CN108731602A - 物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品 - Google Patents
物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108731602A CN108731602A CN201710581414.1A CN201710581414A CN108731602A CN 108731602 A CN108731602 A CN 108731602A CN 201710581414 A CN201710581414 A CN 201710581414A CN 108731602 A CN108731602 A CN 108731602A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spacing
- measurement apparatus
- thickness
- plane
- contact measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 140
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 7
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 claims description 3
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 241001269238 Data Species 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度。该测量系统包括一第一非接触式测量装置、一第二非接触式测量装置、以及一耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置的运算模块。该第一非接触式测量装置测量该物件的第一侧表面至第一参考面之间的距离，以获得第一间距。该第二非接触式测量装置测量该物件的第二侧表面至第二参考面之间的距离，以获得第二间距。该运算模块根据一参考间距、该第一间距与该第二间距，获得该物件的一测量厚度值。
Description
技术领域
本发明是关于一种物件厚度测量系统及其方法，尤指一种经由非接触式检测方式获得物件厚度的测量系统及方法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，印刷电路板的技术已有长足的发展、提升，已可达到相当精确的要求，然而印刷电路板在量产的过程中因为制造环境的限制，难免会因碰撞、摩擦、粉尘或人为疏失而产生瑕疵，这类的瑕疵可能例如为缺件、歪斜、反向、错误等，在印刷电路板出货前有必要针对印刷电路板进行检测，藉以将瑕疵品、NG品与良品区分开来。
在电子装置朝向高频化、精密化的时代，为确保讯号的完整度并减少反射及噪声，印刷电路板的尺寸及厚度都是锱铢必较，尤其在表面黏着技术(SMT)普及的现在，印刷电路板结构的厚度也具有相当精度的要求，以将电路板的精度控制在合理范围内，现有的检测技术已无法满足现代制造程中对印刷电路板精度的测量需求。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决上述的需求，提供一种物件厚度测量装置，以应用于外观瑕疵检测。
为达到上述目的，本发明提供一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度，包括：一第一非接触式测量装置、一第二非接触式测量装置、以及一耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置的运算模块。该第一非接触式测量装置于第一参考面上移动，测量该物件的第一侧表面至该第一参考面之间的距离，以获得一第一间距。该第二非接触式测量装置于第二参考面上移动，测量该物件的第二侧表面至该第二参考面之间的距离，以获得一第二间距。该运算模块耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置，并根据参考间距、该第一间距与该第二间距，获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。
本发明的另一目的，在于提供一种物件检测设备，具有如上所述的物件厚度测量系统，该物件检测设备包括：一影像感测装置，用以获取该物件的影像；以及一影像分析模块，根据该物件的影像，检测该物件的表面瑕疵。
本发明的另一目的，在于提供一种物件厚度测量方法，包括：提供一第一非接触式测量装置，测量该物件的第一侧表面上的任一点至第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；提供第二非接触式测量装置，测量该物件的第二侧表面上的任一点至第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及根据参考间距、该第一间距与该第二间距，以获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。
本发明的还一目的，在于提供一种计算机程序产品，其中，该计算机程序产品记录一组计算机可执行程序，当该计算机程序产品被一运算模块读取时，该运算模块执行该计算机可执行程序以实施如上所述的方法。
本发明不仅可通过第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置检测物件的表面状态，同时可通过两侧的第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置获得薄型物件的测量厚度值，以便用于物件的外观瑕疵检测。此外，本发明可通过简单的算法快速的取得薄型物件的表面状态及各个位置的测量厚度值，增加检测的效率。
附图说明
图1：本发明物件厚度测量系统的方块示意图。
图2：本发明厚度测量方法的流程示意图。
