续运行第一预设时长后,防霉控制结束,空调器1停机退出防霉控制流程。
于本实施例中,第一预设时长为2~3分钟。所述第二预设温度值小于空调器1的高温保护温度,例如,所述高温保护温度为62℃,第二预设温度值可以设置为60℃,但不限于此,第二预设温度值可以根据空调器1的高温保护温度的实际值进行设定。
防霉控制模块12还用于当所述空调器1的内机盘管温度大于或等于第二预设温度值时,以第二运行状态持续运行第二预设时长后,控制所述空调器1以第三运行状态持续运行第三预设时长。
当空调器1的内机盘管温度大于或等于第二预设温度值时,内机盘管温度已经处于一个较高的状态,以第二运行状态持续运行第二预设时长,促使内机盘管的水汽或水珠蒸发完全,防止霉变。第二运行状态仍旧是处于升温的状态,因此第二预设时长应是一个较短的时间长度,于本实施例中,第二预设时长可以设置为10~20秒。
以第二运行状态运行第二预设时长后,控制空调器1以第三运行状态运行第三预设时长,空调器1停机,退出防霉控制模式。
第三运行状态包括但不限于:控制所述压缩机4停止运行、控制所述室内风机6保持低风模式持续运行。
停止压缩机4以防止内机盘管温度继续升高,室内风机6以低风模式继续运行,将剩余的热风排出,促使水分蒸发。室内风机6以低风模式运行第三预设时长,所述第三预设时长可以设置为2~3分钟,但不限于此。室内风机6以低风模式运行时,导风机构7对室内风机6的出风方向进行调整,防止热风吹向用户。
当退出防霉控制模式后,所述验证模块11还可以持续对空调器1的状态进行验证,一旦空调器1再次出发防霉控制条件,则进行下一个防霉控制循环。
综上所述,本发明提供了一种空调器防霉控制方法、装置及空调器,首先通过验证空调器是否触发了防霉控制条件判断是否启动防霉控制,当空调器触发了防霉控制条件后,启动防霉控制模式进行升温除水。进入防霉控制模式后,控制空调器利用自身的制热模式生成高压高温的气体,并调节室内风机的风速、出风角度等,使空调器的室内盘管的温度升高,从而使内机盘管上附着的水分蒸发,从根源上防止空调器发霉,彻底实现空调器的防霉功能,避免空调器发霉影响室内空气的质量,保障用户的身心健康,提高用户的使用体验。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种空调器防霉控制方法,其特征在于,所述空调器防霉控制方法包括:
验证空调器(1)是否触发预设的防霉控制条件;
当所述空调器(1)触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器(1)启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
2.根据权利要求1所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述启动防霉工作模式的步骤包括:
控制所述空调器(1)的压缩机(4)升高工作频率;
控制所述空调器(1)的室内风机(6)及室外风机(5)保持停机状态;
控制所述空调器(1)电子膨胀阀(8)的开度降低以使空调器(1)的内机盘管温度升高,从而除去内机盘管上附着的水分。
3.根据权利要求1所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述空调器(1)启动防霉工作模式进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
获取所述空调器(1)的内机盘管温度;
当所述空调器(1)的内机盘管温度小于第一预设温度值时,控制所述空调器(1)以第一运行状态持续运行,所述第一运行状态包括:控制所述空调器(1)电子膨胀阀(8)开度调节至最小,控制所述空调器(1)的压缩机(4)持续升高工作频率直至达到最高工作频率,以升高所述空调器(1)的内机盘管温度。
4.根据权利要求3所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述空调器(1)启动防霉工作模式进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
当所述空调器(1)的内机盘管温度大于第一预设温度值,且小于第二预设温度值时,控制所述空调器(1)以第二运行状态持续运行第一预设时长,所述第二运行状态包括:控制所述压缩机(4)以最高工作频率运行,并控制室内风机(6)以低风模式运行进行干燥除霉。
5.根据权利要求4所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述空调器(1)启动防霉工作模式进行干燥防霉之后,所述方法还包括:
当所述空调器(1)的内机盘管温度大于或等于第二预设温度值,以第二运行状态持续运行第二预设时长后,控制所述空调器(1)以第三运行状态持续运行第三预设时长,所述第三运行状态包括:控制室外风机(5)及所述压缩机(4)停止运行,控制所述室内风机(6)保持低风模式持续运行。
6.根据权利要求4所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述第一预设时长为2~3分钟。
7.根据权利要求5所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述第二预设时长为10~20秒,所述第三预设时长为2~3分钟。
8.根据权利要求1所述的空调器防霉控制方法,其特征在于,所述验证空调器(1)是否触发预设的防霉控制条件的步骤包括:
获取所述空调器(1)的内机盘管温度;
验证所述空调器(1)的内机盘管温度是否小于第三预设温度值,当所述空调器(1)的内机盘管温度小于第三预设温度值,则判定所述空调器(1)触发防霉控制条件。
9.一种空调器防霉控制装置,其特征在于,所述空调器防霉控制装置(10)用于执行如权利要求1~8任意一项所述的空调器防霉控制方法,所述空调器防霉控制装置(10)包括:
验证模块(11),用于验证空调器(1)是否触发预设的防霉控制条件;
防霉控制模块(12),用于当所述空调器(1)触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器(1)启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
10.一种空调器,其特征在于,所述空调器(1)包括:
存储器(3)、控制器(2)及空调器防霉控制装置(10),所述空调器防霉控制装置(10)安装于所述存储器(3)并包括一个或多个由所述控制器(2)执行的软件功能模块,所述空调器防霉控制装置(10)包括:
验证模块(11),用于验证空调器(1)是否触发预设的防霉控制条件;
防霉控制模块(12),用于当所述空调器(1)触发所述预设的防霉控制条件时,控制所述空调器(1)启动防霉工作模式以进行干燥防霉。
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