CN108724704A - 一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备 - Google Patents
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Abstract
一种基于Micro LED技术的光固化3D打印(简称M‑DLP)设备,包括刮板、Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作台。其中Micro LED屏幕由M(1≤M≤100000)行N(1≤N≤100000)列Micro LED像素组成,水平于光敏材料表面,和刮板同步运动,当它运动到3D打印工作台上方时,电脑控制Micro LED像素明暗形成数字掩膜,投射出来的光使光敏材料固化,形成2D图形。计算机控制3D打印工作台沿Z轴运动,形成3D打印工件。M‑DLP与SLA立体印刷技术相比,大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100‑1000倍。与DLP技术相比,更易实现高分辨率和大尺寸加工。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备。
背景技术
3D打印技术是一种以立体数字模型文件为基础,运用金属、树脂等材料,采用粘合处理,通过逐层打印的方式来构造三维物体的技术。这种制造技术无需传统的刀具或模具,可以实现传统工艺无法加工的复杂结构的制造,而且可以有效简化生产工序,缩短制造周期,材料浪费少,基本无边角料,未使用的材料能多次重复使用。正是由于这些独特的优点,3D打印技术成为各国的研究热点,并广泛应用于机械制造、医疗、建筑、汽车制造、航空航天等众多领域。
3D打印技术主要包括SLA、DLP、选区激光烧结技术(SLS)、熔融沉积制造技术(FDM)等。M-DLP与SLA、SLS、FDM相比,SLA、SLS、FDM是以点或线扫描组成2D图形,而M-DLP是自发光Micro LED数字掩膜面曝光一次成型一层2D图形。M-DLP与DLP相比,M-DLP采用的Micro LED是自发光数字掩膜,而DLP技术采用的是以光源照亮数字微反光镜芯片(DMD)形成的被动照明式数字掩膜。被动照明式数字掩膜在大尺寸高精度成型时,需要大型光机和很长的工作距离,导致成本高体积大。M-DLP与SLA相比,大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100-1000倍。M-DLP与DLP技术相比,可更易实现超高分辨率,更易实现大尺寸加工,更易实现大功率,拥有更低的成本、更简单的光学结构。
发明内容
本发明提出一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,采用高输出功率的Micro LED屏幕,更易实现超高分辨率,更易实现大尺寸加工,更易实现大功率,拥有更低的成本、更简单的光学结构。
本发明提供一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,包括:
刮板、Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作台。
其中Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm像素发射光谱范围为200nm~500nm,Micro LED屏幕的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W。Micro LED屏幕水平于液池内的光敏材料表面,同时Micro LED屏幕和刮板同步运动。当Micro LED屏幕运动到3D打印工作台上方区域时,电脑控制MicroLED屏幕中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料固化,形成指定的2D图形,在Micro LED屏幕运动和静止时均可以进行曝光。在完成一层固化后,计算机控制3D打印工作台沿Z轴方向下沉一个层厚的高度。刮板沿X轴方向移动保证液面水平。在Micro LED屏幕回到3D打印工作台上方区域后,重复上一层的固化过程,新固化层会牢牢的粘结在前一层上。如此重复,层层堆积,形成3D打印工件。M-DLP与SLA相比,大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100-1000倍。M-DLP与DLP技术相比,可更易实现超高分辨率,更易实现大尺寸加工,更易实现大功率,拥有更低的成本、更简单的光学结构。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容,以下结合实施例及附图详细说明如后,其中:
图1为本发明的结构示意图。
图2为Micro LED屏幕示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
请参阅图1所示,本发明提供一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,包括:
一刮板1,用于刮平液池中的光敏材料;
一Micro LED屏幕2,该Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm,像素发射光谱范围为200nm~500nm,Micro LED屏幕2的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W。Micro LED屏幕2水平于液池3内的光敏材料4表面,同时Micro LED屏幕2和刮板1同步运动。当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制Micro LED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料4固化,形成指定的2D图形,在Micro LED屏幕2运动和静止时均可以进行曝光;
一液池3,用于放光敏材料4;
一光敏材料4,用于3D打印的光固化材料,含光敏类树脂材料和光敏类陶瓷材料;
一3D打印工作台5,用于打印目标工件的成型平台并通过控制3D打印工作台5的Z轴移动进而控制层厚,当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制Micro LED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料固化,形成指定的2D图形并固化到3D打印工作台5上,在完成一层固化后,计算机控制3D打印工作台5沿Z轴方向下沉一个层厚的高度。刮板沿X轴方向移动保证液面水平。在MicroLED屏幕回到3D打印工作台5上方区域后,重复上一层的固化过程,新固化层会牢牢的粘结在前一层上。如此重复,层层堆积,形成3D打印工件。
以上所述的具体实施例,对于本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不局限于本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,包括:
一刮板1,用于刮平液池中的光敏材料;
一Micro LED屏幕2,该Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm,像素发射光谱范围为200nm~500nm,Micro LED屏幕2的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W。Micro LED屏幕2水平于液池3内的光敏材料4表面,同时Micro LED屏幕2和刮板1同步运动。当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制Micro LED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料4固化,形成指定的2D图形,在Micro LED屏幕2运动和静止时均可以进行曝光;
一液池3,用于放光敏材料4;
一光敏材料4,用于3D打印的光固化材料,含光敏类树脂材料和光敏类陶瓷材料;
一3D打印工作台5,用于打印目标工件的成型平台并通过控制3D打印工作台5的Z轴移动进而控制层厚,当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制MicroLED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料固化,形成指定的2D图形并固化到3D打印工作台5上,在完成一层固化后,计算机控制3D打印工作台5沿Z轴方向下沉一个层厚的高度。
2.如权利要求1所述的一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其中所述刮板1,用于刮平液池中的光敏材料4。
3.如权利要求1所述的一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其中所述MicroLED屏幕2,该Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm,像素发射光谱范围为200nm~500nm,Micro LED屏幕2的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W。Micro LED屏幕2水平于液池内的光敏材料表面,同时MicroLED屏幕2和刮板1同步运动。当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制Micro LED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料4固化,形成指定的2D图形,在Micro LED屏幕2运动和静止时均可以进行曝光。
4.如权利要求1所述的一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其中所述液池3,用于盛放光敏材料4。
5.如权利要求1所述的一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其中所述光敏材料4,用于3D打印的光固化材料,含光敏类树脂材料和光敏类陶瓷材料。
6.如权利要求1所述的一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其中所述3D打印工作台5,用于打印目标工件的成型平台并通过控制3D打印工作台5的Z轴移动进而控制层厚,当Micro LED屏幕2运动到3D打印工作台5上方区域时,电脑控制Micro LED屏幕2中每个Micro LED像素的明暗,形成数字掩膜,所投射出来的光使光敏材料4固化,形成指定的2D图形并固化到3D打印工作台5上,在完成一层固化后,计算机控制3D打印工作台5沿Z轴方向下沉一个层厚的高度。
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