CN108709170A - 一种自带电阻的led支架 - Google Patents
一种自带电阻的led支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108709170A CN108709170A CN201810856550.1A CN201810856550A CN108709170A CN 108709170 A CN108709170 A CN 108709170A CN 201810856550 A CN201810856550 A CN 201810856550A CN 108709170 A CN108709170 A CN 108709170A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp base
- led support
- erecting bed
- led
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Walking Sticks, Umbrellas, And Fans (AREA)
Abstract
一种自带电阻的LED支架,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。由于本发明的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造,使得LED本身自带电阻,使用本发明的LED来制造灯串时就不需要再串联电阻,大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED元件,尤其涉及一种自带电阻的LED支架。
背景技术
由于LED是伏安特性为非线性的电子元件,LED加载到额定电压后,电流(或LED的电阻)会随电压或温度的微变而巨变,存在烧毁LEDPN结的风险。为化解上述风险,现有LED供电一般采用恒流源精确稳定控制电流,但这种控制方法成本较高,不适合应用于LED灯串等追求低成本的产品上。现有LED灯串一般采用串联电阻的方式防止电流巨变烧毁LED,但该方法需要在灯串中额外焊接电阻,增加了成本和制造工艺的复杂性。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种结构简单,工艺简便的自带电阻的LED支架。
本发明解决其技术问题所采用的技术手段是:一种自带电阻的LED支架,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。
本发明的有益效果是:由于本发明的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造,使得LED本身自带电阻,使用本发明的LED来制造灯串时就不需要再串联电阻,大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。
附图说明
图1为贴片式LED的结构示意图;
图2为直插式LED的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
参照图1,一种贴片式LED,包括支架1和焊接在支架1内的芯片2,封装所述芯片2和部分支架的封装胶体4。所述支架1包括相互隔离的第一灯脚11和第二灯脚12,与第一灯脚11一体的芯片安装台13,包裹所述芯片安装台13和部分第一焊脚11、第二焊脚12绝缘固定件3。固定件3上方设置有纵截面为倒梯形的杯碗31,所述芯片安装台13置于杯碗31内。为便于安装芯片2,所述芯片安装台13上设置有凹部131,所述芯片2固定在所述凹部131内,芯片2通过焊线5分别与所述第一焊脚11、第二焊脚12电连接。杯碗31内封装有环氧树脂和荧光粉混合物组成的封装胶体4。
本发明的制造方法之一是,首先将所述第一焊脚11、第二焊脚12和芯片安装台13采用导热塑料或导热陶瓷等导热绝缘体制作,再在所述第一焊脚11、第二焊脚12和焊芯片安装台13的表面采用高温真空镀膜技术镀上镍铬合金或碳膜等具有预定阻值的涂层,所述阻值可以通过控制镀膜厚度或在涂层表面刻线的方式调节。应用于LED灯串的单个LED支架的阻值最好控制在50至100欧姆,最佳阻值是68欧姆。
本发明的制造方式之二是,直接采用具有预定阻值的导电材料制造,该材料可以是镍铬合金或碳膜,或者在铜或铝等普通导体材料中掺杂非导电材料,阻值通过控制非导电材料的比例来调节,阻值范围与方式之一相同。
参考图2,一种直插式LED,包括支架1,焊接在支架1内的芯片2和包裹芯片2和部分支架1的封装胶体4。所述支架1包括相互电隔离的第一灯脚11和第二灯脚12,与第一灯脚11一体的芯片安装台13。为便于安装芯片2,所述芯片安装台13上设置有凹部131,所述芯片2固定在所述凹部131内,芯片2通过焊线5分别与第一焊脚11和第二焊脚12电连接。所述封装胶体4包裹芯片安装台13和邻近安装台13的部分第一灯脚11和第二灯脚12。所述支架的制造方式与上实施例一种贴片式LED相同。
本发明采用简单的方法,使得LED本身自带电阻,使用本发明的LED来制造灯串时就不需要再串联电阻,大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。
Claims (6)
1.一种自带电阻的LED支架,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,其特征在于:所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。
2.根据权利要求1所述的一种自带电阻的LED支架,其特征在于:所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作,所述焊盘和焊脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。
3.根据权利要求2所述的一种自带电阻的LED支架,其特征在于:所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热塑料或导热陶瓷制作,所述具有预定阻值涂层为镍铬合金膜或碳膜。
4.根据权利要求1所述的一种自带电阻的LED支架,其特征在于:所述具有预定阻值的材料为镍铬合金或碳膜。
5.根据权利要求1所述的一种自带电阻的LED支架,其特征在于:所述具有预定阻值的材料为导电金属掺杂绝缘体组成。
