CN108698318B - 使用环氧模塑化合物的三维(3d)打印 - Google Patents

使用环氧模塑化合物的三维(3d)打印 Download PDF

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Abstract

在三维打印方法示例中，涂覆环氧模塑化合物构造材料。将熔剂选择性地涂覆在环氧模塑化合物构造材料的至少一部分上。将环氧模塑化合物构造材料暴露于能量，从而使环氧模塑化合物构造材料与熔剂接触的部分熔合以形成层。

Description

使用环氧模塑化合物的三维(3D)打印
背景技术
三维(3D)打印可以是用于从数字模型制造三维实心部件的增材打印工艺。3D打印通常用于快速产品原型设计、模具生成、模具母版生成和短期制造。一些3D打印技术被认为是增材工艺，因为它们涉及材料的连续层的应用。这与传统的加工工艺不同，传统的加工工艺通常依赖于去除材料来制造最终部件。3D打印通常需要固化或熔合构造材料，对于某些材料可以使用热辅助挤出、熔融或烧结来实现，而对于其他材料可以使用数字光投影技术来实现。
附图说明
通过参考以下详细描述和附图，本公开的示例的特征将变得显而易见，其中相同的附图标记对应于相似但可能不相同的组件。为了简洁起见，具有先前描述的功能的附图标记或特征可以或不可以结合它们出现的其他附图来描述。
图1是示出本文公开的3D打印方法的示例的流程图；
图2是本文公开的3D打印系统的示例的简化等距视图；并且
图3是通过本文公开的3D打印方法的示例形成的3D打印部件的摄影图像。
具体实施方式
本文公开的三维(3D)打印方法和3D打印系统的示例使用多射流熔融(MJF)。在多射流熔融期间，整个构造材料层(也称为构造材料颗粒)暴露于能量，但构造材料的选定区域(在一些情况下小于整个层)被熔合并硬化成为3D部件的层。在本文公开的示例中，熔剂选择性地沉积成与构造材料的选定区域接触。所述熔剂能够渗透到构造材料层中并扩散到构造材料的外表面上。该熔剂能够吸收辐射并将吸收的辐射转换成热能，热能转而熔融或烧结与熔剂接触的构造材料。这使得构造材料熔合、粘合、固化等从而形成3D部件的层。
环氧模塑(制模)化合物通常是固体环氧聚合物，其可以被加热以形成可以模塑的液体。环氧模塑化合物可用于高温以及腐蚀性和恶劣环境(例如汽车应用)。环氧模塑化合物也可以被定制以满足不同的抗疲劳性、弹性、导热性和/或操作温度要求。传统上，环氧模塑化合物的使用是为了保护电子设备并且需要模具箱和引线框架。
本文公开的3D打印方法和3D打印系统的示例使用环氧模塑化合物(EMC)作为构造材料。EMC构造材料的这种使用允许创建可以在高温和/或腐蚀性或恶劣环境中使用的3D部件，并且还可以在没有模具箱和引线框架的电子设备中使用。由EMC构造材料形成的3D部件也可以被定制以满足不同的抗疲劳性、弹性、导热性和/或操作温度要求。例如，EMC构造材料可包括二氧化硅填料，并且二氧化硅的量越高，热膨胀系数越低。再例如，EMC构造材料可以包括氧化铝填料，其改善了EMC构造材料的导热性(例如，当与含有二氧化硅的EMC构造材料相比时)。又例如，EMC构造材料可以包括硅增韧剂，所述硅增韧剂可以被添加用于使EMC构造材料更具弹性。
如本文所使用的，术语“3D打印部件”、“3D部件”或“部件”可以是完整的3D打印部件或3D打印部件的层。
图1中描绘了3D打印方法100的示例。
如附图标记102处所示，方法100包括涂覆环氧模塑化合物(EMC)构造材料12。已涂覆了EMC构造材料12的一个层14。
EMC构造材料12是单部件热固性或热固化环氧树脂。EMC构造材料12不需要硬化剂或固化剂来固定/固化/熔合，而是在暴露于足够的热量(例如，在约100℃至约130℃的范围内)时固定/固化/熔合。
EMC构造材料12可以是粉末。在一个示例中，EMC构造材料12是白色粉末。在其他示例中，EMC构造材料12可以是除白色之外的颜色，只要构造材料是光反射或不吸收用于固定/固化/熔合构造材料的光/热。
EMC构造材料12可包括熔融环氧树脂和非熔融填料。在一些示例中，EMC构造材料12由这些组分组成而不含其他组分。在其他示例中，EMC构造材料12可包括催化剂、脱模剂、着色剂、阻燃剂、粘合促进剂、应力缓解剂或其组合。
在一个示例中，EMC构造材料12具有的熔融环氧树脂与非熔融填料的比例在约1至约10的范围内。熔融环氧树脂的一些实例包括双酚A的二缩水甘油醚(DGEBA)或双酚F的二缩水甘油醚(DGEBF)、酚醛树脂或甲酚酚醛树脂和脂环族环氧化物。
非熔融填料的实例包括二氧化硅、氧化铝、氮化铝、石英或其组合。非熔融填料的粒径可以在约10μm至约70μm的范围内。
如上所述，除了熔融环氧树脂和非熔融填料之外，EMC构造材料12还可以包括催化剂。催化剂可以加速固化反应。合适的催化剂的实例包括各种磷、胺或咪唑化学物质。磷催化剂的一个实例包括四正丁基溴化鏻(TBPB)。基于EMC构造材料12的总wt％，存在于EMC构造材料12中的催化剂的量可以在约0.2wt％至约2wt％的范围内。
EMC构造材料12还可包括脱模剂。脱模剂可以包含在环氧模塑化合物中，以促进EMC构造材料和所得部件从加工设备(例如制造床22)中释放。脱模剂的实例包括蜡(例如烃蜡)、硅酮、十二烷基硫酸钠(SDS)皂和脂肪酸。脱模剂可以以EMC构造材料12的总wt％的约0wt％至约1wt％的范围内的量存在于EMC构造材料12中。
EMC构造材料12还可包括阻燃剂。阻燃剂可降低或防止可燃性并提高3D打印机部件的保质期。合适的阻燃剂的实例包括卤素(例如溴)、Sb2O3、金属氢氧化物等。基于EMC构造材料12的总wt％，EMC构造材料12中存在的阻燃剂的量可以在约1wt％至约15wt％的范围内。
