CN108648967B - 低功耗高导热导体和断路器 - Google Patents

低功耗高导热导体和断路器 Download PDF

Info

Publication number
CN108648967B
CN108648967B CN201810476709.7A CN201810476709A CN108648967B CN 108648967 B CN108648967 B CN 108648967B CN 201810476709 A CN201810476709 A CN 201810476709A CN 108648967 B CN108648967 B CN 108648967B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
circuit breaker
graphene
conductor
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810476709.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108648967A (zh
Inventor
宗兆科
许文良
陈正馨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEARI Electric Technology Co Ltd
Original Assignee
SEARI Electric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEARI Electric Technology Co Ltd filed Critical SEARI Electric Technology Co Ltd
Priority to CN201810476709.7A priority Critical patent/CN108648967B/zh
Publication of CN108648967A publication Critical patent/CN108648967A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108648967B publication Critical patent/CN108648967B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H71/00—Details of the protective switches or relays covered by groups H01H73/00 - H01H83/00
    • H01H71/08—Terminals; Connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/62—Heating or cooling of contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/52—Cooling of switch parts

Landscapes

  • Contacts (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种低功耗高导热导体，包括电芯及覆于电芯表面的覆膜层，所述电芯由铜‑石墨烯合金材料制成，所述覆膜层为石墨烯‑铜复合散热膜。采用具有高电导率的铜‑石墨烯合金材料作为电芯，并在电芯表面覆上一层高热导率的石墨烯‑铜复合散热膜，使得该导体具备低功耗高导热的特点，又降低了对铜、银等贵重金属的使用量，降低了成本，特别适用于密闭或通风不理想的环境下对温升又有严格要求的使用环境。本发明还提供一种断路器，包括断路器本体、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排，所述断路器内导体、外接铜排由所述的低功耗高导热导体制成。本发明的断路器具有低功耗低成本高导热的特点。