图3：本发明校正程序的流程示意图。
图4：本发明校正程序的工作示意图。
图5：本发明厚度检测的工作示意图。
图6：本发明第一实施例的示意图。
图7：本发明第二实施例的示意图。
图8：本发明另一较佳实施例的方块示意图。
附图标记
100 物件厚度测量系统
OB 物件
S1 第一侧表面
S2 第二侧表面
RB 高度规
D1 第一侧表面
D2 第二侧表面
10 第一非接触式测量装置
20 第二非接触式测量装置
30 运算模块
P1 第一参考面
P2 第二参考面
A 第一参考间距
B 第二参考间距
T 测量厚度值
L 参考间距
A' 第一间距
B' 第二间距
T' 测量厚度值
10A 第一非接触式测量装置
11A 第一平面载台
20A 第二非接触式测量装置
21A 第二平面载台
50 同步载台
51 设置平台
52 第一载台
53 第二载台
54 驱动装置
10B 第一非接触式测量装置
20B 第二非接触式测量装置
200 物件检测设备
201 影像感测装置
202 影像分析模块
步骤S01～步骤S05
步骤S21～步骤S22
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合图式说明如下。再者，本发明中的图式，为说明方便，其比例未必照实际比例绘制，该等图式及其比例并非用以限制本发明的范围，在此先行叙明。
本发明提供一种物件厚度测量系统，用以对检测位置上的物件进行检测，通过非接触式测量装置扫描物件的表面以获得该物件的表面分布数据，所获得的表面分布数据可以藉由ASC点数据格式、IGES点数据格式、DXF点数据格式、STL点数据格式或其他类此的数据格式记录物件表面分布的状态，并藉由两侧表面分布的数值获得物件对应位置的测量厚度值。除上述的实施例外，本发明亦可个别针对物件的感兴趣位置单独进行检测，藉以测量物件单一位置上的测量厚度值。所述的物件厚度测量系统除应用于检测上，也可以应用于逆向工程相关领域，在本发明中不予以限制。
请参阅图1，为本发明物件厚度测量系统的方块示意图。
本发明提供一物件厚度测量系统100，该测量系统100用以测量检测位置上物件OB的厚度。该测量系统100主要包括有一设置于该检测位置一侧的第一非接触式测量装置10、一设置于该检测位置相对该第一非接触式测量装置10另一侧的第二非接触式测量装置20、以及一耦接至该第一非接触式测量装置10及该第二非接触式测量装置20的运算模块30。
具体而言，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以为光学非接触式测量装置或雷射测距装置。在一较佳实施例中，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以为飞行时间(TOF)雷射测距装置、相位差雷射测距装置、或三角测距式雷射测距装置等，在本发明中不予以限制。
在另一较佳实施例中，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以通过平面载台沿水平方向或垂直方向(视物件OB厚度的方向而定)移动，针对上述的实施例，后面将分别予以说明。
所述的运算模块30可耦接于用以储存数据的储存单元，以藉由存取该储存单元内的程序或数据执行对应的步骤。该运算模块30可为中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU)，或是其他可程序化并具有一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程序化控制器、特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、可程序化逻辑设备(ProgrammableLogic Device,PLD)或其他类似装置或这些装置的组合，在本发明中不予以限制。
请一并参阅图2、图4至图5，所述的运算模块30经由以下的方式获得物件OB的测量厚度值：该运算模块30指示第一非接触式测量装置10测量该物件OB的第一侧表面S1至第一参考面P1之间的距离，以获得第一间距A'；该运算模块30指示第二非接触式测量装置20测量该物件OB的第二侧表面S2至第二参考面P2之间的距离，以获得一第二间距B'。所述的第一参考面P1及第二参考面P2可以为空间中的任何一平面，一般预设通常为非接触式测量装置的接收器所在的平面，上述的条件可经由软件简单换算而变更至其他于空间中可能的平面上，即便修改上述第一参考面P1及第二参考面P2所在的位置(并非于同一次检测中)，仍可套用于本发明中所述的公式及原理而获得相同的结果，因此本发明并不限定该第一参考面P1及该第二参考面P2实际所在的平面。
所述的运算模块30预存有该第一参考面P1及该第二参考面P2之间距离的参考间距L，该参考间距L可以预先通过一校正程序而获得，有关于校正程序获得的方法后面将有详细的说明。通过校正程序，运算模块30可以确认该第一参考面P1及该第二参考面P2之间的距离(参考间距L)，当运算模块30获得该物件OB于同一位置两侧与该第一参考面P1及该第二参考面P2之间的该第一间距A'及该第二间距B'后，根据该参考间距L、第一间距A'及该第二间距B'可以获得物件OB于该位置上的测量厚度值，该测量厚度值为该第一侧表面S1与该第二侧表面S2相对应的目标位置的测量厚度。
有关于校正程序以及获得物件OB厚度的方法及流程，以下结合图2至图4进行说明。
首先，通过上述的配置将第一非接触式测量装置10提供至检测位置一侧，并将第二非接触式测量装置20提供至该检测位置相对该第一非接触式测量装置10的另一侧，藉以由对向的两侧分别测量物件OB的表面分布(步骤S01)。
接续，运算模块30通过校正程序计算第一参考面P1以及第二参考面P2之间的距离，以获得一参考间距L(步骤S02)。
在进行程序校正时，先将一高度规RB设置于该第一非接触式测量装置10及该第二非接触式测量装置20之间的检测位置上，以分别通过该第一非接触式测量装置10及该第二非接触式测量装置20进行测量，以获得该高度规RB与该第一参考面P1之间的第一参考间距A，以及该高度规RB与该第二参考面P2之间的第二参考间距B(步骤S21)。所述的高度规RB在较佳实施例中可以为依据标准公规尺寸制作且不容易热胀冷缩的公规块、或是任意物件在进行校正程序前预先经由精密标尺预先测量获得该高度规RB的测量厚度值后，再进行校正程序，在本发明中不予以限制。
在本实施例中，该第一参考面P1及该第二参考面P2是以非接触式测量装置所在位置的平面作为默认值，同上面所述，该第一参考面P1及该第二参考面P2可以经由软件简单换算而变更至其他于空间中可能的平面上，在本发明中不予以限制。
经由上述的过程中，运算模块30可以获得三个数值，分别为第一参考面P1至高度规RB第一侧表面D1中任一点之间的第一参考间距A，第二参考面P2至高度规RB第二侧表面D2中任一点之间的第二参考间距B，以及该高度规RB的测量厚度值T。
接续，将该第一参考间距A、该第二参考间距B及该高度规RB的测量厚度值T相加后获得该参考间距L(步骤S22)，公式如下：
A+B+T＝L
其中由图4可知，该参考间距L为第一参考间距A、第二参考间距B及高度规RB的测量厚度值T的相加后的总和。
经由上述的校正程序后，可以获得第一参考面P1至第二参考面P2之间的参考间距L，此时测量系统100已可以准备工作并用以对物件OB进行检测。
在进行检测时，该运算模块30传递第一控制指令至第一非接触式测量装置10，通过该第一非接触式测量装置10测量该物件OB的第一侧表面S1上的任一点至该第一参考面P1之间的距离，以获得一第一间距A'(步骤S03)；另一侧的部分，该运算模块30传递第二控制指令至第二非接触式测量装置20，通过该第二非接触式测量装置20测量该物件OB的第二侧表面S2上的任一点至该第二参考面P2之间的距离，以获得一第二间距B'(步骤S04)。
经由上述的过程中，可以获得以下两个数值，分别为第一侧表面S1与第一参考面P1之间的第一间距A'、以及第二侧表面S2与第二参考面P2之间的第二间距B'，此时将该参考间距L减去该第一间距A'及该第二间距B'后即可获得该物件OB的测量厚度值T'(步骤S05)，公式如下：
L＝A'+T'+B'
T'＝L-A'-B'＝(A-A')+T+(B-B')
其中可以由图5得知，经由上述的公式后，即可以获得该物件OB的测量厚度值T'，此处需注意的是，在检测程序中所设定的第一参考面P1及第二参考面P2与校正程序中所设定的第一参考面P1及第二参考面P2必须相同。经由上述的计算方式，物件OB每一位置的测量厚度值T'可以被获得。在获得测量厚度值T'时，该运算模块30可对应坐标位置比较该测量厚度值T'与一预设厚度值是否一致。
针对硬件的架构，以下分别举出多种不同实施例分别进行说明，请参阅图6，为本发明第一实施例的示意图。
在本实施例中，第一非接触式测量装置10A设置于第一平面载台11A上，该第二非接触式测量装置20A设置于第二平面载台21A上，通过该第一平面载台11A及第二平面载台21A各自带动该第一非接触式测量装置10A及该第二非接触式测量装置20A沿第一参考面及第二参考面移动，以获得该物件OB第一侧表面S1及第二侧表面S2的表面状态。其中，该第一平面载台11A及该第二平面载台21A可以依据坐标信息移动位置，并于移动的同时经由该第一非接触式测量装置10A及该第二非接触式测量装置20A射出的光束，记录该物件OB第一侧表面S1及第二侧表面S2的多个该第一间距及第二间距，以获得物件OB两侧的表面状态。
该运算模块30将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件OB对应该坐标位置的测量厚度值。
以下是针对另一较佳实施例进行说明，请参阅图7，为本发明第二实施例的方块示意图。
在本实施例中，是提供一同步载台50带动第一非接触式测量装置10B及第二非接触式测量装置20B于物件OB的两侧同步移动，以确保第一非接触式测量装置10B及第二非接触式测量装置20B获得同一位置的测量厚度值。该同步载台50包括有一设置平台51、一设置于该设置平台51一端用以设置该第一非接触式测量装置10B的第一载台52、一设置于该设置平台51相对该第一载台51另一端用以设置该第二非接触式测量装置20B的第二载台53、以及一带动该设置平台51沿检测区域方向水平移动的驱动装置54。所述的驱动装置54可以为XY载台、或是为自由度更高的XYθ载台以配合物件的形状转动该设置平台51，避免设置平台51碰撞该物件OB的边缘。该第一非接触式测量装置10B及该第二非接触式测量装置20B对准至相同坐标位置，该驱动装置54带动该设置平台51位移以获得同一该坐标位置上该物件OB的该第一侧表面S1及该第二侧表面S2的第一间距及第二间距，该运算模块30在获得该第一间距及第二间距后，将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件对应该坐标位置的测量厚度值。
以下是针对另一较佳实施例进行说明，请参阅图8。
本发明的物件厚度测量系统100可以用于一物件检测设备200上，该物件检测设备200包括一影像感测装置201、以及一影像分析模块202。
所述的影像感测装置201是用以获取该物件OB的影像，并将该影像传送至该影像分析模块202，以分析该物件OB表面的瑕疵。所述的影像分析模块202可以为独立的运算器、或是与该运算模块30共构为一运算器，在本发明中不予以限制。该影像分析模块202根据该物件OB的影像，检测该物件OB的表面瑕疵。所述的影像感测装置201可设置于该物件厚度测量系统100的前端或后端，并于检测完成后经由移载装置于两个平台之间移动，对于影像感测装置201配置上的需求，于本发明中不予以限制。
上述的实施例，仅为实现本发明技术的几种具体实施方式的例示，所列举的实施方式并非用以限制本发明的主要技术概念，在此必须先予以说明。
综上所述，本发明不仅可通过第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置检测物件的表面状态，同时可通过两侧的第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置获得薄型物件的测量厚度值。此外，本发明可透过简单的算法快速的取得薄型物件的表面状态及各个位置的测量厚度值，增加检测的效率。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅是本发明的一较佳实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，都应仍属本发明的专利涵盖范围内。
Claims (12)
1.一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度，其特征在于，包括：
一第一非接触式测量装置，于第一参考面上移动，测量该物件的第一侧表面至该第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；
一第二非接触式测量装置，于第二参考面上移动，测量该物件的第二侧表面至该第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及，
一运算模块，耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置，并根据一参考间距、该第一间距及该第二间距，获得该物件的测量厚度值；
其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；
其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。
2.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该第一非接触式测量装置与该第二非接触式测量装置分别包括一光学非接触式测量装置或一雷射测距装置。
3.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，所述的第一非接触式测量装置及所述的第二非接触式测量装置分别包括飞行时间(TOF)雷射测距装置、相位差雷射测距装置、或三角测距式雷射测距装置。
4.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该物件的测量厚度值经由以下的算式获得：
T'＝L-A'-B'
其中，T'为目标位置的测量厚度，A'为该第一间距，B'为该第二间距，L为该参考间距。
5.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该运算模块比较该测量厚度值与一预设厚度值是否一致。
6.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该第一非接触式测量装置设置于第一平面载台，该第一平面载台将该第一非接触式测量装置沿该第一参考面移动，以获得该物件第一侧表面的多个该第一间距；以及，
该第二非接触式测量装置设置于第二平面载台，该第二平面载台将该第二非接触式测量装置沿该第二参考面移动，以获得该物件第二侧表面的多个该第二间距；
该运算模块将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件对应该坐标位置的测量厚度值。
7.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，还包括有一同步载台，该同步载台包括有一设置平台、一设置于该设置平台一端用以设置该第一非接触式测量装置的第一载台、一设置于该设置平台相对该第一载台另一端用以设置该第二非接触式测量装置的第二载台、以及一带动该设置平台沿检测区域移动的驱动装置，该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置对准至相同坐标位置，该驱动装置带动该设置平台位移以获得同一该坐标位置上该物件的该第一侧表面及该第二侧表面的第一间距及第二间距，该运算模块将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件对应该坐标位置的测量厚度值。
8.一种具有权利要求1所述的物件厚度测量系统的物件检测设备，包括：
一影像感测装置，用以获取该物件的影像；
一影像分析模块，根据该物件的影像，检测该物件的表面瑕疵。
9.一种物件厚度测量方法，包括：
提供一第一非接触式测量装置，测量一物件的第一侧表面上的任一点至第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；；
提供一第二非接触式测量装置，测量该物件的第二侧表面上的任一点至第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及
根据一参考间距、该第一间距与该第二间距，以获得该物件的测量厚度值；
其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；
其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。
10.根据权利要求9所述的物件厚度测量方法，其特征在于，还包括有一校正程序，该校正程序包括：
将一高度规设置于该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置之间，以分别通过该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置获得第一参考间距以及第二参考间距；
将该第一参考间距、该第二参考间距及该高度规的测量厚度值相加后获得该参考间距。
11.根据权利要求9所述的物件厚度测量方法，其特征在于，还包括：
对应于检测区域或该物件设定多个坐标位置；
依据该坐标位置移动该第一非接触式测量装置或由该第一非接触式测量装置提供点群至该物件的第一侧表面，以获得该物件第一侧表面的多个该第一间距；
依据该坐标位置移动该第二非接触式测量装置或由该第二非接触式测量装置提供点群至该物件的第二侧表面，以获得该物件第二侧表面的多个该第二间距；
将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件对应该坐标位置的测量厚度值。
12.一种计算机程序产品，当一运算模块加载该计算机程序产品并执行后，可完成如权利要求9至11项中任一项所述的方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106112562 | 2017-04-14 | ||
