CN108803250A - 一种半导体芯片生产用接近式光刻机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片生产用接近式光刻机,包括底座、避震器和固定板,所述底座的下端安装有动轮外壳,且动轮外壳的内部设置有动轮,同时动轮外壳的外侧固定有卡销,所述避震器安装在底座的上方,且避震器的下端通过固定块与底座的上端面相互连接,所述避震器的上端设置有连接板,且连接板的上端固定有光刻机整体,所述固定板设置在底座的侧面,且固定板的上端固定有固定杆,所述伸缩杆的侧面固定有限位杆,且限位杆的外侧固定有限位块,同时限位块与光刻机整体的侧端面相互连接。该半导体芯片生产用接近式光刻机,解决了现有的光刻机,不便于移动,并且在工作的过程中稳定性较差,从而增加了光刻机的使用难度的问题。
Description
技术领域
本发明涉及光刻机技术领域,具体为一种半导体芯片生产用接近式光刻机。
背景技术
光刻机/紫外曝光机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻意思是用光来制作一个图形;在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
光刻机与人类的生活密切相关,光刻机的功能是区别光刻机最主要的特征。然而现有的光刻机,不便于移动,并且在工作的过程中稳定性较差,从而增加了光刻机的使用难度。针对上述问题,在原有光刻机的基础上进行创新设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体芯片生产用接近式光刻机,以解决上述背景技术中提出现有的光刻机,不便于移动,并且在工作的过程中稳定性较差,从而增加了光刻机的使用难度的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体芯片生产用接近式光刻机,包括底座、避震器和固定板,所述底座的下端安装有动轮外壳,且动轮外壳的内部设置有动轮,同时动轮外壳的外侧固定有卡销,所述避震器安装在底座的上方,且避震器的下端通过固定块与底座的上端面相互连接,所述避震器的上端设置有连接板,且连接板的上端固定有光刻机整体,所述固定板设置在底座的侧面,且固定板的上端固定有固定杆,同时固定杆的上端安装有伸缩杆,所述伸缩杆的侧面固定有限位杆,且限位杆的外侧固定有限位块,同时限位块与光刻机整体的侧端面相互连接。
优选的,所述底座的长度大于光刻机整体的长度,且底座与光刻机整体构成平行设置。
优选的,所述动轮外壳关于底座的下端面构成0-360°旋转安装结构。
优选的,所述避震器关于底座的轴线对称设置有2个,且避震器的上端面设置在同一水平面上。
优选的,所述固定板关于底座设置为卡合连接,且固定板的横切面宽度小于底座的横切面宽度。
优选的,所述伸缩杆关于固定板设置为螺纹连接,且伸缩杆与固定杆设置为固定连接,同时固定杆与固定板构成垂直安装结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该半导体芯片生产用接近式光刻机,通过动轮对装置整体进行移动,动轮能够0-360°进行旋转,降低了装置整体的移动难度,装置移动到使用的位置后,将动轮外侧设置的卡销下压,将转轮进行固定,当装置正常工作时,装置下端设置了与底座相互连接的避震器,避震器减少装置工作时所产生的震动,装置的外侧连接了上下伸缩的伸缩杆,避震器震动时带动伸缩杆工作,装置整体增加了双重固定的作用,使装置工作时安装的更加稳定,解决了现有的光刻机,不便于移动,并且在工作的过程中稳定性较差,从而增加了光刻机的使用难度的问题。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图;
图2为本发明左视结构示意图;
图3为本发明避震器结构示意图;
图4为本发明图1中A处放大结构示意图。
图中:1、底座;2、动轮外壳;3、动轮;4、卡销;5、避震器;6、固定块;7、连接板;8、光刻机整体;9、固定板;10、固定杆;11、伸缩杆;12、限位杆;13、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种半导体芯片生产用接近式光刻机,包括底座1、动轮外壳2、动轮3、卡销4、避震器5、固定块6、连接板7、光刻机整体8、固定板9、固定杆10、伸缩杆11、限位杆12和限位块13,底座1的下端安装有动轮外壳2,且动轮外壳2的内部设置有动轮3,同时动轮外壳2的外侧固定有卡销4,避震器5安装在底座1的上方,且避震器5的下端通过固定块6与底座1的上端面相互连接,避震器5的上端设置有连接板7,且连接板7的上端固定有光刻机整体8,固定板9设置在底座1的侧面,且固定板9的上端固定有固定杆10,同时固定杆10的上端安装有伸缩杆11,伸缩杆11的侧面固定有限位杆12,且限位杆12的外侧固定有限位块13,同时限位块13与光刻机整体8的侧端面相互连接,
