CN108715067B - 缓冲材及热压工艺 - Google Patents
缓冲材及热压工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108715067B CN108715067B CN201810422171.1A CN201810422171A CN108715067B CN 108715067 B CN108715067 B CN 108715067B CN 201810422171 A CN201810422171 A CN 201810422171A CN 108715067 B CN108715067 B CN 108715067B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- color
- hot
- pressure
- buffer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 5
- KGTZBTUOZOIOBJ-UHFFFAOYSA-N dichloro(ethenyl)silicon Chemical compound Cl[Si](Cl)C=C KGTZBTUOZOIOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N dichloro(phenyl)silicon Chemical compound Cl[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical group [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 4
- -1 fluoropropyl dichlorosilane Chemical compound 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical group OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 15
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000005816 fluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/06—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
- B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/24—Measuring force or stress, in general by measuring variations of optical properties of material when it is stressed, e.g. by photoelastic stress analysis using infrared, visible light, ultraviolet
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
- G01N3/18—Performing tests at high or low temperatures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种缓冲材及热压工艺，属于热压工艺领域。该缓冲材包括：缓冲层、与所述缓冲层的底部叠合的感压层；所述感压层用于在施压状态下显色，且，在不同压力下，所形成的显色强度不同。该缓冲材，可用于热压工艺，感压层中的显色层能够在施压状态下显色，以形成具有颜色的压痕。由于不同压力下显色强度不同，使得压痕的颜色在不同压力下可深浅变化。通过监控压痕颜色的深浅，判断热压合刀头是否平坦。通过监控压痕是否中断，判断缓冲层是否破损。基于上述缓冲材，实现了在热压过程中对热压合刀头平坦度和缓冲层破损情况的实时监控，能够及时发现问题，避免生产不良。同时，避免了热压设备的停机，如此不仅利于提高热压作业效率。
Description
技术领域
本发明涉及热压工艺领域，特别涉及一种缓冲材及热压工艺。
背景技术
热压(也称为邦定(Bonding))用于柔性元件与其他元件之间的机械及电气连接。举例来说，当进行各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴付时，通过将各向异性导电膜置于两个元件之间，并在各向异性导电膜上方的元件上放置具有导热作用的缓冲层，使热压设备的热压合刀头直接对缓冲层施压即可。缓冲层不仅能够缓冲来自热压合刀头的压力，防止元件受损，还可使来自热压合刀头的热量顺利传递至各向异性导电膜上。
当缓冲层出现破损，或者热压合刀头平坦度存在异常时，容易使待热压元件之间的热压不合要求，形成不良产品。所以，目前通过将热压合设备停机每天停机30分钟，进行抽样检测，以查看热压合刀头的平坦度以及缓冲层的破损情况。
