CN108655525A - 一种靶材的绑定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于靶材绑定技术领域，具体涉及一种靶材的绑定方法。所述靶材的绑定方法包括以下步骤：准备铜背板和靶材、粘贴高温胶带、启动加热平台、涂抹铟液、靶材与铜背板对接、校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定。本发明操作简单，铟液在靶材和铜背板表面均匀度好，靶材与铜背板结合紧密，无间隙和气孔，靶材与铜背板结合率可达到98.5%以上，平整度在0.5mm以内，产品质量高。

Description

一种靶材的绑定方法
技术领域
本发明属于靶材绑定技术领域，具体涉及一种靶材的绑定方法。
背景技术
在TFT-LCD/OLED液晶面板工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与靶材结合并具有一定强度的背板构成，背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。随着TFT-LCD/OLED液晶面板尺寸增大，要求靶材尺寸越来越大，但是现有的靶材尺寸较小，不能满足要求，而且靶材与背板往往由于涂铟的不均匀，造成靶材质量率差。
公告号为CN103737140B的中国专利公开了一种ITO靶材与铜背板的绑定方法。该ITO靶材与铜背板的绑定方法包括将铜背板固定于加热台上，将ITO靶材放置于所述铜背板上；对所述铜背板进行加热，通过钎焊将所述ITO靶材贴合在所述铜背板上；及在所述ITO靶材的远离所述铜背板的表面上放置配重块，待所述ITO靶材冷却后取下所述配重块的步骤。方法将铜背板固定于加热台上，铜背板在升温过程中变形量减少，提高了粘贴面的平整度，为高质量的ITO靶材绑定做好准备，钎焊后在ITO靶材上放置配重块，解决了铟流动性不均匀的问题及避免了粘贴面气孔的产生，从而提高了ITO靶材与铜背板的绑定质量。但是，该专利是在加热台上通过对铜背板加热来使铟熔化，铟液容易流动不均匀，靶材和铜背板之间的粘合容易出现间隙，而且未对背板非工作区域及靶材溅射面进行保护，表面清理麻烦、容易造成划伤，靶材尺寸也比较小。
公开号为CN105618886A的中国专利申请公开了一种靶材组件的制造方法，包括：利用铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；在靶材的焊接面涂布铟焊料，采用钢丝毛刷对靶材的焊接面进行摩擦，以进行表面浸润处理；将完成表面浸润处理后的所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面焊接在一起。通过采用钢丝毛刷摩擦所述靶材的焊接面的步骤，能够去除靶材的焊接面上的金属氧化物，并使得靶材的焊接面粗糙度增大，进而铟焊料与靶材的焊接面能够充分浸润，在将靶材与背板的焊接面焊接之后，靶材与背板的焊接面结合性较强，不容易产生缺陷靶材与背板均采用铟焊料浸润，铟焊料与铟焊料的结合性能较强，铟焊料的总使用量较现有技术更少，并提高了铟焊料的回收纯度。但是，该专利背板采用熔融铟焊料浸润处理或者采用固态铟焊料加热处理，铟焊料厚度较薄，而且需要接触钢丝毛刷对靶材焊接面进行摩擦来保证靶材与背板的结合紧密，操作麻烦，也未对背板非工作区域及靶材溅射面进行保护，表面清理麻烦、容易造成划伤。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种靶材的绑定方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种靶材的绑定方法，包括以下步骤：
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为铜靶材或者钼靶材；将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；
（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，均匀升温到200~240℃后保温20~40min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹3~5 遍，每遍4~6min，靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.4~0.8mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定。
优选地，步骤（1）所述靶材的长度2300~3500mm，宽度180~1800mm，厚度8~16mm。
优选地，步骤（2）所述第一高温胶带宽度为40~60mm，所述第二高温胶带宽度为10~20mm。
优选地，步骤（2）所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为220~300℃。
优选地，步骤（3）所述升温速率为1.5~3.5℃/min。
优选地，步骤（4）压块为铁块。
优选地，步骤（4）所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的70%~85%，所述压块的重量是10~100kg。
优选地，步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
优选地，步骤（5）所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭。
优选地，步骤（5）所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签。
本发明的积极有益效果：
1. 本发明靶材尺寸比较大，满足TFT-LCD/OLED液晶面板尺寸的要求。
本发明靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在铜背板非工作区域粘贴第二高温胶带，对靶材和铜背板非工作区域进行粘贴防护，防止非工作区域被铟液污染或者沾染异物或者被划伤；而且在靶材和背板上做好对接标识，保证靶材与背板的对接位置准确。
本发明加热平台均匀升温到200~240℃后保温20~40min，铟液的涂抹厚度为0.4~0.8mm，加热温度合适，铟液涂抹厚度合适，不仅保证了铟液流动性好，而且减少铟液的氧化挥发，靶材与铜背板结合紧密，无间隙和气孔；本发明将铟提前加热融化为铟液，然后在材料上直接涂抹，铟液在靶材和铜背板表面均匀度好，涂抹厚度合适，靶材与铜背板结合紧密，无间隙和气孔，而且涂抹速度快，操作简单。
本发明所述压块为铁块，压块与靶材贴合面大，而且压块重量比较大，保证铟液流动的均匀度好。
本发明靶材和背板对接后进行校平操作，进一步保证产品平整度好。
2. 本发明靶材的绑定方法使靶材与铜背板结合率可达到98.5%以上，平整度在0.5mm以内，所得产品质量高。
具体实施方式
下面结合一些具体实施例对本发明进一步说明。
实施例1
一种靶材的绑定方法，包括以下步骤：
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为铜靶材，铜靶材的长度2300mm，宽度1451mm，厚度8mm，将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；所述第一高温胶带宽度为40mm，所述第二高温胶带宽度为10mm，所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为220℃；
（3）将步骤（2）处理后的靶材背铟面和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，以升温速率为1.5℃/min均匀升温到200℃后保温30min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材背铟面与铜背板的背铟面工作区域，涂抹5 遍，每遍4min，靶材上铟液的涂抹厚度为0.8mm，铜背板上铟液的涂抹厚度为0.5mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材背铟面与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
所述压块为铁块，所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的70%，所述压块的重量是100kg；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定；所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭，所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签；
步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
本实施例靶材的绑定方法使靶材与铜背板结合率可达到98.5%以上，平整度在0.5mm以内。
实施例2
一种靶材的绑定方法，包括以下步骤：
