CN108737614A - 壳体、电子装置和壳体制作方法 - Google Patents

壳体、电子装置和壳体制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种壳体、电子装置和该壳体制作方法。该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部,主体部和嵌入部均由玻璃形成,主体部呈板状,嵌入部凸设于主体部的侧边缘,且两者通过熔融方式形成一体化结构;侧壁部固定于主体部的侧边缘且包裹嵌入部,以使壳体呈敞口盒状,侧壁部由透明高分子材料形成,侧壁部与嵌入部组成的整体的厚度大于主体部的厚度。通过上述技术方案,使壳体更加牢固稳定。

Description

壳体、电子装置和壳体制作方法
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域,特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制作方法。
背景技术
为了提升手机的美感和手感,越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一般是是直接将平板玻璃热弯形成,受制于热弯制程,成型的玻璃后壳立体感不强,且上述制作方式耗时较多,过程繁琐,成本较高。
发明内容
本发明一个实施例解决的一个技术问题是如何简便的制作出立体效果好、外观极具吸引力的壳体,以及该壳体的制作方法和具有该壳体的电子装置。
本发明提供了一种壳体,该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部,所述主体部和嵌入部均由玻璃形成,所述主体部呈板状,所述嵌入部凸设于所述主体部的侧边缘,且两者通过熔融方式形成一体化结构;所述侧壁部固定于所述主体部的侧边缘且包裹所述嵌入部,以使所述壳体呈敞口盒状,所述侧壁部由透明高分子材料形成,所述侧壁部与所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。
在一实施例中,所述嵌入部由口字状玻璃形成,并环设于所述主体部的侧边缘。
在一实施例中,所述嵌入部位于所述侧壁部厚度方向上中间位置处。
在一实施例中,所述嵌入部位于所述主体部的内表面上。
在一实施例中,所述嵌入部的表面设有纹路。
在一实施例中,所述嵌入部的厚度在远离所述主体部的方向上逐渐减小。
在一实施例中,所述侧壁部由环氧树脂、PC塑料、PMMA塑料和POM塑料中的一种或多种形成。
在一实施例中,所述主体部的透光率、所述嵌入部的透光率和所述侧壁部的透光率均相等。
在一实施例中,所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm~8.5mm;所述主体部的厚度为0.6mm~1.0mm,所述侧壁部的厚度为1.5mm~3.5mm。
本发明还提供了一种电子装置,该电子装置包括如上所述的壳体,所述壳体用于所述电子装置的显示模组或后壳。
本发明还提供了一种壳体的制作方法,包括:将呈板状玻璃材质的主体部和与主体部材质相同的嵌入部通过熔融固定方式连接,且所述嵌入部凸设于所述主体部的边缘;将透明高分子材质的侧壁部固定于所述主体部的边缘,以使壳体呈敞口盒状,且所述侧壁部包裹所述嵌入部,所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。
在一实施例中,所述侧壁部通过注塑、粘结和熔接中的一种方式固定于所述主体部上。
在一实施例中,所述嵌入部呈口字状,由口字状玻璃形成,环设于所述主体部的侧边缘。
本发明中的壳体是由主体部、侧壁部和嵌入部三者组成,侧壁部固定于主体部的侧边缘,所述嵌入部通过熔融方式固定凸设于所述主体部的侧边缘,侧壁部包裹所述主体部。这样,就可使侧壁部与主体部牢固的连接在一起,提升壳体的牢固性,避免侧壁部与主体部之间相脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为本发明电子装置的一实施例的立体图;
图2为图1中所示电子装置的主视图;
图3为图2中所示电子装置的一实施例中沿A-A处的剖视图;
图4为图2中所示电子装置的一实施例中壳体的剖视图;
图5为图4中所示壳体的分解示意图;
图6为图2中所示电子装置的另一实施例中壳体的剖视图;
图7为图2中所示电子装置的另一实施例中壳体的剖视图;
图8为图2中所示电子装置的另一实施例中壳体的剖视图。
电子装置10显示模组100盖板110显示屏120壳体200主体部210外表面211内表面212侧面213侧壁部220外表面221内表面222嵌入部230口字状玻璃20
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
