CN108616794B - 一种发音装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发音装置及其制作方法，涉及发音技术领域，为解决传统的发音装置呈现的声音存在一定的局限性，无法实现宽音域、多音色的发音效果，以及传统的发音装置无法满足小尺寸的要求的问题。所述发音装置的制作方法包括：提供一基板；通过构图工艺在所述基板上制作驱动模块；通过构图工艺在所述基板上制作与所述驱动模块分别连接的多个发音模块，所述发音模块包括通过振动发出声音的振膜，所述多个发音模块中，至少两个发音模块的所述振膜的尺寸和/或材质各不相同。本发明提供的发音装置用于播放音乐。

Description

一种发音装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及发音技术领域，尤其涉及一种发音装置及其制作方法。

背景技术

传统的发音装置一般包括八音盒装置和扬声器装置，其中扬声器装置一般由线圈和磁铁形成的音源部，以及由纸或塑料等材料形成的圆锥形的振膜构成。扬声器装置中采用的振膜的种类有很多，例如：生物振膜、木振膜、碳素振膜、金属振膜、液晶振膜等，且不同种类的振膜在音调及音色的表现不同。

但是传统的发音装置多为通过单个振膜发音，使得传统的发音装置呈现的声音存在一定的局限性，无法实现宽音域、多音色的发音效果，而且传统的发音装置无法满足小尺寸的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发音装置及其制作方法，用于解决传统的发音装置呈现的声音存在一定的局限性，无法实现宽音域、多音色的发音效果，以及传统的发音装置无法满足小尺寸的要求的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种发音装置的制作方法，包括：

提供一基板；

通过构图工艺在所述基板上制作驱动模块；

通过构图工艺在所述基板上制作与所述驱动模块分别连接的多个发音模块，所述发音模块包括通过振动发出声音的振膜，所述多个发音模块中，至少两个发音模块的所述振膜的尺寸和/或材质各不相同。

进一步地，制作驱动模块的步骤具体包括：

在所述基板上绑定驱动芯片；

在所述基板上形成与所述驱动芯片连接的第一信号传输图形，所述第一信号传输图形与每一个发音模块的第一端连接；

在所述基板上形成与所述驱动芯片分别连接的多个第二信号传输图形，所述第二信号传输图形与所述发音模块一一对应，每一所述第二信号传输图形与对应的所述发音模块的第二端连接。

进一步地，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一信号传输图形的绝缘层；

对所述绝缘层进行构图，形成能够暴露出所述第一信号传输图形的多个过孔，所述过孔与所述发音模块一一对应，所述第一信号传输图形通过过孔与对应的发音模块的第一端连接；

形成所述第二信号传输图形的步骤具体包括：

在所述绝缘层上形成所述第二信号传输图形。

进一步地，所述振膜为磁性振膜，制作所述多个发音模块的步骤包括：

通过构图工艺，在所述绝缘层上形成多个相互独立的磁芯图形；

通过构图工艺，在所述绝缘层上形成多个相互独立的电流线圈，所述电流线圈与所述磁芯图形一一对应，且每一电流线圈围绕对应的所述磁芯图形，所述电流线圈的第一端通过对应的所述过孔与所述第一信号传输线连接，所述电流线圈的第二端与所述第二信号传输图形一一对应连接，每一所述磁芯图形和对应的所述电流线圈组成一个控制子模块；

在所述基板上贴附多个振膜支柱，所述振膜支柱的高度大于所述磁芯图形的厚度和所述电流线圈的厚度，且所述多个振膜支柱限定出多个容纳空间，所述控制子模块与所述容纳空间一一对应，每一所述控制子模块位于对应的容纳空间内；

在每一所述容纳空间对应的所述振膜支柱上贴附一磁性振膜，所述磁性振膜架设在所述振膜支柱上，且所述磁性振膜的中心在所述基板上的正投影，与对应的所述容纳空间内的磁芯图形的中心在所述基板上的正投影重合。

