CN108701895A - 一种天线和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种天线和电子设备。该天线包括PCB板、匹配电路、馈线，其中，该PCB板具有接地面，该接地面具有开口缝隙，该匹配电路的一端连接信号源，该匹配电路的另一端连接该馈线的一端，该馈线穿过该开口缝隙，该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧，该天线还包括电容C1和电感L1，该电容C1和该电感L1位于该开口缝隙，该电容C1和电感L1串联，该串联后的电容C1和电感L1的一端连接该开口缝隙的一侧，该串联后的电容C1和电感L1的另一端连接该开口缝隙的该另一侧。该天线可以在原有频带的基础上再产生一个低频。

Description

一种天线和电子设备 技术领域
本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种天线和电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展，电子设备例如智能手机、平板电脑等装置为了吸引消费者，通常使用金属材料来设计产品外壳。产品外壳采用金属材料可能会影响天线的辐射性能。
缝隙天线相比于传统的inverted-F天线(简称IFA天线)或者单极子天线(英文：monopole antenna)，可以有效抵抗天线周围金属材质器件对天线性能的影响。
然而，缝隙天线通常可以产生一个频带，例如缝隙天线可以覆盖WLAN(英文名称为：Wireless Local Area Networks)带宽，其中，WLAN的带宽可以为2.4GHz-2.5GHz或者5.0GHz-5.8GHz。如何在缝隙天线产生一个频带的基础上涵盖一个低频是急需解决的问题。
发明内容
本发明提供一种天线和电子设备，天线可以在原有频带的基础上再产生一个低频。
一方面，本发明提供一种天线，包括PCB板、匹配电路、馈线，其中，该PCB板具有接地面，该接地面具有开口缝隙，该匹配电路的一端连接信号源，该匹配电路的另一端连接该馈线的一端，该馈线穿过该开口缝隙，该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧，该天线还包括电容C1和电感L1，该电容C1和该电感L1位于该开口缝隙，该电容C1和该电感L1串联，该串联后的电容C1和电感L1的一端连接该开口缝隙的一侧，该串联后的电容C1和电感L1的另一端连接该开口缝隙的该另一侧。
可以看出，该串联的电容C1和电感L1位于该开口缝隙，该串联后的电容 C1和该电感L1连接该开口缝隙的两侧，该天线可以在覆盖原有频带的基础上再涵盖一个低频。另外，该天线利用了开口缝隙的空间，在开口缝隙内增加了串联的电容C1和电感L1，在增加低频的基础上不会影响天线的尺寸。
其中，该串联后的电容C1和电感L1的另一端连接该开口缝隙的另一侧和该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧的位置不同。
其中，该开口缝隙的一侧与该开口缝隙的另一侧相对。
其中，该开口缝隙的尺寸为25mm*2mm。
可选的或进一步的，该电容C1的电容值取值范围为0.5pF-1pF，该电感L1的电感值取值范围为5nH-15nH。
其中，该电容C1的电容值为0.5pF，该电感L1的电感值为9.1nH。
可选的或进一步的，该馈线的宽度为0.2mm。
可选的或进一步的，该天线可以产生三个工作频率。其中，该三个工作频率为2.45GHz、5.5GHz和1.575GHz。这样，该天线不仅可以工作在无线局域网(Wireless Local Area Networks，简称WLAN)频段，还可以工作在全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)频段。
基于本发明第一方面的天线，其中，该开口缝隙的一侧与该开口缝隙的另一侧相对。
其中，该印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的尺寸可以为135mm*65mm*1.6mm，即PCB板的长为135mm，宽为65mm，高为1.6mm。
可选的或进一步的，该开口缝隙与该PCB板边缘距离大于或等于30mm。
其中，该串联后的电容C1和电感L1的另一端连接该开口缝隙的另一侧和该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧的位置不同。
可选的或进一步的，该开口缝隙的尺寸为10mm*2mm。
可选的或进一步的，该电容C1的电容值取值范围为0.5pF-1pF，该电感L1的电感值取值范围为5nH-15nH。
其中，该电容C1的电容值为0.5pF，该电感L1的电感值为10nH。
可选的或进一步的，该馈线的宽度为0.2mm。
进一步的，该天线可以产生两个工作频率。该两个工作频率为5.5GHz和2.45GHz。这样，该天线不仅可以工作在无线局域网(Wireless Local Area Networks，简称WLAN)的5.5GHz，也可以工作在无线局域网的2.45GHz。
另一方面，本发明还提供了一种电子设备，包括天线、射频处理器和基带处理器，其中，