发明人发现，现有技术至少存在以下技术问题：
现有技术抽样检测的方式，不仅影响热压作业效率，且难以及时发现问题，容易增加不良产品的数量。
发明内容
本发明实施例提供了一种缓冲材及热压工艺，可解决上述技术问题。具体技术方案如下：
一方面，提供了一种缓冲材，包括：缓冲层，所述缓冲材还包括：与所述缓冲层的底部叠合的感压层；
所述感压层用于在施压状态下显色，且，在不同压力下，所形成的显色强度不同。
在一种可能的实现方式中，所述缓冲层的材质为有机硅胶。
在一种可能的实现方式中，所述有机硅胶包括以下质量百分比的组分：
硅氧烷类聚合物52-61％，以及，余量的炭黑；
所述硅氧烷类聚合物的化学结构式如下所示：
其中，R为甲基、乙烯基、苯基、氟丙基中的至少一种，n为整数，范围为600-800。
在一种可能的实现方式中，所述有机硅胶通过下述方法制备得到：
按设定的反应配比，使硅橡胶基体、炭黑、交联剂、以及催化剂，在设定温度下进行缩聚反应，得到所述有机硅胶。
在一种可能的实现方式中，所述缓冲层的厚度为2-4mm；
所述感压层的厚度为0.4-0.8mm。
在一种可能的实现方式中，所述感压层通过感压纸制备得到。
在一种可能的实现方式中，所述感压层包括：透明基片、设置在所述透明基片上的生色层和显色层；
在所述施压状态下，所述生色层与所述显色层反应，在所述显色层上形成显色区。
在一种可能的实现方式中，所述透明基片设置有一层，所述生色层和所述显色层层叠设置在所述透明基片上；
且，所述显色区形成在所述透明基片与所述缓冲层之间。
在一种可能的实现方式中，所述透明基片设置有两层，所述生色层和所述显色层分别位于一层透明基片上；
所述显色区形成在两层所述透明基片之间。
另一方面，提供了一种热压工艺，所述热压工艺采用上述任一项所述的缓冲材。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明实施例提供的缓冲材，可用于热压工艺，使用时，使热压设备的热压合刀头直接对其施压即可。一方面，缓冲层可缓冲来自热压合刀头的压力，防止元件受损，还可使热压合刀头的热量顺利传递至待热压元件上，在热压下实现元件之间的互连。另一方面，感压层中的显色层能够在施压状态下显色，以形成具有颜色的压痕。由于不同压力下显色强度不同，使得压痕的颜色在不同压力下可深浅变化。可见，通过监控压痕颜色的深浅，即可判断热压合刀头是否平坦。通过监控压痕是否中断，即可判断缓冲层是否破损。基于上述缓冲材，实现了在热压过程中对热压合刀头平坦度和缓冲层破损情况的实时监控，能够及时发现问题，避免生产不良。同时，避免了热压设备的停机，如此不仅利于提高热压作业效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的缓冲材的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的缓冲材的使用状态示意图；
图3是利用本发明实施例提供的缓冲材所形成的压痕状态示意图；
图4是感压层在不同压力状态下对应的颜色密度示意图。
附图标记分别表示：
1-缓冲层，
2-感压层，
201-透明基片，
202-生色层，
203-显色层，
3-热压合刀头，
4-覆晶薄膜，
5-基板，
6-各向异性导电膜。
具体实施方式
除非另有定义，本发明实施例所用的所有技术术语均具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
一方面，本发明实施例提供了一种缓冲材，如附图1所示，该缓冲材包括：缓冲层1，与缓冲层1的底部叠合的感压层2。
其中，感压层2用于在施压状态下显色，且，在不同压力下，所形成的显色强度不同。
本发明实施例提供的缓冲材，可用于热压工艺，使用时，如附图2所示，使热压设备的热压合刀头3直接对其施压即可。一方面，缓冲层1可缓冲来自热压合刀头3的压力，防止元件受损，还可使热压合刀头3的热量和压力顺利传递至待热压元件上，在热压下实现元件之间的互连。另一方面，感压层2中的显色层203能够在施压状态下显色，以形成具有颜色的压痕。由于不同压力下显色强度不同，使得压痕的颜色在不同压力下可深浅变化。如附图3所示，通过监控压痕颜色的深浅，即可判断热压合刀头3是否平坦。通过监控压痕是否中断，即可判断缓冲层1是否破损。基于上述缓冲材，实现了在热压过程中对热压合刀头3平坦度和缓冲层1破损情况的实时监控，能够及时发现问题，避免生产不良。同时，避免了热压设备的停机，如此不仅利于提高热压作业效率。
需要说明的是，在实际使用过程中，可使缓冲材的两头成卷，利用转动的支撑轴对其进行支撑和传动，使缓冲材始终平铺于热压合刀头3下方，以对批量的待热压元件进行热压作业。
在热压工艺中，当某一待热压元件完成热压作业后即可取离热压合设备。此时，对该待热压元件进行热压的缓冲材的底部即可暴露，作业人员通过从下往上仰视缓冲材底部，即可实时查看所形成的压痕状态。如附图3所示，如若压痕颜色的深浅不一，即可获知热压合刀头3存在平坦度问题。如若压痕中断，即可获知缓冲层1存在破损。此时，需要及时关闭热压合设备，解决上述问题。如若压痕颜色深浅均一，表明无上述问题出现，则使未使用的缓冲材向前传动，已使用的缓冲材向后传动，对在后的待热压元件继续进行热压作业即可。