EMC构造材料12还可包括粘合促进剂。粘合促进剂可以促进熔融环氧树脂与填料和其他EMC构造材料组分的粘合。粘合促进剂的实例包括硅烷偶联剂。基于EMC构造材料12的总wt％，存在于EMC构造材料12中的粘合促进剂的量可以在约0wt％至约2wt％的范围内。
EMC构造材料12还可以包括应力缓解剂。应力缓解剂可用于减少3D打印部件38中的应力(例如热应力或热机械收缩应力)的量。合适的应力缓解剂的实例包括硅酮、丙烯腈-丁二烯橡胶和聚丙烯酸丁酯。基于EMC构造材料12的总wt％，EMC构造材料12中存在的应力缓解剂的量可以在约0wt％至约10wt％的范围内。
可以在本文公开的示例性方法100中使用的商业上可得的EMC构造材料12的一些实例包括可获自SolEpoxy的那些，例如NB系列、OP系列、C系列、G系列和OL系列。
虽然图1中未示出，但是方法100可以进一步包括制备EMC构造材料12。在一个示例中，可以通过在液氮中(以保持EMC构造材料前体脆性和冷却)研磨EMC构造材料前体来制备EMC构造材料12。可以使用任何合适的研磨机，例如磨粉机或食品加工机。然后可以按尺寸对EMC构造材料前体进行分类，以获得EMC构造材料12。在一个示例中，可以使用适当尺寸的过滤器筛分研磨EMC构造材料前体以分选出适合本文公开的3D打印工艺的尺寸的颗粒。过滤器可以是任何合适的微米级的过滤器。在一个示例中，过滤器是75μm尺寸的过滤器。在另一示例中，过滤器是不锈钢微米级的过滤器。在又一示例中，使用双过滤系统来选择/分选出用于3D打印应用的粒径在约75μm至约20μm的范围内的研磨EMC构造材料前体的颗粒。
研磨和分选/过滤可用来减小EMC构造材料前体的粒径，以获得具有适合3D打印的粒径的EMC构造材料12。对于本文公开的3D打印方法100，EMC构造材料12可以由类似尺寸的颗粒或不同尺寸的颗粒构成。在本文所示的示例中，EMC构造材料12包括类似尺寸的颗粒。如本文关于EMC构造材料12所使用的术语“尺寸”是指基本上为球形的颗粒(即，球度>0.84的球形或近似球形颗粒)的直径，或非球形颗粒的平均直径(即，横跨颗粒的多个直径的平均值)。EMC构造材料12的颗粒的平均粒径可以大于1μm并且可以高达约100μm。该粒径的基本上为球形的颗粒具有良好的流动性并且可以相对容易地铺展。作为另一示例，EMC构造材料12的颗粒的平均尺寸在约10μm至约100μm的范围内。作为又一示例，EMC构造材料12的颗粒的平均尺寸小于75μm，并且可以在约20μm至约60μm的范围内。
EMC构造材料前体和EMC构造材料12都可具有有限的保质期。为了延长EMC构造材料前体和EMC构造材料12的保质期，两者可以在约0℃至约-20℃的温度下储存。
应理解，EMC构造材料12固定/固化/熔合的温度(即，最终温度)可取决于所使用的EMC构造材料12。EMC构造材料12可以在约100℃至约130℃的温度下固定/固化/熔合。作为一个示例，EMC构造材料12可以在约110℃下固定/固化/熔合。
在附图标记102处所示的示例中，涂覆EMC构造材料12包括使用打印系统10。打印系统10可包括供应床16(包括EMC构造材料12的供应)、递送活塞18、摊铺器(spreader)或构造材料分配器20(其示例为图1中示出的辊)、制造床22(具有接触表面23)和制造活塞24。这些物理元件中的每一个可以可操作地连接到打印系统10的中央处理单元(未示出)。中央处理单元(例如，运行存储在非暂时性有形计算机可读存储介质上的计算机可读指令)操控和转换打印机的寄存器和存储器内表示为物理(电子)量的数据，以便控制物理元件从而创建3D部件38。用于选择性地递送EMC构造材料12、熔剂26等的数据可以从将要形成的3D部件38的模型导出。例如，指令可以使控制器利用构造材料分配器来分配EMC构造材料12。
递送活塞18和制造活塞24可以是相同类型的活塞，但是被编程为沿相反方向移动。在一个示例中，当要形成3D部件38的层时，递送活塞18可以被编程为将预定量的EMC构造材料12从供应床16中的开口推出，并且制造活塞24可以被编程为在递送活塞18的相反方向上移动，以增加制造床22的深度。递送活塞18将足够前进，使得当摊铺器20将EMC构造材料12推入制造床22中并且到接触表面23上时，制造床22的深度足以使得EMC构造材料12的层14可以在制造床22中形成。摊铺器20能够将EMC构造材料12铺展到制造床22中以形成EMC构造材料层14，其厚度相对均匀。在一个示例中，EMC构造材料层14的厚度在约20μm至约70μm的范围内，但是也可以使用更薄或更厚的层。例如，层14的厚度可以在约50μm至约1000μm的范围内。根据层14的期望厚度和EMC构造材料12的粒径，在单个构造材料涂覆中形成的层14可以由单排的EMC构造材料颗粒12或数排的EMC构造材料颗粒12构成(如附图标记102处所示)。
所示的摊铺器30为辊。应当理解，摊铺器20可以由其他工具代替，例如可用于铺展不同类型粉末的刚性或柔性刀片，或者辊和刀片的组合。EMC构造材料12也可以喷涂到制造床22或其他支撑构件上。可以使用挤出涂布机喷涂EMC构造材料12。
所示的供应床16是一个示例，并且可以用另一种合适的递送系统代替，以将EMC构造材料12供应到制造床22。其他合适的递送系统的实例包括料斗、螺旋输送器等等。
所示的制造床22也是一个示例，并且可以用另一个支撑构件替换，例如压板，打印床，玻璃板或另一个构造表面。与制造床22和制造活塞24一样，这些其他支撑构件可以以精确的增量降低，以便以期望的厚度接收EMC构造材料12。
