CN108724489A - 一种基于产业化的半导体材料设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于产业化的半导体材料设备,包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱,所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽,所述装配箱内有转向腔,所述第一固定板上固定安装有装配块,所述装配块上固设有马达,所述马达固设有转向轴,所述转向轴上固定安装第一锥边轮,所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接,所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上,所述第二转向轴分为上中下三段,所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮,所述第二转向轴中段上插接配合转向套,所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环,所述转向环上有第一螺孔,所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖。
Description
技术领域
本发明涉及半导体材料技术领域,具体为一种基于产业化的半导体材料设备。
背景技术
在半导体材料加工生产时往往要进行切割、打孔等一系列操作,在加工生产中一般都是将半导体材料固定与控制台上,但是传统的控制台是手动转动,或者不可转动,给半导体材料加工生产时带来极大影响需要改进。
发明内容
本发明的目的发明一种基于产业化的半导体材料设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的实施例的一种基于产业化的半导体材料设备,包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱,所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽,所述装配箱内有转向腔,所述第一固定板上固定安装有装配块,所述装配块上固设有马达,所述马达外侧设有承载装置,所述承载装置包括除振厚板与降热铝片,所述马达固设有转向轴,所述转向轴上固定安装第一锥边轮,所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接,所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上,所述第二转向轴分为上中下三段,所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮,所述第二转向轴中段上插接配合转向套,所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环,所述转向环上有第一螺孔,所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖,所述转向环上固有固定轴,所述固定轴与转向轮上轮槽平滑配合,所述转向轮用第三平键固定安装在第三转向轴中段第三键槽上,所述第三转向轴分为上中下三段,所述第三转向轴上段上有控制台,所述第三转向轴上段有花键,所述第三转向轴上段花键连接第二固定板,所述第二固定板上有第二螺孔,所述第二固定板上螺栓连接有第二罩盖,所述第三转向轴上段顶部有第三螺孔,所述第四螺栓连接固定在第三转向轴上段,所述第二罩盖位于容腔中,所述第二固定板上有第四螺孔,所述控制台上有第五螺孔,所述控制台与第二固定板螺栓连接,所述控制台上有固定槽。
进一步的技术方案,所述第三固定板上有第五螺孔,所述第一固定板上有第一安放槽,所述第一安放槽外有第六螺孔,所述第三固定板螺栓连接固定在第一固定板上,所述第一安放槽中间放置第三转向轴,所述第三转向轴下段底部转动配合安装轴承,所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合,所述第三固定板与轴承内圈间隙配合,所述第三转向轴下段底面有第七螺孔,所述第三转向轴下段底面平滑配合有第四固定板,所述第四固定板上有槽孔,所述第四固定板与第三转向轴螺栓连接固定。