底座1的长度大于光刻机整体8的长度,且底座1与光刻机整体8构成平行设置,底座1长度大于光刻机整体8的长度增大了装置安装的稳定性能,光刻机整体8关于底座1构成平行设置保证了装置工作时光刻的更加稳定,不会因为装置倾斜导致光刻出现偏差,
动轮外壳2关于底座1的下端面构成0-360°旋转安装结构,动轮外壳2关于底座1构成0-360°旋转安装结构降低了装置整体移动的局限性,降低装置整体移动的困难程度,
避震器5关于底座1的轴线对称设置有2个,且避震器5的上端面设置在同一水平面上,避震器5的上端面设置在同一水平面保证了光刻机整体8安装的稳定性,同时增大了装置整体的避震性能,
固定板9关于底座1设置为卡合连接,且固定板9的横切面宽度小于底座1的横切面宽度,固定板9的横切面宽度小于底座1的横切面宽度,加保证了固定板9与底座1之间安装更加稳定,
伸缩杆11关于固定板9设置为螺纹连接,且伸缩杆11与固定杆10设置为固定连接,同时固定杆10与固定板9构成垂直安装结构,螺纹安装便于固定杆10与固定板9之间的拆卸安装,固定杆10与固定板9之间构成垂直安装结构,垂直安装增强了固定杆10与固定板9之间安装的稳定性能。
工作原理:首先通过动轮3将装置整体移动到合适的使用位置,由于动轮3能够在地面上0-360°旋转,降低了装置整体移动的困难程度,然后将卡销4对动轮3进行固定,从而完成对装置整体的固定,装置的中端设置了避震器5,当装置在工作时,避震器5可以起到对装置的避震效果,增强了装置使用的稳定性能,光刻机整体8的外侧设置了与底座1相互连接的伸缩杆11,当装置工作时,避震器5上下晃动时,限位杆12也会进行上下晃动,装置底座1与光刻机整体8之间采用了双重固定功能,使装置在工作时安装的更加稳定,避免因装置安装不够稳定产生意外,解决了现有的光刻机,不便于移动,并且在工作的过程中稳定性较差,从而增加了光刻机的使用难度的问题,这就是该半导体芯片生产用接近式光刻机的工作原理。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换,均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种半导体芯片生产用接近式光刻机,包括底座(1)、避震器(5)和固定板(9),其特征在于:所述底座(1)的下端安装有动轮外壳(2),且动轮外壳(2)的内部设置有动轮(3),同时动轮外壳(2)的外侧固定有卡销(4),所述避震器(5)安装在底座(1)的上方,且避震器(5)的下端通过固定块(6)与底座(1)的上端面相互连接,所述避震器(5)的上端设置有连接板(7),且连接板(7)的上端固定有光刻机整体(8),所述固定板(9)设置在底座(1)的侧面,且固定板(9)的上端固定有固定杆(10),同时固定杆(10)的上端安装有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的侧面固定有限位杆(12),且限位杆(12)的外侧固定有限位块(13),同时限位块(13)与光刻机整体(8)的侧端面相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其特征在于:所述底座(1)的长度大于光刻机整体(8)的长度,且底座(1)与光刻机整体(8)构成平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其特征在于:所述动轮外壳(2)关于底座(1)的下端面构成0-360°旋转安装结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其特征在于:所述避震器(5)关于底座(1)的轴线对称设置有2个,且避震器(5)的上端面设置在同一水平面上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其特征在于:所述固定板(9)关于底座(1)设置为卡合连接,且固定板(9)的横切面宽度小于底座(1)的横切面宽度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其特征在于:所述伸缩杆(11)关于固定板(9)设置为螺纹连接,且伸缩杆(11)与固定杆(10)设置为固定连接,同时固定杆(10)与固定板(9)构成垂直安装结构。
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