如图1中的附图标记104处所示，在将层14涂覆在制造床22中之后(并且在选择性地涂覆熔剂26之前)，可以将EMC构造材料12的层14暴露于加热。进行加热以预热EMC构造材料12，因此加热温度可低于最终温度(即，EMC构造材料12将固定/固化/熔合的温度)。如此，所选择的预热温度将取决于所使用的EMC构造材料12。作为示例，加热温度可以比EMC构造材料12的固定/固化/熔合点低约5℃至约50℃。在另一示例中，预热温度可以比EMC构造材料12的固定/固化/熔合点低20℃。在一些示例中，预热温度在约80℃至约100℃的范围内。在其他实例中，加热温度为约90℃。在所使用的预热温度下，EMC构造材料12仍为粉末形式。
可以使用将制造床22中的所有EMC构造材料12暴露于热量的任何合适的热源来实现对EMC构造材料12的层14的预热。热源的实例包括热力热源(例如，制造床22的加热器(未示出))或电磁辐射源(例如，红外(IR)、微波等)。
在附图标记102处涂覆EMC构造材料12之后和/或在附图标记104处预热EMC构造材料12之后，如附图标记106处所示，将熔剂26选择性地涂覆在层14中的EMC构造材料12的至少一部分30上。
可以从任何合适的涂覆器中分配熔剂26。如图1中所示，在附图标记106处，熔剂26可以从喷墨打印头28中分配，例如热喷墨打印头或压电式喷墨打印头。打印头28可以是按需滴墨打印头或连续滴墨打印头。涂覆器28选择性地将熔剂26涂覆在EMC构造材料12的将要形成3D部件38的那些部分30上。熔剂26未涂覆在部分32上。因此，那些部分32中的EMC构造材料12不会固定/固化/熔合来成为3D部件38。
可以选择涂覆器28以在约300点/英寸(DPI)至约1200DPI的分辨率下递送熔剂26的液滴。在其他示例中，可以选择涂覆器28以能够在更高或更低的分辨率下递送熔剂26的液滴。滴落速度可以在约5m/s至约24m/s的范围内，并且发射频率可以在约1kHz至约100kHz的范围内。涂覆器28可包括喷嘴阵列，通过喷嘴阵列能够选择性地喷射流体液滴。在一个示例中，每滴可以在约10皮升(pl)/滴的量级，但是可以预期可以使用更高或更低的液滴尺寸。在一些示例中，涂覆器28能够递送熔剂26的可变尺寸的液滴。
涂覆器28可以附接到移动XY台或平移字车(carriage)(均未示出)，其移动涂覆器28到邻近制造床22的接触表面23，以便将熔剂26沉积在期望的区域30中。在其他示例中，可以固定涂覆器28，同时支撑构件(支撑构造表面)被配置为相对于其进行移动。
在一个示例中，涂覆器28可以具有使其能够以页宽阵列配置跨越制造床22的整个宽度的长度。如本文所使用的，术语“宽度”通常表示平行于制造床22的X和Y轴的平面中的最短尺寸，而术语“长度”表示该平面中的最长尺寸。然而，应理解，在其他示例中，术语“宽度”可与术语“长度”互换。在一个示例中，页宽阵列配置通过多个涂覆器28的适当布置来实现。在另一示例中，页宽阵列配置通过单个涂覆器28实现。在该另一示例中，单个涂覆器28可以包括喷嘴阵列，其长度使它们能够跨越制造床22的宽度。这种配置对于单程打印来说可能是理想的。在其他示例中，涂覆器28可以具有较短的长度，该长度使得它们不能跨越制造床22的整个宽度。在这些其他示例中，涂覆器28可以是双向可移动横跨制造床22的宽度。这种配置能够利用多次通过在整个制造床22的宽度和长度上选择性地递送熔剂26。
涂覆器28可以被编程为接收来自中央处理单元的命令并根据要形成的3D部件38的层的横截面图案来沉积熔剂26。如本文所使用的，要形成的部件38的层的横截面指的是与接触面23平行的横截面。在图1的附图标记106处所示的示例中，涂覆器28将熔剂26选择性地涂覆在要被固定/固化/熔合的层14的那些部分30上从而成为3D部件38的第一层。作为示例，如果第一层的形状如同立方体或圆柱体，那么熔剂26将分别以方形图案或圆形图案(从顶视图)沉积在EMC构造材料12的层14的至少一部分上。在图1的附图标记106处所示的示例中，熔剂26以方形图案沉积在层14的部分30上而不是在部分32上。
熔剂26可以是包括辐射吸收粘合剂(即活性物质)的水基分散体。在一些情况下，熔剂26由水和活性物质组成。在其他情况下，熔剂26可进一步包括分散剂、共溶剂、表面活性剂、抗微生物剂、抗结垢剂、螯合剂及其组合。
熔剂26能够至少部分地渗透到EMC构造材料12的层14中。
熔剂26中的活性物质可以是吸收频率在约3GHz至约30PHz的范围内的电磁辐射的任何合适的材料。活性物质的实例包括红外吸收剂和/或微波辐射吸收感受器，例如炭黑、碳纤维、石墨、球形金纳米颗粒或各种铁氧化物(例如磁铁矿)。
活性物质还可以吸收其他频率和波长的辐射。作为示例，代替微波辐射(即，约1mm至约1m的波长)和/或无线电辐射(即，约1m至约1000m的波长)，或除了微波辐射和/或无线电辐射之外，活性物质能够吸收IR辐射(即，约700nm至约1mm的波长，其包括近红外辐射(即，700nm至1.4μm的波长))、紫外线辐射(即，约10nm至约390nm的波长)、可见光辐射(即，约390nm至约700nm的波长)或其组合。
作为一个示例，熔剂26可以是包括炭黑的油墨型配方，诸如，例如，获自惠普公司(HP Inc.)的商业上称为CM997A的油墨配方。在熔剂26中，炭黑可以被聚合物分散。炭黑颜料也可以在熔剂26中自分散(例如，通过化学改性炭黑的表面)。
可以包含在熔剂26中的合适的炭黑颜料的实例包括由日本的MitsubishiChemical Corporation制造的炭黑颜料(诸如，例如，炭黑2300号、900号、MCF88、33号、40号、45号、52号、MA7、MA8、MA100和2200B号)；由Columbian Chemicals Company,Marietta,Georgia制造的