该天线包括PCB板、匹配电路、馈线，其中，该PCB板具有接地面，该接地面具有开口缝隙，该匹配电路的一端连接信号源，该匹配电路的另一端连接该馈线的一端，该馈线穿过该开口缝隙，该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧，该天线还包括电容C1和电感L1，该电容C1和该电感L1位于该开口缝隙，该电容C1和该电感L1串联，该串联后的电容C1和电感L1一端连接该开口缝隙的一侧，该串联后的电容C1和电感L1另一端连接该开口缝隙的该另一侧；
该基带处理器通过该射频处理器与该信号源连接；
该天线，用于将接收到的无线信号传输给该射频处理器，或者将该射频处理器的发射信号转换为电磁波，发送出去；该射频处理器，用于对该天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给该基带处理器，或者，用于将该基带处理器发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过该天线发送出去；该基带处理器，对接收到的该中频信号或该基带信号进行处理。
其中，该串联后的电容C1和电感L1的另一端连接该开口缝隙的另一侧和该馈线的末端连接该开口缝隙的另一侧的位置不同。
其中，该开口缝隙的一侧与该开口缝隙的另一侧相对。
可选的或进一步的，对于上述第一方面的天线和另一方面的电子设备而言，该馈线70与开口缝隙11的开口距离可以为4mm。
其中，对于上述第一方面的天线和另一方面的电子设备而言，该接地面可以为PCB板的覆铜面。
可以看出，该串联的电容C1和电感L1位于该开口缝隙，该串联后的电容C1和该电感L1连接该开口缝隙的两侧，该天线可以在覆盖原有频带的基础上再涵盖一个低频。另外，该天线利用了开口缝隙的空间，在开口缝隙内增加了串联的电容C1和电感L1，在增加低频的基础上不会影响天线的尺寸。进一步的，在该电子设备上使用该天线可以减少周围金属器件对天线性能的影响。
附图说明
图1为本发明天线实施例的示意图；
图2为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感天线回波损耗曲线示意图；
图3为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感阻抗实部曲线示意图；
图4为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的电流分布示意图；
图5为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的电场分布示意图；
图6为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的天线曲线图；
图7为本发明天线实施例一开口缝隙位于PCB板不同位置的无源效率示意图；
图8为本发明天线实施例二匹配电路示意图；
图9为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感天线回波损耗曲线示意图；
图10为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感阻抗实部曲线示意图；
图11为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的电流分布示意图；
图12为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的电场分布示 意图；
图13为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的天线曲线图；
图14为本发明天线实施例二开口缝隙串联电容和电感后的无源效率示意图；
图15为本发明电子设备实施例三的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，为本发明天线实施例的示意图。该天线100包括印刷电路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)、匹配电路50和馈线70，该PCB板具有接地面10，该接地面10具有一开口缝隙11，该匹配电路50的一端连接信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，该馈线70穿过该开口缝隙11，该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113，其中，该天线100还包括电容C1 20和电感L1 40，该电容C1 20和该电感L1 40位于该开口缝隙11，该电容C1 20和该电感L1 40串联，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的一端连接该开口缝隙11的一侧111，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113。
其中，该开口缝隙11的一侧111与该开口缝隙11的另一侧113相对。
其中，该开口缝隙11的开口115与外界连通。该开口缝隙11的结构可以参考图1所示的示意图。请参阅图1，该开口缝隙11具有两侧，即图1中的开口缝隙11的一侧111和开口缝隙的另一侧113，该开口缝隙11的一侧111和另一侧113为直线形。当然，该开口缝隙11的结构也可以为其他结构，例如该开口缝隙的一侧111和另一侧113也可以为曲线形。
