CN108826064A - 一种led灯带的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及照明设备技术领域，具体涉及一种LED灯带的生产方法，本方法包括：准备一电路板，并在所述电路板上电阻电极的位置上制作定位标识；按照所述定位标识，在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料，并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥；将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上，形成锡膏层；再在所述锡膏层上放置LED灯珠，并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体；在所有的LED灯珠均焊接完成后，再在所述灯带主体的电极上装上电源线。本发明能通过控制该石墨烯复合材料的量与自身的电阻率进行调整，从而对LED灯带的输出功率进行调整，其很好地满足用户对输出功率的需求。
Description
技术领域
本发明涉及照明设备技术领域，具体涉及一种LED灯带的生产方法。
背景技术
随着社会的发展，照明行业也逐渐从白炽灯转变到利用LED灯照明，现今的LED灯一般是由多个LED灯珠组成，其已经被广泛到各种室内照明、室外装饰等场景中。
而在现有技术中，LED灯带主要是由灯珠、电阻器和电路板构成，多个灯珠和电阻器被焊接于电路板上，而各个灯珠的输出功率均通过电阻器来进行设置；但由于电路板中的电阻器焊接位的大小已经被固定了，且电阻器的额定使用功率定固定，其导致生产商在生产LED灯带时，不能很好地满足用户对输出功率的需求。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明的目的即在于提供一种可根据需要生产相应的电阻率的LED灯带的生产方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明是一种LED灯带的生产方法，包括：
准备一电路板，并在所述电路板上电阻电极的位置上制作定位标识；
按照所述定位标识，在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料，并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥；
将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上，形成锡膏层；再在所述锡膏层上放置LED灯珠，并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体；
在所有的LED灯珠均焊接完成后，再在所述灯带主体的电极上装上电源线。
在本发明中，所述准备一电路板还包括：
利用超声波对所述电路板进行清洗。
在本发明中，所述对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥之后包括：
以丝网印刷的方式，将导热硅脂材料设置于所述石墨烯复合材料的上方，然后对设有导热硅脂材料的电路板进行干燥。
在本发明中，所述将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体之后包括：
将所述灯带主体的电极与其他的灯带主体的电极相连接，形成延长后的灯带主体。
在本发明中，所述在所述灯带主体的电极上装上电源线之后包括：
在所述灯带主体上填充上透光的封装胶。
在本发明中，所述石墨烯复合材料为由石墨烯与有机材料复合而成的材料，且所述石墨烯复合材料的电阻率為＞1.75*10-8Ωm。
在本发明中，所述电路板包括：柔性电路板或印刷电路板。
在本发明中，所述导热硅脂在水平方向上的导热系数小于1600W/mK；且其在垂直方向上的导热系数小于20W/mK。
在本发明中，所述在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料包括：
以喷涂打印、印刷、移印、物理气相沉积或溅镀的方式，将所述石墨烯复合材料设置在所述电阻电极的上方。
在本发明中，所述对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥包括：
以加热干燥、UV干燥、红外线干燥或自然干燥的方式，对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥。
本发明是一种LED灯带的生产方法，其通过在电路板中设置石墨烯复合材料，使其能达到电阻器的功能，使得生产商可在生产过程中通过控制该石墨烯复合材料的量与自身的电阻率进行调整，从而对LED灯带的输出功率进行调整，其很好地满足用户对输出功率的需求。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
图1为本发明LED灯带的生产方法的一个实施例的工作流程示意图；
图2为本发明LED灯带的生产方法的另一个实施例的工作流程示意图；
图3为本发明LED灯带俯视角度的装配结构示意图；
图4为本发明LED灯带侧视角度的装配结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以一个实施例对本发明的一种LED灯带的生产方法进行具体描述，请参阅图1，其包括：
S101.在电路板上制作定位标识
准备一预定规格的电路板，该电路板为现有LED灯带上的电路板，其电路板上预留有一个以上用于焊接电阻的电阻电极和用于焊接LED灯珠的灯珠电极，并且该电阻电极与灯珠电极的数量相一一对应，例如：在预定规格的电路板中，其预留有10个电阻电极和10个灯珠电极；并且在所述电路板上所有电阻电极的位置上制作定位标识；所述电路板的结构包括：单层板、双层板、多层板、双面板，所述电阻电极和灯珠电极由导电材料构成，其包括：銅材或鋁材。
S102.在电阻电极上设置石墨烯复合材料
按照所述定位标识，在各个电阻电极的上方一一设置上石墨烯复合材料，并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥；在进行干燥后，石墨烯复合材料即在电路板的电阻电极上形成电阻器；生产商可根据具体的LED灯带的发光功率的需求，对其石墨烯复合材料的含量进行调整，以调整其电阻率。
S103.装上LED灯珠
将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上，形成锡膏层；再在所述锡膏层上放置LED灯珠，并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体；在电路板上焊接上LED灯珠和设置好石墨烯复合材料后，灯带主体就已经具备有发光功能。
S104.在灯带主体上装上电源线
在所有的LED灯珠均焊接完成后，再在所述灯带主体的电极上装上电源线，该电源线用于与外部的电源进行连接，用于为电路板上的各个灯珠进行电流输入。
在本发明中，其可根据不同的需求涂上不同含量或不同电阻率的石墨烯复合材料，使其具有不同的电阻值，其可满足不同功率LED灯条与灯带产品的特性要求。
为了更好地对本发明进行理解，下面以一个实施例对本发明的一种LED灯带的生产方法进行具体描述，请参阅图2至图4，其包括：
S201.对述电路板清进行洗
准备一预定规格的电路板6，并且利用超声波对所述电路板6进行清洗。该电路板6为现有LED灯带上的电路板6，其电路板6上预留有一个以上用于焊接电阻的电阻电极3和用于焊接LED灯珠的灯珠电极2以及设置在电路板6两末端的输入电极1，并且该电阻电极3与灯珠电极2的数量相一一对应，例如：在预定规格的电路板6中，其预留有10个电阻电极3和10个灯珠电极2；其中，所述电路板6包括：柔性电路板或印刷电路板；所述电路板6的结构包括：单层板、双层板、多层板、双面板，所述电阻电极3和灯珠电极2由导电材料构成，其包括：铜材或鋁材。在本实施例中，通过以超声波清洗的方式，除去电路板6上的灰尘与电阻电极3上的油污，以保证后面步骤中能更好地设置石墨烯复合材料。
S202.在电路板上制作定位标识
以丝网印刷的方式将黑色油墨印刷在所述电路板6上所有电阻电极3的位置上，使其形成定位标识；该定位标识用于为后面步骤中设置石墨烯复合材料4的位置进行定位。
S203.在电阻电极上设置石墨烯复合材料
按照所述定位标识，以喷涂打印、印刷、移印、物理气相沉积或溅镀的方式，在各个电阻电极3的上方一一设置上石墨烯复合材料4，并以加热干燥、UV干燥、红外线干燥或自然干燥的方式，对已经设置上石墨烯复合材料4的电路板6进行干燥；在进行干燥后，石墨烯复合材料4即在电路板6的电阻电极3上形成电阻器；生产商可根据具体的LED灯带的发光功率的需求，对其石墨烯复合材料4的含量与自身电阻率进行调整。
其中，所述石墨烯复合材料4为由石墨烯与有机材料复合而成的材料，且所述石墨烯复合材料4的电阻率為＞1.75*10-8Ωm。
S204.印刷导热硅脂材料
以丝网印刷、点胶、喷涂、印刷、移印、物理气相沉积或溅镀的方式，将导热硅脂材料5设置于所述石墨烯复合材料4的上方，然后以加热干燥、UV干燥、红外线干燥或自然干燥的方式，对设有导热硅脂材料5的电路板6进行干燥；当LED灯珠的输出功率较高时，该石墨烯复合材料4中会产生大量的热量，故在石墨烯复合材料4的上方设置导热硅脂材料5，其通过导热硅脂材料5将石墨烯复合材料4中心的温度扩散，避免石墨烯复合材料4中心温度累积，造成LED灯条与灯带产品发烫，进而导致LED灯条与灯带产品损坏。同时导热硅脂材料5也能保护石墨烯复合材料4，避免LED灯条与灯带产品于制程工艺时受到外力破坏，造成LED灯条与灯带产品异常。
其中，所述导热硅脂在水平方向上的导热系数小于1600W/mK；且其在垂直方向上的导热系数小于20W/mK。
S205.装上LED灯珠
将锡膏涂布于电路板6的灯珠电极2上，形成锡膏层；再在所述锡膏层上放置LED灯珠，并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极2上，得到灯带主体；在电路板6上焊接上LED灯珠和设置好石墨烯复合材料4后，灯带主体就已经具备有发光功能。
S206.延长灯带主体
将所述灯带主体的电极与其他的灯带主体的电极相连接，形成延长后的灯带主体。由于电路板6的长度在出厂时已经被固定，如1米，而在实际使用中，其要求LED灯带的长度都比较长，故，需要先准备好若干条灯带主体，然后将灯带主体的输入电极1进行两两相对接，使其成为延长后的灯带主体。
S207.在灯带主体上装上电源线
在所有的LED灯珠均焊接完成后，再在所述灯带主体末端的输入电极1上装上电源线，该电源线用于与外部的电源进行连接，用于为电路板6上的各个灯珠进行电流输入。
S208.填充上透光的封装胶
在装上电源线后，再在所述灯带主体上填充上透光的封装胶，并保证电源线的末端伸出与该封装胶之外；填充完封装胶的LED灯条其将具有IP66以上防尘防水等级，其防止外部的水汽和尘粒进入到LED灯条的内部，其将有效地对电路板6上的各种电子器件进行保护，其更好地适应于室外的使用环境。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯带的生产方法，其特征在于，包括：
准备一电路板，并在所述电路板上电阻电极的位置上制作定位标识；