作为在此使用的“电子装置”包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的电子装置可以被称为“无线移动终端”、“无线终端”以及/或“通信终端”。电子装置的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
参考图1至图3,在一实施例中,电子装置10为手机,电子装置10包括壳体200和显示模组100,壳体200作为电子装置10的后壳。在其它的替代实施例中,壳体200可为电子装置10中的显示模组100的盖板。在以下叙述中,以壳体200为手机的后壳为例进行说明。
在一实施例中,壳体200包括主体部210、嵌入部230和侧壁部220,主体部210和嵌入部230均由玻璃形成,主体部210呈板状。嵌入部230凸设于主体部210的侧边缘,且两者通过熔融方式形成一体化结构。侧壁部230固定于主体部210的侧边缘且包裹嵌入部230,以使壳体200呈敞口盒状。侧壁部220由透明高分子材料形成,侧壁部220和嵌入部230组成的整体的厚度大于主体部210的厚度。
具体的,结合图4和图7所示,主体部210包括外表面211、内表面212,以及连接其外表面211和内表面212的侧面213;侧壁部220包括外表面221、内表面222。壳体200包括外表面和内表面,其中壳体200的外表面也即主体部210的外表面211、侧壁部220的外表面221,壳体200的内表面也即主体部210的内表面212和侧壁部220的内表面222。其中,侧壁部220与主体部210之间的位置关系包括多种情况,例如,在一实施例中,如图4所示,侧壁部220只固定于主体部210的内表面212上,此时,主体部210的侧面213与侧壁部220的外表面221平滑连接;在另一实施例中,如图7所示,侧壁部220固定于主体部210内表面212和侧面213上,此时,主体部210的外表面211与侧壁部220的外表面221平滑连接。
侧壁部220至少由环氧树脂、PC塑料、PMMA塑料和POM塑料中的一种或多种形成。其中,侧壁部220呈透明状。PC塑料称为聚碳酸酯材料;PMMA塑料称为聚甲基丙烯酸甲酯,俗称有机玻璃;POM塑料称为聚甲醛树脂,为合成树脂中的一种。壳体200的侧壁部220由上述材料形成,可以增强壳体200的抗摔性能。侧壁部220可通过注塑、粘接、熔接其中的一种方式固定于的主体部210上。
壳体200的主要部分是主体部210,使用者在使用手机时,主要是与主体部210相接触,并且由环氧树脂形成的侧壁部220的手感和观感与玻璃相近。这样尽管壳体200包含由高分子材料形成的侧壁部230,但壳体200的整体手感和观感与全玻璃壳体200的手感等同。同时壳体200立体效果好,外观极具吸引力。
嵌入部230通过熔融方式固定于主体部210上。通过在嵌入部230和主体部210两者的抵接处涂抹反应液,使两者抵接处的玻璃产生反应变为熔融状态,最后凝固使嵌入部230和主体部210两者成一个整体。侧壁部220包裹嵌入部230,而嵌入部230又与主体部210连成一个整体上,这样就使主体部210和侧壁部220两者连接的更加牢固,有效避免壳体200在使用过程中,侧壁部220和主体部210相脱落。
如图4和图5所示,以下叙述以主体部210是由是一长方形的直板玻璃形成为例进行说明。嵌入部230呈口字状,由口字状玻璃20经CNC加工等方式加工形成,环设于主体部210的侧边缘。此时,嵌入部230位于主体部210四周边缘处,即两长边和两短边的边缘处均设有嵌入部230。这样可使侧壁部220更牢固的连接于主体部210上。在其它的替代实施例中,嵌入部230可呈其它形状,如条形状,可位于主体部210相对的两长边的边缘处,也可以位于主体部210相对的两短边边缘处。
其中,如图4所示,嵌入部230位于侧壁部220的主体部210的内表面212上。相对于将嵌入部230固定于主体部210侧面213上这一方案,将嵌入部230定于主体部210内表面212更加方便,也更便于侧壁部220包裹嵌入部230。同时,在嵌入部230的表面设有纹路,可以使侧壁部220与嵌入部230连接的更加牢固。在其它的替代实施例中,也可在嵌入部230的表面设置小孔,同样可以增加嵌入部230与侧壁部220之间的吸附力。在其它的替代实施例中,嵌入部230还可固定于主体部210的侧面213上,如图8所示。
其中,嵌入部230位于侧壁部220厚度方向上的中间位置,这样使嵌入部230既不偏向侧壁部220的外表面221,也不偏向侧壁部220的内表面222,避免侧壁部220某一侧相对太薄,降低侧壁部220的强度。
嵌入部230的厚度在远离主体部210的方向上逐渐减小。即嵌入部230在靠近主体部210方向上的相对大,远离主体部210方向的上厚度相对小。这样可相对使嵌入部230与主体部210之间具有更大的连接强度,即使侧壁部220与主体部210之间连接的更加牢固。