| TW106112562A TWI629451B (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 物件厚度量測系統、方法、檢測設備、及其電腦可讀取記錄媒體及電腦程式產品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108731602A true CN108731602A (zh) | 2018-11-02 |
Family
ID=63640604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710581414.1A Pending CN108731602A (zh) | 2017-04-14 | 2017-07-17 | 物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108731602A (zh) |
| TW (1) | TWI629451B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109238092A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-18 | 佛山市恒力泰机械有限公司 | 陶瓷砖坯厚度在线自动检测方法及装置 |
| CN110244653A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-17 | 深圳市腾浩科技有限公司 | 工件的加工轨迹规划方法 |
| CN110411358A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-05 | 歌尔股份有限公司 | 深度相机测量方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
| CN113503817A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-10-15 | 广东三姆森科技股份有限公司 | 一种产品的内部尺寸测量方法及测量装置 |
| CN115007479A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-06 | 苏州佳祺仕信息科技有限公司 | 一种产品分类系统、方法及存储介质 |
| WO2023035534A1 (zh) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 广东三姆森科技股份有限公司 | 一种3c产品内部尺寸的测量方法及测量装置 |
| CN117663999A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-08 | 东莞市兆丰精密仪器有限公司 | 检测治具、检测装置及检测方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020142977A1 (en) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | Image sensor having radiation detectors of different orientations |
| FR3107346B1 (fr) * | 2020-02-14 | 2022-04-08 | Centre Nat Rech Scient | Procédé et dispositif de cartographie d’épaisseur d’un objet |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08201028A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Hitachi Metals Ltd | 無枠鋳型の厚み測定装置 |
| JPH09119816A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 建材の塗膜厚さ測定装置 |
| CN201122093Y (zh) * | 2007-11-01 | 2008-09-24 | 比亚迪股份有限公司 | 厚度测量装置 |
| CN101379366A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-03-04 | 霍尼韦尔国际公司 | 三角测量位置测量的光学平移 |
| CN101476876A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 吴锐光 | 瓷砖外形检测装置及检测方法 |
| CN101634547A (zh) * | 2008-07-25 | 2010-01-27 | 财团法人精密机械研究发展中心 | 双雷射非接触式厚度量测系统及量测方法 |
| CN102066872A (zh) * | 2008-05-16 | 2011-05-18 | 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 | 校准厚度测量装置的方法 |
| CN102458681A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-05-16 | 皮尔金顿集团有限公司 | 改进的薄膜厚度测量 |
| CN102519372A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-06-27 | 常州工学院 | 锂电池电极的激光测厚装置及其工作方法 |
