CN108604760A - 有屏蔽的高密度卡连接器 - Google Patents

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Abstract

一种用于固定电子卡的示例电子组合件。在某些形式中，电子组合件还包括印刷电路板。电子组合件包括具有第一组电接触部和第二组电接触部的壳体。壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳电子卡。壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部。壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳电子卡。一个接地屏蔽定位于以下位置中的至少一个：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。在某些形式中，接地屏蔽可定位于以下位置两者：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。

Description

有屏蔽的高密度卡连接器
优先权声明
本专利申请要求2016年3月18日提交的、序号为15/074,094的美国申请的权益，通过引用将其整体结合到本文中。
背景技术
持续要求集成电路和包括处理器的其它电子组合件中的电流通路操控不断增长的电流量，以便为处理器供电。处理器典型地需要更多功率以便以较高的频率操作以及以便同时执行许多逻辑和存储器操作。
许多处理器使用典型地每面包括单行接触部（或总共两行接触部）的传统卡连接器电连接到电子卡。这种相对有限的接触部数量减少了卡与另一个电子部件（例如安装在印刷电路板上的处理器）之间可以实现的连接数量。
由于各种电子设计原因，可以可期望的是增加卡与处理器之间的电连接数量的密度。另外，卡连接器必须能够容易地接纳卡，并一旦卡与卡连接器配合就保持信号完整性。
典型地还存在与将卡连接器附连到另一个电子部件（例如印刷电路板）关联的几何约束。另外，卡连接器需要准许容易接入以用于容易从卡连接器移除卡以及将卡插入卡连接器。
附图说明
图1是印刷电路板的示意顶视图。
图2是包括图1所示的印刷电路板的示例电子组合件的端视图。
图3是示出图2所示的电子组合件的透视图。
图4是包括图1所示的印刷电路板的另一个示例电子组合件的端视图。
图5是另一个示例电子组合件的示意侧视图。
图6是包括本文所述的电子组合件的电子设备的框图。
具体实施方式
以下详细描述参照了附图。相似的附图标记遍及每个附图而描述大体上相似的部件。可能使用其它实施例，并进行结构、逻辑和电气改变。本文所述的集成电路可在多个位置和方向制造、使用或运输。
本文所述的电子组合件可在多个不同的实施例中实现，包括电子封装、电子系统、计算机系统、制作集成电路的一个或多个方法以及制作包括集成电路的电子组合件的一个或多个方法。元件、材料、几何结构、尺寸和操作顺序全部可以变化以适合特定封装要求。
本文所述的连接器可包括一旦卡插入连接器就电连接到卡的信号导体的不同对之间的接地屏蔽。接地屏蔽可减少信号接触部的不同对之间的串扰。减少信号接触部的不同对之间的串扰可促进卡与另一个电子部件（例如处理器）之间的信号完整性。
包括本文所述的卡连接器的电子组合件可包括具有接地垫（其连接到卡连接器中的接地屏蔽）的印刷电路板。印刷电路板中的接地屏蔽与接地垫之间的电连接可促进更好的信号完整性，特别是在卡与卡连接器之间存在紧凑和高密度的信号导体布置时。另外，本文所述的电子组合件可准许将附加的接触部行结合到电子组合件中而不增加卡连接器在印刷电路板上的总体占用空间。
图1是印刷电路板29的示意顶视图。图2是用于固定电子卡21的示例电子组合件20的端视图。在某些形式中，电子组合件20还包括图1所示的印刷电路板29。
图3是示出图2所示的电子组合件20的透视图。电子组合件20包括具有第一组电接触部23A和第二组电接触部23B的壳体22。壳体22配置成在第一与第二组电接触部23A、23B之间接纳电子卡21。
壳体22还包括第三组电接触部23C和第四组电接触部23D。壳体22配置成在第三与第四组电接触部23C、23D之间接纳电子卡21。
接地屏蔽25定位于以下位置中的至少一个：第一与第三组电接触部23A、23C之间以及第二与第四组电接触部23B、23D之间。应当注意，在某些形式中，接地屏蔽25可定位于以下位置两者：第一与第三组电接触部23A、23C之间以及第二与第四组电接触部23B、23D之间。
第一与第二组电接触部23A、23B可采取多种形式。在某些形式中，第一与第二组电接触部23A、23B能够在电子卡21定位于第一与第二组电接触部23A、23B之间时向电子卡21提供压紧力。另外，第一与第二组电接触部23A、23B可在电子卡21与印刷电路板29之间提供电连接。