进一步的技术方案,所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合,所述第三固定板不与轴承内圈接触,所述第四固定板不与轴承外圈接触,所述第三安放槽与第四固定板留有一定空隙,所述第一螺栓与第八螺孔留有间隙,第三固定板通过第二螺栓与第一固定板固定在一起。
进一步的技术方案,第二转向轴的固定方式与第三转向轴的固定原理相同,而第二转向轴的的底部轴径和第三转向轴底部轴径不相同。
进一步的技术方案,所述第二罩盖通过第三转向轴端部固定螺与第三转向轴固定,同时所述第二罩盖通过第四螺栓与第二固定板固定,第二固定板通过第五螺栓与控制台固定。
进一步的技术方案,所述除振厚板设置在所述马达的上端和下端且与所述马达固定连接,所述降热铝片设置在所述马达的前端和后端且与所述马达的外壳固定连接,所述降热铝片的上端和下端均与所述除振厚板固定连接,所述马达的前端和后端分别设有多片所述降热铝片。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,操作方便,通过第二锥边轮配合连接将马达的转动从竖直方向转化为水平方向,再将转动通过转向轮机构转化为间歇运动,马达使用PLC程序控制,可以控制需要的操作时间。当启动程序时,PLC程序控制马达的转速,马达转动带动转向轴转动,转向轴带动与转向轴相连的第一锥边轮转动,第一锥边轮转动后带动第二锥边轮转动,第二锥边轮通过键连接带动第二转向轴转动,第二锥边轮上第二转向轴中段转向套可以防止第二锥边轮的上下移动,第二转向轴转动,通过键连接带动转向环转动,转向环转动带动与固定轴平滑配合的转向轮转动,转向环转动一圈,转向轮转动60°,转向轮通过键连接带动第三转向轴转动,第三转向轴带动与第三转向轴转动配合的轴承内圈转动,外圈与第一安放槽过盈配合不转动,第一螺栓固定第四固定板并连同第三转向轴转动而转动,第二转向轴底部转动情况与第三转向轴底部转动情况相同,第三转向轴通过花键连接,带动第二固定板转动,第二固定板通过第五螺栓带动控制台转动,固定槽上可以装夹半导体材料,对控制台上的半导体材料进行操作,转向轮停止转动的时间为控制台的操作时间,时间可以通过控制马达的PLC程序控制。本发明安装时需要按照合理的顺序安装,操作简单方便,结构设计合理,使用场合多,且可以改变外形用于不同的场合,改变控制台的样子也可以实现不同的功能,值得推广使用。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明中转向环处结构示意图;
图3是图1中第三转向轴结构示意图;
图4是图3中局部放大示意图;
图5是图1中局部放大示意图。
具体实施方式
下面结合图1-5对本发明进行详细说明。
参照图1-5,根据本发明的实施例的一种基于产业化的半导体材料设备,包括第一固定板12以及固定安装在所述第一固定板12上的装配箱11,所述第一固定板12上固有第一安放槽103和第二安放槽101,所述装配箱11内有转向腔10,所述第一固定板12上固定安装有装配块21,所述装配块21上固设有马达20,所述马达20外侧设有承载装置,所述承载装置包括除振厚板201与降热铝片202,所述马达20固设有转向轴22,所述转向轴22上固定安装第一锥边轮23,所述第一锥边轮23与第二锥边轮24配合连接,所述第二锥边轮24固定安装于第二转向轴86上,所述第二转向轴86分为上中下三段,所述第二转向轴86中段通过第二键槽72用第二平键111固定安装第二锥边轮24,所述第二转向轴86中段上插接配合转向套71,所述第二转向轴86上段通过第一键槽70用第一平键110固定连接转向环65,所述转向环65上有第一螺孔64,所述转向环65上螺栓连接转向环第一罩盖61,所述转向环65上固有固定轴60,所述固定轴60与转向轮54上轮槽53平滑配合,所述转向轮54用第三平键112固定安装在第三转向轴57中段第三键槽55上,所述第三转向轴57分为上中下三段,所述第三转向轴57上段上有控制台,所述第三转向轴57上段有花键31,所述第三转向轴57上段花键连接第二固定板50,所述第二固定板50上有第二螺孔49,所述第二固定板50上螺栓连接有第二罩盖46,所述第三转向轴57上段顶部有第三螺孔30,所述第二罩盖46螺栓连接固定在第三转向轴57上段,所述第二罩盖46位于容腔45中,所述第二固定板50上有第四螺孔44,所述控制台41上有第五螺孔43,所述控制台41与第二固定板50螺栓连接,所述控制台41上有固定槽40。