| CN103148789A (zh) * | 2011-12-06 | 2013-06-12 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 厚度测量系统 |
| CN204555931U (zh) * | 2015-03-12 | 2015-08-12 | 马安新 | 型材形状和尺寸测量装置 |
| CN105157584A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-16 | 江苏大学 | 一种非接触式物体厚度的在线测量装置及方法 |
| CN105705905A (zh) * | 2013-10-28 | 2016-06-22 | 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 | 对测量物体的厚度进行测量的方法以及用于应用该方法的设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU7467798A (en) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | James W. Early | Laser detection of material thickness |
| JP2013137197A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Toshiba Corp | レーザ式厚さ測定システム、及びその校正方法 |
| TWI486550B (zh) * | 2014-01-20 | 2015-06-01 | Nat Univ Tsing Hua | 厚度線上即時檢測之光學干涉裝置及其方法 |
-
2017
- 2017-04-14 TW TW106112562A patent/TWI629451B/zh active
- 2017-07-17 CN CN201710581414.1A patent/CN108731602A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08201028A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Hitachi Metals Ltd | 無枠鋳型の厚み測定装置 |
| JPH09119816A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 建材の塗膜厚さ測定装置 |
| CN101379366A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-03-04 | 霍尼韦尔国际公司 | 三角测量位置测量的光学平移 |
| CN201122093Y (zh) * | 2007-11-01 | 2008-09-24 | 比亚迪股份有限公司 | 厚度测量装置 |
| CN102066872A (zh) * | 2008-05-16 | 2011-05-18 | 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 | 校准厚度测量装置的方法 |
| CN101634547A (zh) * | 2008-07-25 | 2010-01-27 | 财团法人精密机械研究发展中心 | 双雷射非接触式厚度量测系统及量测方法 |
| CN101476876A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 吴锐光 | 瓷砖外形检测装置及检测方法 |
| CN102458681A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-05-16 | 皮尔金顿集团有限公司 | 改进的薄膜厚度测量 |
| CN103148789A (zh) * | 2011-12-06 | 2013-06-12 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 厚度测量系统 |
| CN102519372A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-06-27 | 常州工学院 | 锂电池电极的激光测厚装置及其工作方法 |
| CN105705905A (zh) * | 2013-10-28 | 2016-06-22 | 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 | 对测量物体的厚度进行测量的方法以及用于应用该方法的设备 |
| CN204555931U (zh) * | 2015-03-12 | 2015-08-12 | 马安新 | 型材形状和尺寸测量装置 |
| CN105157584A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-16 | 江苏大学 | 一种非接触式物体厚度的在线测量装置及方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109238092A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-18 | 佛山市恒力泰机械有限公司 | 陶瓷砖坯厚度在线自动检测方法及装置 |
| CN110244653A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-17 | 深圳市腾浩科技有限公司 | 工件的加工轨迹规划方法 |
| CN110244653B (zh) * | 2019-06-13 | 2020-10-09 | 深圳市腾浩科技有限公司 | 工件的加工轨迹规划方法 |
| CN110411358A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-05 | 歌尔股份有限公司 | 深度相机测量方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