电子组合件20中包括的电子卡21的类型将取决于要使用电子组合件20的应用（连同其它因素）。应当注意，电子卡21可以是处理器、存储卡、衬底或现在已知或将来发现的任何其它类型的电子部件。
另外，印刷电路板29可以是母板或现在已知或将来发现的任何其它类型的衬底。印刷电路板29可在电子卡21与附连到印刷电路板29的其它电子部件（例如处理器）之间提供电连接。
第三与第四组电接触部23C、23D可具有多种配置。在某些形式中，第三与第四组电接触部23C、23D配置成在电子卡21定位于第三与第四组电接触部23C、23D之间时压紧电子卡21。
第三与第四组电接触部可配置成在电子卡21与印刷电路板29之间提供电连接。作为示例，与连接到第一与第二组电接触部23A、23B的电导体相比，第三与第四组电接触部23C、23D可电连接到印刷电路板29上的不同组的电导体。
在某些形式中，接地屏蔽25可包括在第一与第三组电接触部23A、23C之间的第一部分28A。接地屏蔽25还可包括在第二与第四组电接触部23B、23D之间的第二部分28B。
接地屏蔽25的第一部分28A对在第一与第三组电接触部23A、23C之间提供隔离可以是有效的。另外，接地屏蔽25的第二部分28B可在第二与第四组电接触部23B、23D之间提供隔离。
在某些形式中，第一、第二、第三和第四组电接触部23A、23B、23C、23D安装到印刷电路板29上的导电垫30。另外，接地屏蔽25的第一和第二部分28A、28B可安装到印刷电路板29上的接地垫31。
应当注意，印刷电路板29上的导电垫30可在印刷电路板29上采用任何配置来布置。如图1和图3所示，第一、第二、第三和第四组接触部23A、23B、23C、23D可各自安装到印刷电路板29上的导电垫30的分开的行。
在某些形式中，导电垫30的行可包括相对端，使得印刷电路板29上的接地垫31可邻近导电垫30的行的相对端。应当注意，印刷电路板29可包括更多或更少的接地垫31，并且接地垫31可安装到印刷电路板29上与图1和图3所示不同的位置中。接地垫31在印刷电路板29上的位置将部分取决于接地屏蔽25的第一和第二部分28A、28B的配置（连同其它因素）。
图4是包括图1所示的印刷电路板29的电子组合件40的另一个示例的端视图。电子组合件40固定电子卡41。
电子组合件40包括外壳体42A，其包括具有第一组电接触部43A的第一构件44A和具有第二组电接触部43B的第二构件44B。外壳体42A的第一和第二构件44A、44B配置成在第一与第二组电接触部43A、43B之间接纳电子卡41。
电子组合件40还包括内壳体42B，其包括第三组电接触部43C和第四组电接触部43D。内壳体42B配置成在第三与第四组电接触部43C、43D之间接纳电子卡41。在其它形式（未示出）中，内壳体42B可由多于一个类似于外壳体42A的构件来形成。
电子组合件40还包括接地屏蔽45，其定位于以下位置中的至少一个：第一与第三组电接触部43A、43C之间以及第二与第四组电接触部43B、43D之间。在某些形式中，接地屏蔽45定位于以下位置两者：第一与第三组电接触部43A、43C之间以及第二与第四组电接触部43B、43D之间。
电子组合件40可包括外壳体42A和内壳体42B以促进制造电子组合件40（连同其它因素）。
作为示例，内和外壳体42A、42B可各自由一块或多块形成。在某些形式中，内和外壳体42A、42B可扣在一起、整体模塑、压配合和/或超声波焊接在一起。应当注意，可使用热、压力和超声波能量的各种组合来将内壳体42A固定到外壳体42B。
在图4所示的示例形式中，内壳体由两块形成。另外，外壳体由两块形成。
在某些形式中，内和外壳体42A、42B可具有嵌套的U形配置。作为示例，内壳体42A可从外壳体42B部分暴露。
内壳体42A和外壳体42可由热塑材料形成。应当注意，内壳体42A和外壳体42可以是相同（或不同）的材料。一些示例材料包括液晶聚合物和高温尼龙（连同其它潜在的材料）。
外壳体42A和内壳体42B的相关配置将部分取决于多种因素，包括但不限于(i)第一、第二、第三和第四电接触部43A、43B、43C、43D的大小和形状；(ii)电子卡41的大小和形状；和/或(iii)接地屏蔽45的大小和形状（连同其它因素）。应当注意，外壳体42A和内壳体42B可由相同（或不同）的材料制成。
第一与第二组电接触部43A、43B可具有多种配置。作为示例，第一与第二组电接触部43A、43B可配置成在电子卡41定位于第一与第二组电接触部43A、43B之间时压紧电子卡41。另外，第一与第二组电接触部43A、43B可在电子卡41与印刷电路板29之间提供电连接。
第三与第四组电接触部43C、43D可具有多种配置。作为示例，第三与第四组电接触部43C、43D可配置成在电子卡41定位于第三与第四组电接触部43C、43D之间时压紧电子卡41。另外，第三与第四组电接触部43C、43D可在电子卡41定位于第三与第四组电接触部43C、43D之间时将电子卡41电连接到印刷电路板29。