有益地或示例性地,所述第三固定板76上有第五螺孔74,所述第一固定板12上有第一安放槽103,所述第一安放槽103外有第六螺孔75,所述第三固定板76螺栓连接固定在第一固定板12上,所述第一安放槽103中间放置第三转向轴57,所述第三转向轴57下段底部转动配合安装轴承77,所述轴承77外圈与第一安放槽103过盈配合,所述第三固定板76与轴承77内圈间隙配合,所述第三转向轴57下段底面有第七螺孔80,所述第三转向轴57下段底面平滑配合有第四固定板84,所述第四固定板84上有槽孔81,所述第四固定板84与第三转向轴57螺栓连接固定。
有益地或示例性地,所述轴承77外圈与第一安放槽103过盈配合,第三转向轴57旋转时带动轴承77内圈转动,所述第三固定板76不与轴承77内圈接触,可以防止转动摩擦,所述第四固定板84不与轴承外圈接触,可以防止转动摩擦,所述第三安放槽78与第四固定板84留有一定空隙,可以防止转动摩擦,所述第一螺栓82与第八螺孔83留有间隙,可以防止转动摩擦,若将第三转向轴57向上拉,第一螺栓82将第四固定板84与第三转向轴57固定在一起向上,第四固定板84向上带动轴承77有一个向上的力,轴承77带动第三固定板76向上,第三固定板76通过第二螺栓73与第一固定板12固定在一起,因此第三转向轴57不能拔出,径向已经固定。
有益地或示例性地,第二转向轴86的固定方式与第三转向轴57的固定原理相同,而第二转向轴的86的底部轴径和第三转向轴57底部轴径不相同,根据轴径选择的轴承型号也不同,根据轴承的内圈外圈直径所设计的第四固定板也不同。
有益地或示例性地,所述第二罩盖46通过第三螺栓51与第三转向轴57固定,同时所述第二罩盖46通过第四螺栓47与第二固定板50固定,第二固定板50通过第五螺栓42与控制台41固定。
有益地或示例性地,其中,所述除振厚板201设置在所述马达20的上端和下端且与所述马达20固定连接,所述降热铝片202设置在所述马达20的前端和后端且与所述马达20的外壳固定连接,所述降热铝片202的上端和下端均与所述除振厚板201固定连接,所述马达20的前端和后端分别设有多片所述降热铝片202,所述降热铝片202用以吸收并散发所述马达20运行时产生的热量,所述除振厚板201用以减少所述马达20在运行时产生的震动力,防止震动力过大而影响本装置的正常运行。
本发明工作方式为,当启动程序时,PLC程序控制马达20的转速,马达20转动带动转向轴22转动,转向轴22带动与转向轴22相连的第一锥边轮23转动,第一锥边轮23转动后带动第二锥边轮24转动,第二锥边轮24通过键连接带动第二转向轴86转动,第二锥边轮24上第二转向轴中段转向套71可以防止第二锥边轮24的上下移动,第二转向轴86转动,通过键连接带动转向环65转动,转向环65转动带动与固定轴60平滑配合的转向轮54转动,转向环65转动一圈,转向轮54转动60°,转向轮54通过键连接带动第三转向轴57转动,第三转向轴57带动与第三转向轴57转动配合的轴承77内圈转动,外圈与第一安放槽103过盈配合不转动,第一螺栓82固定第四固定板84并连同第三转向轴57转动而转动,第二转向轴86底部转动情况与第三转向轴57底部转动情况相同,第三转向轴57通过花键连接,带动第二固定板50转动,第二固定板50通过第五螺栓42带动控制台41转动,固定槽40上可以装夹半导体材料,对控制台41上的半导体材料进行操作,转向轮54停止转动的时间为控制台41的操作时间,时间可以通过控制马达的PLC程序控制。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,操作方便,通过第二锥边轮配合连接将马达的转动从竖直方向转化为水平方向,再将转动通过转向轮机构转化为间歇运动,马达使用PLC程序控制,可以控制需要的操作时间。当启动程序时,PLC程序控制马达的转速,马达转动带动转向轴转动,转向轴带动与转向轴相连的第一锥边轮转动,第一锥边轮转动后带动第二锥边轮转动,第二锥边轮通过键连接带动第二转向轴转动,第二锥边轮上第二转向轴中段转向套可以防止第二锥边轮的上下移动,第二转向轴转动,通过键连接带动转向环转动,转向环转动带动与固定轴平滑配合的转向轮转动,转向环转动一圈,转向轮转动60°,转向轮通过键连接带动第三转向轴转动,第三转向轴带动与第三转向轴转动配合的轴承内圈转动,外圈与第一安放槽过盈配合不转动,第一螺栓固定第四固定板并连同第三转向轴转动而转动,第二转向轴底部转动情况与第三转向轴底部转动情况相同,第三转向轴通过花键连接,带动第二固定板转动,第二固定板通过第五螺栓带动控制台转动,固定槽上可以装夹半导体材料,对控制台上的半导体材料进行操作,转向轮停止转动的时间为控制台的操作时间,时间可以通过控制马达的PLC程序控制。本发明安装时需要按照合理的顺序安装,操作简单方便,结构设计合理,使用场合多,且可以改变外形用于不同的场合,改变控制台的样子也可以实现不同的功能,值得推广使用。
