CN108695581A - 一种带阻式合路器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带阻式合路器,包括腔体、带阻片、连接器、固定介质，连接器包括设置在腔体两侧的三个输入连接器和一个输出连接器，腔体在信号输入连接器和信号输出连接器之间设置有第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道以及带阻通道，带阻片设置在带阻通道中，带阻片包括带阻片主体以及依次设置在带阻片主体上的第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片，带阻片主体的两端分别延伸有和连接器连接的导体。本发明结构简单，装配方便，提高和稳定了互调指标，提高了互调指标的直通率，减少互调的返工量，增加产品可靠性的同时又降低了产品尺寸，大大降低了产品成本并提高了生产效率，提高产品竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及无源合路器、滤波器技术领域，特别涉及一种带阻式合路器。
背景技术
无源互调现象是所有微波器件不可避免的，主要由无源非线性产生，无源非线性通常是金属接触引起的非线性、材料本身的非线性、产品的接触面大等。在移动通信系统中，由发射频段产生的互调产物(主要是三阶互调产物IM3)很容易落入其接收频段，而落入接收频段的三阶互调产物在接收滤波器内无法得到有效的滤除，很大一部分能量直接通过接收滤波器进入接收机，最终干扰接收机的正常工作，降低通信系统灵敏度。
随着通讯系统的发展和系统质量的提高，通讯商对无源互调指标的要求也越来越高，为满足更高的通信质量要求，这就对包括无源滤波器、合路器在内的移动通信设备提出更高的互调要求。
为此，对无源滤波器、合路器的互调方法人们提出了许多改进方法，常用的方法如下：尽量减少金属接触点数量，改善金属接触点的连接质量和紧固性，在电流通道上尽可能避免使用调节螺丝，金属或金属接触的活动部件放在低电流密度区域，提高电镀工艺，提高焊接要求以及器件的装配要求等；这些方法虽然可以对互调起到一定的改善作用，但是由于受到实际生产条件的限制，往往会对互调的改善造成很多瓶颈。
发明内容
本发明解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种带阻式合路器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本发明采取的技术方案如下:一种带阻式合路器,包括腔体、带阻片、连接器、固定介质，所述连接器包括设置在腔体两侧的三个输入连接器和一个输出连接器，所述腔体在信号输入连接器和信号输出连接器之间设置有第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道以及带阻通道，所述带阻片设置在带阻通道中，所述带阻片包括带阻片主体以及依次设置在带阻片主体上的第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片，所述第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片上均开制有与固定介质连接的固定孔；所述带阻片主体的两端分别延伸有和连接器连接的导体；所述带阻通道包括主通道以及分别与主通道连通的第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔，所述带阻片主体、第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片、第四带阻谐振片分别设置在主通道、第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔中。
作为对上述技术方案的进一步阐述：
在上述技术方案中,所述三个输入连接器分别为第一输入连接器、第二输入连接器和第三输入连接器，所述第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器分别作为第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的信号输入端，所述带阻片两端的导体分别和第一输入连接器和输出连接器连接。
在上述技术方案中,所述输出连接器在与导体连接的一端设置有合路谐振柱，所述第一合路通道内交错设置有七个谐振柱，所述第二合路通道内依次设置有六个谐振柱，所述第三合路通道内交错设置有八个谐振柱；所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的第一个谐振柱分别和第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器连接，所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的最后一个谐振柱都与合路谐振柱连接。