本发明实施例中，缓冲层1的底部与感压层2可以直接接触，以方便感压层2的更换，或者，也可以构建连接(例如利用导热胶粘接)，以提高两者的贴合度。
本发明实施例中，利用缓冲层1来实现压力缓冲、热量传导。考虑到热传导过程中会有热量损失，一般情况下，热压合刀头3的温度相对于热压适用温度偏高(举例来说，热压合刀头3温度为350-450℃，而热压适用温度为150-200℃)，经缓冲层1的热传导之后，所形成的热压温度须在适用范围内。所以，通过调控缓冲层1的材质及厚度，满足热量经其传导后，所得到的热压温度符合要求。
示例地，缓冲层1的厚度为2-4mm，例如2mm、3mm、3.5mm、4mm等；感压层2的厚度为0.4-0.8mm，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等。
作为一种示例，本发明实施例提供的缓冲层1的材质为有机硅胶，该种材质的缓冲层1不仅兼具缓冲性和导热性，且能够有效防止异物粘黏，使热压合刀头3与其紧密贴合，提高热压效果。
其中，该有机硅胶包括以下质量百分比的组分：硅氧烷类聚合物52-61％，以及，余量的碳黑；
其中，该硅氧烷类聚合物的化学结构式如下所示：
其中，R为甲基、乙烯基、苯基、氟丙基中的至少一种，n为整数，范围为600-800。
对于上述化学结构式来说，以上6个R基可以全部相同，也可以部分相同，或者，也可以互不相同。
可以理解的是，上述硅氧烷类聚合物可以是单独的硅氧烷，也可以为硅氧烷和聚硅氧烷的混合物。
上述化学结构式的有机硅胶，至少具有以下优点：厚度均一、表面平滑、拉升率高、耐热性强、热传导性适宜、耐久性强、抗静电效果优异。
作为一种示例，该硅氧烷类聚合物的化学结构式可以如下所示：
其中，n为整数，范围为600-800。
在另一种实现方式中，该有机硅胶可通过下述方法制备得到：
按设定的反应配比，使硅橡胶基体、炭黑、交联剂、以及催化剂，在设定温度下进行锁缩聚反应，得到有机硅胶。
示例地，上述硅橡胶基体可选自二甲基二氯硅烷、乙烯基二氯硅烷、苯基二氯硅烷、氟丙基二氯硅烷中的至少一种。
炭黑作为填料使用，交联剂可选自邻苯二甲醇，催化剂可选自氨水。
在一种可能的示例中，硅橡胶基体可采用二甲基二氯硅烷、乙烯基二氯硅烷、苯基二氯硅烷和氟丙基二氯硅烷的混合物。
并且，反应配比(质量比)可如下所示：二甲基二氯硅烷：乙烯基二氯硅烷：苯基二氯硅烷：氟丙基二氯硅烷：邻苯二甲醇：炭黑：氨水为：20-30:20-30:20-30:20-30:5-10:8-15:1。
示例地，二甲基二氯硅烷：乙烯基二氯硅烷：苯基二氯硅烷：氟丙基二氯硅烷：邻苯二甲醇：炭黑：氨水可为25:25:25:25:8:10:1(质量比)。
上述缩聚反应的温度可以为80-120℃，例如80℃、90℃、100℃、110℃、120℃等。
为了考察有机硅胶的热压性能，对利用上述示例所提及的方法制备得到的有机硅胶进行性能测试(测量其自然状态下的初始性能参数，以及，在320℃下保持3小时的性能参数)，测试结果表明，上述有机硅胶具有良好的耐热压性。测试结果如表1所示：
表1
本发明实施例中，通过使用感压层2来进行压痕深浅及间断监控，作为一种示例，感压层2可以采用感压纸制备得到。其中，感压纸也可称为压力测量胶片，例如，FUJIFILM公司生产并销售的压力测量胶片即适用于本发明实施例。
作为另一种示例，还可以基于下述结构来获得感压层2，如附图1所示，该
感压层2包括：透明基片201、设置在透明基片201上的生色层202和显色层203；在施压状态下，生色层202与显色层203反应，在显色层203上形成显色区。
通过透明基片201来为生色层202和显色层203提供支撑，使显色区形成在其上。在施压状态下，生色层202与显色层203反应，进行显色，并且，在不同压力状态下，显色强度不同。
示例地，该生色层202包括：多个微胶囊，以及，设置于微胶囊内部的生色物质，在施压状态下，微胶囊发生破裂，生色物质与显色层203反应，生成显色区。
可以理解的是，针对不同的压力，微胶囊可设置为多种，每种的破裂压力均不同。举例来说，当对应5种压力状态时，可设置5种类型的微胶囊，每种微胶囊对应一个破裂压力，即，对应一种压力状态。如此设置，在不同施压状态下，所破裂的微胶囊的数量有所不同，进而所形成的显色强度不同(亦即，颜色密度不同)。
如附图4所示，其中示例了A、B、C、D、E五种压力类型的生色层202，并且，A、B、C、D、E对应的破裂压力逐渐增大，可见，随着压力的逐渐增大，显色区的颜色密度逐渐升高，即，显色强度逐渐增强，且，在同一压力下，破裂压力较小的生色层202(即，A)显示出更强的颜色密度。
对于生色物质来说，举例来说，其可以为具有颜色的颜料液，例如红色、绿色或蓝色等颜料液，对于显色层203来说，其可以为能够吸附颜料液的吸附材料，例如海绵、吸附纸等。