Figure BDA0001737405800000071
系列的各种炭黑颜料(诸如，例如，
Figure BDA0001737405800000072
和
Figure BDA0001737405800000073
)；由Cabot Corporation,Boston,Massachusetts制造的
Figure BDA0001737405800000074
系列、
Figure BDA0001737405800000075
系列或
Figure BDA0001737405800000076
系列的各种炭黑颜料(诸如，例如，
Figure BDA0001737405800000077
Figure BDA0001737405800000078
和
Figure BDA0001737405800000079
)；以及由Evonik Degussa Corporation,Parsippany,New Jersey制造的各种黑色颜料(诸如，例如，Color Black FW1、Color Black FW2、ColorBlack FW2V、Color Black FW18、Color Black FW200、Color Black S150、Color Black S160、Color Black S 170、
Figure BDA0001737405800000081
Figure BDA0001737405800000082
Special Black 5、Special Black 4A和Special Black 4)。
包括可见光增强剂的油墨的实例是基于染料的有色油墨和基于颜料的有色油墨，例如可获自惠普公司的商业上可得的油墨CE039A和CE042A。
如上所述，炭黑颜料可以通过重均分子量在约12,000至约20,000的范围内的聚合物分散剂聚合地分散在熔剂26中。在该示例中，熔剂26包括炭黑颜料(其未经表面处理)、聚合物分散剂和水(含有或不含共溶剂)。当包括共溶剂时，共溶剂的实例可以是2-吡咯烷酮。聚合物分散剂可以是其重均分子量在约12,000至约20,000的范围内的任何苯乙烯丙烯酸酯或任何聚氨酯。苯乙烯丙烯酸酯聚合物分散剂的一些商业上可得的实例为
Figure BDA0001737405800000083
和
Figure BDA0001737405800000084
(均可获自BASF Corp.)。在熔剂26中，炭黑颜料与聚合物分散剂的比例在约3.0至约4.0的范围内。在一个示例中，炭黑颜料与聚合物分散剂的比例为约3.6。据信聚合物分散剂有助于炭黑颜料呈现出增强的电磁辐射吸收。
基于熔剂26的总wt％，存在于熔剂26中的活性物质的量在大于0wt％至约40wt％的范围内。在其他示例中，熔剂26中活性物质的量在约0.3wt％至30wt％的范围内，或在约1wt％至约20wt％的范围内。据信这些活性物质负载在具有喷射可靠性的熔剂26与热和/或电磁辐射吸收效率之间提供平衡。
如本文所使用的，“液体载体”和“载体”可以指在其中放置活性物质以形成熔剂26的液体流体。如上所述，除了水之外，载体可包括共溶剂、表面活性剂、抗微生物剂、抗结垢剂、螯合剂及其组合。
水基载体可包括有机共溶剂。共溶剂可用来改善可靠性、喷嘴健康状况和开盖性能(即，在长时间暴露于空气时流体容易从打印头喷出的能力)。至少部分地根据喷射结构，共溶剂可以在熔剂26中总共存在的量在约1wt％至约50wt％的范围内(基于熔剂26的总wt％)。在一个示例中，基于熔剂26的总wt％，共溶剂在熔剂26中存在的量为约10wt％。应当理解，也可以使用在该示例和范围之外的其他量。合适的共溶剂的实例包括高沸点溶剂(它们中的一些还可具有保湿功能性)，其沸点为至少120℃。可以使用的有机共溶剂的类别包括脂族醇、芳族醇、二醇(diols)、二醇醚、聚二醇醚、2-吡咯烷酮、己内酰胺、甲酰胺、乙酰胺、二醇(glycols)和长链醇。这些共溶剂的实例包括伯脂族醇、仲脂族醇、1,2-醇、1,3-醇、1,5-醇、乙二醇烷基醚、丙二醇烷基醚、聚乙二醇烷基醚的高级同系物(C6-C12)、N-烷基己内酰胺、未取代的己内酰胺、取代和未取代的甲酰胺、取代和未取代的乙酰胺等。在一些示例中，载体可包括1-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮。
载体还可包括表面活性剂。可以使用表面活性剂使得熔剂26快速润湿EMC构造材料12。例如，熔剂26可以包括非离子、阳离子和/或阴离子表面活性剂，基于熔剂26的总wt％，其可以以约0.01wt％至约5wt％的范围内的量存在。在至少一些示例中，载体可包括不含硅酮的烷氧基化醇表面活性剂，例如
Figure BDA0001737405800000091
Figure BDA0001737405800000092
(Evonik Tego Chemie GmbH)和/或基于炔属二醇化学物质的自乳化润湿剂，例如
Figure BDA0001737405800000093
(Air Productsand Chemicals,Inc.)。其它合适的商业上可得的表面活性剂包括
Figure BDA0001737405800000094
(乙氧基化炔二醇)，
Figure BDA0001737405800000096
(现为
Figure BDA0001737405800000095
非离子型烷基苯基乙氧基化物且不含溶剂)和
Figure BDA0001737405800000097
(基于炔属二醇化学物质的非离子润湿剂)(所有这些都来自Air Products and Chemicals，Inc.)；
Figure BDA0001737405800000098
(a.k.a.