在上述技术方案中,所述第三合路通道内还设置有三个容性耦合。
在上述技术方案中,所述固定介质包括第一固定介质和第二固定介质，所述第二固定介质固定在带阻通道的底部，所述带阻片固定在第二固定介质和第一固定介质之间；所述第二固定介质近带阻片的一端设置有插块，所述第一固定介质设置有中空部，所述插块穿过固定孔与第一固定介质的中空部卡接。
在上述技术方案中,所述固定介质为塑胶制固定介质。
在上述技术方案中,所述腔体为铝制腔体；所述带阻片为铜制或铝制或铁制带阻片；所述腔体的内壁以及带阻片的表面设置有镀银层。
在上述技术方案中,所述带阻片为一体冲压成型或线切割成型的带阻片。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明结构简单，装配方便，替代了原有四个低频谐振柱的低频滤波结构，提高和稳定了互调指标，提高了互调指标的直通率，减少互调的返工量，增加产品可靠性的同时又降低了产品尺寸，大大降低了产品成本并提高了生产效率，提高了产品竞争力。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
图2是固定介质的结构示意图。
图中：1、腔体；21、主通道；22、第一谐振单腔；23、第二谐振单腔；24、第三谐振单腔；25、第四谐振单腔；26、第二固定介质；261、插块；31、带阻片主体；32、第一带阻谐振片；33、第二带阻谐振片；34、第三带阻谐振片；35、第四带阻谐振片；36、导体；37、固定孔；4、第一合路通道；5、第二合路通道；6、第三合路通道；61、容性耦合；71、第一输入连接器；72、第二输入连接器；73、第三输入连接器；74、输出连接器；75、谐振柱；76、合路谐振柱；91、第一固定介质。
具体实施方式
下面结合附图1至附图2对本发明作进一步详细的说明。
通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-2所示，一种带阻式合路器,包括腔体1、带阻片、连接器、固定介质，连接器包括设置在腔体1两侧的三个输入连接器和一个输出连接器74，腔体1在信号输入连接器和信号输出连接器74之间设置有第一合路通道4、第二合路通道5、第三合路通道6以及带阻通道，带阻片设置在带阻通道中，带阻片包括带阻片主体31以及依次设置在带阻片主体31上的第一带阻谐振片32、第二带阻谐振片33、第三带阻谐振片34和第四带阻谐振片35，第一带阻谐振片32、第二带阻谐振片33、第三带阻谐振片34和第四带阻谐振片35上均开制有与固定介质连接的固定孔37；带阻片主体31的两端分别延伸有和连接器连接的导体36，第二固定介质26上面放入带阻片并在带阻片上方放入第一固定介质91，安装好后再把带阻片的导体36与连接器焊接起来使其能传导输入信号；带阻通道包括主通道21以及分别与主通道21连通的第一谐振单腔22、第二谐振单腔23、第三谐振单腔24、第四谐振单腔25，带阻片主体31、第一带阻谐振片32、第二带阻谐振片33、第三带阻谐振片34、第四带阻谐振片35分别设置在主通道21、第一谐振单腔22、第二谐振单腔23、第三谐振单腔24、第四谐振单腔25中。
三个输入连接器分别为第一输入连接器71、第二输入连接器72和第三输入连接器73，第一输入连接器71、第二输入连接器72、第三输入连接器73分别作为第一合路通道4、第二合路通道5、第三合路通道6的信号输入端，带阻片两端的导体36分别和第一输入连接器71和输出连接器74连接。
输出连接器74在与导体36连接的一端设置有合路谐振柱76，第一合路通道4内交错设置有七个谐振柱75，第二合路通道5内依次设置有六个谐振柱75，第三合路通道6内交错设置有八个谐振柱75；第一合路通道4、第二合路通道5、第三合路通道6的第一个谐振柱75分别和第一输入连接器71、第二输入连接器72、第三输入连接器73连接，第一合路通道4、第二合路通道5、第三合路通道6的最后一个谐振柱75都与合路谐振柱76连接。第三合路通道6内还设置有三个容性耦合61。
固定介质包括第一固定介质91和第二固定介质26，第二固定介质26固定在带阻通道的底部，带阻片固定在第二固定介质26和第一固定介质91之间；第二固定介质26近带阻片的一端设置有插块261，第一固定介质91设置有中空部，插块261穿过固定孔37与第一固定介质91的中空部卡接。
固定介质为塑胶制固定介质。腔体1为铝制腔体1；带阻片为铜制带阻片；腔体1的内壁以及带阻片的表面设置有镀银层。带阻片为一体冲压成型的带阻片。
第一谐振单腔22、第二谐振单腔23、第三谐振单腔24、第四谐振单腔25分别以相应设计的频率按比例算出相应的尺寸并依次排列，第一谐振单腔22、第二谐振单腔23、第三谐振单腔24、第四谐振单腔25的面积之比为1:1:1:1。
本发明中，腔体1与带阻片都为镀银件，腔体1为铝材表面光洁度为1.6，带阻片可以冲压成型也可以线切割成型，材料可为铜、铝、铁等金属材料。