进一步地，所述第一信号传输图形为面状导电图形，所述发音模块在所述基板上的正投影落入所述第一信号传输图形在所述基板上的正投影内。

基于上述发音装置的制作方法的技术方案，发明的第二方面提供一种发音装置，采用上述发音装置的制作方法制作，所述发音装置包括：

基板，

位于所述基板上的驱动模块；

位于所述基板上的多个发音模块，所述多个发音模块与所述驱动模块分别连接，所述发音模块包括通过振动发出声音的振膜，所述多个发音模块中，至少两个发音模块的所述振膜的尺寸和/或材质各不相同。

进一步地，所述驱动模块包括：

绑定在所述基板上的驱动芯片；

位于所述基板上的第一信号传输图形，所述第一信号传输图形与所述驱动芯片连接，且所述第一信号传输图形与每一个发音模块的第一端连接；

位于所述基板上的多个第二信号传输图形，所述多个第二信号传输图形与所述驱动芯片分别连接，所述第二信号传输图形与所述发音模块一一对应，每一所述第二信号传输图形与对应的所述发音模块的第二端连接。

进一步地，所述发音装置还包括：

位于所述第一信号传输图形上的绝缘层，所述绝缘层上设置有能够暴露出所述第一信号传输图形的多个过孔，所述过孔与所述发音模块一一对应，所述第一信号传输图形通过过孔与对应的发音模块的第一端连接；

所述第二信号传输图形位于所述绝缘层上。

进一步地，所述振膜为磁性振膜，所述发音模块包括：

位于所述绝缘层上的多个相互独立的磁芯图形；

位于所述绝缘层上的多个相互独立的电流线圈，所述电流线圈与所述磁芯图形一一对应，且每一电流线圈围绕对应的所述磁芯图形，所述电流线圈的第一端通过对应的所述过孔与所述第一信号传输线连接，所述电流线圈的第二端与所述第二信号传输图形一一对应连接，每一所述磁芯图形和对应的所述电流线圈组成一个控制子模块；

贴附在所述基板上的多个振膜支柱，所述振膜支柱的高度大于所述磁芯图形的厚度和所述电流线圈的厚度，且所述多个振膜支柱限定出多个容纳空间，所述控制子模块与所述容纳空间一一对应，每一所述控制子模块位于对应的容纳空间内；

贴附在每一所述容纳空间对应的所述振膜支柱上的磁性振膜，所述磁性振膜架设在所述振膜支柱上，且所述磁性振膜的中心在所述基板上的正投影，与对应的所述容纳空间内的磁芯图形的中心在所述基板上的正投影重合。

进一步地，所述第一信号传输图形为面状导电图形，所述发音模块在所述基板上的正投影落入所述第一信号传输图形在所述基板上的正投影内。

本发明提供的技术方案中，能够通过构图工艺在基板上形成驱动模块和与驱动模块分别连接的多个发音模块，且驱动模块能够驱动各发音模块中的振膜振动，以实现各发音模块发出声音。又由于多个发音模块中，至少两个发音模块的振膜的尺寸和/或材质各不相同，使得通过驱动模块驱动多个发音模块发音时，至少两个发音模块能够实现发出的声音的特性参数各不相同。因此，采用本发明提供的技术方案制作发音装置时，能够通过构图工艺将发音装置包括的驱动模块和多个发音模块均以微米数量级集成在基板上，使得制作的发音装置能够很好的满足小尺寸的需求。而且采用本发明提供的技术方案制作的发音装置在工作时，能够通过驱动模块驱动多个发音模块同时发出声音，从而使得由发音装置发出的声音为多种音调和多种音色的声音的叠加，实现了宽音域、多音色的发音效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的发音装置未形成振膜支柱时的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的发音装置形成磁性振膜后的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的发音装置的截面示意图；

图4为本发明实施例提供的驱动芯片的功能示意图。

附图标记：

1-基板， 20-驱动芯片，

21-第一信号传输图形， 22-第二信号传输图形，

3-发音模块， 31-磁芯图形，

32-电流线圈， 321-电流线圈的第一端，

322-电流线圈的第二端， 33-振膜支柱，

34-容纳空间， 35-磁性振膜，

4-绝缘层。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的发音装置及其制作方法，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1-图3，本发明实施例提供了一种发音装置的制作方法，该制作方法包括：

提供一基板1；

通过构图工艺在基板1上制作驱动模块；

通过构图工艺在基板1上制作与驱动模块分别连接的多个发音模块3，发音模块3包括通过振动发出声音的振膜，多个发音模块3中，至少两个发音模块3的振膜的尺寸和/或材质各不相同。

具体地，在利用上述制作方法制作发音装置时，可通过构图工艺在基板1上制作驱动模块和与驱动模块分别连接的多个发音模块3，且在多个发音模块3中，包括至少两个发音模块3的振膜的尺寸和/或材质各不相同。上述发音装置在工作时，是通过驱动模块驱动发音模块3中的振膜振动，从而实现发音模块3能够发出声音。

值得注意，上述发音模块3中包括的振膜是影响发音模块3所发出的声音的特性参数的主要因素，更详细地说，声音的特性参数主要包括：音色和音域等，振膜的种类和尺寸不同，对应产生的声音的音色和音域不同，因此，可以通过设置多个发音模块3所包括的振膜的尺寸各不相同，和/或设置多个发音模块3所包括的振膜的材质各不相同，来控制各发音模块3对应发出的声音的特性参数各不相同。

根据上述发音装置的具体结构和制作方法可知，本发明实施例提供的发音装置的制作方法中，能够通过构图工艺在基板1上形成驱动模块和与驱动模块分别连接的多个发音模块3，且驱动模块能够驱动各发音模块3中的振膜振动，以实现各发音模块3发出声音。又由于多个发音模块3中，至少两个发音模块3的振膜的尺寸和/或材质各不相同，使得通过驱动模块驱动多个发音模块3发音时，至少两个发音模块3能够实现发出的声音的特性参数各不相同。因此，采用本发明实施例提供的发音装置的制作方法制作发音装置时，能够通过构图工艺将发音装置包括的驱动模块和多个发音模块3均以微米数量级集成在基板1上，使得制作的发音装置能够很好的满足小尺寸的需求。另外，采用本发明实施例提供的发音装置的制作方法制作的发音装置中，包括至少两个发音模块3能够实现发出的声音的特性参数各不相同，使得发音装置在工作时，能够通过驱动模块驱动多个发音模块3同时发出声音，从而使得由发音装置发出的声音为多种音调和多种音色的声音的叠加，实现了宽音域、多音色的发音效果。

进一步地，上述制作驱动模块的步骤具体包括：

在基板1上绑定驱动芯片20；

具体地，在基板1上邦定的驱动芯片20具有如下功能：如图4所示，将接收到的用于播放的宽音域信号(时域声音信号)经傅里叶变换后变为频域声音信号，再将频域声音信号经过频域分析系统后为不同频段的子频域声音信号，然后将不同频段的子频域声音信号转变为不同的电流信号，最后将不同的电流信号一一对应输出至多个发音模块3中。值得注意，上述驱动芯片20实现的将接收到的用于播放的宽音域信号最终转变为电流信号的功能可以通过现有技术中相应的算法实现，此处不作说明。

在基板1上形成与驱动芯片20连接的第一信号传输图形21，第一信号传输图形21与每一个发音模块3的第一端连接；

具体地，在基板1上形成的第一信号传输图形21作为驱动模块中的公共电极，能够实现将经过发音模块3的电流信号返回至驱动芯片20，以形成电流回路。可选的，所形成的第一信号传输图形21为面状导电图形，并使得各发音模块3在基板1上的正投影均能够落入第一信号传输图形21在基板1上的正投影内。将第一信号传输图形21制作成面状，不仅使得第一信号传输图形21的制作过程简单高效，还使得第一信号传输图形21具有较强的信号传输能力，保证了发音装置稳定的工作性能。而且，设置各发音模块3在基板1上的正投影均能够落入第一信号传输图形21在基板1上的正投影内，使得各发音模块3与第一信号传输图形21能够更方便的实现连接。

在基板1上形成与驱动芯片20分别连接的多个第二信号传输图形22，第二信号传输图形22与发音模块3一一对应，每一第二信号传输图形22与对应的发音模块3的第二端连接。

具体地，在基板1上形成的多个第二信号传输图形22作为连接驱动芯片20和各发音模块3之间的信号传输线，当驱动芯片20驱动各发音模块3进行发音时，驱动芯片20将多个电流信号经多个第二信号传输图形22传输至多个发音模块3(电流信号、第二信号传输图形22和发音模块3均为一一对应关系)，从而实现控制多个发音模块3发出声音。

可见，利用上述实施例提供的制作方法制作的发音装置能够将所要播放的宽音域声音信号，转化为对应不同频段的电流信号，并将不同频段的电流信号一一对应输出至发音模块3，以控制多个发音模块3同时发出声音，从而使得由多个发音模块3同时发出的声音叠加，将所要播放的宽音域声音信号更好的还原。

进一步地，上述实施例提供的发音装置的制作方法还包括：

形成覆盖第一信号传输图形21的绝缘层4，如图3所示；

对绝缘层4进行构图，形成能够暴露出第一信号传输图形21的多个过孔，过孔与发音模块3一一对应，第一信号传输图形21通过过孔与对应的发音模块3的第一端连接；

形成第二信号传输图形22的步骤具体包括：

在绝缘层4上形成第二信号传输图形22。

具体地，由于上述形成的第二信号传输图形22的作用是将由驱动芯片20输出的电流信号传输至发音模块3，形成的第一信号传输图形21的作用是将经发音模块3输出的电流信号传输至驱动芯片20，因此，二者不能相交，否则发音装置将无法正常工作。为了满足上述发音装置正常工作的条件，可以考虑将第一信号传输图形21和第二信号传输图形22分别设置在不同层，即先形成第一信号传输图形21，然后在第一信号传输图形21上形成绝缘层4，然后在绝缘层4上形成第二信号传输图形22。

另外，可以将发音模块3形成在绝缘层4上，并通过在绝缘层4上形成与多个发音模块3一一对应的多个过孔，来实现第一信号传输图形21与各发音模块3之间的连接。

可见，上述实施例提供的发音装置的制作方法中，在第一信号传输图形21上形成绝缘层4，将多个发音模块3和多个第二信号传输图形22形成在绝缘层4上，并通过在绝缘层4上形成多个过孔，使得第一信号传输图形21通过过孔与对应的发音模块3的第一端连接；不仅保证了发音模块3能够与第一信号传输图形21和第二信号传输图形22均能够很好的连接，还使得第一信号传输图形21和第二信号传输图形22异层设置，使得发音装置在实际工作中具有更好的稳定性。

进一步地，上述振膜为磁性振膜35，上述实施例提供的制作多个发音模块3的步骤包括：

通过构图工艺，在绝缘层4上形成多个相互独立的磁芯图形31；

具体地，可利用磁性材料，例如：钼等，在绝缘层4上沉积形成磁性薄膜，然后对磁性薄膜进行构图工艺，形成多个相互独立的磁芯图形31；值得注意，所形成的磁芯图形31的尺寸可根据实际需要设置，且较大尺寸的磁芯图形31对应控制较大尺寸的磁性振膜35，较小尺寸的磁芯图形31对应控制较小尺寸的磁性振膜35。此外，形成的多个相互独立的磁芯图形31还可根据实际需要按照特定的规律排列。

通过构图工艺，在绝缘层4上形成多个相互独立的电流线圈32，电流线圈32与磁芯图形31一一对应，且每一电流线圈32围绕对应的磁芯图形31，电流线圈的第一端321通过对应的过孔与第一信号传输图形21连接，电流线圈的第二端322与第二信号传输图形22一一对应连接，每一磁芯图形31和对应的电流线圈32组成一个控制子模块；

具体地，利用金属材料，在绝缘层4上沉积能够覆盖全部磁芯图形31的金属薄膜，对形成的金属薄膜进行构图工艺，形成多个相互独立的电流线圈32，电流线圈32与磁芯图形31一一对应，且每一电流线圈32围绕对应的磁芯图形31。此外，形成的每一个电流线圈的第一端321均通过对应的过孔与第一信号传输图形21连接，每一个电流线圈的第二端322均与对应的第二信号传输图形22连接。

需要说明，形成的电流线圈32的圈数，以及电流线圈32的线径均可以根据实际需要设置，且不同尺寸的磁性振膜35，以及不同材质的磁性振膜35所对应的电流线圈32的大小不同，电流线圈32的大小可以通过电流线圈32的半径来衡量，该电流线圈32的半径是指线圈所围绕区域的中心至最外圈线圈之间的距离。具体地，较大尺寸的磁性振膜对应半径较大的线圈，较小尺寸的磁性振膜对应半径较小的线圈。

在基板1上贴附多个振膜支柱33，振膜支柱33的高度大于磁芯图形31的厚度和电流线圈32的厚度，且多个振膜支柱33限定出多个容纳空间34，控制子模块与容纳空间34一一对应，每一控制子模块位于对应的容纳空间34内；

具体地，利用胶材在基板1上贴附多个振膜支柱33，且多个振膜支柱33限定出多个容纳空间34，限定出的多个容纳空间34与多个控制子模块一一对应，且每一控制子模块位于对应的容纳空间34内。值得注意，相邻的容纳空间34能够共用同一个振膜支柱33。

在每一容纳空间34对应的振膜支柱33上贴附一磁性振膜35，磁性振膜35架设在振膜支柱33上，且磁性振膜35的中心在基板1上的正投影，与对应的容纳空间34内的磁芯图形31的中心在基板1上的正投影重合。

具体地，利用胶材在每一容纳空间34对应的振膜支柱33上贴附一磁性振膜35，由于振膜支柱33的高度大于磁芯图形31的厚度和电流线圈32的厚度，因此贴附在振膜支柱33上的磁性振膜35能够被架设在振膜支柱33上而不与磁芯图形31和电流线圈32接触。另外，设置磁性振膜35的中心在基板1上的正投影，与对应的容纳空间34内的磁芯图形31的中心在基板1上的正投影重合，能够保证由磁芯图形31和电流线圈32产生的磁场能够更好的控制磁性振膜35发生振动，保证各发音模块3发音的准确性。

利用上述实施例提供的制作方法制作的发音模块3在工作时，由驱动芯片20将电流信号经第二信号传输图形22传输至电流线圈的第二端322，电流信号流经电流线圈32，并从电流线圈的第一端321传输至第一信号传输图形21，然后第一信号传输图形21继续将电流信号传回至驱动芯片20，形成电流回路。而且驱动芯片20还能够通过控制输出至每个电流线圈32的电流信号的频率和幅值不同，使得各磁芯图形31能够产生不同频率和能量的磁场，从而控制各磁性振膜35产生不同的振动，使各发音模块3发出不同的声音。

值得注意，影响发音模块3发出的声音的特性参数的因素包括：磁性振膜35的尺寸、磁性振膜35的材质和流经电流线圈32的电流信号的频率和幅值，因此，在制作发音装置时，可以根据实际需要设置发音装置中的多个发音模块3对应的磁性振膜35的尺寸和材质，并根据实际发音需要向各发音模块3输入合适的电流信号。

本发明实施例还提供了一种发音装置，采用上述实施例提供的发音装置的制作方法制作，如图1-3所示，该发音装置包括：基板1，位于基板1上的驱动模块；位于基板1上的多个发音模块3，多个发音模块3与驱动模块分别连接，发音模块3包括通过振动发出声音的振膜，多个发音模块3中，至少两个发音模块3的振膜的尺寸和/或材质各不相同。

由于本发明实施例提供的发音装置采用上述实施例提供的制作方法制作，因此本发明实施例提供的发音装置中，驱动模块和多个发音模块3均能够以微米数量级集成在基板1上，使得发音装置能够很好的满足小尺寸的需求。另外，本发明实施例提供的发音装置中，包括至少两个发音模块3能够实现发出的声音的特性参数各不相同，使得发音装置在工作时，能够通过驱动模块驱动多个发音模块3同时发出声音，从而使得由发音装置发出的声音为多种音调和多种音色的声音的叠加，实现了宽音域、多音色的发音效果。