Figure BDA0001737405800000099
其为来自Dupont的水溶性乙氧基化非离子含氟表面活性剂)；
Figure BDA00017374058000000910
和
Figure BDA00017374058000000911
(两者均为支链仲醇乙氧基化物，非离子表面活性剂)以及
Figure BDA00017374058000000912
和
Figure BDA00017374058000000913
(其各自为仲醇乙氧基化物，非离子表面活性剂)(所有
Figure BDA00017374058000000914
表面活性剂均可获自陶氏化学公司)。
载体还可包含抗微生物剂。合适的抗微生物剂包括生物杀菌剂和杀真菌剂。示例性抗微生物剂可包括
Figure BDA00017374058000000915
(Ashland Inc.)、UCARCIDETM或KORDEKTM(陶氏化学公司)和PROXEL(Arch Chemicals)系列、
Figure BDA00017374058000000916
(Thor)及其组合。在一个示例中，熔剂26可包括总量在约0.1wt％至约0.25wt％的范围内的抗微生物剂。
当要通过热喷墨涂覆来涂覆熔剂26时，载体中也可以包含抗结垢剂。结垢是指干油墨在热喷墨打印头的加热元件上的沉积。包括抗结垢剂以帮助防止结垢的累积。合适的抗结垢剂的实例包括油醇聚醚-3-磷酸酯(商业上可得的CRODAFOSTMO3A或CRODAFOSTMN-3酸)或葡聚糖500k。抗结垢剂的其他合适实例包括CRODAFOSTM HCE(来自Croda Int.的磷酸酯)、
Figure BDA00017374058000000917
(来自Croda Int.的油醇聚醚-10-磷酸酯)或
Figure BDA00017374058000000918
(具有芳族锚定基团的聚合物分散剂，酸形式，阴离子，来自Clariant)等。抗结垢剂存在于熔剂26中的量可以在熔剂26的总wt％的约0.1wt％至约1wt％的范围内。
载体还可包含螯合剂。合适的螯合剂的实例包括乙二胺四乙酸二钠(EDTA-Na)和甲基甘氨酸二乙酸(例如BASF Corp.的
Figure BDA00017374058000000919
)。无论使用单一螯合剂还是使用螯合剂的组合，基于熔剂26的总wt％，熔剂26中螯合剂的总量可以在0wt％至约1wt％的范围内。
载体的余量是水。因此，水的量可以根据其他熔剂组分的重量百分比而变化。在一个示例中，水为去离子水。
应当理解，可以选择性地涂覆单一熔剂26以形成3D部件38的层，或者可以选择性地涂覆多种熔剂26以形成3D部件38的层。
如附图标记106处所示，方法100可进一步包括选择性地将细化剂(detailingagent)36涂覆到EMC构造材料12的其他部分。细化剂36可以提供蒸发冷却效果，该蒸发冷却效果可降低辐射暴露期间与细化剂36接触的EMC构造材料12的温度。应理解，在方法100的一些示例中，不涂覆细化剂36。
细化剂36可以仅为水。细化剂36还可包括表面活性剂、共溶剂和余量的水。在一些示例中，细化剂36由这些组分组成，而不包括其他组分。在一些情况下，细化剂36还包括抗结垢剂、生物杀菌剂或其组合。细化剂36的组分可以类似于上面关于熔剂26描述的表面活性剂、共溶剂、抗结垢剂和生物杀菌剂。细化剂36还可以包括着色剂，但应理解的是，该着色剂不吸收用于熔合的辐射。
涂覆细化剂36的EMC构造材料12的部分在EMC构造材料12暴露于能量期间不会固定/固化/熔合(在附图标记108处示出)。细化剂36可以防止与细化剂36接触的EMC构造材料12达到EMC构造材料12固定/固化/熔合所需的温度。这可能部分地归因于细化剂36的共溶剂和水，所述细化剂36在其附近(例如与其热接触)向EMC构造材料12提供蒸发冷却。据信，至少在一些示例中，细化剂36的1.3毫克/cm2的蒸发可以去除高达构造材料12的3焦耳/cm2的能量。这种能量损失足以使构造材料12在涂覆细化剂36的那些部分/区域免受加热和熔合(例如，附图标记42)。在一个示例中，在辐射暴露期间与详细化剂36接触的EMC构造材料12的温度可以比在辐射暴露期间与熔剂26接触的EMC构造材料12的温度低至少20℃。
在一个示例中，涂覆细化剂36的其他部分可以是没有向其涂覆熔剂26的所有部分32。例如，在3D部件32形成期间，细化剂36可以涂覆在3D部件32的边缘边界之外的所有构造材料12上(即，在3D打印期间将熔剂26选择性地沉积到构造材料12上的最外部分)。在另一示例中，涂覆细化剂36的其他部分32可以小于没有向其涂覆熔剂26的所有部分32。在该示例中，细化剂36可以涂覆在部分30的边界的外边缘上，而不是在部分32的其余部分上。
在其他示例中，当EMC构造材料12中具有着色剂时，可能需要使用细化剂36。构造材料着色剂可以是辐射吸收剂，并且使用细化剂36可以防止未图案化的EMC构造材料12(即，其上没有熔剂26)加热到最终(例如，固化/熔合)温度。
可以使用任何合适的涂覆器选择性地涂覆细化剂36，例如在附图标记106处所示的涂覆器28'。涂覆器28'可以是上面关于涂覆器28描述的任何涂覆器(在图1中的附图标记106处，其用于涂覆熔剂26)。涂覆器28'还可以起到上述涂覆器28的作用(例如，移动、接收来自中央处理单元的命令等)并且具有与上述涂覆器28相同的尺寸(例如，长度和宽度)。
在将熔剂26选择性地涂覆在所需部分30中和/或将细化剂36选择性地涂覆到其他部分(例如，部分32)之后，EMC构造材料12的整个层14(包括涂覆到其至少一部分的熔剂26)暴露于能量。这在图1的附图标记108处示出。
能量源从能量源34发射。能量源34可以是发射频率范围在约3GHz到约30PHz的电磁辐射的任何源。合适的能量源34的实例包括UV、IR或近红外固化灯，或UV、IR或近红外发光二极管(LED)，具有特定UV、IR或近红外波长的激光，可见光源，微波发电机，雷达等，微波炉或RF炉，发射微波的磁控管，发射RF能量的天线结构等。
能量源34可以附接到例如也容纳喷墨涂覆器28、28’的字车。字车可以将能量源34移动到与制造床22相邻的位置。能量源34也可以固定在制造床22上方。能量源34的其他示例可能需要EMC构造材料12的整个层14从制造床22移除并放置在源34内。
能量源34可以被编程为接收来自中央处理单元的命令并且将包括熔剂26和EMC构造材料12的层14暴露于频率在约3GHz到约30PHZ的范围内的能量。
能量暴露时间可取决于所选的能量源34的特性、所使用的熔剂26的特性和/或EMC构造材料12的特性。在一个示例中，图案化EMC构造材料12可以在约10秒至约1分钟的时间内充分固化(即，使得固化区域可以与未固化区域分离)。可以使用更长的时间来确保固化。
熔剂26增强能量的吸收，将吸收的能量转换成热能，并促进热量传递到与其接触的EMC构造材料12(即，在部分30中)。在一个示例中，熔剂26将EMC构造材料12的温度充分升高到熔点以上，从而允许与熔剂26接触的EMC构造材料12的固化(例如，烧结、粘合、熔合等)发生。在一个示例中，将温度升高至约110℃的最终温度，并且EMC构造材料12固定/固化/熔合。应理解，最终温度，即EMC构造材料12固定/固化/熔合的温度，可取决于所用的EMC构造材料12。还应理解的是，EMC构造材料12的没有涂覆熔剂26的部分32(并且可以有或可以没有涂覆到其上的细化剂36)不能吸收足够的能量来固定/固化/熔合。暴露于能量形成3D层或部分38，如图1中的附图标记108处所示。