其中，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113和该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113的位置不同，如图1所示。
由上可以看出，该串联的电容C1 20和电感L1 40位于该开口缝隙11，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40连接该开口缝隙11的两侧，该天线100可以在覆盖原有频带的基础上再涵盖一个低频。另外，该天线100利用了开口缝隙11的空间，在开口缝隙11内增加了串联的电容C1 20和电感L1 40，在增加低频的基础上不会影响天线的尺寸。
实施例一：
请参阅图1，为本发明天线实施例的示意图。该天线100包括印刷电路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)、匹配电路50和馈线70，该PCB板具有接地面10，该接地面10具有一开口缝隙11，该匹配电路50的一端连接信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，该馈线70穿过该开口缝隙11，该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113，其中，该天线100还包括电容C1 20和电感L1 40，该电容C1 20和该电感L1 40位于该开口缝隙11，该电容C1 20和该电感L1 40串联，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的一端连接该开口缝隙11的一侧111，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113。
其中，该开口缝隙11的一侧111与该开口缝隙11的另一侧113相对。
其中，该开口缝隙11的尺寸可以为25mm*2mm，即该开口缝隙的长度为25mm，宽度为2mm。
可选的或进一步的，该馈线70的宽度为0.2mm。
可选的或进一步的，该馈线70距开口缝隙11的开口115可以为4mm。
可选的或进一步的，该电容C1 20的电容值的取值范围可以为0.5pF-1pF，该电感L1 40的电感值的取值范围可以为5nH-15nH。
本实施例中，该电容C1 20的电容值可以为0.5pF，该电感L1 40的电感值可以为9.1nH。
其中，续请参阅图1，该匹配电路50包括电容C2 52和电感L2 54。该匹配电路50的一端连接该信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，包括：该电容C2 52的一端连接该信号源30，该电容C2 52的另一端连接该馈线70，该电感L2 54的一端连接该电容C2 52的另一端和该馈线70的一端72，该电感L2 54的另一端接地。该电感L2 54的另一端接地可以为该电感L2 54的另一端连接该接地面10。
其中，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113和该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113的位置不同，如图1所示。
请参阅图2，为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感天线回波损耗曲线示意图。请参阅图3，为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感阻抗实部曲线示意图。
如图2和图3所示，虚线表示开口缝隙11中无串联电容和电感产生的谐振模态，实线表示开口缝隙11中串联电容和电感产生的谐振模态。如图2和图3虚线所示，缝隙天线分别在大约2.45GHz和5.5GHz产生两个工作频率。如图2和图3实线所示，开口缝隙11中串联电容和电感后，大约在1.575GHz附近产生一个新的工作频率。
请参阅图4，为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的电流分布示意图。由图4可以看出，开口缝隙11中串联电容和电感后产生1.575GHz的工作频率，电流分布相对2.45GHz和5.5GHz的电流分布均匀一些。如图4所示，本发明天线实施例产生的1.575GHz的电流继续流向缝隙边缘。
请参阅图5，为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的电场分布示意图。由图5可以看出，三个频点，即1.575GHz、2.45GHz和5.5GHz三个频点在馈点90处电场分布相当(可以理解为，1.575GHz、2.45GHz和5.5GHz 三个频点在馈点处为大电场)，因此可以用相同的激励方式将三个频点的谐振激励出来。
请参阅图6，为本发明天线实施例一开口缝隙增加串联的电容和电感的天线曲线图。从图6可以看出，在本发明天线实施例的开口缝隙11增加串联的电容C1 20和电感L1 40后，可以产生1.575GHz的工作频率，如图6中1大致位置所示的工作频率。
请参阅图7，为本发明天线实施例一开口缝隙位于PCB板不同位置的无源效率示意图。如图7所示，其中，实线为开口缝隙11位于PCB板大致中间位置的无源效率示意图，虚线为开口缝隙11距PCB板边缘为10mm位置的无源效率示意图，从图7可以看出，开口缝隙11位于PCB板大致中间位置是比较好的一个位置。
实施例二：
请参阅图1，为本发明天线实施例的示意图。该天线100包括印刷电路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)、匹配电路50和馈线70，该PCB板具有接地面10，该接地面10具有一开口缝隙11，该匹配电路50的一端连接信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，该馈线70穿过该开口缝隙11，该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113，其中，该天线100还包括电容C1 20和电感L1 40，该电容C1 20和电感L1 40位于该开口缝隙11，该电容C1 20和该电感L1 40串联，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的一端连接该开口缝隙11的一侧111，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113。
其中，该开口缝隙11的一侧111与该开口缝隙11的另一侧113相对。
其中，该PCB板的尺寸为135mm*65mm*1.6mm，即PCB板的长为135mm，宽为65mm，高为1.6mm。该开口缝隙11与该PCB板边缘距离大于或等于30mm。
可选的或进一步的，该馈线的宽度为0.2mm。
可选的或进一步的，该馈线70距开口缝隙11的开口可以为4mm。
可选的或进一步的，该开口缝隙11的尺寸为10mm*2mm，即该开口缝隙11的长度为10mm，宽度为2mm。
可选的或进一步的，该电容C1 20的电容值的取值范围为0.5pF-1pF，该电感L1 40的电感值的取值范围为5nH-15nH。
具体的，该电容C1 20的电容值为0.5pF，该电感L1 40的电感值为10nH。
更进一步的，该至少两个工作频率可以为5.5GHz和2.45GHz。
其中，请参阅图8，该匹配电路50包括电感L3 51、电容C3 57和电容C4 53。其中，该匹配电路50的一端连接信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，包括：该电容C3 57的一端和该电感L3 51的一端连接该信号源30，该电容C3 57的一端连接该电感L3 51的一端，该电容C3 57的另一端接地，该电感L3 51的另一端连接该电容C4 53的一端，该电容C4 53的另一端连接该馈线70的一端72。其中，该电容C3 57的另一端接地，可以为该电容C3 57的另一端连接接地面10。
其中，该电容C4 53可以用于调谐低频段，该电感L3 51和电容C3 57可以用于调谐调频段。其中，该电容C4 53的电容值可以为0.5pF。
其中，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113和该馈线70的末端71连接该开口缝隙11的另一侧113的位置不同，如图1所示。
请参阅图9，为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感天线回波损耗曲线示意图。请参阅图10，为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感与无串联的电容和电感阻抗实部曲线示意图。
如图9和图10所示，虚线表示开口缝隙11中无串联电容和电感产生的谐振模态，实线表示开口缝隙11中串联电容和电感产生的谐振模态。如图9和10虚线所示，缝隙天线大约在5.5GHz一个工作频率。如图9和10实线所示，开 口缝隙11中串联电容和电感后，大约在2.45GHz附近产生一个新的工作频率。
请参阅图11，为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的电流分布示意图。其中，本发明天线实施例在2.45GHz和5.5GHz的电流分布类似。
请参阅图12，为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的电场分布示意图。由图12可以看出，2.45GHz和5.5GHz两个频点在馈点92处电场分布相当(可以理解为，2.45GHz和5.5GHz两个频点在馈点处为大电场)，因此可以用相同的激励方式将两个频点的谐振激励出来。
请参阅图13，为本发明天线实施例二开口缝隙增加串联的电容和电感的天线曲线图。从图13可以看出，在本发明天线实施例的开口缝隙11增加串联的电容C1 20和电感L1 40后，可以产生大约2.45GHz的工作频率。
请参阅图14，为本发明天线实施例开口缝隙增加串联电容和电感后的无源效率示意图。如图14所示，从无源效率上看，该方案在WLAN频段(2.4～2.5G，5～5.8G)可以达到-3.5dB以上。
实施例三：
请参阅图15，为本发明电子设备实施例的示意图。该电子设备200包括天线100，射频处理器300和基带处理器500，其中，
续请参阅图1，该天线100包括PCB板、匹配电路50、馈线70，其中，该PCB板具有接地面10，该接地面10具有开口缝隙11，该匹配电路50的一端连接信号源30，该匹配电路50的另一端连接该馈线70的一端72，该馈线70穿过该开口缝隙11，该馈线70的末端连接该开口缝隙11的另一侧，该天线还包括电容C1 20和电感L1 40，该电容C1 20和该电感L1 40位于该开口缝隙11，该电容C1 20和该电感L1 40串联，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的一端连接该开口缝隙11的一侧111，该串联后的电容C1 20和电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113；
该基带处理器500通过该射频处理器300与该信号源30连接；
该天线100，用于将接收到的无线信号传输给该射频处理器300，或者将该射频处理器300的发射信号转换为电磁波，发送出去；该射频处理器300，用于对该天线100接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给该基带处理器500，或者，用于将该基带处理器500发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过该天线100发送出去；该基带处理器500，对接收到的该中频信号或该基带信号进行处理。
由上可以看出，该串联的电容C1 20和电感L1 40位于该开口缝隙11，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40连接该开口缝隙11的两侧，该天线100可以在覆盖原有频带的基础上再涵盖一个低频段。另外，该天线100利用了开口缝隙11的空间，在开口缝隙11内增加了串联的电容C1 20和电感L1 40，在增加低频段的基础上不会影响天线的尺寸。进一步的，在该电子设备200上使用该天线100可以减少周围金属器件对天线性能的影响。
其中，该开口缝隙11的一侧111与该开口缝隙11的另一侧113相对。
其中，该天线100的描述请参阅实施例一或实施例二中的天线实施例描述。在此不再详述。
其中，该电子设备可以为手机、车载产品(例如汽车盒子T-Box)、平板电脑或穿戴式设备等等。本发明实施例对此并不进行限制。
需要说明的是，请参阅图1，上述实施例一至三中提供的工作频率与该开口缝隙11的物理长度L、匹配电路和介质材料有关。本领域的普通技术人员可以调整匹配电路中电感和电容的值，和/或，选用不同的介质材料，和/或，调整该开口缝隙11的物理长度L，可以产生实施例一至三中相类似的工作频率。
另外，本发明天线实施例中给出了两种不同的匹配电路，本领域的普通技术人员可以基于本发明天线实施例中给出的两种不同的匹配电路，再增加电容和/或电感设计不同的匹配电路，也可以调整匹配电路的电容和/或电感的值实现不同的匹配，本发明实施例中对该匹配电路并不进行限制。
需要说明的是，本领域的普通技术人员可以基于本发明天线实施例和电子 设备实施例提供的电容C1 20和电感L1 40位于开口缝隙11，该电容C1 20和该电感L1 40串联，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的一端连接该开口缝隙11的一侧111，该串联后的电容C1 20和该电感L1 40的另一端连接该开口缝隙11的另一侧113，调整电容C1 20的电容值和/或电感L1 40的电感值和/或串联的电容C1 20和电感L1 40位于该开口缝隙11中的位置，实现对低频的调整。本发明天线实施例和电子设备实施例并不限于实施例一中产生的1.575GHz工作频率和实施例二中产生的2.45GHz的工作频率，可以调整电容C1 20的电容值和/或电感L1 40的电感值和/或串联的电容C1 20和电感L1 40位于该开口缝隙11中的位置，产生不同的工作频率。
需要说明的是，本发明实施例中提到的1.575GHz、2.45GHz和5.5GHz也可以理解为谐振频率。对于本领域普通技术人员而言，位于谐振频率的7-13％可以为天线正常的工作频宽(也可以理解为频带)。例如，天线的谐振频率为5.5GHz，正常的工作频宽为谐振频率的7％，这样天线的工作频率范围大致可以为5.30GHz-5.69GHz。
需要说明的是，本发明实施例中提到的接地面10可以为PCB板的覆铜面。
需要说明的是，上述实施例一至三中提到的电容和电感可以为集总电容和集总电感，也可以为电容器和电感器，当然也可以为分布电容和分布电感。本发明实施例对此并不限制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (25)

  1. 一种天线，其特征在于，所述天线包括PCB板、匹配电路、馈线，其中，所述PCB板具有接地面，所述接地面具有开口缝隙，所述匹配电路的一端连接信号源，所述匹配电路的另一端连接所述馈线的一端，所述馈线穿过所述开口缝隙，所述馈线的末端连接所述开口缝隙的另一侧，所述天线还包括电容C1和电感L1，所述电容C1和所述电感L1位于所述开口缝隙，所述电容C1和所述电感L1串联，所述串联后的电容C1和电感L1的一端连接所述开口缝隙的一侧，所述串联后的电容C1和电感L1的另一端连接所述开口缝隙的所述另一侧。
  2. 如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述开口缝隙的尺寸为25mm*2mm。
  3. 如权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述电容C1的电容值的取值范围为0.5pF-1pF，所述电感L1的电感值的取值范围为5nH-15nH。
  4. 如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述电容C1的电容值为0.5pF，所述电感L1的电感值为9.1nH。
  5. 如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述天线产生至少三个工作频率。
  6. 如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述至少三个工作频率包括2.45GHz、5.5GHz和1.575GHz。
  7. 如权利要求1或3所述的天线，其特征在于，所述PCB板的尺寸为135mm*65mm*1.6mm，所述开口缝隙与所述PCB板边缘距离大于或等于30mm。
  8. 如权利要求1或3或7所述的天线，其特征在于，所述开口缝隙的尺寸为10mm*2mm。
  9. 如权利要求8所述的天线，其特征在于，所述电容C1的电容值为0.5pF，所述电感L1的电感值为10nH。
  10. 如权利要求9所述的天线，其特征在于，所述天线产生至少两个工作 频率。
  11. 如权利要求10所述的天线，其特征在于，所述至少两个工作频率包括5.5GHz和2.45GHz。
  12. 如权利要求1-11任一所述的天线，其特征在于，所述馈线的宽度为0.2mm。
  13. 一种电子设备，包括天线、射频处理器和基带处理器，其中，
    所述天线包括PCB板、匹配电路、馈线，其中，所述PCB板具有接地面，所述接地面具有开口缝隙，所述匹配电路的一端连接信号源，所述匹配电路的另一端连接所述馈线的一端，所述馈线穿过所述开口缝隙，所述馈线的末端连接所述开口缝隙的另一侧，所述天线还包括电容C1和电感L1，所述电容C1和所述电感L1位于所述开口缝隙，所述电容C1和所述电感L1串联，所述串联后的电容C1和电感L1的一端连接所述开口缝隙的一侧，所述串联后的电容C1和电感L1的另一端连接所述开口缝隙的所述另一侧；
    所述基带处理器通过所述射频处理器与所述信号源连接；
    所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理器，或者将所述射频处理器的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理器，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理器，或者，用于将所述基带处理器发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理器，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理。
  14. 如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述开口缝隙的尺寸为25mm*2mm。
  15. 如权利要求13或14所述的电子设备，其特征在于，所述电容C1的电容值的取值范围为0.5pF-1pF，所述电感L1的电感值的取值范围为5nH-15nH。
  16. 如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电容C1的电容值为0.5pF，所述电感L1的电感值为9.1nH。
  17. 如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述天线产生至少三个工作频率。
  18. 如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述至少三个工作频率包括2.45GHz、5.5GHz和1.575GHz。
  19. 如权利要求13或15所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板的尺寸为135mm*65mm*1.6mm，所述开口缝隙与所述PCB板边缘距离大于或等于30mm。
  20. 如权利要求13或15或19所述的电子设备，其特征在于，所述开口缝隙的尺寸为10mm*2mm。
  21. 如权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电容C1的电容值为0.5pF，所述电感L1的电感值为10nH。
  22. 如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述天线产生至少两个工作频率。
  23. 如权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个工作频率包括5.5GHz和2.45GHz。
  24. 如权利要求13-23任一所述的电子设备，其特征在于，所述馈线的宽度为0.2mm。
  25. 如权利要求13-24任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、车载产品、平板电脑中的一种。
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