本领域的技术人员可以明确,在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下,可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种基于产业化的半导体材料设备,包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱,所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽,所述装配箱内有转向腔,所述第一固定板上固定安装有装配块,所述装配块上固设有马达,所述马达外侧设有承载装置,所述承载装置包括除振厚板与降热铝片,所述马达固设有转向轴,所述转向轴上固定安装第一锥边轮,所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接,所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上,所述第二转向轴分为上中下三段,所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮,所述第二转向轴中段上插接配合转向套,所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环,所述转向环上有第一螺孔,所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖,所述转向环上固有固定轴,所述固定轴与转向轮上轮槽平滑配合,所述转向轮用第三平键固定安装在第三转向轴中段第三键槽上,所述第三转向轴分为上中下三段,所述第三转向轴上段上有控制台,所述第三转向轴上段有花键,所述第三转向轴上段花键连接第二固定板,所述第二固定板上有第二螺孔,所述第二固定板上螺栓连接有第二罩盖,所述第三转向轴上段顶部有第三螺孔,所述第四螺栓连接固定在第三转向轴上段,所述第二罩盖位于容腔中,所述第二固定板上有第四螺孔,所述控制台上有第五螺孔,所述控制台与第二固定板螺栓连接,所述控制台上有固定槽。
2.根据权利要求1所述的一种基于产业化的半导体材料设备,其特征在于:所述第三固定板上有第五螺孔,所述第一固定板上有第一安放槽,所述第一安放槽外有第六螺孔,所述第三固定板螺栓连接固定在第一固定板上,所述第一安放槽中间放置第三转向轴,所述第三转向轴下段底部转动配合安装轴承,所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合,所述第三固定板与轴承内圈间隙配合,所述第三转向轴下段底面有第七螺孔,所述第三转向轴下段底面平滑配合有第四固定板,所述第四固定板上有槽孔,所述第四固定板与第三转向轴螺栓连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种基于产业化的半导体材料设备,其特征在于:所述轴承外圈与第一安放槽过盈配合,所述第三固定板不与轴承内圈接触,所述第四固定板不与轴承外圈接触,所述第三安放槽与第四固定板留有一定空隙,所述第一螺栓与第八螺孔留有间隙,第三固定板通过第二螺栓与第一固定板固定在一起。
4.根据权利要求1所述的一种基于产业化的半导体材料设备,其特征在于:第二转向轴的固定方式与第三转向轴的固定原理相同,而第二转向轴的的底部轴径和第三转向轴底部轴径不相同。
5.根据权利要求1所述的一种基于产业化的半导体材料设备,其特征在于:所述第二罩盖通过第三转向轴端部固定螺与第三转向轴固定,同时所述第二罩盖通过第四螺栓与第二固定板固定,第二固定板通过第五螺栓与控制台固定。
6.根据权利要求1所述的一种基于产业化的半导体材料设备,其特征在于:所述除振厚板设置在所述马达的上端和下端且与所述马达固定连接,所述降热铝片设置在所述马达的前端和后端且与所述马达的外壳固定连接,所述降热铝片的上端和下端均与所述除振厚板固定连接,所述马达的前端和后端分别设有多片所述降热铝片。
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