虽然3D部件38显示为单层，但是应该理解，3D部件38可以包括数个层。3D部件38的每个附加层可以通过重复附图标记102～108来形成。例如，为了形成3D部件38的附加层，可以将EMC构造材料12的附加层涂覆到附图标记108中所示的3D部件38，并且可以预热附加层，附加层可以具有选择性地涂覆于其上的熔剂26，并且可以暴露于能量以形成该附加层。可以形成任何数量的附加层。当3D物体38完成时，可以将其从制造床22移除，并且可以移除任何未固定/未固化/未熔合的EMC构造材料12，并且在一些情况下可以重复使用。
现在参照图2，描绘了打印系统10'的另一示例。系统10'包括中央处理单元46，其控制增材打印系统10'的一般操作。作为一个示例，中央处理单元46可以是基于微处理器的控制器，其例如经由通信总线(未示出)耦合到存储器50。存储器50存储计算机可读指令48。中央处理单元46可以执行指令48，并因此可以根据指令48控制系统10'的操作。例如，指令48可以使控制器利用构造材料分配器42来分配EMC构造材料12，并利用熔剂分配器28(例如，喷墨涂覆器28)选择性地分配熔剂26以形成三维部件38。
在该示例中，打印系统10'包括熔剂分配器28，以将熔剂26选择性地递送到在支撑构件上提供的EMC构造材料12的层(图中未示出)的部分30。在该示例中，打印系统10'还包括细化剂分配器28'(例如，喷墨涂覆器28')，以将细化剂36选择性地递送到在支撑构件40上提供的EMC构造材料12的层上的其他部分。
中央处理单元46根据递送控制数据52控制熔剂26和细化剂36选择性地递送到EMC构造材料12的层。
在图2所示的示例中，应理解，分配器28、28'是打印头，例如热打印头或压电式喷墨打印头。打印头28、28'可以是按需滴墨打印头或连续滴墨打印头。
当以合适的流体形式时，涂覆器28、28'可以分别用来选择性地递送熔剂26和细化剂36。如上所述，熔剂26和细化剂36都包括水性或非水性载体，例如水、共溶剂、表面活性剂等，以使它们能够通过涂覆器28、28'被递送。
在一个示例中，可以选择涂覆器28、28'以在约300点/英寸(DPI)至约1200DPI的分辨率下递送熔剂26和细化剂36的液滴。在其他示例中，可以选择涂覆器28、28'以能够在更高或更低的分辨率下递送熔剂26和细化剂36的液滴。滴落速度可以在约5m/s至约24m/s的范围内，并且喷射频率可以在约1kHz至约100kHz的范围内。
每个涂覆器28、28'可包括喷嘴阵列，涂覆器28、28'能够通过该喷嘴阵列选择性地喷射流体液滴。在一个示例中，每滴可以在约10皮升(pl)/滴的量级，但是可以预期可以使用更高或更低的液滴尺寸。在一些示例中，涂覆器28、28'能够递送可变尺寸的液滴。
涂覆器28、28’可以是打印系统10'的组成部分，或者它们可以是用户可更换部分。当涂覆器28、28’是用户可更换部分时，它们可以可拆卸地插入合适的分配器接收器或接口模块(未示出)中。
在打印系统10'的另一示例中，可以用单个喷墨打印头来选择性地递送熔剂26和细化剂36。例如，打印头的第一组打印头喷嘴可以被配置为递送熔剂26，而打印头的第二组打印头喷嘴可以被配置为递送细化剂36。
如图2所示，每个分配器28、28’可以具有使其能够以页宽阵列配置跨越支撑构件40的整个宽度的长度。在一个示例中，页宽阵列配置通过多个打印头的合适布置来实现。在另一示例中，页宽阵列配置通过具有喷嘴阵列的单个打印头来实现，该喷嘴阵列具有的长度使得它们能够跨越支撑构件40的宽度。在打印系统10'的其他示例中，分配器28、28'可以具有较短的长度，该长度使其不能跨越支撑构件40的整个宽度。
虽然未在图2中示出，但是应该理解，分配器28、28’可以安装在可移动的字车上，以使它们能够沿着图示的y-轴横跨支撑构件40的长度双向移动。这使得选择性地递送熔剂26和细化剂36能够在单次通过中横跨支撑构件40的整个宽度和长度。在其他示例中，分配器28、28’可以被固定，同时支撑构件40被配置为相对于其移动。
如本文所使用的，术语“宽度”通常表示平行于图2中所示的X和Y轴的平面中的最短尺寸，术语“长度”表示该平面中的最长尺寸。然而，应理解，在其他示例中，术语“宽度”可与术语“长度”互换。作为一个示例，分配器28、28’可以具有的长度使得它们能够跨越支撑构件40的整个长度，同时可移动字车可以横跨支撑构件40的宽度双向移动。
在分配器28、28’具有较短长度而不能使它们跨越支撑构件40的整个宽度的示例中，分配器28、28’也可以在图示的X轴上横跨支撑构件40的宽度双向移动。这种配置能够利用多次通过在支撑构件40的整个宽度和长度上选择性地递送熔剂26和细化剂36。
分配器28、28’可以分别在其中包括熔剂26和细化剂36的供应，或者可以分别可操作地连接到熔剂26和细化剂36的单独供应。
如图2所示，打印系统10'还包括构造材料分配器42。该分配器42用来在支撑构件40上提供EMC构造材料12的层(例如，层14)。合适的构造材料分配器42可包括例如喷涂结构、刮片、辊或其组合。
可以从料斗或其他合适的递送系统向构造材料分配器42供应EMC构造材料12。在所示的示例中，构造材料分配器42横跨支撑构件40的长度(Y轴)移动以沉积EMC构造材料12的层。如前所述，EMC构造材料12的第一层将沉积在支撑构件40上，而EMC构造材料12的后续层将沉积在先前沉积(和固化)的层(例如，层38)上。
应进一步理解，支撑构件40也可沿Z轴移动。在一个示例中，支撑构件40在Z方向上移动，使得当沉积EMC构造材料的新的层时，在最近形成的层的表面和分配器28、28’的下表面之间保持预定的间隙。然而，在其他示例中，支撑构件40可以沿Z轴固定，并且分配器28、28’可以沿Z轴移动。
与系统10类似(图1中所示)，系统10'还包括能量源34，以将能量施加到EMC构造材料12的沉积层和熔剂26，以引起EMC构造材料12的部分30的凝固。可以使用任何前述能量源34。在一个示例中，能量源34是能够将能量均匀地施加至沉积的材料的单个能量源，并且在另一示例中，能量源34包括能量源阵列以均匀地将能量施加至沉积的材料。
在本文公开的示例中，能量源34被配置为以基本均匀的方式将能量施加到沉积的EMC构造材料12的整个表面。这种类型的能量源34可被称为非聚焦能量源。同时将整个层暴露于能量可以有助于提高可生成三维物体的速度。
尽管未示出，但应理解，能量源34可安装在可移动字车上或可处于固定位置。
中央处理单元46可以控制能量源34。施加的能量的量可以与递送控制数据52一致。
系统10'还可以包括预热器44，其用于预热沉积的EMC构造材料12(如参考图1在附图标记104处所示和所述)。预热器44的使用可以有助于减少必须由能量源34施加的能量的量。
为了进一步说明本公开，本文给出了实施例。应理解，提供该实施例是出于说明性目的，而不应解释为限制本公开的范围。
实施例
EMC构造材料的实施例是由EMC构造材料前体制备的。在该实施例中使用的EMC构造材料前体是
Figure BDA0001737405800000141
(由SolEpoxy制造)。将EMC构造材料前体与液氮混合，以使EMC构造材料前体在研磨过程中保持脆性和冷却。然后将EMC构造材料前体用商业级食品加工机研磨约2至约3分钟。研磨后，用75μm大小的不锈钢过滤器筛分EMC构造材料前体。