6.根据权利要求1所述的一种自带电阻的LED支架,其特征在于:所述支架包括直插式LED支架或贴片式LED支架。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810856550.1A CN108709170A (zh) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 一种自带电阻的led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810856550.1A CN108709170A (zh) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 一种自带电阻的led支架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108709170A true CN108709170A (zh) | 2018-10-26 |
Family
ID=63874515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810856550.1A Pending CN108709170A (zh) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 一种自带电阻的led支架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108709170A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN85202831U (zh) * | 1985-07-11 | 1987-05-20 | 朱汉雄 | 印刷电阻 |
CN201059506Y (zh) * | 2007-07-24 | 2008-05-14 | 深圳莱特光电有限公司 | 带限流电阻的led灯 |
CN101545592A (zh) * | 2009-05-01 | 2009-09-30 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种带电阻的条形灯 |
US20130313590A1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
US20140042479A1 (en) * | 2009-09-20 | 2014-02-13 | Mordehai MARGALIT | Light Emitting Diode Package with Enhanced Heat Conduction |
CN106290983A (zh) * | 2016-07-28 | 2017-01-04 | 西安交通大学 | 一种基于非晶态碳膜的加速度传感器芯片 |
-
2018
- 2018-07-31 CN CN201810856550.1A patent/CN108709170A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN85202831U (zh) * | 1985-07-11 | 1987-05-20 | 朱汉雄 | 印刷电阻 |
CN201059506Y (zh) * | 2007-07-24 | 2008-05-14 | 深圳莱特光电有限公司 | 带限流电阻的led灯 |
CN101545592A (zh) * | 2009-05-01 | 2009-09-30 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种带电阻的条形灯 |
US20140042479A1 (en) * | 2009-09-20 | 2014-02-13 | Mordehai MARGALIT | Light Emitting Diode Package with Enhanced Heat Conduction |
US20130313590A1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
CN106290983A (zh) * | 2016-07-28 | 2017-01-04 | 西安交通大学 | 一种基于非晶态碳膜的加速度传感器芯片 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4996887B2 (ja) | Ledパッケージ及びその製造方法 | |
CN104009143B (zh) | 发光装置、背光模块及照明模块 | |
RU2011137934A (ru) | Способ присоединения электрической нагревательной пленки к источнику питания | |
CN108109792B (zh) | 一种带基座的热敏电阻及其制备方法 | |
CN107160862A (zh) | 热敏打印头用发热基板及其制造方法 | |
CN105226030B (zh) | 高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺 | |
CN208835093U (zh) | 一种自带电阻的led | |
CN208652475U (zh) | 一种自带电阻的led支架 | |
CN208835059U (zh) | 一种无电阻led灯串 | |
CN108709170A (zh) | 一种自带电阻的led支架 | |
CN108735886A (zh) | 一种自带电阻的led | |
US20140292462A1 (en) | Power inductor and method for fabricating the same | |
US2134752A (en) | Method of making resistor elements | |
CN109065527A (zh) | 一种无电阻led灯串 | |
WO2014115443A1 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
CN105609496A (zh) | 高功率密度cob封装白光led模块及其封装方法 | |
CN203415334U (zh) | 功率型负温度热敏电阻 | |
CN207542245U (zh) | 一种填埋热保护ic的cob封装 | |
CN107763460B (zh) | 一种led灯丝条基板及其制作工艺 | |
CN203746897U (zh) | 一种led | |
CN206419687U (zh) | 一种新型led灯 | |
CN103855282A (zh) | 一种led | |
CN209710382U (zh) | 一种采用全串联控制的led模组结构 | |
CN207230220U (zh) | 一种可物理连接的led灯丝 | |
US7087990B2 (en) | Power semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |