CN108604726B - 天线装置以及具有该天线装置的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备可以包括：电路板；辐射器，设置在电路板上，并被供给第一馈送信号以在第一频带中发送或接收无线信号；以及接地，设置在电路板上以向辐射器提供参考电位。辐射器以及接地的全部或一部分可以被供给另外的馈送信号以在低于第一频带的各种频带中发送或接收无线信号。

Description

天线装置以及具有该天线装置的电子设备
技术领域
本公开的各种实施方式涉及一种天线装置。例如，本公开的各种实施方式涉及提供在电子设备中的天线装置。
背景技术
在4G(第4代)通信系统的商业化之后，为了满足对处于增长趋势的无线数据流量的需求，已经努力发展了5G(第5代)通信系统或pre-5G通信系统。由于此，5G通信或pre-5G通信系统被称为“超越4G网络通信系统”或“后LTE系统”。
为了实现高数据传输速率，考虑在超高频率(毫米波)带(例如60GHz带)中实现5G通信系统。为了减轻电磁波的路线损失(route loss)并增加超高频带中的电磁波的传输距离，5G通信系统中正在讨论波束形成技术、大规模多输入多输出(大规模MIMO)技术、全维MIMO(FD-MIMO)技术、阵列天线技术、模拟波束形成技术、大规模天线技术等。
此外，为了改善系统网络，5G通信系统中正在发展演进小基站(small cell)技术、高级小基站技术、云无线接入网络(云RAN)技术、超密集网络技术、设备到设备通信(D2D)技术、无线回程技术、移动网络技术、协作通信技术、协作多点(CoMP)、干扰消除技术等。
此外，5G通信系统中正在发展混合FSK和QAM调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC)(其是高级编码调制(ACM)方法)、滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址接入(NOMA)和SCMA(稀疏码多址接入)(其是高级连接技术)等。
除了商业化的移动通信网络连接之外，无线通信技术近来已经实现为各种类型(例如，由WiFi技术、蓝牙和近场通信(NFC)代表的无线局域网络(w-LAN))。移动通信服务从语音呼叫服务开始，并已逐步发展为超高速大容量的服务(例如高质量的视频流服务)，预计随后将商业化的下一代移动通信服务(包括WiGig等)将通过几十GHz或更高的超高频带提供。
随着诸如NFC和蓝牙的通信标准已经变得活跃，电子设备(例如移动通信终端)已经配备有分别在各种不同的频带中工作的天线装置。例如，第四代移动通信服务已经在例如700MHz、1.8GHz和2.1GHz的频带中工作，WiFi已经在2.4GHz和5GHz的频带中工作(尽管其可以取决于规则而略微不同)，并且蓝牙已经在2.45GHz的频带中工作。
为了在商业化的无线通信网络中提供稳定质量的服务，应当满足天线装置的高增益和宽辐射区域(波束覆盖)。下一代移动通信服务将通过几十GHz或更高的超高频带(在下文称为“毫米波带”)(例如，在从10GHz至300GHz的范围内并具有在从1mm至30mm的范围内的共振频率波长的频带)来提供。
发明内容
技术问题
电子设备配备有在现有无线通信网络(例如4G移动通信、WiFi和蓝牙)的频带(在下文称为“商业可用的频带”)中工作的天线装置。当天线装置被另外地安装以发送/接收毫米波频带中的无线信号时，会难以另外地确保用于在电子设备内设置这样的天线装置的空间。
为了解决上述缺陷，一主要目的是提供一种天线装置，即使该天线装置与在商业可用的频带中工作的天线装置被安装在一起，该天线装置也能够确保在毫米波频带中的稳定的辐射性能。
此外，本公开的各种实施方式提供一种天线装置，该天线装置使得能够安装毫米波频带的天线并同时保持现有小型化和纤薄电子设备的设计，从而有助于天线装置的商业化。
技术方案
根据本公开的各种实施方式，一种电子设备可以包括：电路板；辐射器，设置在电路板上并被供给第一馈送信号以在第一频带中发送/接收无线信号；以及接地(ground)，设置在电路板上以向辐射器提供参考电位。辐射器以及接地的全部或一部分被供给另外的馈送信号以在比第一频带低的各种频带中发送/接收无线信号。
根据本公开的各种实施方式，一种电子设备可以包括：壳体；提供在壳体中的主电路板；以及提供在壳体中的天线装置。天线装置可以包括：电路板；辐射器，设置在电路板上，并被供给第一馈送信号以在第一频带中发送/接收无线信号；以及接地，设置在电路板上以向辐射器提供参考电位。辐射器和接地可以被供给另外的馈送信号以在比第一频带低的各种频带中发送/接收无线信号。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施方式，当通过使用被供给第一馈送信号的辐射器以及向辐射器提供参考电位的接地而在第一频带(例如毫米波频带)中发送/接收无线信号时，天线装置可以向辐射器或接地提供第二馈送信号以在第二频带(例如商业可用的频带)中发送/接收无线信号。此外，根据本公开的各种实施方式，通过使用天线装置的一部分(其在第一频带中提供通信功能)，可以实现可在第二频带中提供通信功能的天线装置，从而减小电子设备内的其中安装天线的空间。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在参照以下结合附图的描述，附图中相同的附图标记表示相同的部件：
图1是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的主要部分的视图；
图2是示出根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式的天线装置的俯视图；
图3是示出根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式的天线装置的剖视图；
图4是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的透视图；
图5是用于描述图4所示的天线装置的辐射特性的曲线图；
图6是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的剖视图；
图7是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图；
图8是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和电导体的视图；
图9是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和馈送结构的视图；
图10是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图；
图11是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和馈送结构的俯视图；
图12是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图；
图13是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图；
图14是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图；
图15是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图；
图16是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图；以及
图17是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图。
具体实施方式
在进行下面的详细描述之前，阐述本专利文件通篇所用的某些词语和短语的定义会是有益的：术语“包括”和“包含”及其派生词表示包括而没有限制；术语“或”是包含性的，表示和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”及其派生词可以表示包括、被包括在……内、与……互连、包含、被包含在……内、连接到或与……连接、联接到或与……联接、可与……通信、与……合作、交织、并置、接近、结合到或与……结合、具有、具有……的性质等；术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何装置、系统或其部分，这样的装置可以实现为硬件、固件或软件、或者以上中的至少两个的某种组合。应当注意，无论是本地地还是远程地，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式。对某些词语和短语的定义在整个本专利文件中提供，本领域普通技术人员应当理解，在许多情形(即使不是大多数情形)下，这样的定义适用于这样定义的词语和短语的之前的使用以及将来的使用。
下面讨论的图1至图17以及本专利文件中用于描述本公开的原理的各种实施方式仅是为了说明，而不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的通信设备中实现。
在下文，将参照附图描述本公开的各种实施方式。这里使用的实施方式和术语不旨在将这里公开的技术限制为特定形式，应当被理解为包括对应实施方式的各种修改、等同物和/或替代物。在描述附图时，可以使用相似的附图标记来表示相似的构成元件。当在这里使用时，单数形式也可以包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”可以包括所列项目的所有可能的组合。表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰对应的元件而与次序或重要性无关，并仅用于将一个元件与另一个元件区别开，而不限制对应的元件。当一元件(例如第一元件)被称为“(功能地或通信地)连接”或“直接联接”到另一元件(第二元件)时，该元件可以直接连接到所述另一元件或者通过又一元件(例如第三元件)连接到所述另一元件。
当在本公开的各种实施方式中使用时，表述“配置为”可以根据情况在硬件或软件方面与例如“适合于”、“具有……的能力”、“设计为”、“适于”、“制作为”或“能够”可互换地使用。或者，在一些情形下，表述“配置为……的设备”可以表示该设备与其它设备或部件一起“能够”。例如，短语“适于(或配置为)执行A、B和C的处理器”可以表示仅用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)、或能够通过执行存储在存储器件中的一个或更多个软件程序而执行对应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
根据本公开的各种实施方式的电子设备可以包括例如以下中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、照相机和可穿戴设备。根据各种实施方式，可穿戴设备可以包括附件型(例如手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣物集成型(例如电子衣物)、身体安装型(例如皮肤垫或纹身)和生物可植入型(例如可植入电路)中的至少一种。在一些实施方式中，电子设备可以包括例如以下中的至少一种：电视机、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏主机(例如XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机以及电子相框。
在另一些实施方式中，电子设备可以包括以下中的至少一种：各种医疗设备(例如各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机器和超声波机器)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如用于船舶的导航设备、以及回转罗盘)、航空电子设备、安保装置、汽车音响本体、家用或工业用的机器人、银行里的自动柜员机(ATM)、商店里的销售点(POS)或物联网装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、喷淋装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、运动用品、热水箱、加热器、锅炉等)。根据一些实施方式，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种类型的测量仪器(例如水表、电表、燃气表和无线电波表等)中的至少一种。在各种实施方式中，电子设备可以是柔性的，或者可以是前述各种设备中的一个或更多个的组合。根据本公开的各种实施方式的电子设备不限于上述设备。当在本公开的各种实施方式中使用时，术语“用户”可以是指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如人工智能电子设备)。
在本公开中，术语用于描述具体的实施方式，而不旨在限制本公开。当在这里使用时，单数形式旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。在说明书中，应当理解，术语“包括”或“具有”表示特征、数量、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在，而不预先排除一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在或添加其的可能性。
除非不同地定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)都具有与本公开所属的领域中的技术人员所理解的含义相同的含义。这样的术语如通用字典中定义的那些术语将被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义等同的含义，而不应被解释为具有理想化或过度形式化的含义，除非在本说明书中清楚地定义。在一些情况下，即使在本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施方式。
图1是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的主要部分的视图。
参照图1，根据本公开的各种实施方式的电子设备100可以包括设置在壳体101内的天线装置103。尽管没有示出，但是电子设备100可以包括安装在壳体101的一个面上的各种输入/输出装置(例如显示装置、触摸板和声音模块)，并通过包括处理器或存储器而能够控制输入/输出装置或能够存储经由输入/输出装置输入或输出的信息等。
壳体101可以提供用于容纳其上可设置各种输入/输出装置等的结构和/或电路装置诸如处理器的空间，并可以至少部分地由导电材料制成。
电子设备103还可以包括一个或更多个辐射导体。其上设置天线装置103的电路板可以是容纳在壳体101中的主电路板111、或者与主电路板111分开设置的另一电路板。天线装置可以包括实现在电路板内的通路孔、填充在通路孔中的电导体、实现在电路板上的导体图案等的组合。天线装置103可以通过从通信模块(和/或通信电路芯片)被馈送电力而用无线信号通信。这里，“通信(communication)”可以表示无线信号的发送、接收和发送/接收中的至少一个。根据各种实施方式，天线装置103可以配置在几十GHz或更高的频带中发送/接收无线信号的天线(例如毫米波通信天线)。天线装置103可以包括安装在电路板上的通信芯片电路。