电子卡41可与上述电子卡21中的任何电子卡相似。另外，印刷电路板29可与上述印刷电路板29中的任何印刷电路板相似。
在某些形式中，接地屏蔽45包括在第一与第三组电接触部43A、43C之间的第一部分46A，以及在第二与第四组电接触部43B、43D之间的第二部分46B。第一和第二部分46A、46B的相关配置将部分取决于第一、第二、第三和第四组电接触部43A、43B、43C、43D的配置（连同其它因素）。
第一、第二、第三和第四组接触部43A、43B、43C、43D可安装到印刷电路板29上的导电垫。另外，接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B可安装到印刷电路板29上的接地垫31。
导电垫30可采用多种配置来布置在印刷电路板29上。作为示例，导电垫30可布置成在印刷电路板29上并排的多行（参见例如图1所示的印刷电路板29上的导电垫30）。
接地垫31可采用多种配置来布置在印刷电路板29上。接地垫31在印刷电路板29上的布置将部分取决于接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B的配置，以及第一、第二、第三和第四组接触部43A、43B、43C、43D的配置（连同其它因素）。
在某些形式中，第一、第二、第三和第四组接触部43A、43B、43C、43D可各自安装到印刷电路板29上的导电垫30的分开的行。另外，导电垫30的行可包括相对端，使得印刷电路板29上的接地垫31邻近导电垫30的行的相对端。
印刷电路板29上的导电垫30的数量、类型和大小将部分取决于(i)在电子组合件40中包括的电子卡41的类型；(ii)在电子组合件40中包括的第一、第二、第三和第四组电接触部43A、43B、43C、43D的数量、类型和大小；和/或(iii)外壳体42A和内壳体42B的大小和配置（连同其它因素）。另外，印刷电路板29上的接地垫31的数量、类型和大小将部分取决于第一、第二、第三和第四组电接触部43A、43B、43C、43D的数量、类型和大小，以及接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B的配置和大小（以及其它因素）。
接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B嵌入内壳体42B中。在其它形式中，接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B可嵌入外壳体42A的相应第一和第二构件44A、44B。
预期电子组合件40的其它形式，其中接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B位于内壳体42B与外壳体42A之间。接地屏蔽45的第一和第二部分46A、46B相对于内壳体42B和外壳体42A的位置将部分取决于与制作电子组合件40关联的制造考虑因素（连同其它因素）。
作为示例，接地屏蔽45的一个或多个部分可电镀到内壳体42B和/或外壳体42A的表面上。电镀可涉及掩蔽内壳体42B和外壳体42A的一个或多个部分。
图5是电子组合件50的另一个示例的示意侧视图。电子组合件50固定电子卡51。
电子组合件50包括包含第一组电接触部53和第二组电接触部54的壳体52。壳体配置成在第一与第二组电接触部53、54之间接纳电子卡51。
壳体52还包括第三组电接触部55和第四组电接触部56。壳体52配置成在第三与第四组电接触部55、56之间接纳电子卡51。
壳体52还包括接地屏蔽，其具有第一与第三组电接触部53、55之间的第一部分58A，以及第二与第四组电接触部54、56之间的第二部分58B。
该电子组合件还包括多个第一线缆61A，其各自包括第一信号导体62和第一接地导体63。第一信号导体62电连接到第一组电接触部53，并且第一接地导体63电连接到接地屏蔽的第一部分58A。
电子组合件50还包括多个第二线缆61B，其各自包括第二信号导体64。第二信号导体64电连接到第三组电接触部55。
电子组合件50还包括多个第三线缆61C，其各自包括第三信号导体65。第三信号导体65电连接到第四组电接触部56。
电子组合件50还包括多个第四线缆61D，其各自包括第四信号导体66和第二接地导体67。第四信号导体66电连接到第二组电接触部54，并且第二接地导体67电连接到接地屏蔽的第二部分58B。
在某些形式中，接地屏蔽还可包括在第三与第四组电接触部55、56之间的第三部分58C，以及同样在第三与第四组电接触部55、56之间的第四部分58D。接地屏蔽的第一、第二、第三和第四部分58A、58B、58C、58D可在第一、第二、第三和第四组电接触部53、54、55、56中的一些或全部之间提供隔离。