工作原理，信号由第一输入连接器71导入带阻片与带阻通道的四个谐振单腔中，并产生电磁场达到设计频率指标要求，每经过一个谐振单腔信号得到加强，当信号通过第一谐振单腔22、第二谐振单腔23、第三谐振单腔24、第四谐振单腔25后完成信号的导流，最终通过输出连接器74端口输出相应的频率以完成信号的输出。第一输入连接器71的信号还通过第一合路通道4传递到输出连接器74中，第二输入连接器72的信号通过第二合路通道5传递到输出连接器74中，第三输入连接器73的信号通过第三合路通道6传递到输出连接器74中与带阻通道的信号、第一合路通道4的信号、第二合路通道5的信号合并在一起。
本发明可以在同类型产品中整体可以提高5分钟左右的生产时间，同时使用带阻片端口的互调基本可以做到98％的直通率，腔体1体积也可以缩小1/5。
本发明结构简单，装配方便，替代了原有四个低频谐振柱75的低频滤波结构，提高和稳定了互调指标，减少互调的返工量，增加产品可靠性的同时又降低了产品尺寸，大大降低了产品成本，提高了产品竞争力。
以上并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种带阻式合路器,其特征在于:包括腔体、带阻片、连接器、固定介质，所述连接器包括设置在腔体两侧的三个输入连接器和一个输出连接器，所述腔体在信号输入连接器和信号输出连接器之间设置有第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道以及带阻通道，所述带阻片设置在带阻通道中，所述带阻片包括带阻片主体以及依次设置在带阻片主体上的第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片，所述第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片和第四带阻谐振片上均开制有与固定介质连接的固定孔；所述带阻片主体的两端分别延伸有和连接器连接的导体；所述带阻通道包括主通道以及分别与主通道连通的第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔，所述带阻片主体、第一带阻谐振片、第二带阻谐振片、第三带阻谐振片、第四带阻谐振片分别设置在主通道、第一谐振单腔、第二谐振单腔、第三谐振单腔、第四谐振单腔中。
2.根据权利要求1所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述三个输入连接器分别为第一输入连接器、第二输入连接器和第三输入连接器，所述第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器分别作为第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的信号输入端，所述带阻片两端的导体分别和第一输入连接器和输出连接器连接。
3.根据权利要求2所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述输出连接器在与导体连接的一端设置有合路谐振柱，所述第一合路通道内交错设置有七个谐振柱，所述第二合路通道内依次设置有六个谐振柱，所述第三合路通道内交错设置有八个谐振柱；所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的第一个谐振柱分别和第一输入连接器、第二输入连接器、第三输入连接器连接，所述第一合路通道、第二合路通道、第三合路通道的最后一个谐振柱都与合路谐振柱连接。
4.根据权利要求3所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述第三合路通道内还设置有三个容性耦合。
5.根据权利要求1所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述固定介质包括第一固定介质和第二固定介质，所述第二固定介质固定在带阻通道的底部，所述带阻片固定在第二固定介质和第一固定介质之间；所述第二固定介质近带阻片的一端设置有插块，所述第一固定介质设置有中空部，所述插块穿过固定孔与第一固定介质的中空部卡接。
6.根据权利要求1所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述固定介质为塑胶制固定介质。
7.根据权利要求1所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述腔体为铝制腔体；所述带阻片为铜制或铝制或铁制带阻片；所述腔体的内壁以及带阻片的表面设置有镀银层。
8.根据权利要求1所述的一种带阻式合路器,其特征在于,所述带阻片为一体冲压成型或线切割成型的带阻片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20181023 |