Description

低功耗高导热导体和断路器
技术领域
本发明涉及低压电器技术领域，具体涉及一种低功耗高导热导体和断路器。
背景技术
断路器作为输电、配电、电能转换技术领域的重要装置，断路器导体焦耳热导致触头等部位工作时温升过高从而导致产品电气性能和使用寿命降低，甚至遭到破坏，严重时发生火灾，造成财产及人员生命的损失。同时，断路器在发生短路情况下承受瞬时大电流的冲击，触头可能因短时高温而氧化甚至脱落，影响产品的电气性能及安全使用。
现有断路器安装在开关柜等相对密闭的环境，其电路电阻大，功耗高，断路器的导体焦耳热通过接线端传递到柜体中的外接母排，通过柜体的散热通风口传递到外界环境，断路器内部触头主要为银合金，母排、柜体外接母排主要为铜镀银，其成本较高；断路器在发生短路情况下承受瞬时大电流的冲击，触头可能因短时高温而氧化甚至脱落，影响产品的安全使用。如何降低断路器功耗、降低断路器内铜、银等材料成本，提高导体热导率、降低触头材料瞬时大电流的短时高温冲击，是值得研究并解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种低功耗高导热导体和断路器。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种低功耗高导热导体，包括电芯13及覆于电芯13表面的覆膜层12，所述电芯13由铜-石墨烯合金材料制成，所述覆膜层12为石墨烯-铜复合散热膜。
优选地，所述低功耗高导热导体为方形块体14，方形块体14的电芯13的截面形状为方形，方形块体14的覆膜层12的截面形状为方形环。
优选地，所述覆膜层12厚度均匀地涂覆于电芯13的各个表面上，k1、k2分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的热导率，a、b、t分别为方形块体14的截面矩形长、宽、石墨烯-铜复合散热膜厚度，方形块体14的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：
Figure BDA0001664315570000021
优选地，所述低功耗高导热导体为圆形柱体15，圆形柱体15的电芯13的截面形状为圆形，圆形柱体15的覆膜层12的截面形状为圆形环。
优选地，所述覆膜层12厚度均匀地涂覆于电芯13的各个表面上，k1、k2分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的热导率，r、t分别为圆形柱体15的截面圆半径、石墨烯-铜复合散热膜厚度，圆形柱体15的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：
Figure BDA0001664315570000022
优选地，所述铜-石墨烯合金的电导率大于等于101％，热导率大于等于383W/(m·k)且小于1200W/(m·k)，所述石墨烯-铜复合散热膜的平面热导率为1200-1600W/(m·k)。
优选地，所述石墨烯-铜复合散热膜的热导率大于所述铜-石墨烯合金的热导率；所述石墨烯-铜复合散热膜的截面热阻比所述铜-石墨烯合金的热阻低。
本发明的低功耗高导热导体，采用具有高电导率的铜-石墨烯合金材料作为电芯，并在电芯表面覆上一层高热导率的石墨烯-铜复合散热膜，使得该导体具备低功耗高导热的特点，又降低了对铜、银等贵重金属的使用量，降低了成本，特别适用于密闭或通风不理想的环境下对温升又有严格要求的使用环境。
本发明还提供一种断路器，包括断路器本体1、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排2，所述断路器内导体、外接铜排2由根据上述技术方案中任一所述的低功耗高导热导体制成。
优选地，所述断路器内导体包括设置在断路器本体1内的第一母排3、第二母排8、第三母排9、软连接4、触桥5、动触头6和静触头7、以及设置在断路器本体1的外侧壁上的出线端10和进线端11，其中，两组外接铜排2分别与断路器本体1的出线端10和进线端11连接，所述动触头6和静触头7成对设置，所述第一母排3的两端分别与软连接4的一端和进线端11连接，所述触桥5的两端分别与软连接4的另一端和动触头6连接，所述第三母排9的两端分别与第二母排8和出线端10连接，所述静触头7设置在第二母排8上。
优选地，所述外接铜排2由多个方形块体14制成，所述多个方形块体14通过其端部连接。
优选地，所述两组外接铜排2为一组与出线端10连接的接入铜排20和一组与进线端11连接的接出铜排21，所述接入铜排20包括相连接的L形导体200和T形导体201，每个L形导体200由三个方形块体14组成，其中两个方形块体14平行间隔设置且其一端的间隙与出线端10相适配另一端则垂直连接在T形导体201底端的方形块体14上，每个T形导体201由两组导电层垂直连接组成，其中导电层由多个层叠连接在一起的方形块体14组成；所述接出铜排21由平行且相间隔的两个Z形导体210组成，所述两个Z形导体210一端的间隙与进线端11相适配，每个Z形导体210由三个方形块体14通过其端部依次连接组成。
优选地，所述软连接4由多个圆形柱体15制成，所述多个圆形柱体15通过其圆弧面连接在一起。
本发明的断路器具有低功耗低成本高导热的特点。
附图说明
图1是本发明低功耗高导热导体的结构的第一种实施例的立体图；
图2是本发明低功耗高导热导体的结构的第二种实施例的立体图；
图3是本发明开关柜中断路器的截面图；
图4是本发明开关柜中断路器的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1至4给出的实施例，进一步说明本发明的低功耗高导热导体和断路器的具体实施方式。本发明的低功耗高导热导体和断路器不限于以下实施例的描述。