按照所述定位标识，在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料，并对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥；
将锡膏涂布于电路板的灯珠电极上，形成锡膏层；再在所述锡膏层上放置LED灯珠，并将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体；
在所有的LED灯珠均焊接完成后，再在所述灯带主体的电极上装上电源线。
2.根据权利要求1所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述准备一电路板还包括：
利用超声波对所述电路板进行清洗。
3.根据权利要求2所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥之后包括：
以丝网印刷的方式，将导热硅脂材料设置于所述石墨烯复合材料的上方，然后对设有导热硅脂材料的电路板进行干燥。
4.根据权利要求3所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述将所述LED灯珠焊接在所述灯珠电极上，得到灯带主体之后包括：
将所述灯带主体的电极与其他的灯带主体的电极相连接，形成延长后的灯带主体。
5.根据权利要求4所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述在所述灯带主体的电极上装上电源线之后包括：
在所述灯带主体上填充上透光的封装胶。
6.根据权利要求5所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述石墨烯复合材料为由石墨烯与有机材料复合而成的材料，且所述石墨烯复合材料的电阻率為＞1.75*10-8Ωm。
7.根据权利要求6所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述电路板包括：柔性电路板或印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述导热硅脂在水平方向上的导热系数小于1600W/mK；且其在垂直方向上的导热系数小于20W/mK。
9.根据权利要求8所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述在所述电阻电极的上方设置上石墨烯复合材料包括：
以喷涂打印、印刷、移印、物理气相沉积或溅镀的方式，将所述石墨烯复合材料设置在所述电阻电极的上方。
10.根据权利要求9所述的LED灯带的生产方法，其特征在于，所述对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥包括：
以加热干燥、UV干燥、红外线干燥或自然干燥的方式，对已经设置上石墨烯复合材料的电路板进行干燥。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007146295A9 (en) * | 2006-06-13 | 2008-04-03 | Powerweb Technologies Inc | Led light pod with modular optics and heat dissipation structure |
| CN102788284A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-11-21 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 一种柔性led灯带及其制作方法 |
| CN105156932A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-12-16 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 基于石墨烯透明导电膜的柔性led灯带 |
| CN206490899U (zh) * | 2016-10-23 | 2017-09-12 | 王定锋 | 一种用印刷电阻制作的led柔性线路板灯带 |
-
2018
- 2018-07-27 CN CN201810842151.XA patent/CN108826064A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007146295A9 (en) * | 2006-06-13 | 2008-04-03 | Powerweb Technologies Inc | Led light pod with modular optics and heat dissipation structure |
| CN102788284A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-11-21 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 一种柔性led灯带及其制作方法 |
| CN105156932A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-12-16 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 基于石墨烯透明导电膜的柔性led灯带 |
| CN206490899U (zh) * | 2016-10-23 | 2017-09-12 | 王定锋 | 一种用印刷电阻制作的led柔性线路板灯带 |
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