如图4、图6、图7所示,通过设置侧壁部220使壳体200呈敞口盒状,在使用壳体200组装手机时,手机的电池(图中未示出)、主板(图中未示出)和显示模组100等部件就可放入壳体200中,无需再单独设置中框。其中,在垂直于主体部210的方向上,侧壁部220远离主体部210的一端与主体部210之间的距离H1为3.5mm~8.5mm。上述的H1表示呈敞口盒状的壳体200深度,通过使壳体200具有适宜的深度,进而保证能够容置手机的电池、主板和显示模组100等部件。其中,显示模组100包括显示屏120和盖板110,显示模组100中盖板110可盖设于壳体200上,且盖板110与壳体200的侧壁部220平滑对接。在其它的替代实施例中,主体部210也可由呈弧形状的曲面玻璃组成。
侧壁部220和嵌入部230组成的整体的厚度大于主体部210的厚度。相对于等厚的壳体200,本发明中壳体200的造型可相对更丰富,具有更高的辨识度。其中,主体部210的厚度L2范围可为0.6mm~1.0mm,侧壁部220和嵌入部组成的整体厚度L1范围可为1.5mm~3.5mm,嵌入部230的厚度与主体210的厚度相同。其中,侧壁部220和嵌入部230组成的整体的厚度可以是该整体的平均厚度。该整体的各处的厚度可以不一致,也可以是相同的。如图4所示的该整体各处厚度大致相同;如图6所示的该整体中间的厚度稍大,两端的厚度稍小。在发明中,对该整体的变化方式不做具体限定。可以理解的是,由于嵌入部230的厚度与主体部210的厚度相等,占上述整体的很少的一部分,侧壁部220占该整体的主要部分。
侧壁部220的厚度相对较厚,可以在侧壁部220内侧设置与主板、显示模组100相配合的结构,使主板和显示模组100直接安装于侧壁部220上,使手机结构更加简洁。并且,较厚的侧壁部220便于设置各式造型,如图4中的侧壁部220的外表面221呈平面和曲面相结合的形状,图6中的侧壁部220外表面221呈弧面状。主体部210的厚度非常薄,并且壳体200上的主要区域是主体部210,这样可以使壳体200的重量相对较轻。
主体部210、嵌入部230和侧壁部220的透光率均相等。其中,主体部210的透光率可为50%-98%。将主体部210和侧壁部220的透光率设为一致,这样在视觉效果上,主体部210、嵌入部230和侧壁部220三者呈一体设置,避免在其连接处形成明显的分界面,使壳体200呈现出一体化的效果。一般由透明玻璃形成的主体部210透光率为92%,由环氧树脂形成的侧壁部220透光率也可设置在92%,使两者的透光率相等。可以理解的是,主体部210的透光率和侧壁部220的透光率两者并非要求完全相同,三者的之间的透光率差值可在-5%~5%之间变动,也是属于三者透光率相等的范畴。
主体部210的内表面212和侧壁部220的内表面222覆盖有装饰层。在一实施例中,可通过蒸镀的方式在主体部210的内表面212和侧壁部220的内表面222形成一层膜,以作为装饰层,在其它的替代实施例中,可在主体部210内表面212和侧壁部220的内表面222上喷涂油墨,或在主体部210内表面212和侧壁部220的内表面222上粘贴薄膜以形成装饰层。如可将装饰层设置成黑色,避免透过壳体200看到手机内部结构,同时使侧壁部220和主体部210更具一体化的视觉效果。当然,装饰层上也可设置图案,增强手机后壳的美观性。
本发明还提供了一种壳体200的制作方法,包括:将呈板状玻璃材质的主体部210和与主体部210材质相同的嵌入部230通过熔融方式连接,且嵌入部230凸设于主体部210的边缘。将透明高分子材质组成的侧壁部220固定于主体部210的边缘,以使壳体200呈敞口盒状,且侧壁部220包裹嵌入部210,侧壁部220和嵌入部230组成的整体的厚度大于主体部210的厚度。
其中,可先将口字状玻璃20经CNC等方式进行加工成所需形状嵌入部230,然后将嵌入部230通过熔融方式连接于主体部210的边缘上。接着使侧壁部220包裹嵌入部230并固定于主体部210上。其中,侧壁部220可通注塑、粘结或熔接其中的一种方式固定于主体部210和嵌入部230上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种壳体,其特征在于,包括主体部、嵌入部和侧壁部,所述主体部和嵌入部均由玻璃形成,所述主体部呈板状,所述嵌入部凸设于所述主体部的侧边缘,且两者通过熔融方式形成一体化结构;所述侧壁部固定于所述主体部的侧边缘且包裹所述嵌入部,以使所述壳体呈敞口盒状,所述侧壁部由透明高分子材料形成,所述侧壁部与所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述嵌入部由口字状玻璃形成,并环设于所述主体部的侧边缘。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述嵌入部位于所述侧壁部厚度方向上中间位置处。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述嵌入部位于所述主体部的内表面上。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述嵌入部的表面设有纹路。
