CN209461439U - 半导体功率器件、印刷电路板和电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体功率器件、印刷电路板和电源，属于电气元件技术领域。该半导体功率器件包括塑封外壳和多个管脚，多个管脚的第一端均与塑封外壳连接，多个管脚的第二端均悬空。塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置有凹槽。该印刷电路板包括基板和上述半导体功率器件，半导体功率器件固接在基板上。该电源包括上述半导体功率器件或印刷电路板。本实用新型改善了现有技术易失效的技术问题。

Description

半导体功率器件、印刷电路板和电源

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域，具体而言，涉及一种半导体功率器件、印刷电路板和电源。

背景技术

随着电源越来越向小型化发展，电源中的印刷电路板上的半导体功率器件的安装高度也越来越矮。

现有的半导体功率器件包括能够导电的管脚和绝缘的塑封外壳，塑封外壳用于保护芯片，塑封外壳与管脚连接。在将半导体功率器件安装在印刷电路板中的基板上时，通常是将管脚穿过并焊接在基板上的。而为了便于安装和减少占用空间，现有的半导体功率器件的管脚全部穿过基板，如图1所示，此时塑封外壳的底面与基板之间具有较小的间隙，甚至塑封外壳的底面与基板接触。

但是在向管脚的根部与基板之间点涂铅锡焊料时，由于塑封外壳的底面与基板之间具有较小的间隙，因此极易将相邻两个管脚之间涂上铅锡焊料，即将相邻两个管脚连锡，而连锡后的两个管脚之间会产生短路，进而会导致半导体功率器件和印刷电路板失效，电源不能正常工作。

同时，由于印刷电路板不是被封闭起来的，因此在印刷电路板的使用过程中，印刷电路板上易因外界环境进入水汽、灰尘和气流等。由于塑封外壳的底面与基板之间间隙过小，因此塑封外壳的底面与基板之间易堆积有灰尘水汽等，此时即使有气流通过基板表面也不易于将堆积的灰尘吹走。当上述间隙中的灰尘或者水汽堆积至一定量后，会使相邻两个管脚之间电连接，进而会使管脚之间短路而产生打火现象，也会使半导体功率器件和印刷电路板失效，电源不能正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体功率器件、印刷电路板和电源，以解决现有技术易失效的技术问题。

本实用新型提供一种半导体功率器件，包括塑封外壳和多个管脚；

多个管脚的第一端均与塑封外壳连接，多个管脚的第二端均悬空；

塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置有凹槽。

进一步的，凹槽为弧形。

进一步的，凹槽为半圆形。

进一步的，凹槽的直径小于相邻两个管脚之间的直线距离。

进一步的，塑封外壳的侧边上与凹槽连接的位置处为弧形。

进一步的，塑封外壳的侧边上相邻两个管脚之间的凹槽为多个，多个凹槽依次连接。

进一步的，多个凹槽均为弧形。

进一步的，凹槽上覆盖有防尘层。

本实用新型提供一种印刷电路板，包括基板和上述技术方案中任一项所述的半导体功率器件，半导体功率器件固接在基板上。

本实用新型提供一种电源，包括上述技术方案中任一项所述的半导体功率器件或上述印刷电路板。

本实用新型所提供的半导体功率器件、印刷电路板和电源能产生如下有益效果：

本实用新型提供的半导体功率器件包括塑封外壳和多个管脚，多个管脚的第一端均与塑封外壳连接，多个管脚的第二端均悬空。塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置有凹槽。

在将本实用新型提供的半导体功率器件安装在印刷电路板中的基板上时，可以将管脚的第二端穿过基板，并使塑封外壳位于基板上，此时半导体功率器件的塑封外壳的底面贴近基板的表面。

将半导体功率器件插接在基板上后，可以向管脚与基板之间点涂铅锡焊料，使该半导体功率器件被焊接在基板上。在点涂铅锡焊料时，塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的凹槽可以提供较大的操作空间和容纳焊料的空间，进而可以防止相邻两个管脚之间连锡。

在使用具有该半导体功率器件的印刷电路板的过程中，由于塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置有凹槽，因此当基板上有气流通过时，位于凹槽处的灰尘或者水汽易被气流吹走，与凹槽位置对应处的基板的表面仍旧是绝缘的，即相邻两个管脚之间由于凹槽的存在不易于堆积灰尘或者水汽，进而可以使相邻两个管脚之间不易于短路。

与现有技术相比，本实用新型提供的半导体功率器件通过在塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置凹槽，可以使该半导体功率器件中的相邻两个管脚之间不易于连锡，且可以使相邻两个管脚之间不易于堆积灰尘或者水汽而短路。因此本实用新型提供的半导体功率器件中的相邻两个管脚之间不易于短路，进而不易于失效。可以看出，本实用新型改善了现有技术易失效的技术问题。

本实用新型提供一种印刷电路板，包括基板和上述半导体功率器件，半导体功率器件固接在基板上。本实用新型提供的印刷电路板包括上述半导体功率器件，因而具有与上述半导体功率器件相同的有益效果。

本实用新型提供一种电源，包括上述半导体功率器件或上述印刷电路板，因而本实用新型提供的电源具有与上述半导体功率器件或上述印刷电路板相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的半导体功率器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的半导体功率器件的结构示意图；

图3为图2中的塑封外壳的仰视图；

图4为本实用新型实施例二提供的印刷电路板的结构示意图。

图中:

1-塑封外壳；10-凹槽；2-管脚；3-基板；4-散热板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

另外，在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供一种半导体功率器件、印刷电路板和电源，下面结合附图对本实用新型提供的半导体功率器件、印刷电路板和电源进行详细的描述：

实施例一：

如图1所示，现有的半导体功率器件为了便于安装和减少占用空间，是将管脚2全部穿过基板3的，此时塑封外壳1的底面与基板3之间具有较小的间隙。因而现有的半导体功率器件易产生连锡和堆积灰尘、水汽的现象，管脚2之间易短路，导致半导体功率器件失效不能正常工作。

如图2-3所示，本实施例提供的半导体功率器件包括塑封外壳1和多个管脚2，多个管脚2的第一端均与塑封外壳1连接，其中，多个管脚2的第一端均位于塑封外壳1中，多个管脚2的第二端均悬空。塑封外壳1的侧边上位于相邻两个管脚2之间的位置处设置有凹槽10。

如图2所示，在将本实施例提供的半导体功率器件安装在印刷电路板中的基板3上时，可以将管脚2的第二端穿过基板3，并使塑封外壳1位于基板3上，此时半导体功率器件的塑封外壳1的底面贴近基板3的表面。

将半导体功率器件插接在基板3上后，可以向管脚2与基板3之间点涂铅锡焊料，使该半导体功率器件固接在基板3上。在点涂铅锡焊料时，如图2-3所示，塑封外壳1的侧边上位于相邻两个管脚2之间的凹槽10可以提供较大的操作空间和容纳焊料的空间，进而可以防止相邻两个管脚2之间连锡。

在使用具有该半导体功率器件的印刷电路板的过程中，由于塑封外壳1的侧边上位于相邻两个管脚2之间的位置处设置有凹槽10，因此当基板3上有气流通过时，位于凹槽10处的灰尘或者水汽易被气流吹走，与凹槽10位置对应处的基板3的表面仍旧是绝缘的，即相邻两个管脚2之间由于凹槽10的存在不易于堆积灰尘或者水汽，进而可以使相邻两个管脚2之间不易于短路。

相较于现有技术，本实施例提供的半导体功率器件通过在塑封外壳1的侧边上位于相邻两个管脚2之间的位置处设置凹槽10，可以使该半导体功率器件中的相邻两个管脚2之间不易于连锡，且可以使相邻两个管脚2之间不易于堆积灰尘或者水汽而短路。因此本实施例提供的半导体功率器件中的相邻两个管脚2之间不易于短路，进而不易于失效。

因此，本实施例改善了现有技术易失效的问题。

其中，凹槽10可以为弧形。在实际应用中，凹槽10的形状可以为多种，由于弧形的凹槽10较方形的凹槽10表面更圆滑，不易于堆积灰尘，且弧形的凹槽10较其他形状的凹槽10对塑封外壳1的破坏性较小，本实施例优选凹槽10的形状为弧形。