天线装置103可以包括以本申请的申请人的名义提交且于2015年4月1日公布的韩国公开专利公布第10-2015-0032972号(于2015年3月26日公布的国际专利公布第WO2015/041422号)中公开的天线装置。根据各种实施方式，根据形成在电路板中的通路孔、填充在通路孔中的电导体、形成在电路板上的印刷电路图案等的组合，天线装置103可以实现为各种形式(例如，八木-宇田天线结构、网格型天线结构、贴片型天线结构、倒F型天线结构、单极天线结构、缝隙天线结构、环形天线结构、喇叭天线结构和偶极子天线结构)。
图2是示出根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式的天线装置的俯视图。图3是示出根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式的天线装置的剖视图。
参照图2和图3，根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式，天线装置103可以包括在第一频带(例如毫米波频带)中发送/接收无线信号的辐射器132和134以及向辐射器132和134提供参考电位的接地135，辐射器132和接地135可以设置在电路板131上。
电路板131可以设置在电子设备100(图1)的主电路板111上以接收从主电路板111发送的电子信号。电路板131可以具有堆叠在其中的多个层，并可以由柔性印刷电路板、电介质板等形成。所述多个层的每个可以包括由电导体形成的印刷电路图案以及形成为穿过前面和背面(或顶面和底面)的通路孔。通常，为了电互连形成在不同的层中的印刷电路图案或者为了散热，形成在多层电路板中的通路孔可以被形成。
辐射器中的一些132可以设置在电路板131的一个面(例如电路板131的顶面)上，并可以在纵向方向上或在与纵向方向垂直的方向上在电路板131的顶面上对齐。此外，接地135可以设置在电路板131的侧面上，并且其它的辐射器134可以设置在接地135的一侧以彼此间隔开预定的间隔。辐射器中的一些132可以经由布线电连接到接地135，该布线形成为填充在电路板131内的通路孔中的导电材料。辐射器132和134可以通过在被供给第一馈送信号的同时接收接地135的参考电位而在第一频带中发送/接收无线信号。然而，接地135可以设置在电路板131的至少一个层中以向辐射器132和134提供参考电位，而不限于沿着电路板131的侧面设置。
此外，根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式，天线装置103可以包括顺序地设置在电路板131与主电路板111之间的通信电路模块104、子电路板105和散热构件106。
通信电路模块104可以通过设置在电路板131与子电路板105之间而将第一馈送信号提供给辐射器132和134。尽管没有示出，但是子电路板105可以电连接到主电路板111以将电信号发送到通信电路模块104。
散热构件106可以与通信电路模块104相对地设置而使子电路板105插设在它们之间。散热构件106可以消散从通信电路模块104产生的热。
此外，根据本公开的各种实施方式，接地135可以被另外地供给来自设置在通信电路模块104和/或主电路板111上的第二通信电路模块的馈送信号，以在第二频带中发送/接收无线信号。这里，第二频带可以对应于比第一频带低的各种频带。此外，该另外的馈送信号可以是与第一馈送信号不同的第二馈送信号。
此外，根据本公开的各种实施方式，第一辐射器134具有第一长度，接地135可以用作具有比第一长度长的长度的第二辐射器，并且第一辐射器134可以沿着接地135(例如第二辐射器)布置。此外，第一辐射器可以布置为与接地135(例如第二辐射器)间隔开。
此外，辐射器132和134中的一些可以在第二馈送信号被提供给接地135时与接地135形成电容耦合，使得辐射器132和134中的已经与接地135形成电容耦合的一些可以用作在第二频带中产生无线信号的电容元件中的一些。也就是，当被供给第二馈送信号时，接地135以及辐射器132和134中的已经与接地135形成电容耦合的一些可以在第二频带中发送/接收无线信号。
此外，根据本公开的各种实施方式，辐射器132和134中的一些与接地135电连接，以用作使无线信号在第二频带中谐振的电感元件。也就是，当被供给第二馈送信号时，辐射器132和134中的一些可以与接地135一起在第二频带中发送/接收无线信号。
此外，根据本公开的各种实施方式，天线装置103可以包括从接地135延伸的额外辐射器137。额外辐射器137可以包括形成在电路板131上的电路板图案，并可以调节通过接地135形成的第二频带。例如，额外辐射器137可以连接到接地135以调节形成第二频带的谐振频率的辐射器的电长度。此外，电路板131可以包括沿着电路板131的周边形成的填充切割区域136。填充切割区域136是指其中没有设置导电材料的区域，并可以防止辐射器132和134以及其它电路装置的每个影响辐射性能。此外，额外辐射器137可以设置在填充切割区域136中以减少对辐射器132和134的操作的影响。
图4是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的透视图。图5是用于描述图4所示的天线装置的辐射特性的曲线图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置而能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图4和图5，根据本公开的各种实施方式中的一个实施方式，天线装置203可以包括设置在主电路板211上的电路板232、接地235a和235b、额外辐射器237、馈电线238以及接地线239。
馈电线238和接地线239的每个将主电路板211和电路板232电互连，并且电路板232可以通过馈电线238被供给第二馈送信号。
此外，第二馈送信号可以使无线信号能够通过由接地235a和额外辐射器237中的一个的组合形成的路线(或导体)而在第二频带内的一个频带(例如约1.8GHz至1.9GHz)中被发送/接收。此外，第二馈送信号可以使无线信号能够通过另一个接地235b而在第二频带内的另一个频带(例如约2.4GHz至2.6GHz)中被发送/接收。此外，第二馈送信号可以使无线信号能够经由馈电线238与接地线239之间的电路板232而在第二频带内的另一个频带(例如约5GHz至6GHz)中被发送/接收。
图6是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的剖视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图6，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置303可以包括电路板331、辐射器332和334以及接地338。
接地338可以提供在电路板331的一个面(例如电路板331的底面)上，以向一个辐射器332提供参考电位。
包括上述部件的天线装置303可以提供在上述电子设备100(见图1)中，并且电路板331可以设置在主电路板311(例如图1所示的主电路板111)上。
根据本公开的各种实施方式，电子设备还可以包括提供在主电路板311上的第二接地313、将接地338和第二接地313互连的连接部分339、以及提供在主电路板311上的馈送单元337。
第二接地313可以提供在主电路板311上以面对接地338，并且缝隙336可以通过接地338、第二接地313和/或连接部分339的结合而形成。例如，连接部分339可以将接地338的一端和第二接地313的一端彼此电连接和/或物理地连接，从而实现由接地338、第二接地313和连接部分339构成并在一侧和/或一端处开口的缝隙天线。
馈送单元337提供跨越缝隙336的电力从而在缝隙336周围产生馈送信号的电流，使得缝隙天线可以在第二频带中发送/接收无线信号。
图7是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图。图8是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和电导体的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图7至图8，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置503可以包括电路板531、馈送单元538a和538b、接地532、辐射器534以及电导体535。此外，天线装置503可以包括形成在辐射器534之间的间隙，并且电导体535可以分别提供在间隙中。
在辐射器534布置在电路板531上的情况下，由于辐射器534之间的电干扰，辐射效率会劣化。因此，在通过在一个电路板531上布置辐射器534而构成的天线装置503中，需要使辐射器534彼此电隔离。
因此，在根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置503中，电导体535可以提供在多个辐射器534之间的间隙中，从而阻挡辐射器534之间的电干扰。电导体535可以包括人造磁导体(AMC)元件。
当电流在金属的一个面上流动时，在相反的方向上流动的镜像电流形成在金属的另一个面上。这样的电特性会使天线装置的辐射器534的辐射效率劣化。通过经由在电导体的一个面上形成在与电导体的另一个面中流动的电流相同的方向上流动的镜像电流来阻挡辐射器之间的电磁干扰，电导体(例如AMC元件)可以提高辐射效率。由AMC元件构成的电导体535可以使用形成在电路板531中的通路孔来实现。例如，电导体535可以通过使用在与形成辐射器534的第一通路孔垂直的方向上布置的第二通路孔而实现在形成电路板531的层中。此外，根据本公开的各种实施方式，电导体535可以被供给第二馈送信号以在第二频带中发送/接收无线信号。电导体535可以通过电路板531彼此电连接以被供给第二馈送信号。
馈送单元538a和538b可以提供在电路板531的侧面上以向接地532提供第二馈送信号。馈送单元538a和538b可以提供在电路板531上以电连接到接地532，而不限于提供在电路板531的侧面上。
电导体535可以连接到接地532，并且在第二馈送信号被提供时，可以与接地形成电感耦合以用作电感元件。此外，根据本公开的各种实施方式，由于电导体535与接地532形成电容耦合，所以与接地532形成电容耦合的电导体535可以用作电容元件的一部分。例如，电导体中的一个535a是电感元件，电导体中的另一个535b和又一个535c可以是电容元件的一部分，并且电导体中的再一个535d可以是电感元件。为了设定要求天线装置503的第二频带，电导体535可以被适当地选择为电感元件或者电容元件的一部分。
图9是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和馈送结构的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图9，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置可以包括辐射器544和电导体545。
辐射器544可以形成为布置在任何一个方向上，因为导电材料被填充于分别提供在电路板的各个层中的通路孔中。
电导体545设置为对应于辐射器544，使得辐射器544与电导体545形成电容耦合，并且当第二馈送信号通过馈电线546提供时，与导体545形成电容耦合的辐射器544可以在第二频带中发送/接收无线信号。
图10是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图10，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置550可以包括电路板551、接地553、辐射器552和554、以及电导体555和556。
辐射器552可以设置在电路板551的顶面上，并且在电路板551的顶面上，间隙可以形成在辐射器552之间。
此外，由于电导体555分别提供在间隙中，所以电导体555可以通过电路板551彼此电连接。电导体555可以被供给第二馈送信号以在第二频带中发送/接收无线信号。此外，根据本公开的各种实施方式，电导体555可以用作使无线信号能够在第二频带中被发送/接收的电容元件的一部分或电感元件。
图11是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的辐射器和馈送结构的俯视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图11，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置可以包括辐射器592和电导体595。
辐射器592提供在电路板(例如图10所示的电路板551)上，并可以具有十字(+)形状。此外，电导体595可以提供在电路板上并同时具有与辐射器592的十字形状对应的形状。
电导体595设置为对应于辐射器592，使得辐射器592与电导体595形成电容耦合，并且当第二馈送信号通过馈电线596提供时，与电导体595形成电容耦合的辐射器592可以与电导体595一起在第二频带中发送/接收无线信号。
图12是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图12，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置603可以包括电路板631、接地632、辐射器634、电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f、控制器637、以及第一开关639a、639b、639c、639d、639e和639f，并且控制器637控制第一开关639a、639b、639c、639d、639e和639f从而调节对电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f的每个的馈送。
控制器637可以通过导电线638a、638b、638c、638d、638e和638f电连接到电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f的每个。此外，导电线638a、638b、638c、638d、638e和638f可以分别提供有第一开关639a、639b、639c、639d、639e和639f。控制器637可以通过控制第一开关639a、639b、639c、639d、639e和639f的开/关来调节供给到电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f的每个的第二信号。
此外，控制器637可以通过控制向电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f的每个的第二馈送信号的供给来调节形成在接地632以及电导体635a、635b、635c、635d、635e和635f中的第二频带。
图13是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图13，根据本公开的各种实施方式，天线装置710可以包括接地715、第一馈送单元717和第二馈送单元716。
接地715可以包括第一部分715a、从第一部分715a延伸的第二部分715b以及从第二部分715b延伸的第三部分715c。
第一馈送单元717提供在接地715的第一部分715a的一端处，并且当第二馈送信号被提供给接地715时，第二馈送信号沿着第一方向①在接地715中移动，使得接地715可以在第二频带内的一个频带(例如1.7GHz至1.9GHz)中发送/接收无线信号。
此外，第二馈送单元716提供在第一部分715a与第二部分715b之间，并且当第二馈送信号被提供给接地715时，第二馈送信号沿着第三方向③在接地715中移动，使得接地715可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.5GHz)中发送/接收无线信号。此外，当第二馈送单元716向接地715提供第二馈送信号时，第二馈送信号沿着第四方向④在接地715中移动，使得接地715可以在第二频带内的另一个频带(例如5GHz至6GHz)中发送/接收无线信号。
图14是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图14，根据本公开的各种实施方式，天线装置720可以包括接地725、第二馈送单元726和第三馈送单元727。
第二馈送单元726提供在第一部分725a与第二部分725b之间，并且当第二馈送信号被提供给接地725时，第二馈送信号沿着第三方向③在接地725中移动，使得接地725可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.5GHz)中发送/接收无线信号。此外，当第二馈送单元726向接地725提供第二馈送信号时，第二馈送信号沿着第四方向④在接地725中移动，使得接地725可以在第二频带内的另一个频带(例如5GHz至6GHz)中发送/接收无线信号。
第三馈送单元727提供在第二部分725b中，并且当第二馈送信号被提供给接地725时，第二馈送信号沿着第一方向①在接地725中移动，使得接地725可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.7GHz)中发送/接收无线信号。此外，当第三馈送单元727向接地725提供第二馈送信号时，第二馈送信号沿着第二方向②在接地725中移动，使得接地725可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.7GHz)中发送/接收无线信号。
图15是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者附图标记可以被省略，并且也可以省略其详细描述。
参照图15，根据本公开的各种实施方式，天线装置730可以包括接地735、第三馈送单元736和第四馈送单元737。
接地735可以包括第一部分735a、从第一部分735a延伸的第二部分735b以及从第二部分735b延伸的第三部分735c。
第三馈送单元736提供在第二部分735b中，并且当第二馈送信号被提供给接地735时，第二馈送信号沿着第一方向①在接地735中移动，使得接地735可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.6GHz)中发送/接收无线信号。
第四馈送单元737提供在第二部分735b中，并且当第二馈送信号被提供给接地735时，第二馈送信号沿着第二方向②在接地735中移动，使得接地735可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.6GHz)中发送/接收无线信号。
图16是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的取决于馈送位置的信号流的视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者可以省略附图标记，并且也可以省略其详细描述。
参照图16，根据本公开的各种实施方式，天线装置740可以包括接地745、第一馈送单元743、第三馈送单元746和第四馈送单元747。
接地745可以包括第一部分745a、从第一部分745a延伸的第二部分745b以及从第二部分745b延伸的第三部分745c。
第一馈送单元743提供在接地745的第一部分745a的一端处，并且当第二馈送信号被提供给接地745时，第二馈送信号沿着第三方向③在接地745中移动，使得接地745可以在第二频带内的一个频带(例如1.7GHz至1.9GHz)中发送/接收无线信号。
第三馈送单元746提供在第二部分745b中，并且当第二馈送信号被提供给接地745时，第二馈送信号沿着第一方向①在接地745中移动，使得接地745可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.6GHz)中发送/接收无线信号。
第四馈送单元747提供在第二部分745b中，并且当第二馈送信号被提供给接地745时，第二馈送信号沿着第二方向②在接地745中移动，使得接地745可以在第二频带内的另一个频带(例如2.4GHz至2.6GHz)中发送/接收无线信号。
图17是示出根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式的天线装置的俯视图。在下面描述本公开的各种实施方式时，通过之前的实施方式的配置能够容易理解的部件可以由相同的附图标记表示，或者可以省略附图标记，并且也可以省略其详细描述。
参照图17，根据本公开的各种实施方式中的另一个实施方式，天线装置803可以包括电路板831、辐射器852、电导体855和856以及额外辐射器857。
电导体855和856可以通过电路板831彼此电连接从而用作第二辐射器。也就是，由电导体855和856形成的第二辐射器可以被供给第二馈送信号以在第二频带中发送/接收无线信号。
额外辐射器857可以安装在电导体中的一个856上以提供在电路板831上。额外辐射器857可以由导电材料形成，因此可以被制造为具有螺旋结构的模块。具有螺旋结构的额外辐射器857能够增加由电导体855和856构成的第二辐射器的物理长度，从而调节第二辐射器的第二频带。
如上所述，根据本公开的各种实施方式，一种天线装置可以包括：电路板；辐射器，设置在电路板上，并被供给第一馈送信号以在第一频带中发送/接收无线信号；以及接地，设置在电路板上以向辐射器提供参考电位。辐射器以及接地的全部或一部分被供给另外的馈送信号以在比第一频带低的各种频带中发送/接收无线信号。
根据各种实施方式，辐射器中的一些可以与接地形成电感耦合或电容耦合，并且当另外的馈送信号被提供时，接地以及辐射器中的与接地形成电感耦合或电容耦合的一些可以在低于第一频带的第二频带中发送/接收无线信号。
根据各种实施方式，天线装置还可以包括从接地延伸的额外辐射器。
根据各种实施方式，额外辐射器可以包括形成在电路板上的印刷电路图案。
根据各种实施方式，天线装置还可以包括辐射器之间的间隙、以及分别提供在间隙中的电导体。
根据各种实施方式，辐射器可以连接到接地或者被供给另外的馈送信号以在低于第一频带的第二频带中发送/接收无线信号。
根据各种实施方式，天线装置还可以包括控制器和第一开关，控制器连接到每个电导体，每个第一开关提供在每个电导体与控制器之间。
控制器可以通过控制第一开关以调节对每个电导体的馈送来调节形成在接地和电导体中的第二频带。
根据各种实施方式，电导体可以连接到接地，并且当第二馈送信号被提供时，电导体可以在与接地形成电感耦合或电容耦合时在第二频带中发送/接收无线信号。
根据各种实施方式，电路板可以包括形成在每个层中的多个通路孔，并且电导体可以由填充在不同层的通路孔中的导电材料的组合形成。
根据各种实施方式，天线装置还可以包括面对导体的耦合馈送电路板。耦合馈送电路板可以通过被供给第二馈送信号而向电导体馈送电力。
根据各种实施方式，接地可以包括彼此电独立的多个部分，并且天线装置还可以包括将所述多个部分串联或并联连接的第二开关。
根据各种实施方式，通过接地形成的第二频带可以根据第二开关的开/关来调节。
根据本公开的各种实施方式，一种电子设备可以包括：壳体；提供在壳体中的主电路板；以及提供在壳体中的天线装置。天线装置可以包括：电路板；辐射器，设置在电路板上，并被供给第一馈送信号以在第一频带中发送/接收无线信号；以及接地，设置在电路板上以向辐射器提供参考电位。辐射器以及接地的全部或一部分可以被供给另外的馈送信号以在低于第一频带的各种频带中发送/接收无线信号。
根据各种实施方式，电路板可以设置在主电路板上。
根据各种实施方式，电子设备可以包括：第二接地，提供在主电路板上以面对接地；连接部分，将接地和第二接地彼此连接；以及馈送单元，跨过形成在接地与第二接地之间的缝隙提供电力。
根据各种实施方式，接地可以设置在电路板的背面或侧面上，并且辐射器可以设置在电路板的顶面或侧面上。
根据各种实施方式，第二接地面对设置在电路板的背面上的接地，并且缝隙的一个侧面可以被连接部分封闭。
此外，根据本公开的各种实施方式，一种天线装置可以包括：第一辐射器，具有第一长度，并且每个被供给第一信号以在第一频带中用无线信号通信；以及第二辐射器，具有比第一长度长的长度，并被供给第二馈送信号以在低于第一频带的第二频带中用无线信号通信。第一辐射器可以布置为分别沿着第二辐射器而行(follow)。
根据各种实施方式，第一辐射器可以布置为与第二辐射器间隔开。
根据各种实施方式，第二辐射器可以向第一辐射器提供参考电位。
尽管已经用示范性实施方式描述了本公开，但是可以向本领域技术人员提出各种改变和修改。所意欲的是，本公开涵盖落入权利要求书的范围内的这样的改变和修改。

Claims (13)

1.一种天线装置，包括：
电路板；
第一通信电路模块，用于提供第一馈送信号；
第二通信电路模块，用于提供第二馈送信号；
多个辐射器，设置在所述电路板上且包括第一辐射器和第二辐射器，并由所述第一通信电路模块供给所述第一馈送信号以在第一频带中发送或接收第一无线信号；以及
接地，设置在所述电路板上以向所述辐射器提供参考电位，
其中所述多个辐射器中的所述第二辐射器沿着所述接地的边缘布置，
其中所述第二辐射器以及配置为与所述第二辐射器间隔开的所述接地的全部或一部分由所述第二通信电路模块供给所述第二馈送信号以在低于所述第一频带的第二频带中发送或接收第二无线信号。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述多个辐射器中的一些与所述接地形成电感耦合或电容耦合，并且当所述第二馈送信号被提供时，所述接地以及所述第二辐射器中的与所述接地形成电感耦合或电容耦合的一些在低于所述第一频带的第二频带中发送或接收所述第二无线信号。
3.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：
从所述接地延伸的额外辐射器。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述额外辐射器包括形成在所述电路板上的印刷电路图案。
5.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：
所述第二辐射器之间的间隙；以及
分别提供在所述间隙中的电导体。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其中所述第二辐射器连接到所述接地或者被供给所述第二馈送信号以在低于所述第一频带的所述第二频带中发送或接收所述第二无线信号。
7.根据权利要求6所述的天线装置，还包括：
控制器，连接到所述电导体的每个；以及
第一开关，每个第一开关提供在所述电导体的每个与所述控制器之间，
其中所述控制器通过控制所述第一开关以调节对所述电导体的每个的馈送来调节形成在所述接地和所述电导体中的所述第二频带。
8.根据权利要求5所述的天线装置，其中所述电导体连接到所述接地，并且当所述第二馈送信号被提供时，所述电导体在与所述接地形成电感耦合或电容耦合时在第二频带中发送或接收所述第二无线信号。
9.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述电路板包括形成在每个层中的多个通路孔，并且
所述电导体由填充在不同层的所述通路孔中的导电材料的组合形成。
10.根据权利要求5所述的天线装置，还包括：
面对所述电导体的耦合馈送电路板，
其中所述耦合馈送电路板通过被供给所述第二馈送信号而向所述电导体馈送电力。
11.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述接地包括彼此电独立的多个部分，并且
所述天线装置还包括将所述多个部分串联或并联连接的第二开关，其中通过所述接地形成的所述第二频带中的所述第二无线信号根据所述第二开关的开或关状态来调节。
12.一种电子设备，包括：
壳体；
提供在所述壳体中的主电路板；以及
提供在所述壳体中的天线装置，
其中所述天线装置包括：
电路板；
第一通信电路模块，用于提供第一馈送信号；
第二通信电路模块，用于提供第二馈送信号；
多个辐射器，设置在所述电路板上且包括第一辐射器和第二辐射器，并由所述第一通信电路模块供给所述第一馈送信号以在第一频带中发送或接收第一无线信号；以及
接地，设置在所述电路板上以向所述辐射器提供参考电位，并且
其中所述多个辐射器中的所述第二辐射器沿着所述接地的边缘布置，
其中所述第二辐射器以及配置为与所述第二辐射器间隔开的所述接地的全部或一部分由所述第二通信电路模块供给所述第二馈送信号以在低于所述第一频带的第二频带中发送或接收第二无线信号。
13.根据权利要求12所述的电子设备，还包括：
第二接地，提供在所述主电路板上以面对所述接地；
连接部分，将所述接地和所述第二接地彼此连接；以及
馈送单元，配置为跨过形成在所述接地与所述第二接地之间的缝隙提供电力，
其中所述电路板设置在所述主电路板上，
其中所述接地设置在所述电路板的背面或侧面上，并且
所述第一辐射器设置在所述电路板的顶面上，所述第二辐射器设置在所述电路板的侧面上，
其中所述第二接地面对设置在所述电路板的所述背面上的所述接地，并且
所述缝隙的一个侧面被所述连接部分封闭。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102490416B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-19 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
KR102424681B1 (ko) * 2017-11-27 2022-07-25 삼성전자주식회사 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102387939B1 (ko) * 2017-11-28 2022-04-19 삼성전자주식회사 안테나 및 그 안테나를 포함하는 전자 장치
US10412546B2 (en) * 2018-01-12 2019-09-10 Ford Global Technologies, Llc Method and apparatus for phone as a key including dynamic wireless band switching
KR102398988B1 (ko) 2018-02-06 2022-05-17 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치를 위한 하우징의 구조
US10971819B2 (en) * 2018-02-16 2021-04-06 Qualcomm Incorporated Multi-band wireless signaling
EP3573178B1 (en) * 2018-05-25 2021-03-03 Tyco Electronics UK Ltd. Lighting device, streetlighting device, traffic light, and fabrication method
KR102431462B1 (ko) 2018-06-14 2022-08-11 삼성전자주식회사 도전성 패턴을 포함하는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11050138B2 (en) 2018-07-12 2021-06-29 Futurewei Technologies, Inc. Combo sub 6GHz and mmWave antenna system
KR102139079B1 (ko) * 2018-07-17 2020-07-30 (주)파트론 슬롯 안테나가 설치된 전자 장치
CN109119758B (zh) * 2018-08-24 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 天线组件和电子设备
US10734709B2 (en) 2018-09-28 2020-08-04 Qualcomm Incorporated Common-radiator multi-band antenna system
KR102624049B1 (ko) * 2018-11-05 2024-01-12 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102572820B1 (ko) * 2018-11-19 2023-08-30 삼성전자 주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102580708B1 (ko) * 2018-12-05 2023-09-21 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 일면을 통해 외부로 드러나는 신호선을 포함하고, 상기 신호선과 전기적으로 연결된 도전부재를 포함하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112956081B (zh) * 2018-12-10 2023-12-29 华为技术有限公司 共享接地的mmWave和sub-6GHz天线系统
US10804591B1 (en) * 2019-04-10 2020-10-13 Jabil Inc. Side mounting of MEMS microphones on tapered horn antenna
CN110034380B (zh) * 2019-04-30 2021-06-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
KR102610039B1 (ko) * 2019-05-28 2023-12-06 현대모비스 주식회사 텔레매틱스 및 긴급호출 동작을 위한 통합 안테나 시스템 및 그 제어 방법
KR102276592B1 (ko) * 2019-05-31 2021-07-13 한국전자기술연구원 하나의 pcb 기판에 다수의 mimo 안테나들을 형성한 안테나 구조
CN217691636U (zh) * 2019-09-27 2022-10-28 株式会社村田制作所 天线模块
CN112542691B (zh) * 2020-12-15 2022-09-27 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 高集成度车载天线组
US11622355B2 (en) * 2021-03-29 2023-04-04 Cisco Technology, Inc. Wireless fidelity uplink non-orthogonal multiple access
TWI784680B (zh) * 2021-08-19 2022-11-21 特崴光波導股份有限公司 天線結構及天線陣列結構
KR102666994B1 (ko) * 2021-12-13 2024-05-17 한국과학기술원 낮은 측엽 레벨을 가지는 배열 안테나
US11736176B1 (en) * 2022-02-28 2023-08-22 Qualcomm Incorporated Gain pattern overlap reduction

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101019273A (zh) * 2004-09-13 2007-08-15 Amc森托瑞恩股份公司 天线装置和包括该天线装置的便携式无线电通信装置
WO2013158465A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Apple Inc. Antenna with variable distributed capacitance
CN103441331A (zh) * 2012-02-08 2013-12-11 苹果公司 带有多个馈源的可调谐天线系统
CN103945568A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 宏碁股份有限公司 移动装置
WO2015041422A1 (ko) * 2013-09-23 2015-03-26 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 기기

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6262495B1 (en) * 1998-03-30 2001-07-17 The Regents Of The University Of California Circuit and method for eliminating surface currents on metals
EP1353405A1 (de) * 2002-04-10 2003-10-15 Huber & Suhner Ag Dualbandantenne
KR100713513B1 (ko) * 2005-08-10 2007-04-30 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 안테나 장치
EP1935057B1 (en) * 2005-10-14 2012-02-01 Fractus S.A. Slim triple band antenna array for cellular base stations
US7369094B2 (en) * 2006-09-26 2008-05-06 Smartant Telecom Co., Ltd. Dual-frequency high-gain antenna
US7595757B2 (en) * 2007-04-24 2009-09-29 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electrical connection elements provided in the AMC structure of an antenna arrangement
JP4821722B2 (ja) * 2007-07-09 2011-11-24 ソニー株式会社 アンテナ装置
US7623088B2 (en) * 2007-12-07 2009-11-24 Raytheon Company Multiple frequency reflect array
US7830312B2 (en) * 2008-03-11 2010-11-09 Intel Corporation Wireless antenna array system architecture and methods to achieve 3D beam coverage
KR20100020233A (ko) * 2008-08-12 2010-02-22 에스케이 텔레콤주식회사 스위칭을 이용한 멀티 밴드 안테나
CN102257675B (zh) * 2008-12-22 2014-01-29 Saab公司 双频天线孔径
US20110018780A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Qualcomm Incoporated Antenna Array For Multiple In Multiple Out (MIMO) Communication Systems
US9368873B2 (en) * 2010-05-12 2016-06-14 Qualcomm Incorporated Triple-band antenna and method of manufacture
KR101781451B1 (ko) * 2010-11-01 2017-09-25 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US9077077B2 (en) * 2011-07-13 2015-07-07 Mediatek Singapore Pte. Ltd. Mobile communication device and antenna device
US8912957B2 (en) * 2011-12-12 2014-12-16 Qualcomm Incorporated Reconfigurable millimeter wave multibeam antenna array
KR20130076291A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성전기주식회사 측면 방사 안테나 및 무선통신 모듈
US9306291B2 (en) * 2012-03-30 2016-04-05 Htc Corporation Mobile device and antenna array therein
US9431709B2 (en) * 2012-04-03 2016-08-30 Wemtec, Inc. Artificial magnetic conductor antennas with shielded feedlines
US9219302B2 (en) * 2012-08-24 2015-12-22 Qualcomm Incorporated Compact antenna system
US9615765B2 (en) * 2012-09-04 2017-04-11 Vayyar Imaging Ltd. Wideband radar with heterogeneous antenna arrays
EP2945223B1 (en) * 2013-01-10 2021-04-07 AGC Inc. Mimo antenna and wireless device
US9413079B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-09 Intel Corporation Single-package phased array module with interleaved sub-arrays
GB2516869A (en) * 2013-08-02 2015-02-11 Nokia Corp Wireless communication
US9531087B2 (en) * 2013-10-31 2016-12-27 Sony Corporation MM wave antenna array integrated with cellular antenna
KR102056411B1 (ko) * 2014-02-28 2019-12-16 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 빔 영역을 확장하기 위한 방법 및 장치
US9843098B2 (en) * 2014-05-01 2017-12-12 Raytheon Company Interleaved electronically scanned arrays
KR102151425B1 (ko) * 2014-08-05 2020-09-03 삼성전자주식회사 안테나 장치
US10164338B2 (en) * 2015-08-25 2018-12-25 Qualcomm Incorporated Multiple antennas configured with respect to an aperture
US10270186B2 (en) * 2015-08-31 2019-04-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna module and electronic device
JP6521099B2 (ja) * 2016-01-07 2019-05-29 株式会社村田製作所 ルネベルグレンズアンテナ装置
KR102490416B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-19 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
US10892561B2 (en) * 2017-11-15 2021-01-12 Mediatek Inc. Multi-band dual-polarization antenna arrays
KR102568765B1 (ko) * 2018-11-19 2023-08-22 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11777231B2 (en) * 2020-11-19 2023-10-03 Commscope Technologies Llc Base station antennas having sparse and/or interleaved multi-column arrays

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101019273A (zh) * 2004-09-13 2007-08-15 Amc森托瑞恩股份公司 天线装置和包括该天线装置的便携式无线电通信装置
CN103441331A (zh) * 2012-02-08 2013-12-11 苹果公司 带有多个馈源的可调谐天线系统
WO2013158465A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Apple Inc. Antenna with variable distributed capacitance
CN103945568A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 宏碁股份有限公司 移动装置
WO2015041422A1 (ko) * 2013-09-23 2015-03-26 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 기기

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