6.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述嵌入部的厚度在远离所述主体部的方向上逐渐减小。
7.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述侧壁部由环氧树脂、PC塑料、PMMA塑料和POM塑料中的一种或多种形成。
8.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述主体部的透光率、所述嵌入部的透光率和所述侧壁部的透光率均相等。
9.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm~8.5mm;所述主体部的厚度为0.6mm~1.0mm,所述侧壁部的厚度为1.5mm~3.5mm。
10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-10任一项所述的壳体,所述壳体用于所述电子装置的显示模组或后壳。
11.一种壳体制作方法,其特征在于,包括:
将呈板状玻璃材质的主体部和与主体部材质相同的嵌入部通过熔融固定方式连接,且所述嵌入部凸设于所述主体部的边缘;
将透明高分子材质的侧壁部固定于所述主体部的边缘,以使壳体呈敞口盒状,且所述侧壁部包裹所述嵌入部,所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。
12.如权利要求11所述的壳体制作方法,其特征在于,所述侧壁部通过注塑、粘结和熔接中的一种方式固定于所述主体部上。
13.如权利要求11所述的壳体制作方法,其特征在于,所述嵌入部呈口字状,由口字状玻璃形成,环设于所述主体部的侧边缘。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014185383A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 日本電気硝子株式会社 強化ガラスの製造方法及び強化ガラス
CN104619141A (zh) * 2015-01-30 2015-05-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置
CN105025127A (zh) * 2015-07-16 2015-11-04 深圳市鑫王牌科技发展有限公司 手机保护壳的密封结构
CN105976712A (zh) * 2016-06-30 2016-09-28 联想(北京)有限公司 一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法
CN106708185A (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 维沃移动通信有限公司 一种移动终端3d玻璃盖板及其制造方法
CN107902878A (zh) * 2017-12-12 2018-04-13 厦门祐尼三的新材料科技有限公司 3d玻璃盖板、加工方法及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014185383A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 日本電気硝子株式会社 強化ガラスの製造方法及び強化ガラス
CN104619141A (zh) * 2015-01-30 2015-05-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置
CN105025127A (zh) * 2015-07-16 2015-11-04 深圳市鑫王牌科技发展有限公司 手机保护壳的密封结构
CN105976712A (zh) * 2016-06-30 2016-09-28 联想(北京)有限公司 一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法
CN106708185A (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 维沃移动通信有限公司 一种移动终端3d玻璃盖板及其制造方法
CN107902878A (zh) * 2017-12-12 2018-04-13 厦门祐尼三的新材料科技有限公司 3d玻璃盖板、加工方法及电子设备

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