| CN110411358B (zh) * | 2019-07-30 | 2021-08-10 | 歌尔光学科技有限公司 | 深度相机测量方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
| CN113503817A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-10-15 | 广东三姆森科技股份有限公司 | 一种产品的内部尺寸测量方法及测量装置 |
| CN113503817B (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-03 | 广东三姆森科技股份有限公司 | 一种产品的内部尺寸测量方法及测量装置 |
| WO2023035534A1 (zh) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | 广东三姆森科技股份有限公司 | 一种3c产品内部尺寸的测量方法及测量装置 |
| CN115007479A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-06 | 苏州佳祺仕信息科技有限公司 | 一种产品分类系统、方法及存储介质 |
| CN117663999A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-08 | 东莞市兆丰精密仪器有限公司 | 检测治具、检测装置及检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI629451B (zh) | 2018-07-11 |
| TW201837424A (zh) | 2018-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108731602A (zh) | 物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品 | |
| US7433797B2 (en) | Method for verifying scan precision of a laser measurement machine | |
| US6064759A (en) | Computer aided inspection machine | |
| Lahajnar et al. | Machine vision system for inspecting electric plates | |
| US6990215B1 (en) | Photogrammetric measurement system and method | |
| US9031314B2 (en) | Establishing coordinate systems for measurement | |
| US5477138A (en) | Apparatus and method for testing the calibration of a variety of electronic package lead inspection systems | |
| CN102478385B (zh) | 探针卡检测方法及系统 | |
| US10197394B2 (en) | Method and system for analyzing spatial measuring data | |
| EP3431920A1 (en) | Device, system, and method for inspecting crankshaft shape | |
| de Araujo et al. | Computer vision system for workpiece referencing in three-axis machining centers | |
| TW202043759A (zh) | 三維相位移瑕疵檢測方法及系統 | |
| US20130232803A1 (en) | System and method for measuring a workpiece relative to a common measurement coordinate system | |
| JP3928129B2 (ja) | 並列テスターを用いたプリント回路基板を検査するための方法及びその装置 | |
| KR101735446B1 (ko) | 선택적 센싱이 가능한 비접촉식 평탄도 측정 시스템 | |
| CN109631764A (zh) | 基于RealSense相机的尺寸测量系统及方法 | |
| Li et al. | Stereo vision based automated solder ball height and substrate coplanarity inspection | |
| CN104515477A (zh) | 三维测定装置、三维测定方法以及基板的制造方法 | |
| CN114240854A (zh) | 产品检测方法及检测装置 | |
| CN108917595A (zh) | 基于机器视觉的玻璃在线检测装置 | |
| Luo et al. | Application of computer vision and laser interferometer to the inspection of line scale | |
| CN101189527B (zh) | 半导体封装的盘内检查设备和方法 | |
| TW201430312A (zh) | 不規則物件尺寸之量測方法及其裝置 | |
| CN107894421B (zh) | 摄影测量系统和光笔测量系统结合检测标识铸件缺陷方法 | |
| CN101586944A (zh) | 测量设备及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20181102 |