进一步地，上述驱动模块包括：

绑定在基板1上的驱动芯片20；

位于基板1上的第一信号传输图形21，第一信号传输图形21与驱动芯片20连接，且第一信号传输图形21与每一个发音模块3的第一端连接；

位于基板1上的多个第二信号传输图形22，多个第二信号传输图形22与驱动芯片20分别连接，第二信号传输图形22与发音模块3一一对应，每一第二信号传输图形22与对应的发音模块3的第二端连接。

具体地，在基板1上邦定的驱动芯片20具有如下功能：如图4所示，将接收到的用于播放的宽音域信号(时域声音信号)经傅里叶变换后变为频域声音信号，再将频域声音信号经过频域分析系统后为不同频段的子频域声音信号，然后将不同频段的子频域声音信号转变为不同的电流信号，最后将不同的电流信号一一对应输出至多个发音模块3中。值得注意，上述驱动芯片20实现的将接收到的用于播放的宽音域信号最终转变为电流信号的功能可以通过现有技术中相应的算法实现。

在基板1上形成的第一信号传输图形21作为驱动模块中的公共电极，能够实现将经过发音模块3的电流信号返回至驱动芯片20，以形成电流回路。可选的，所形成的第一信号传输图形21为面状导电图形，并使得各发音模块3在基板1上的正投影均能够落入第一信号传输图形21在基板1上的正投影内。将第一信号传输图形21制作成面状，不仅使得第一信号传输图形21的制作过程简单高效，还使得第一信号传输图形21具有较强的信号传输能力，保证了发音装置稳定的工作性能。而且，设置各发音模块3在基板1上的正投影均能够落入第一信号传输图形21在基板1上的正投影内，使得各发音模块3与第一信号传输图形21能够更方便的实现连接。

在基板1上形成的多个第二信号传输图形22作为连接驱动芯片20和各发音模块3之间的信号传输线，当驱动芯片20驱动各发音模块3进行发音时，驱动芯片20将多个电流信号经多个第二信号传输图形22传输至多个发音模块3(电流信号、第二信号传输图形22和发音模块3均为一一对应关系)，从而实现控制多个发音模块3发出声音。

可见，本发明实施例提供的发音装置能够将所要播放的宽音域声音信号，转化为对应不同频段的电流信号，并将不同频段的电流信号一一对应输出至发音模块3，以控制多个发音模块3同时发出声音，从而使得由多个发音模块3同时发出的声音叠加，将所要播放的宽音域声音信号更好的还原。

进一步地，上述实施例提供的发音装置还包括：

位于第一信号传输图形21上的绝缘层4，绝缘层4上设置有能够暴露出第一信号传输图形21的多个过孔，过孔与发音模块3一一对应，第一信号传输图形21通过过孔与对应的发音模块3的第一端连接；

第二信号传输图形22位于绝缘层4上。

上述实施例提供的发音装置中，在第一信号传输图形21上形成绝缘层4，将多个发音模块3和多个第二信号传输图形22形成在绝缘层4上，并通过在绝缘层4上形成多个过孔，使得第一信号传输图形21通过过孔与对应的发音模块3的第一端连接；不仅保证了发音模块3能够与第一信号传输图形21和第二信号传输图形22均能够很好的连接，还使得第一信号传输图形21和第二信号传输图形22异层设置，使得发音装置在实际工作中具有更好的稳定性。

进一步地，上述实施例提供的振膜为磁性振膜35，上述发音模块3包括：

位于绝缘层4上的多个相互独立的磁芯图形31；

位于绝缘层4上的多个相互独立的电流线圈32，电流线圈32与磁芯图形31一一对应，且每一电流线圈32围绕对应的磁芯图形31，电流线圈的第一端321通过对应的过孔与第一信号传输图形21连接，电流线圈的第二端32与第二信号传输图形22一一对应连接，每一磁芯图形31和对应的电流线圈32组成一个控制子模块；

贴附在基板1上的多个振膜支柱33，振膜支柱33的高度大于磁芯图形31的厚度和电流线圈32的厚度，且多个振膜支柱33限定出多个容纳空间34，控制子模块与容纳空间34一一对应，每一控制子模块位于对应的容纳空间34内；

贴附在每一容纳空间34对应的振膜支柱33上的磁性振膜35，磁性振膜35架设在振膜支柱33上，且磁性振膜35的中心在基板1上的正投影，与对应的容纳空间34内的磁芯图形31的中心在基板1上的正投影重合。

具体地，上述发音装置中包括的磁芯图形31的尺寸可根据实际需要设置，且较大尺寸的磁芯图形31对应控制较大尺寸的磁性振膜35，较小尺寸的磁芯图形31对应控制较小尺寸的磁性振膜35。此外，形成的多个相互独立的磁芯图形31还可根据实际需要按照特定的规律排列。

上述发音装置中包括的多个相互独立的电流线圈32与多个磁芯图形31一一对应，且每一电流线圈32围绕对应的磁芯图形31。此外，形成的每一个电流线圈的第一端321均通过对应的过孔与第一信号传输图形21连接，每一个电流线圈的第二端322均与对应的第二信号传输图形22连接。

上述发音装置中包括的多个振膜支柱33可通过胶材贴附在基板1上，多个振膜支柱33限定出多个容纳空间34，限定出的多个容纳空间34与多个控制子模块一一对应，且每一控制子模块位于对应的容纳空间34内。值得注意，相邻的容纳空间34能够共用同一个振膜支柱33。

上述发音装置中包括的多个磁性振膜35可利用胶材一一对应贴附在各容纳空间34对应的振膜支柱33上，由于振膜支柱33的高度大于磁芯图形31的厚度和电流线圈32的厚度，因此贴附在振膜支柱33上的磁性振膜35能够被架设在振膜支柱33上而不与磁芯图形31和电流线圈32接触。另外，设置磁性振膜35的中心在基板1上的正投影，与对应的容纳空间34内的磁芯图形31的中心在基板1上的正投影重合，能够保证由磁芯图形31和电流线圈32产生的磁场能够更好的控制磁性振膜35发生振动，保证各发音模块3发音的准确性。

上述实施例提供的发音模块3在工作时，由驱动芯片20将电流信号经第二信号传输图形22传输至电流线圈32的第二端，电流信号流经电流线圈32，并从电流线圈32的第一端传输至第一信号传输图形21，然后第一信号传输图形21继续将电流信号传回至驱动芯片20，形成电流回路。而且驱动芯片20还能够通过控制输出至每个电流线圈32的电流信号的频率和幅值不同，使得各磁芯图形31能够产生不同频率和能量的磁场，从而控制各磁性振膜35产生不同的振动，使各发音模块3发出不同的声音。

值得注意，影响发音模块发出的声音的特性参数的因素包括：磁性振膜的尺寸、磁性振膜的材质和流经电流线圈的电流信号的频率和幅值，因此，在制作发音装置时，可以根据实际需要设置发音装置中的多个发音模块对应的磁性振膜的尺寸和材质，并根据实际发音需要向各发音模块输入合适的电流信号。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种发音装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

通过构图工艺在所述基板上制作驱动模块；

通过构图工艺在所述基板上制作与所述驱动模块分别连接的多个发音模块，所述发音模块包括通过振动发出声音的振膜，所述多个发音模块中，至少两个发音模块的所述振膜的尺寸和/或材质各不相同。

2.根据权利要求1所述的发音装置的制作方法，其特征在于，制作驱动模块的步骤具体包括：

在所述基板上绑定驱动芯片；

在所述基板上形成与所述驱动芯片连接的第一信号传输图形，所述第一信号传输图形与每一个发音模块的第一端连接；

在所述基板上形成与所述驱动芯片分别连接的多个第二信号传输图形，所述第二信号传输图形与所述发音模块一一对应，每一所述第二信号传输图形与对应的所述发音模块的第二端连接。