使用1mm厚的凹形金属板将EMC构造材料喷涂到构造表面上。
使用热喷墨微流体系统(TIPS)笔将熔剂分配到EMC构造材料上。熔剂中使用的活性物质是炭黑。熔剂以菱形形状分配。
使用红外(IR)加热灯来固定/固化/熔合EMC构造材料。IR加热灯将使用熔剂图案化的EMC构造材料加热至约110℃。将EMC构造材料暴露于IR加热灯约10秒钟。未使用熔剂图案化的EMC构造材料的部分保持未固定/未固化/未熔合。未固定/未固化/未熔合的EMC构造材料粉末可利用刷子轻松地从3D打印部件中分离。在未设置/未固化/未熔合的EMC构造材料被刷掉之后的3D打印部件的黑白摄影图像显示在图3中。
在整个说明书中引用“一个示例”、“另一示例”、“示例”等表示结合该示例描述的特定要素(例如，特征、结构和/或特性)包含在本文描述的至少一个示例中，并且可以存在或不存在于其他示例中。另外，应当理解，除非上下文另外明确指出，否则对于任何示例所描述的元件可以在各种示例中以任何合适的方式组合。
应理解，本文提供的范围包括所述范围和所述范围内的任何值或子范围。例如，大于1μm且高达约100μm的范围应被解释为包括明确叙述的大于1μm至100μm的界限，以及单个值(例如5μm、12.5μm、30μm、49μm等)和子范围(例如约25μm至约75μm、约60μm至约95μm等)。此外，当使用“约”来描述值时，这意味着包含与叙述值相比的微小变化(多达+/－10％)。
在描述和要求保护本文公开的示例时，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一种(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数指代。
虽然已经详细描述了若干示例，但是应该理解，可以修改所公开的示例。因此，前面的描述被认为是非限制性的。

Claims (11)

1.一种三维(3D)打印方法，包括：
涂覆环氧模塑化合物构造材料；
将熔剂选择性地涂覆在所述环氧模塑化合物构造材料的至少一部分上；
将细化剂选择性地涂覆到所述环氧模塑化合物构造材料的其他部分，其中所述环氧模塑化合物构造材料的所述其他部分在所述环氧模塑化合物构造材料暴露于能量期间不熔合；以及
将所述环氧模塑化合物构造材料暴露于能量，从而使所述环氧模塑化合物构造材料与所述熔剂接触的部分熔合以形成层，
其中所述环氧模塑化合物构造材料包括熔融环氧树脂和非熔融填料，并且其中熔融环氧树脂与非熔融填料的比率在1到10的范围内。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧模塑化合物构造材料是白色粉末。
3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：通过研磨和根据粒径分选环氧模塑化合物构造材料前体来制备所述环氧模塑化合物构造材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述研磨在液氮中完成。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述环氧模塑化合物构造材料包括催化剂、填料、粘合促进剂或其组合。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧模塑化合物构造材料是热固性材料。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧模塑化合物构造材料的涂覆通过喷涂所述环氧模塑化合物构造材料来实现。
8.根据权利要求1所述的方法，其中：
在选择性地涂覆所述熔剂之前，所述方法进一步包括将所述环氧模塑化合物构造材料加热至80°C至100°C的加热温度；并且
将所述环氧模塑化合物构造材料暴露于所述能量，使所述环氧模塑化合物构造材料与所述熔剂接触的部分的温度升高至100°C至130°C的最终温度。
9.根据权利要求1所述的方法，其中：
将所述环氧模塑化合物构造材料暴露于所述能量，使所述环氧模塑化合物构造材料与所述熔剂接触的部分的温度升高到最终温度；并且
在暴露于所述能量期间，所述环氧模塑化合物的所述其他部分的温度比所述最终温度低至少20°C。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔剂包括选自由炭黑、碳纤维、石墨、氧化铁和球形金纳米颗粒组成的组中的辐射吸收剂。
11.一种三维(3D)打印系统，包括：
环氧模塑化合物构造材料的供应；
构造材料分配器；
熔剂的供应；
喷墨涂覆器，所述喷墨涂覆器用于选择性地分配所述熔剂；
细化剂的供应；和
另外的喷墨涂覆器，所述另外的喷墨涂覆器用于选择性地分配所述细化剂；
控制器；和
非暂时性计算机可读介质，所述非暂时性计算机可读介质在其上存储有计算机可执行指令，以使所述控制器：
利用所述构造材料分配器分配所述环氧模塑化合物构造材料；
利用所述喷墨涂覆器选择性地分配所述熔剂以将三维部件层图案化；和
利用所述另外的喷墨涂覆器选择性地分配所述细化剂，
其中所述环氧模塑化合物构造材料是包括熔融环氧树脂和非熔融填料的白色粉末，并且其中所述熔融环氧树脂与所述非熔融填料的比率在1到10的范围内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019517935A (ja) 2016-07-22 2019-06-27 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 粉末構築材料のハンドリング
EP3758918B1 (en) * 2018-02-28 2024-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Binder jetting additive manufacturing with a patterned breakable connection by gas precursor
CN108312532A (zh) * 2018-03-19 2018-07-24 南方科技大学 一种高速3d打印平台及方法
CN115943058A (zh) 2018-09-22 2023-04-07 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维打印
US20210396917A1 (en) * 2019-02-01 2021-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Anti-glare diffusing film for electronic displays
US11591494B2 (en) 2019-03-18 2023-02-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing with epoxy and amine compounds
CN110065230B (zh) * 2019-04-12 2021-04-06 珠海赛纳三维科技有限公司 三维物体成型方法及成型装置
WO2020219075A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3d printing with focused microwave energy field