为了便于观察所形成压痕的颜色深浅，显色层203可设置成包括多条平行的显色区，相邻显色区之间形成非显色区，以突出显色区的颜色深浅。
在一种可能的实现方式中，透明基片201设置有一层，生色层202和显色层203层叠设置在透明基片201上；且，显色区形成在透明基片201和缓冲层1之间。
在另一种可能的实现方式中，透明基片201设置有两层，生色层202和显色层203分别位于一层透明基片201上，显色区形成在两层透明基片201之间。
本发明实施例中，生色层202和显色层203均可通过粘接方式设置在透明基片201上。并且，考虑到透明基片201需要具备可显色性(即，使其上的颜色可透过肉眼直接观察到)，以及，还须具备一定的导热性，其材质可以选用聚酯。
另一方面，本发明实施例还提供了一种热压工艺，该热压工艺采用上述的任一种缓冲材。
基于采用了上述缓冲材，本发明实施例提供的热压工艺能够在热压过程中实时监控压痕的颜色，通过判断压痕颜色深浅或者是否中断，可实时获知热压合刀头3的平坦度情况以及缓冲层1是否破损。
本发明实施例涉及的热压工艺，可用于各向异性导电膜的贴付、平面显示器面板制造、柔性电路板和刚性电路板的互连，柔性电路板与柔性电路板的互连，柔性电路板与显示屏电极端子的互连等。
举例来说，附图2示例了该缓冲材用于各向异性导电膜贴付的过程，当覆晶薄膜4(Chip On Film，COF)与其上设置有电极的基板5进行互连时，首先使各向异性导电膜6压着于基板5上，随后使基板5上的电极与覆晶薄膜4上的电极进行对位及预压，随后将本发明实施例提供的缓冲材置于覆晶薄膜4上表面，使热压合设备的热压合刀头3对缓冲材进行本压作业，此时即可通过各向异性导电膜6进行热反应，实现覆晶薄膜4与基板5的机械及电连接。其中，在本压作业时，缓冲材的缓冲层1与热压合刀头3接触，感压层2与覆晶薄膜4接触。
以上所述仅是为了便于本领域的技术人员理解本发明的技术方案，并不用以限制本发明。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种缓冲材，包括：缓冲层，其特征在于，所述缓冲材还包括：与所述缓冲层的底部叠合的感压层；
所述感压层用于在施压状态下显色，且，在不同压力下，所形成的显色强度不同；
所述缓冲层的材质为有机硅胶，通过下述方法制备得到：
按设定的反应配比，使硅橡胶基体、炭黑、交联剂、以及催化剂，在设定温度下进行缩聚反应，得到所述有机硅胶；
所述硅橡胶基体为二甲基二氯硅烷、乙烯基二氯硅烷、苯基二氯硅烷、氟丙基二氯硅烷的混合物；
所述交联剂为邻苯二甲醇；
所述催化剂为氨水。
2.根据权利要求1所述的缓冲材，其特征在于，所述缓冲层的厚度为2-4mm；
所述感压层的厚度为0.4-0.8mm。
3.根据权利要求1或2所述的缓冲材，其特征在于，所述感压层通过感压纸制备得到。
4.根据权利要求1或2所述的缓冲材，其特征在于，所述感压层包括：透明基片、设置在所述透明基片上的生色层和显色层；
在所述施压状态下，所述生色层与所述显色层反应，在所述显色层上形成显色区。
5.根据权利要求4所述的缓冲材，其特征在于，所述透明基片设置有一层，所述生色层和所述显色层层叠设置在所述透明基片上；
且，所述显色区形成在所述透明基片与所述缓冲层之间。
6.根据权利要求4所述的缓冲材，其特征在于，所述透明基片设置有两层，所述生色层和所述显色层分别位于一层透明基片上；
所述显色区形成在两层所述透明基片之间。
7.一种热压工艺，其特征在于，所述热压工艺采用权利要求1-6任一项所述的缓冲材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810422171.1A CN108715067B (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 缓冲材及热压工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810422171.1A CN108715067B (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 缓冲材及热压工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108715067A CN108715067A (zh) | 2018-10-30 |
| CN108715067B true CN108715067B (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=63899704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810422171.1A Expired - Fee Related CN108715067B (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 缓冲材及热压工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108715067B (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4086222B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2008-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート |
| CN101728142B (zh) * | 2008-12-30 | 2011-12-21 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 热压设备的调整方法 |
| CN104713669B (zh) * | 2015-04-08 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种感压膜及其制作方法 |
-
2018
- 2018-05-04 CN CN201810422171.1A patent/CN108715067B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108715067A (zh) | 2018-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI425288B (zh) | 具彩色濾光片之光電顯示器 | |
| CN1305669C (zh) | 双面压敏粘合片及设有触摸板的显示设备 | |
| US8273209B2 (en) | Thermal diffusion sheet and method for mounting the same | |
| TWI354174B (en) | Electrophoretic display sheet, electrophoretic dis | |
| KR20200101574A (ko) | 결합 부재를 포함하는 표시 장치 | |
| KR101186709B1 (ko) | 실리콘 고무계 점착 시트 | |
| US11858250B2 (en) | Multilayer structure and uses thereof | |
| CN112574682B (zh) | 一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法 | |
| CN103980843B (zh) | 透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片 | |
| CN108715067B (zh) | 缓冲材及热压工艺 | |
| CN101570074B (zh) | 复合片材 | |
| TW200523600A (en) | In plane switching type liquid crystal display device with the same | |
| CN1800921A (zh) | 热传导片、其制造方法及使用其的液晶显示器的制造方法 | |
| KR101033551B1 (ko) | 액정 표시 기판 반송용 지그 및 이를 이용한 액정 표시장치의 제조 방법 | |
| WO2020138055A1 (ja) | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 | |
| US20230140871A1 (en) | Liquid crystal devices | |
| KR20200123887A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| TW201934706A (zh) | 附黏著劑層之光學膜及顯示裝置 | |
| JP2002116455A (ja) | 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法 | |
| KR20220047717A (ko) | 점착제층 부착 투명 도전성 시트, 터치 센서 및 화상 표시 장치 | |
| KR101924954B1 (ko) | 고수명 내열 완충 시트 | |
| CN113165348A (zh) | 固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途 | |
| JP2004029576A (ja) | 平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置 | |
| CN116466523A (zh) | 显示面板、显示装置以及相关制作方法 | |
| JP2012063443A (ja) | 情報表示装置の製造方法、情報表示装置用の散乱反射型表示体及び情報表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200623 |