3.根据权利要求2所述的发音装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一信号传输图形的绝缘层；

对所述绝缘层进行构图，形成能够暴露出所述第一信号传输图形的多个过孔，所述过孔与所述发音模块一一对应，所述第一信号传输图形通过过孔与对应的发音模块的第一端连接；

形成所述第二信号传输图形的步骤具体包括：

在所述绝缘层上形成所述第二信号传输图形。

4.根据权利要求3所述的发音装置的制作方法，其特征在于，所述振膜为磁性振膜，制作所述多个发音模块的步骤包括：

通过构图工艺，在所述绝缘层上形成多个相互独立的磁芯图形；

通过构图工艺，在所述绝缘层上形成多个相互独立的电流线圈，所述电流线圈与所述磁芯图形一一对应，且每一电流线圈围绕对应的所述磁芯图形，所述电流线圈的第一端通过对应的所述过孔与所述第一信号传输线连接，所述电流线圈的第二端与所述第二信号传输图形一一对应连接，每一所述磁芯图形和对应的所述电流线圈组成一个控制子模块；

在所述基板上贴附多个振膜支柱，所述振膜支柱的高度大于所述磁芯图形的厚度和所述电流线圈的厚度，且所述多个振膜支柱限定出多个容纳空间，所述控制子模块与所述容纳空间一一对应，每一所述控制子模块位于对应的容纳空间内；

在每一所述容纳空间对应的所述振膜支柱上贴附一磁性振膜，所述磁性振膜架设在所述振膜支柱上，且所述磁性振膜的中心在所述基板上的正投影，与对应的所述容纳空间内的磁芯图形的中心在所述基板上的正投影重合。

5.根据权利要求2～4任一项所述的发音装置的制作方法，其特征在于，所述第一信号传输图形为面状导电图形，所述发音模块在所述基板上的正投影落入所述第一信号传输图形在所述基板上的正投影内。

6.一种发音装置，其特征在于，采用如权利要求1～5任一项所述的发音装置的制作方法制作，所述发音装置包括：

基板，

位于所述基板上的驱动模块；

位于所述基板上的多个发音模块，所述多个发音模块与所述驱动模块分别连接，所述发音模块包括通过振动发出声音的振膜，所述多个发音模块中，至少两个发音模块的所述振膜的尺寸和/或材质各不相同。

7.根据权利要求6所述的发音装置，其特征在于，所述驱动模块包括：

绑定在所述基板上的驱动芯片；

位于所述基板上的第一信号传输图形，所述第一信号传输图形与所述驱动芯片连接，且所述第一信号传输图形与每一个发音模块的第一端连接；

位于所述基板上的多个第二信号传输图形，所述多个第二信号传输图形与所述驱动芯片分别连接，所述第二信号传输图形与所述发音模块一一对应，每一所述第二信号传输图形与对应的所述发音模块的第二端连接。

8.根据权利要求7所述的发音装置，其特征在于，所述发音装置还包括：

位于所述第一信号传输图形上的绝缘层，所述绝缘层上设置有能够暴露出所述第一信号传输图形的多个过孔，所述过孔与所述发音模块一一对应，所述第一信号传输图形通过过孔与对应的发音模块的第一端连接；

所述第二信号传输图形位于所述绝缘层上。

9.根据权利要求8所述的发音装置，其特征在于，所述振膜为磁性振膜，所述发音模块包括：

位于所述绝缘层上的多个相互独立的磁芯图形；

位于所述绝缘层上的多个相互独立的电流线圈，所述电流线圈与所述磁芯图形一一对应，且每一电流线圈围绕对应的所述磁芯图形，所述电流线圈的第一端通过对应的所述过孔与所述第一信号传输线连接，所述电流线圈的第二端与所述第二信号传输图形一一对应连接，每一所述磁芯图形和对应的所述电流线圈组成一个控制子模块；

贴附在所述基板上的多个振膜支柱，所述振膜支柱的高度大于所述磁芯图形的厚度和所述电流线圈的厚度，且所述多个振膜支柱限定出多个容纳空间，所述控制子模块与所述容纳空间一一对应，每一所述控制子模块位于对应的容纳空间内；

贴附在每一所述容纳空间对应的所述振膜支柱上的磁性振膜，所述磁性振膜架设在所述振膜支柱上，且所述磁性振膜的中心在所述基板上的正投影，与对应的所述容纳空间内的磁芯图形的中心在所述基板上的正投影重合。

10.根据权利要求7～9任一项所述的发音装置，其特征在于，所述第一信号传输图形为面状导电图形，所述发音模块在所述基板上的正投影落入所述第一信号传输图形在所述基板上的正投影内。

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