如图1-2所示，本发明的低功耗高导热导体，包括电芯13及覆于电芯13表面的覆膜层12，所述电芯13由铜-石墨烯合金材料制成，所述覆膜层12为石墨烯-铜复合散热膜。本发明的低功耗高导热导体，采用具有高电导率的铜-石墨烯合金材料作为电芯，并在电芯表面覆上一层高热导率的石墨烯-铜复合散热膜，使得该导体具备低功耗高导热的特点，又降低了对铜、银等贵重金属的使用量，降低了成本，特别适用于密闭或通风不理想的环境下对温升又有严格要求的使用环境。石墨烯-铜复合散热膜的热导率大于铜-石墨烯合金的热导率，例如，单独使用铜-石墨烯合金，其热导率大于等于383W/(m·k)且小于1200W/(m·k)，而石墨烯-铜复合散热膜热导率高达1600W/(m·k)，能发挥传热快散热好的优势，故覆膜传热更佳。铜-石墨烯合金采用现有已知材料，如上海新池能源科技公司的产品型号为SIM-BATT-A001的产品；石墨烯-铜复合散热膜采用现有已知材料，如上海新池能源科技公司的产品型号为GT-40、GT-60、GT-80的产品。
所述覆膜层12厚度均匀地涂覆于电芯13的各个表面上，所述覆膜层12具有良好的柔韧性能，易于加工及安装使用，且材料可靠性高，无老化问题，提高了使用寿命。所述外层的石墨烯-铜复合散热膜虽然具有高的热导率，为使其有效发挥传热快的优势，散热膜厚度应能保证石墨烯-铜复合散热膜的截面热阻比内层的铜-石墨烯合金的热阻低，根据热阻计算公式：
Figure BDA0001664315570000041
则必须满足：
Figure BDA0001664315570000042
其中l为方形块体14或圆形柱体15(如断路器内导体或外接铜排2)的导通长度，k1、k2分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的热导率，A1、A2分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的截面积。
如图1所示，本发明的低功耗高导热导体的结构的第一种实施例，所述低功耗高导热导体为方形块体14，方形块体14的电芯13的截面形状为方形，方形块体14的覆膜层12的截面形状为方形环。其中A1＝2at+2bt-4t2，A2＝(a-2t)(b-2t)，其中a、b、t分别为方形块体14的截面矩形长、宽、覆膜层12(石墨烯-铜复合散热膜)厚度，
Figure BDA0001664315570000043
(厚度必然不超过方形块体14的截面矩形宽度的一半)，得到方形块体14的散热膜厚度关系式(1)：
Figure BDA0001664315570000051
以矩形截面铜排为例，最小截面面积为30×5mm2，最大截面面积为100×10mm2，确定矩形截面铜排的石墨烯-铜复合散热膜优选厚度范围为0.4mm至0.9mm。
具体地，以GB14048.1-2012中表11所列的铜排，列出该表中所有铜排内层铜-石墨烯合金(热导率383W/(m·k))，外层石墨烯-铜复合散热膜(热导率1600W/(m·k))优选厚度范围，如表1所示。
表1铜排内层铜-石墨烯合金&外层石墨烯-铜复合散热膜优选厚度范围
Figure BDA0001664315570000052
如图2所示，本发明的低功耗高导热导体的结构的第二种实施例，所述低功耗高导热导体为圆形柱体15，圆形柱体15的电芯13的截面形状为圆形，圆形柱体15的覆膜层12的截面形状为圆形环。其中A1＝π(2rt-t2)，A2＝π(r-t)2，t＜r(厚度不超过圆形柱体15的截面圆的半径)，其中r、t分别为圆形柱体15的截面圆半径、散热膜厚度，得到圆形柱体15的散热膜厚度关系式(2)：
Figure BDA0001664315570000053
以截面为圆形的导线为例，最小圆形截面积为1mm2，最大圆形截面积为240mm2，确定圆形截面石墨烯-铜复合散热膜优选厚度范围为0.06mm至0.9mm。
具体地，以GB14048.1-2012中表9所列导线，列出该表所有导线内层铜-石墨烯合金(热导率383W/(m·k))，外层石墨烯-铜复合散热膜(热导率1600W/(m·k))优选厚度范围，如表2所示。
表2导线内层铜-石墨烯合金&外层石墨烯-铜复合散热膜优选厚度范围
Figure BDA0001664315570000054
Figure BDA0001664315570000061
根据不同截面积的方形块体14和圆形柱体15，通过关系式(1)、(2)计算得到不同的石墨烯-铜复合散热膜厚度，方可发挥石墨烯-铜复合散热膜高热导率的优势。
并且，所述铜-石墨烯合金的电导率(IACS)大于等于101％，热导率大于等于383W/(m·k)，具有抗氧化、耐腐蚀、导电导热性能优异、高载流量的特点；所述石墨烯-铜复合散热膜的平面热导率为1200-1600W/(m·k)，具有快速传递功耗的优势。
如图3所示，本发明的断路器，包括断路器本体1、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排2，特别地，所述断路器内导体、外接铜排2由根据上述技术方案中的任一所述的低功耗高导热导体制成。本发明断路器具有低功耗低成本高导热的特点，断路器内导体、外接铜排的铜-石墨烯合金的高电导率，既降低了断路器内导体和外接铜排的功耗，又降低了对铜、银等贵重金属的使用量，降低了断路器的成本；断路器内导体、外接铜排表面涂覆的石墨烯-铜复合散热膜的高热导率，加速了断路器内导体热功耗通过外接铜排的向外传输，大大降低了断路器的温升。当断路器发生短路情况承受瞬时大电流的冲击时，由于断路器内导体、外接铜排的高电导率，高热导率，既降低了瞬时热功耗，又能更快地把该瞬时热功耗及时传输到外界，降低了触头可能因短时高温而氧化甚至脱落的风险。
具体地，所述断路器内导体包括设置在断路器本体1内的第一母排3、第二母排8、第三母排9、软连接4、触桥5、动触头6和静触头7、以及设置在断路器本体1的外侧壁上的出线端10和进线端11，其中，两组外接铜排2分别与断路器本体1的出线端10和进线端11连接，所述动触头6和静触头7成对设置，所述第一母排3的两端分别与软连接4的一端和进线端11连接，所述触桥5的两端分别与软连接4的另一端和动触头6连接，所述第三母排9的两端分别与第二母排8和出线端10连接，所述静触头7设置在第二母排8上。采用本发明的低功耗高导热导体制成的第一母排3、第二母排8、第三母排9、软连接4、触桥5、动触头6和静触头7、出线端10、进线端11、外接铜排2，加速了断路器第一母排3、第二母排8、第三母排9、软连接4、触桥5、动触头6、静触头7、出线端10和进线端11的热功耗通过外接铜排2向外传输，大大降低了断路器的温升。当断路器在发生短路情况下承受瞬时大电流的冲击时，由于断路器的第一母排3、第二母排8、第三母排9、软连接4、触桥5、动触头6、静触头7、出线端10和进线端11、外接铜排2的高电导率，高热导率，既降低了瞬时热功耗，又能更快地把该瞬时热功耗及时传输到外界，降低了动触头6、静触头7可能因短时高温而氧化甚至从触桥5、第二母排8上脱落的风险。