GB2584493A (en) * 2019-06-07 2020-12-09 Xaar 3D Ltd Radiation source assembly and apparatus for layer-by-layer formation of three-dimensional objects
US11939484B2 (en) 2019-06-10 2024-03-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
IT202000008449A1 (it) * 2020-04-22 2021-10-22 Macor Giorgio Metodo e apparato per generare una struttura superficiale.
WO2021251946A1 (en) * 2020-06-08 2021-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Layer-by-layer solvent evaporation

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007117636A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-18 Smobile Systems, Inc. Malware detection system and method for comprssed data on mobile platforms
US7365129B2 (en) * 2003-10-14 2008-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Polymer systems with reactive and fusible properties for solid freeform fabrication

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3927487B2 (ja) * 2002-12-02 2007-06-06 株式会社大野興業 人工骨モデルの製造方法
US20050014005A1 (en) * 2003-07-18 2005-01-20 Laura Kramer Ink-jettable reactive polymer systems for free-form fabrication of solid three-dimensional objects
US7120512B2 (en) * 2003-08-25 2006-10-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and a system for solid freeform fabricating using non-reactive powder
US7329379B2 (en) 2003-11-04 2008-02-12 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Method for solid freeform fabrication of a three-dimensional object
DE102004010162A1 (de) * 2004-02-27 2005-09-15 Degussa Ag Polymerpulver mit Copolymer, Verwendung in einem formgebenden Verfahren mit nicht fokussiertem Energieeintrag und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
WO2007114895A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Z Corporation Production of three-dimensional objects by use of electromagnetic radiation
US9156999B2 (en) * 2011-07-28 2015-10-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid inkjettable materials for three-dimensional printing
DE102012011371B9 (de) 2012-06-11 2018-10-18 Kulzer Gmbh Herstellung individueller dentaler Prothesen via CAD/CAM und Rapid Manufacturing/Rapid Prototyping aus digital erhobenen Daten der Mundsituation
JP6197043B2 (ja) 2012-11-14 2017-09-13 デンツプライ シロナ インコーポレーテッド 歯科製品を製造するための三次元加工材料系
CN103205107A (zh) 2013-04-03 2013-07-17 中山职业技术学院 一种富有韧性的高粘结度3d打印成型材料及其制备方法
KR102180185B1 (ko) 2014-04-30 2020-11-18 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 연산 모델 및 3차원(3d) 인쇄 방법
EP3197667B1 (en) * 2014-09-26 2021-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processssor readable medium and method for additive manufacturing
CN104802406A (zh) * 2015-04-10 2015-07-29 南京师范大学 一种基于机器人集群控制的3d建筑打印系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365129B2 (en) * 2003-10-14 2008-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Polymer systems with reactive and fusible properties for solid freeform fabrication
WO2007117636A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-18 Smobile Systems, Inc. Malware detection system and method for comprssed data on mobile platforms

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