进一步的，如图2所示，凹槽10可以为半圆形。半圆形凹槽10的制造工艺简单，生产效率较高。

其中，凹槽10的直径可以小于相邻两个管脚2之间的直线距离。凹槽10的直径也可以等于相邻两个管脚2之间的直线距离，但是凹槽10的直径小于相邻两个管脚2之间的直线距离，可以使管脚2与塑封外壳1的侧边连接处被塑封外壳1覆盖完全，进而可以使管脚2与塑封外壳1的侧边连接处的绝缘性更好。

可以看出，凹槽10的直径小于相邻两个管脚2之间的直线距离可以使该半导体功率器件更稳定，不易于短路。

在实际应用中，塑封外壳1的侧边上与凹槽10连接的位置处可以为弧形。此时塑封外壳1的侧边上与凹槽10连接的位置处的弧形的弯曲趋势与凹槽10的弯曲趋势可以是相背离的。塑封外壳1的侧边上与凹槽10连接的位置处为弧形可以使该弧形处更圆滑，进而不易于堆积灰尘和水汽。

其中，塑封外壳1的侧边上相邻两个管脚2之间的凹槽10可以为多个，多个凹槽10依次连接。进一步的，多个凹槽10可以均为弧形。

在本实施例中，相邻两个管脚2之间设置的凹槽10的数量没有限制，由于在相邻两个管脚2之间设置一个凹槽10较多个凹槽10制造工艺更简单，且一个凹槽10较多个凹槽10更易于通过气流，因此本实施例优选在相邻两个管脚2之间设置一个凹槽10。

进一步的，凹槽10上可以覆盖有防尘层。防尘层可以是防尘漆涂层，防尘漆涂层不仅绝缘且具有良好的防尘性能，可以防止灰尘水汽堆积在凹槽10的表面，进而可以进一步的防止相邻两个管脚2之间短路，使该半导体功率器件的可靠性更高。

如图1所示，本实施例提供的半导体功率器件还可以包括散热板4，散热板4可以安装在塑封外壳1的一侧，散热板4的材质可以为导热性良好的金属，如铜。

其中，散热板4可以使该半导体功率器件的工作过程更稳定，使用寿命更长。

可以看出，在塑封外壳1的侧边上开设凹槽10的制造工艺并不复杂，成本也不高，但可以使半导体功率器件的可靠性得到较大的提升。

实施例二：

如图4所示，本实施例提供的印刷电路板包括基板3和实施例一中的半导体功率器件，半导体功率器件固接在基板3上。

其中，实施例一中的半导体功率器件可以为多个，多个半导体功率器件均可以固接在基板3上。

本实施例提供的印刷电路板包括实施例一中的半导体功率器件，可以看出，本实施例提供的印刷电路板与实施例一提供的半导体功率器件可以解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

因此，本实施例提供的印刷电路板同样改善了现有技术易失效的技术问题。

实施例三：

本实施例提供的电源包括实施例一中的半导体功率器件或实施例二中的印刷电路板，可以看出，本实施例提供的电源与实施例一中的半导体功率器件或实施例二提供的印刷电路板可以解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

因此，本实施例提供的电源同样改善了现有技术易失效的技术问题。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体功率器件，其特征在于，所述半导体功率器件包括塑封外壳和多个管脚；

多个所述管脚的第一端均与所述塑封外壳连接，多个所述管脚的第二端均悬空；

所述塑封外壳的侧边上位于相邻两个所述管脚之间的位置处设置有凹槽。

2.根据权利要求1所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽为弧形。

3.根据权利要求2所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽为半圆形。

4.根据权利要求3所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽的直径小于相邻两个所述管脚之间的直线距离。

5.根据权利要求4所述的半导体功率器件，其特征在于，所述塑封外壳的侧边上与所述凹槽连接的位置处为弧形。

6.根据权利要求1所述的半导体功率器件，其特征在于，所述塑封外壳的侧边上相邻两个所述管脚之间的所述凹槽为多个，多个所述凹槽依次连接。

7.根据权利要求6所述的半导体功率器件，其特征在于，多个所述凹槽均为弧形。

8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽上覆盖有防尘层。

9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基板和权利要求1-8任一项所述的半导体功率器件，所述半导体功率器件固接在所述基板上。

10.一种电源，其特征在于，所述电源包括权利要求1～8任意一项所述的半导体功率器件或权利要求9所述的印刷电路板。