如图1和图4所示，所述外接铜排2由多个方形块体14制成，所述多个方形块体14通过其端部连接。具体地，所述两组外接铜排2为一组与出线端10连接的接入铜排20和一组与进线端11连接的接出铜排21，所述接入铜排20包括相连接的L形导体200和T形导体201，每个L形导体200由三个方形块体14组成，其中两个方形块体14平行间隔设置，且其一端的间隙与出线端10相适配，另一端则垂直连接在T形导体201底端的方形块体14上，每个T形导体201由两组导电层垂直连接组成，其中导电层由多个层叠连接在一起的方形块体14组成；所述接出铜排21由平行且相间隔的两个Z形导体210组成，所述两个Z形导体210一端的间隙与进线端11相适配，每个Z形导体210由三个方形块体14通过其端部依次连接组成。
如图2和图3所示，所述软连接4由多个圆形柱体15制成，所述多个圆形柱体15通过其圆弧面连接在一起，多个圆形柱体15成排连接在一起。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种低功耗高导热导体，其特征在于：包括电芯(13)及覆于电芯(13)表面的覆膜层(12)，所述电芯(13)由铜-石墨烯合金材料制成，所述覆膜层(12)为石墨烯-铜复合散热膜；所述石墨烯-铜复合散热膜的热导率大于所述铜-石墨烯合金的热导率；所述石墨烯-铜复合散热膜的截面热阻比所述铜-石墨烯合金的热阻低，所述覆膜层(12)厚度均匀地涂覆于电芯(13)的各个表面上，k1、k2分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的热导率；
所述低功耗高导热导体为方形块体(14)，方形块体(14)的电芯(13)的截面形状为方形，方形块体(14)的覆膜层(12)的截面形状为方形环，a、b、t分别为方形块体(14)的截面矩形长、宽、石墨烯-铜复合散热膜厚度，方形块体(14)的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：
Figure FDA0002362792050000011
或者，所述低功耗高导热导体为圆形柱体(15)，圆形柱体(15)的电芯(13)的截面形状为圆形，圆形柱体(15)的覆膜层(12)的截面形状为圆形环，r、t分别为圆形柱体(15)的截面圆半径、石墨烯-铜复合散热膜厚度，圆形柱体(15)的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：
Figure FDA0002362792050000012
2.根据权利要求1所述的低功耗高导热导体，其特征在于：所述铜-石墨烯合金的电导率大于等于101％，热导率大于等于383W/(m·k)且小于1200W/(m·k)，所述石墨烯-铜复合散热膜的平面热导率为1200-1600W/(m·k)。
3.一种断路器，包括断路器本体(1)、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排(2)，其特征在于：所述断路器内导体、外接铜排(2)由根据权利要求1-2任一所述的低功耗高导热导体制成。
4.根据权利要求3所述的断路器，其特征在于：所述断路器内导体包括设置在断路器本体(1)内的第一母排(3)、第二母排(8)、第三母排(9)、软连接(4)、触桥(5)、动触头(6)和静触头(7)、以及设置在断路器本体(1)的外侧壁上的出线端(10)和进线端(11)，其中，两组外接铜排(2)分别与断路器本体(1)的出线端(10)和进线端(11)连接，所述动触头(6)和静触头(7)成对设置，所述第一母排(3)的两端分别与软连接(4)的一端和进线端(11)连接，所述触桥(5)的两端分别与软连接(4)的另一端和动触头(6)连接，所述第三母排(9)的两端分别与第二母排(8)和出线端(10)连接，所述静触头(7)设置在第二母排(8)上。
5.根据权利要求3所述的断路器，其特征在于：所述外接铜排(2)由多个方形块体(14)制成，所述多个方形块体(14)状的低功耗高导热导体通过其端部连接。
6.根据权利要求4所述的断路器，其特征在于：所述两组外接铜排(2)为一组与出线端(10)连接的接入铜排(20)和一组与进线端(11)连接的接出铜排(21)，所述接入铜排(20)包括相连接的L形导体(200)和T形导体(201)，每个L形导体(200)由三个方形块体(14)组成，其中两个方形块体(14)平行间隔设置且其一端的间隙与出线端(10)相适配另一端则垂直连接在T形导体(201)底端的方形块体(14)上，每个T形导体(201)由两组导电层垂直连接组成，其中导电层由多个层叠连接在一起的方形块体(14)组成；所述接出铜排(21)由平行且相间隔的两个Z形导体(210)组成，所述两个Z形导体(210)一端的间隙与进线端(11)相适配，每个Z形导体(210)由三个方形块体(14)通过其端部依次连接组成。
7.根据权利要求4所述的断路器，其特征在于：所述软连接(4)由多个圆形柱体(15)制成，所述多个圆形柱体(15)通过其圆弧面连接在一起。
CN201810476709.7A 2018-05-17 2018-05-17 低功耗高导热导体和断路器 Active CN108648967B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810476709.7A CN108648967B (zh) 2018-05-17 2018-05-17 低功耗高导热导体和断路器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810476709.7A CN108648967B (zh) 2018-05-17 2018-05-17 低功耗高导热导体和断路器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108648967A CN108648967A (zh) 2018-10-12
CN108648967B true CN108648967B (zh) 2020-12-04

Family

ID=63756829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810476709.7A Active CN108648967B (zh) 2018-05-17 2018-05-17 低功耗高导热导体和断路器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108648967B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4207096A (en) * 1976-02-02 1980-06-10 Hitachi, Ltd. Method of producing graphite-containing copper alloys
CN105291847A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 湖南元素密码石墨烯研究院（有限合伙） 一种受电弓滑板的制作方法
CN205282409U (zh) * 2015-12-15 2016-06-01 扬州北辰电气设备有限公司 一种可快速拆装的塑壳断路器
CN106048283A (zh) * 2016-05-27 2016-10-26 天津平高智能电气有限公司 一种铜‑石墨烯复合材料的制备方法及电气设备导电回路的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4207096A (en) * 1976-02-02 1980-06-10 Hitachi, Ltd. Method of producing graphite-containing copper alloys
CN105291847A (zh) * 2014-07-28 2016-02-03 湖南元素密码石墨烯研究院（有限合伙） 一种受电弓滑板的制作方法
CN205282409U (zh) * 2015-12-15 2016-06-01 扬州北辰电气设备有限公司 一种可快速拆装的塑壳断路器
CN106048283A (zh) * 2016-05-27 2016-10-26 天津平高智能电气有限公司 一种铜‑石墨烯复合材料的制备方法及电气设备导电回路的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108648967A (zh) 2018-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN200990261Y (zh) 一种带有漏电检测导体的电源线
CN101719637A (zh) 一种新型箱式变电站
CN2798256Y (zh) 铝包殷钢芯耐热铝合金倍容量导线
CN108648967B (zh) 低功耗高导热导体和断路器
CN113507099A (zh) 一种采用绞合导体的超导限流单元
CN203491172U (zh) 高压隔离开关的导电臂结构
CN201773681U (zh) 环氧树脂浇注一次导电杆
CN203826375U (zh) Mos管并联实现大电流开关控制的结构
CN203587620U (zh) 一种gis温升试验用端部回流结构
CN211377116U (zh) 一种新型多层汇流条组件
CN203673873U (zh) 并柜母线
CN201138630Y (zh) 一种户内高压隔离开关触刀
CN203607312U (zh) 隔离开关引流线
CN203311886U (zh) 变压器用聚脂复合双绝缘漆包线
CN202178545U (zh) 一种密集型母线槽
CN109066123B (zh) 一种电缆线端部连接结构及其制作工艺
CN218887050U (zh) 一种通流结构及水平开启式直流隔离开关
CN215184642U (zh) 一种并联式非固定导电连接结构
CN220191065U (zh) 一种ptc加热棒
CN213184154U (zh) 一种空气开关
CN2914259Y (zh) 工业配电线路用异型线
CN202268177U (zh) 一种铜母线
CN213303733U (zh) 一种耐高温镀银铜线
CN211719276U (zh) 一种安装方便的双凸形铜排
CN212365864U (zh) 降低电力柜铜排的连接电阻及接触器的接触电阻的结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant