CN108801053A - 一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，由外罩，1#密封圈，2#密封圈，频综与接收器，信号处理器，二次电源，晶振组件，激光模块，导热垫，绝缘套，前法兰，固定筒，母板，后法兰，定位销，缓冲垫和插座组成；前法兰，固定筒和后法兰组成电子舱的骨架，既作为母板和外罩等零件的安装载体，又作为信处等模块的导热传递路径；主要散热模块安装于骨架中的三个平面上，骨架与模块间粘贴柔性导热垫，减小导热热阻；模块间不直接接触，模块的热量分别传导至骨架上进行散热；骨架的四个平面间预留圆柱形空间，满足总体单位要求的战斗部空间。

Description

一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构

技术领域

本发明属于导引头的电子舱结构设计领域，具体是一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，可应用于弹体制导电子设备的结构设计中。

背景技术

随着未来战争与战场的发展需求，精确制导成为现代武器装备与武器系统必备性能要求之一。精确制导，意味着在导弹的飞行过程中，导引头需要采集更多的样本信息，需要在短时间内做出更加快速的分析与反应。快速采集与处理大量样本信息，使得导引头中信处等模块的发热量急剧增大。因此，导引头散热技术研究成为精确制导技术发展的瓶颈问题之一；导引头的电子舱作为信处等模块的承载体，其结构设计也成为精确制导技术发展过程中的一个重要分支。

通常，在导引头的电子舱结构布局设计中，各个模块设计为圆形或者近似圆形的结构形式；各模块沿着弹体的轴向排列，并连接为整体进行固定；模块间通过母板进行通信，母板的安装面与弹体的轴向相平行。这种布局方式，各模块组成一个整体；因此，导引头具有高可靠性和可充分利用弹体圆周向的空间等优势。但在这种布局方式中，模块间相互接触，具有互相可导热性；导引头维修性高低与其复杂度成反比。伴随导引头的信息处理能力增强和系统复杂度提高，此类设计方法凸显出导引头的散热能力不足和维修性差等劣势。

本发明针对导引头中常规电子舱的散热能力和维修性随其复杂度提高而下降的不足，提出一种基于骨架散热原理的新型结构布局方法，该方法中各个模块可单独拆卸，维修性不受导引头复杂度的影响；模块间不直接接触，相互散热影响小，散热效率高；同时，这种设计可预留出充足的战斗部空间，满足总体单位的要求。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于满足总体单位要求的战斗部空间，解决导引头中常规电子舱的散热能力和维修性随其复杂度提高而下降的不足，提出一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构。

技术方案

一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，包括前法兰、固定筒、后法兰、缓冲垫、定位销、母板、导热垫、插座、二次电源、频综与接收器、绝缘套、1#密封圈、激光模块、晶振组件、2#密封圈、信号处理器和电子舱外罩；其特征在于前法兰、固定筒和后法兰组成了电子舱骨架，固定筒位于前法兰和后法兰之间，在后法兰的一侧装配插座，另一侧上设有定位销，用于装配母板，在固定筒的一个角上设有缓冲垫用于对母板进行至挡，信号处理器安装在固定筒的前侧面，两者之间设有导热垫，安装时使用绝缘套；频综与接收器安装在固定筒的后侧面，两者之间设有导热垫，安装时使用绝缘套；二次电源安装在固定筒的底面，两者之间设有导热垫，安装时使用绝缘套；激光模块和晶振组件安装在固定筒的顶面，在固定筒外套装电子舱外罩，其中电子舱外罩与前法兰、后法兰接触处分别安装1#密封圈、2#密封圈。

电子舱骨架为中空结构，设计战斗部空间。

有益效果

本发明提出的一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，与现有技术相比，本发明具有如下特点：

1)模块可单独拆卸，维修性不受导引头复杂度的影响；

2)模块间不直接接触，模块的热量分别传导至骨架上进行散热；

3)在电子舱的骨架中腔，设计战斗部空间，尺寸为φ72×148.5mm；

4)主要发热模块与骨架间设计柔性导热垫，厚度0.38mm，单面覆胶；

附图说明

图1是电子舱的总体布局示意图：(a)前轴侧图；(b)后轴侧图(相对图(a)旋转180°)；

图2是电子舱骨架装配示意图：(a)装配图1；(b)装配图2；(c)装配图3；

图3是电子舱战斗部空间示意图：(a)整体图；(b)剖视图。

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

本发明的技术方案如下：导引头的电子舱，由外罩18，1#密封圈13，2#密封圈16，频综与接收器11，信号处理器17，二次电源10，晶振组件15，激光模块14，导热垫7，绝缘套12，前法兰1，固定筒2，母板6，后法兰3，定位销5，缓冲垫4和插座8等组成；前法兰，固定筒和后法兰等组成电子舱的骨架，既作为母板和外罩等零件的安装载体，又作为信处等模块的导热传递路径；主要散热模块安装于骨架中的三个平面上，骨架与模块间粘贴柔性导热垫，减小导热热阻；模块间不直接接触，模块的热量分别传导至骨架上进行散热；骨架的四个平面间预留圆柱形空间，满足总体单位要求的战斗部空间；在前法兰的前端与圆周向，分别预留位标器安装接口和天线罩安装接口；在后法兰圆周向，预留与弹体的安装接口；与弹体的通信，可通过后法兰上的插件进行；电子舱与弹体连接后，舱段之间呈封闭态。

参见图1，电子舱骨架9主要由前法兰1，固定筒2，后法兰3，母板6，定位销5，缓冲垫4，导热垫7和插座8等组成，其装配过程为：在后法兰3上，装配插座8；在后法兰3上，装配固定筒2；在后法兰3上，装配母板6，采用定位销5定位；在固定筒2上，装配缓冲垫4，对母板进行至挡；在固定筒2上，装配前法兰1；在固定筒2上，粘贴导热垫7，共3处，该导热垫厚度0.38mm，单面覆胶。形成电子舱的骨9。

参见图2，导引头的电子舱19装配过程为：在骨架9上，装配频综与接收器11，装配时，使用绝缘套12；在骨架9上，装配信号处理器17，装配时，使用绝缘套12；在骨架9上，装配二次电源10，装配时，使用绝缘套12；在骨架9上，装配晶振组件15；在骨架9上，装配激光模块14；在骨架9上，分别装配1#密封绳13和2#密封绳16；在骨架9上，装配电子舱外罩18；形成导引头的电子舱19。

参见图3，在骨架9的中腔，设计战斗部空间，尺寸为φ72×148.5mm，满足弹体使用要求。

用本发明研制的初样机应用于某复合导引头的电子舱结构设计工作中。通过初步的调试与试验使用，结果表明：这种设计，能够达到复合导引头的散热要求和满足总体单位的战斗部空间要求。

Claims (2)

1.一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，包括前法兰(1)、固定筒(2)、后法兰(3)、缓冲垫(4)、定位销(5)、母板(6)、导热垫(7)、插座(8)、二次电源(10)、频综与接收器(11)、绝缘套(12)、1#密封圈(13)、激光模块(14)、晶振组件(15)、2#密封圈(16)、信号处理器(17)和电子舱外罩(18)；其特征在于前法兰(1)、固定筒(2)和后法兰(3)组成了电子舱骨架(9)，固定筒(2)位于前法兰(1)和后法兰(3)之间，在后法兰(3)的一侧装配插座(8)，另一侧上设有定位销(5)，用于装配母板(6)，在固定筒(2)的一个角上设有缓冲垫(4)用于对母板(6)进行至挡，信号处理器(17)安装在固定筒(2)的前侧面，两者之间设有导热垫(7)，安装时使用绝缘套(12)；频综与接收器(11)安装在固定筒(2)的后侧面，两者之间设有导热垫(7)，安装时使用绝缘套(12)；二次电源(10)安装在固定筒(2)的底面，两者之间设有导热垫(7)，安装时使用绝缘套(12)；激光模块(14)和晶振组件(15)安装在固定筒(2)的顶面，在固定筒(2)外套装电子舱外罩(18)，其中电子舱外罩(18)与前法兰(1)、后法兰(3)接触处分别安装1#密封圈(13)、2#密封圈(16)。

2.根据权利要求1所述的一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构，其特征在于电子舱骨架(9)为中空结构，设计战斗部空间。