CN108706180A - 一种耳机收纳盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耳机收纳盒，包括温度检测模块、控制模块和加热模块，温度检测模块被设置为检测耳机收纳盒内的当前温度；控制模块被设置为在当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制加热模块对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。通过在耳机收纳盒内的温度超过阈值的情况下控制加热模块对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，就可以提高耳机的温度，避免冬天佩戴耳机太凉的问题，提升用户体验。

Description

一种耳机收纳盒
技术领域
本发明涉及电路设计技术领域，更具体地，本发明涉及一种耳机收纳盒。
背景技术
耳机是人们生活中常用的物品之一，包括有线耳机和无线耳机。在有线耳机使用过程中，人们经常会遇到这样的问题：当有线耳机从包里或口袋里拿出来时，耳机线经常会缠在一起，需要费较长时间将耳机线理清，十分不方便使用。而且，随意收放会对耳机的使用寿命造成影响，同时由于耳机体积较小，容易丢失。
现有技术中有一种收纳盒，其包括盒体，结构简单，收纳耳机时将耳机线缠好放入盒体内，使用耳机时从盒体内拿出。可以延长耳机的使用寿命，方便用户使用。
但是，当用户在冬天佩戴耳机的时候，耳机温度通常与室温相近，非常的凉，导致用户体验较差。
发明内容
本发明实施例的一个目的是提供一种至少能够解决上述问题之一的新的技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种耳机收纳盒，包括温度检测模块、控制模块和加热模块，所述温度检测模块被设置为检测所述耳机收纳盒内的当前温度；所述控制模块被设置为在所述当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制所述加热模块对所述耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
可选的是，所述耳机收纳盒还包括存放检测模块，所述存放检测模块被设置为检测所述耳机收纳盒内是否存放有耳机；所述控制模块还被设置为在所述耳机收纳盒内存储有耳机的情况下，控制所述温度检测模块检测所述耳机收纳盒内的当前温度。
可选的是，所述加热模块设置在所述耳机收纳盒的内壁上。
可选的是，所述加热模块由陶瓷发热片提供。
可选的是，所述耳机收纳盒还包括电源模块，所述电源模块被设置为向所述温度检测模块和所述控制模块供电。
可选的是，所述耳机收纳盒还包括开关，所述电源模块还被设置为向所述加热模块供电，所述开关和所述加热模块串联连接在所述电源模块的供电回路上；所述控制模块被设置为在所述当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制所述开关导通；所述加热模块被设置为将电能转换为热能，以对所述耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
可选的是，所述开关由MOS管提供。
可选的是，所述温度检测模块由温度传感器提供。
可选的是，所述控制模块由单片机或者MCU提供。
可选的是，所述存放检测模块由接近传感器提供。
本发明的一个有益效果在于，通过在耳机收纳盒内的温度超过阈值的情况下控制加热模块对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，就可以提高耳机的温度，避免冬天佩戴耳机太凉的问题，提升用户体验。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为根据本发明一种耳机收纳盒的其中一种实施结构的方框原理图；
图2为根据本发明一种耳机收纳盒的其中一种实施方式的方框原理图；
图3为根据本发明一种耳机收纳盒的其中一种实施方式的方框原理图。
附图标记说明：
U1-温度检测模块； U2-控制模块；
U3-加热模块； U4-耳机检测模块；
U5-电源模块。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明为了解决现有技术中存在的冬天佩戴耳机较凉，导致用户体验较差的问题，提供了一种耳机收纳盒。如图1所示，包括温度检测模块U1、控制模块U2和加热模块U3。温度检测模块U1被设置为检测耳机收纳盒内的当前温度。控制模块U2被设置为在当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制加热模块U3对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
其中，阈值可以是预先通过实验得到并存储在控制模块U2内的。温度检测模块U1按照预先设定的采样频率持续检测耳机收纳盒内的当前温度，并将当前温度传送至控制模块U2。
该温度检测模块U1具有能够采集温度的功能，因此，该温度检测模块U1可以是单独的温度传感器，也可以是组合传感器，该组合传感器例如是温湿度传感器。
该温度检测模块U1可以是模拟传感器，也可以是数字传感器。如果是模拟传感器，则在获取温度信号时需要对温度信号进行模数转换，得到对应该温度信号的时间序列；如果是数字传感器，则可以直接获取对应该温度信号的时间序列。因此，当前温度可以是时间序列，该时间序列包括对应每一采样时刻的温度值。
控制模块U2可以是在一个采样时刻的温度值超过阈值的情况下，控制加热模块U3启动，对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。也可以是在连续至少N个采样时刻的温度值超过阈值的情况下，控制加热模块U3启动，对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，其中，N为大于2的整数。
进一步地，控制模块U2可以在一个采样时刻的温度值小于或等于阈值的情况下，控制加热模块U3对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。也可以是在连续至少N个采样时刻的温度值小于或等于阈值的情况下，控制加热模块U3停止对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，其中，N为大于2的整数。