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为铜靶材，铜靶材的长度2533mm，宽度265mm，厚度14mm，将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；所述第一高温胶带宽度为50mm，所述第二高温胶带宽度为20mm，所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为250℃；
（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，以升温速率为2℃/min均匀升温到220℃后保温20min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹4 遍，每遍5min，靶材上铟液的涂抹厚度为0.5mm，铜背板上铟液的涂抹厚度为0.4mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
所述压块为铁块，所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的80%，所述压块的重量是50kg；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定；所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭，所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签；
步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
本实施例靶材的绑定方法使靶材与铜背板结合率可达到99.3%以上，平整度在0.2mm以内。
实施例3
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为钼靶材，钼靶材的长度2300mm，宽度180mm，厚度16mm，将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；所述第一高温胶带宽度为50mm，所述第二高温胶带宽度为20mm，所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为260℃；
（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，以升温速率为2.5℃/min均匀升温到230℃后保温30min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹5 遍，每遍5min，靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.5mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
所述压块为铁块，所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的75%，所述压块的重量是20kg；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定；所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭，所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签；
步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
本实施例靶材的绑定方法使靶材与铜背板结合率可达到99.1%以上，平整度在0.3mm以内。
实施例4
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为钼靶材，钼靶材的长度3430mm，宽度230mm，厚度16mm，将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；所述第一高温胶带宽度为60mm，所述第二高温胶带宽度为30mm，所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为300℃；
（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，以升温速率为3.5℃/min均匀升温到240℃后保温40min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹3 遍，每遍6min，靶材上铟液的涂抹厚度为0.4mm，铜背板上铟液的涂抹厚度为0.8mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
所述压块为铁块，所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的85%，所述压块的重量是10kg；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定；所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭，所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签；
步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
本实施例靶材的绑定方法使靶材与铜背板结合率可达到98.9%以上，平整度在0.3mm以内。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种靶材的绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为铜靶材或者钼靶材；将铟提前熔化为铟液，备用；
（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；
（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，均匀升温到200~240℃后保温20~40min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹3~5 遍，每遍4~6min，靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.4~0.8mm；
（4）采用真空吸盘将步骤（3）处理后的靶材吸起，翻转180°，按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接，将压块置于靶材远离铜背板的表面，观察靶材侧边是否有铟液流出，若无流出则满足要求，若流出则收集回收利用，然后将对接后的靶材冷却至室温；
（5）将步骤（4）处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定。
2.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（1）所述靶材的长度2300~3500mm，宽度180~1800mm，厚度8~16mm。
3.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（2）所述第一高温胶带宽度为40~60mm，所述第二高温胶带宽度为10~20mm。
4.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（2）所述第一高温胶带和第二高温胶带的耐受温度均为220~300℃。
5.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（3）所述升温速率为1.5~3.5℃/min。
6.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（4）压块为铁块。
7.根据权利要求1、2或者6所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（4）所述压块与靶材贴合面积占靶材远离铜背板一面的面积的70%~85%，所述压块的重量是10~100kg。
8.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（5）所述的校平步骤为：对步骤（4）处理后的靶材进行数据测量，标识出翘曲度不合格的位置，然后将垫块放置于靶材翘曲部位底部，采用C型卡扣卡合在靶材两端，使用套管扳手对C型卡扣加压一定时间，以套管扳手每90度为一个旋紧单位，直至翘曲度满足要求。
9.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（5）所述第一次清洗和第二次清洗均是采用酒精进行擦拭。
10.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法，其特征在于，步骤（5）所述包装步骤是：采用真空包装机在无尘环境下双层真空包封，放入干燥剂、温度测试纸，粘贴产品标签。
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