在某些形式（未示出）中，接地屏蔽的第三部分58C和第四部分58D可以是电子卡51的部分。在接地屏蔽的第三部分58C和第四部分58D是电子卡51的部分的那些形式中，电子卡51可在多个第二线缆61B与多个第三线缆61C之间进一步延伸，以在多个第二线缆61B与多个第三线缆61C之间提供屏蔽。
在某些形式中，多个第二线缆61B还可包括电连接到接地屏蔽的第三部分58C的第三接地导体68。另外，多个第三线缆61C还可包括电连接到接地屏蔽的第四部分58D的第四接地导体69。应当注意，接地屏蔽的第一、第二、第三和第四部分58A、58B、58C、58D的配置将部分取决于第一、第二、第三和第四组电接触部53、54、55、56的数量、类型和大小，以及壳体52的配置和大小（连同其它因素）。
在图5所示的示例电子组合件50中，第一、第二、第三和第四多个线缆61A、61B、61C、61D可彼此对齐，或采用有点堆叠的配置而部分重叠。作为示例，第一、第二、第三和第四多个线缆61A、61B、61C、61D可相对于彼此对齐。
作为另一个示例，第一和第二线缆61A、61B可定位在卡51的一侧并采采用重叠（或偏移）配置。另外，第三和第四线缆61C、61D可定位在卡51的相对侧并采用重叠（或偏移）配置。
如图5所示，第一、第二、第三和第四多个线缆61A、61B、61C、61D可各自包括相应信号导体62、64、65、66与接地导体63、67、68、69之间的绝缘套管70。另外，第一、第二、第三和第四多个线缆61A、61B、61C、61D可各自包括外绝缘层71。
第一、第二、第三和第四多个线缆61A、61B、61C、61D的配置和大小将部分取决于(i)需要与电子卡51进行的电连接的数量和类型；(ii)第一、第二、第三和第四组电导体53、54、55、56的数量、类型和布置；以及(iii)接地屏蔽的第一、第二、第三和第四部分58A、58B、58C、58D的数量和类型（连同其它因素）。
图1-5只是代表性的，并且没有按比例绘制。可能放大其某些部分，同时可能最小化其它部分。
本文所述的电子组合件可提供一种解决方案，用于在处理器与电子卡之间供应信号（例如高速信号）。与现有电子组合件（其中处理器与电子卡交换信号（例如高速信号））相比，本文所述的电子组合件还可改善可靠性和总体系统成本。由以上描述，许多其它实施例对本领域的技术人员将显而易见。
图6是结合本文所述的至少一个电子组合件的电子设备600的框图。电子设备600只是其中可使用本文所述的电子组合件的形式的电子设备的一个示例。电子设备600的示例包括但不限于个人计算机、平板计算机、移动电话、可佩戴设备、游戏装置、MP3或其它数字音乐播放器等。
在这个示例中，电子设备600包括数据处理系统，其包括耦合电子设备600的各种部件的系统总线602。系统总线602提供电子设备600的各种部件之中的通信链路，并可实现为单个总线、总线的组合，或采用任何其它适当形式实现。
如本文所述的电子组合件610可耦合到系统总线602。电子组合件610可包括任何电路或电路的组合。在一个实施例中，电子组合件610包括处理器612，其可以是任何类型。如本文所使用的“处理器”意思是任何类型的计算电路，例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、简化指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图形处理器、数字信号处理器(DSP)、多核处理器、或任何其它类型的处理器或处理电路。
电子组合件610中可以包括的其它类型的电路为定制电路、专用集成电路(ASIC)等，诸如，例如，在像移动电话、平板计算机、笔记本计算机、双向无线电设备和类似电子系统的无线设备中使用的一个或多个电路（例如通信电路614）。IC可执行任何其它类型的功能。
电子设备600还可包括外部存储器620，其又可包括适合特定应用的一个或多个存储器元件，例如采用随机存取存储器(RAM)形式的主存储器622、一个或多个硬盘驱动器624、和/或处理可移动媒体626（例如紧致光盘(CD)、闪速存储器卡、数字视频光盘(DVD)等）的一个或多个驱动器。
电子设备600还可包括显示装置616、一个或多个扬声器618以及键盘和/或控制器630，其可包括鼠标、轨迹球、触摸屏、语音识别装置或准许系统用户将信息输入电子设备600或从电子设备600接收信息的任何其它装置。
为了更好地说明本文所公开的电子组合件，下面提供了非限制性示例列表：
示例1包括用于固定电子卡的电子组合件。电子组合件包括壳体，该壳体包括第一组电接触部和第二组电接触部，其中壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳卡，其中壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳卡；以及定位于以下位置中的至少一个的接地屏蔽：在第一与第三组电接触部之间以及在第二与第四组电接触部之间。
示例2包括示例1的电子组合件，其中接地屏蔽包括第一与第三组电接触部之间的第一部分，以及第二与第四组电接触部之间的第二部分。
示例3包括示例1-2中的任一个的电子组合件，其中第一与第二组电接触部配置成在卡定位于第一与第二组电接触部之间时压紧卡。
示例4包括示例1-3中的任一个的电子组合件，其中第三与第四组电接触部配置成在卡定位于第三与第四组电接触部之间时压紧卡。
示例5包括示例1-4中的任一个的电子组合件，并还包括印刷电路板，其中第一、第二、第三和第四组接触部安装到印刷电路板上的导电垫，并且接地屏蔽的第一和第二部分安装到印刷电路板上的接地垫。
示例6包括示例1-5中的任一个的电子组合件，其中第一、第二、第三和第四组接触部各自安装到印刷电路板上的导电垫的分开的行。
示例7包括示例1-6中的任一个的电子组合件，其中导电垫的行包括相对端，使得印刷电路板上的接地垫邻近导电垫的行的相对端。
示例8包括用于固定电子卡的电子组合件。电子组合件包括外壳体，该外壳体包括具有第一组电接触部的第一构件和具有第二组电接触部的第二构件，其中外壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳卡；内壳体，该内壳体包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中内壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳卡；以及定位于以下位置中的至少一个的接地屏蔽：在第一与第三组电接触部之间以及在第二与第四组电接触部之间。
示例9包括示例8的电子组合件，其中接地屏蔽包括第一与第三组电接触部之间的第一部分，以及第二与第四组电接触部之间的第二部分。
示例10包括示例8-9中的任一个的电子组合件，其中第一与第二组电接触部配置成在卡定位于第一与第二组电接触部之间时压紧卡，并且其中第三与第四组电接触部配置成在卡定位于第三与第四组电接触部之间时压紧卡。
示例11包括示例8-10中的任一个的电子组合件，其中内壳体的第一构件使用外壳体的第一构件固定，并且内壳体的第二构件使用外壳体的第二构件固定。
示例12包括示例8-11中的任一个的电子组合件，其中内壳体的第一构件模塑到外壳体的第一构件，并且内壳体的第二构件模塑到外壳体的第二构件。
示例13包括示例8-12中的任一个的电子组合件，其中接地屏蔽在内壳体与外壳体之间。
示例14包括示例8-13中的任一个的电子组合件，其中接地屏蔽在中间嵌入内壳体和外壳体中的一个之内。
示例15包括用于固定电子卡的电子组合件。电子组合件包括壳体，该壳体包括第一组电接触部和第二组电接触部，其中壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳卡，其中壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳卡，并且其中壳体还包括具有第一与第三组电接触部之间的第一部分和第二与第四组电接触部之间的第二部分的接地屏蔽；多个第一线缆，其各自包括第一信号导体和第一接地导体，其中第一信号导体电连接到第一组接触部并且第一接地导体电连接到接地屏蔽的第一部分；多个第二线缆，其各自包括第二信号导体，其中第二信号导体电连接到第三组接触部；多个第三线缆，其各自包括第三信号导体，其中第三信号导体电连接到第四组接触部；以及多个第四线缆，其各自包括第四信号导体和第二接地导体，其中第四信号导体电连接到第二组接触部并且第二接地导体电连接到接地屏蔽的第二部分。
示例16包括示例15的电子组合件，其中接地屏蔽包括第三与第四组电接触部之间的第三部分，以及第三与第四组电接触部之间的第四部分。
示例17包括示例15-16中的任一个的电子组合件，其中多个第二线缆包括电连接到接地屏蔽的第三部分的第三接地导体。
示例18包括示例15-17中的任一个的电子组合件，其中多个第三线缆包括电连接到接地屏蔽的第四部分的第四接地导体。
示例19包括示例15-18中的任一个的电子组合件，其中第一、第二、第三和第四多个线缆各自包括相应信号导体与接地导体之间的绝缘套管。
示例20包括示例15-19中的任一个的电子组合件，其中第一、第二、第三和第四多个线缆各自包括外绝缘层。
此概述打算提供本主题的非限制性示例—而非打算提供排他或详尽的解释。详细描述被包括以提供关于系统和方法的另外的信息。
以上详细描述包括对附图的参照，所述附图构成详细描述的一部分。附图作为说明示出其中可实施本发明的具体实施例。这些实施例在本文中也称作“示例”。此类示例可包括所示或所述那些元件之外的元件。但是，本发明人还预期只提供所示或所述的那些元件的示例。此外，本发明人还预期针对特定示例（或其一个或多个方面），或针对本文所示或所述的其它示例（或其一个或多个方面），使用所示或所述那些元件的任何组合或置换的示例（或其一个或多个方面）。
如专利文档中常见的，本文档中使用的术语“一（a或an）”用来包括一个或多于一个，独立于“至少一个”或“一个或多个”的任何其它实例或使用。在本文档中，术语“或”用于指非排他的或，使得“A或B”包括“A但非B”、“B但非A”以及“A和B”，除非另有指示。在本文档中，术语“包括”和“其中”用作相应词语“包含”和“在其中”的简明英语等同物。同样，在以下权利要求中，术语“包括”和“包含”是开放性的，即包括除在权利要求中此类术语之后所列的那些元件之外的元件的系统、装置、物品、组成、配方或过程，仍被认为落入那个权利要求的范围之内。此外，在以下权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等只是用作标签，而并非打算为其对象强加数字要求。
以上描述打算是说明性而不是限制性的。例如，上述示例（或其一个或多个方面）可相互组合地使用。在回顾以上描述时，其它实施例可例如由本领域的普通技术人员使用。提供摘要以允许读者迅速确定本技术公开的性质。摘要以它将不会用于解释或限制权利要求的范围或含义为条件而提交。同样，在上述详细描述中，各种特征可组合在一起以简化本公开。这不应被解释为意指未要求的所公开特征对任何权利要求是必不可少的。发明主题而是可在于少于特定所公开实施例的全部特征。因此，以下权利要求由此结合到详细描述中，其中每个权利要求基于它本身而作为单独实施例，并预期此类实施例可在各种组合或置换中互相结合。本发明的范围应当参照所附权利要求连同这类权利要求授权的等同物的全部范围来确定。

Claims (20)

1. 一种用于固定电子卡的电子组合件，所述电子组合件包括：
壳体，所述壳体包括第一组电接触部和第二组电接触部，其中所述壳体配置成在所述第一与第二组电接触部之间接纳所述卡，其中所述壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中所述壳体配置成在所述第三与第四组电接触部之间接纳所述卡；以及
接地屏蔽，所述接地屏蔽定位于以下位置中的至少一个：所述第一与第三组电接触部之间以及所述第二与第四组电接触部之间。
2.如权利要求1所述的电子组合件，其中所述接地屏蔽包括所述第一与第三组电接触部之间的第一部分，以及所述第二与第四组电接触部之间的第二部分。
3.如权利要求2所述的电子组合件，其中所述第一与第二组电接触部配置成在所述卡定位于所述第一与第二组电接触部之间时压紧所述卡。
4.如权利要求3所述的电子组合件，其中所述第三与第四组电接触部配置成在所述卡定位于所述第三与第四组电接触部之间时压紧所述卡。
5.如权利要求4所述的电子组合件还包括印刷电路板，其中所述第一、第二、第三和第四组接触部安装到所述印刷电路板上的导电垫，并且所述接地屏蔽的所述第一和第二部分安装到所述印刷电路板上的接地垫。
6.如权利要求5所述的电子组合件，其中所述第一、第二、第三和第四组接触部各自安装到所述印刷电路板上的导电垫的分开的行。
7.如权利要求6所述的电子组合件，其中导电垫的所述行包括相对端，使得所述印刷电路板上的所述接地垫邻近导电垫的所述行的所述相对端。
8.一种用于固定电子卡的电子组合件，所述电子组合件包括：
外壳体，所述外壳体包括具有第一组电接触部的第一构件和具有第二组电接触部的第二构件，其中所述外壳体配置成在所述第一与第二组电接触部之间接纳所述卡；
内壳体，所述内壳体包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中所述内壳体配置成在所述第三与第四组电接触部之间接纳所述卡；以及
接地屏蔽，所述接地屏蔽定位于以下位置中的至少一个：所述第一与第三组电接触部之间以及所述第二与第四组电接触部之间。
9.如权利要求8所述的电子组合件，其中所述接地屏蔽包括所述第一与第三组电接触部之间的第一部分，以及所述第二与第四组电接触部之间的第二部分。
10.如权利要求8所述的电子组合件，其中所述第一与第二组电接触部配置成在所述卡定位于所述第一与第二组电接触部之间时压紧所述卡，并且其中所述第三与第四组电接触部配置成在所述卡定位于所述第三与第四组电接触部之间时压紧所述卡。
11.如权利要求10所述的电子组合件，其中所述内壳体的所述第一构件使用所述外壳体的所述第一构件固定，并且所述内壳体的所述第二构件使用所述外壳体的所述第二构件固定。
12.如权利要求11所述的电子组合件，其中所述内壳体的所述第一构件模塑到所述外壳体的所述第一构件，并且所述内壳体的所述第二构件模塑到所述外壳体的所述第二构件。
13.如权利要求8所述的电子组合件，其中所述接地屏蔽在所述内壳体与所述外壳体之间。
14.如权利要求8所述的电子组合件，其中所述接地屏蔽在中间嵌入所述内壳体和所述外壳体中的一个之内。
15.一种用于固定电子卡的电子组合件，所述电子组合件包括：
壳体，所述壳体包括第一组电接触部和第二组电接触部，其中所述壳体配置成在所述第一与第二组电接触部之间接纳所述卡，其中所述壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部，其中所述壳体配置成在所述第三与第四组电接触部之间接纳所述卡，并且其中所述壳体还包括具有所述第一与第三组电接触部之间的第一部分以及所述第二与第四组电接触部之间的第二部分的接地屏蔽；
多个第一线缆，其各自包括第一信号导体和第一接地导体，其中所述第一信号导体电连接到所述第一组接触部，并且所述第一接地导体电连接到所述接地屏蔽的所述第一部分；
多个第二线缆，其各自包括第二信号导体，其中所述第二信号导体电连接到所述第三组接触部；
多个第三线缆，其各自包括第三信号导体，其中所述第三信号导体电连接到所述第四组接触部；以及
多个第四线缆，其各自包括第四信号导体和第二接地导体，其中所述第四信号导体电连接到所述第二组接触部，并且所述第二接地导体电连接到所述接地屏蔽的所述第二部分。
16.如权利要求15所述的电子组合件，其中所述接地屏蔽包括所述第三与第四组电接触部之间的第三部分，以及所述第三与第四组电接触部之间的第四部分。
17.如权利要求16所述的电子组合件，其中所述多个第二线缆包括电连接到所述接地屏蔽的所述第三部分的第三接地导体。
18.如权利要求16所述的电子组合件，其中所述多个第三线缆包括电连接到所述接地屏蔽的所述第四部分的第四接地导体。
19.如权利要求16所述的电子组合件，其中所述第一、第二、第三和第四多个线缆各自包括相应信号导体与所述接地导体之间的绝缘套管。
20.如权利要求16所述的电子组合件，其中所述第一、第二、第三和第四多个线缆各自包括外绝缘层。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113169484A (zh) * 2018-10-09 2021-07-23 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 高密度边缘连接器

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10109941B1 (en) 2017-06-30 2018-10-23 Intel Corporation Stepped slot connector to enable low height platforms
CN109994852B (zh) * 2019-03-26 2024-05-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
US10999929B2 (en) * 2019-05-29 2021-05-04 Quanta Computer Inc. Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same
CN214204177U (zh) * 2019-11-14 2021-09-14 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
US11785717B2 (en) * 2020-12-23 2023-10-10 International Business Machines Corporation Card retention connector system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024609A (en) * 1990-04-04 1991-06-18 Burndy Corporation High-density bi-level card edge connector and method of making the same
US5035631A (en) * 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5239748A (en) * 1992-07-24 1993-08-31 Micro Control Company Method of making high density connector for burn-in boards
CN102544802A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
US8727809B2 (en) * 2011-09-06 2014-05-20 Samtec, Inc. Center conductor with surrounding shield and edge card connector with same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464537B1 (en) 1999-12-29 2002-10-15 Berg Technology, Inc. High speed card edge connectors
US6592407B2 (en) 2001-05-15 2003-07-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High-speed card edge connector
CN101589511A (zh) * 2006-10-23 2009-11-25 阿兰·L·波克拉斯 具有分离式壳体开口内部腔体的多功能rj连接器
JP5001193B2 (ja) * 2008-02-19 2012-08-15 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ装置
TWM399470U (en) * 2010-09-21 2011-03-01 Molex Inc Card edge connector
US9385477B2 (en) * 2010-12-13 2016-07-05 Fci High speed edge card connector
CN102544803B (zh) * 2010-12-16 2014-09-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
CN102570091B (zh) * 2010-12-16 2014-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
US8771018B2 (en) 2012-05-24 2014-07-08 Tyco Electronics Corporation Card edge connector
US9318850B2 (en) * 2014-05-23 2016-04-19 Intel Corporation Shielding a connector to reduce interference
TWM518837U (zh) * 2015-06-18 2016-03-11 宣德科技股份有限公司 連接器結構之改良

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024609A (en) * 1990-04-04 1991-06-18 Burndy Corporation High-density bi-level card edge connector and method of making the same
US5035631A (en) * 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5239748A (en) * 1992-07-24 1993-08-31 Micro Control Company Method of making high density connector for burn-in boards
CN102544802A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
US8727809B2 (en) * 2011-09-06 2014-05-20 Samtec, Inc. Center conductor with surrounding shield and edge card connector with same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113169484A (zh) * 2018-10-09 2021-07-23 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 高密度边缘连接器
US11870171B2 (en) 2018-10-09 2024-01-09 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High-density edge connector

Also Published As

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US20170271818A1 (en) 2017-09-21
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