加热模块U3具有将电能转换为热能的功能，因此，该加热模块U3可以是陶瓷发热片。
通过热传导，加热模块U3可以对耳机收纳盒内的空气进行加热，耳机收纳盒内的空气温度升高，会将热量传递至耳机，使得耳机的温度也升高，这就实现了对耳机进行加热。
这样，通过在耳机收纳盒内的温度超过阈值的情况下控制加热模块U3对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，就可以提高耳机的温度，避免冬天佩戴耳机太凉的问题，提升用户体验。
具体的，控制模块U2可以是由单片机或者是MCU提供。
在本发明的一个具体实施例中，该加热模块U3可以是设置在耳机收纳盒的内壁上，以便于对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热，减少热量损失。
耳机收纳盒内设置有用于放置耳机听筒的凹槽，当耳机未使用时，可以将耳机的听筒对应放置在凹槽内进行固定。
如图2、图3所示，该耳机收纳盒还可以包括耳机检测模块U4，该耳机检测模块U4被设置为检测耳机收纳盒内是否存放有耳机；控制模块U2还被设置为在耳机检测模块U4检测到耳机收纳盒内存储有耳机的情况下，控制温度检测模块U1检测耳机收纳盒内的当前温度。
具体的，耳机检测模块U4可以是检测收纳盒内的凹槽内是否有耳机听筒来判定耳机收纳盒内是否存放有耳机。在凹槽内有耳机听筒时耳机收纳盒内存放有耳机；在凹槽内没有耳机听筒时耳机收纳盒内没有存放耳机。该耳机检测模块U4可以是设置在凹槽内，也可以是设置在用于放置两个耳机听筒的凹槽之间的位置上。
进一步地，该耳机检测模块可以是由接近传感器提供。
如图2、图3所示，该耳机收纳盒还包括电源模块U5，电源模块U5被设置为向温度检测模块U1、控制模块U2和耳机检测模块U4供电。该电源模块U5例如可以包括电池。
在本发明的一个具体实施例中，如图2所示，该耳机收纳盒还包括开关S1，电源模块U5还被设置为向加热模块U3供电。开关S1和加热模块U3串联连接在电源模块U5的供电回路上。控制模块U2被设置为在当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制开关S1导通。
其中，开关S1可以是由MOS管提供。
电源模块U5具有正极输出端和负极输出端，MOS管和加热模块U3串联连接在正极输出端和负极输出端之间，在MOS管导通的情况下形成通电回路。MOS管的栅极与控制模块U2连接，以使控制模块U2对MOS管的开关状态进行控制。在MOS管连接在加热模块U3与正极输出端之间的情况下，MOS管为PMOS管，PMOS管的源极与正极输出端连接，PMOS管的漏极与加热模块U3连接。在MOS管连接在加热模块U3与负极输出端之间的情况下，MOS管为NMOS管，NMOS管的源极与负极输出端连接，NMOS管的漏极与加热模块U3连接。
在本发明的另一个具体实施例中，如图3所示，控制模块U2与加热模块U3连接，控制模块U2可以是在当前温度超过预先设定的阈值的情况下，向加热模块U3供电，以使加热模块U3对耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
上述各实施例主要重点描述与其他实施例的不同之处，但本领域技术人员应当清楚的是，上述各实施例可以根据需要单独使用或者相互结合使用。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种耳机收纳盒，其特征在于，包括温度检测模块、控制模块和加热模块，所述温度检测模块被设置为检测所述耳机收纳盒内的当前温度；所述控制模块被设置为在所述当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制所述加热模块对所述耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
2.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述耳机收纳盒还包括存放检测模块，所述存放检测模块被设置为检测所述耳机收纳盒内是否存放有耳机；所述控制模块还被设置为在所述耳机收纳盒内存储有耳机的情况下，控制所述温度检测模块检测所述耳机收纳盒内的当前温度。
3.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述加热模块设置在所述耳机收纳盒的内壁上。
4.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述加热模块由陶瓷发热片提供。
5.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述耳机收纳盒还包括电源模块，所述电源模块被设置为向所述温度检测模块和所述控制模块供电。
6.根据权利要求5所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述耳机收纳盒还包括开关，所述电源模块还被设置为向所述加热模块供电，所述开关和所述加热模块串联连接在所述电源模块的供电回路上；所述控制模块被设置为在所述当前温度超过预先设定的阈值的情况下控制所述开关导通；所述加热模块被设置为将电能转换为热能，以对所述耳机收纳盒内存放的耳机进行加热。
7.根据权利要求6所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述开关由MOS管提供。
8.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述温度检测模块由温度传感器提供。
9.根据权利要求1所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述控制模块由单片机或者MCU提供。
10.根据权利要求2所述的耳机收纳盒，其特征在于，所述存放检测模块由接近传感器提供。
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