CN108600463A - 一种手机用冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机用冷却装置，包括与主板固定连接的冷头，所述冷头靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽，所述冷头上还设置有冷却管路，所述冷却管路围绕所述凹槽设置，所述冷却管路通过设置有动力装置的循环管路连接有冷排，所述冷排具有多个依次相连的S形流道，所述冷排与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路、所述循环管路与所述冷排内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。本发明的有益效果：可实现冷却液循环散热，散热时间长，散热效果好。
Description
技术领域
本发明涉及冷却装置技术领域，具体来说，涉及一种手机用冷却装置。
背景技术
目前，当手机玩一些高配置游戏时手机内的芯片发热，使手机内温度达到56℃以上，这时就需要水冷来对芯片进行快速降温了，目前市场上的带有水冷装置的手机都是通过固态的冷却液当冷却导体并通过粗铜管进行散热，散热时间不是很长。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种手机用冷却装置，可实现循环散热。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种手机用冷却装置，包括与主板固定连接的冷头，所述冷头靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽，所述冷头上还设置有冷却管路，所述冷却管路围绕所述凹槽设置，所述冷却管路通过设置有动力装置的循环管路连接有冷排，所述冷排具有多个依次相连的S形流道，所述冷排与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路、所述循环管路与所述冷排内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。
进一步地，所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排相对应的风扇。
进一步地，所述风扇的背面设置有磁柱以及间隔排布的若干翅片。
进一步地，所述凹槽内设置有间隔排布的若干翅片。
进一步地，所述动力装置包括马达和叶轮。
进一步地，所述温控器包括手机CPU以及与所述手机CPU相连接的温度传感器。
进一步地，所述冷头和所述冷排的材质均为铝合金。
进一步地，所述冷却管路与所述凹槽通过防水胶条相隔离。
本发明的有益效果：可实现冷却液循环散热，散热时间长，散热效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的手机用冷却装置的示意图；
图2是根据本发明实施例所述的手机外壳的示意图；
图3是根据本发明实施例所述的冷头的示意图；
图4是根据本发明实施例所述的冷排的示意图；
图5是根据本发明实施例所述的风扇的示意图；
图6是根据本发明实施例所述的风扇背面的示意图。
图中：
1、冷头；2、凹槽；3、冷却管路；4、翅片；5、铁片；6、叶轮；7、风扇；8、磁柱；9、循环管路；10、冷排。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-6所示，根据本发明实施例所述的一种手机用冷却装置，其特征在于，包括与主板固定连接的冷头1，所述冷头1靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽2，所述冷头1上还设置有冷却管路3，所述冷却管路3围绕所述凹槽2设置，所述冷却管路3通过设置有动力装置的循环管路9连接有冷排10，所述冷排10具有多个依次相连的S形流道，所述冷排10与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路3、所述循环管路9与所述冷排10内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。
在本发明的一个具体实施例中，所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排10相对应的风扇7。
在本发明的一个具体实施例中，所述风扇7的背面设置有磁柱8以及间隔排布的若干翅片4。
在本发明的一个具体实施例中，所述凹槽2内设置有间隔排布的若干翅片4。
在本发明的一个具体实施例中，所述动力装置包括马达和叶轮6。
在本发明的一个具体实施例中，所述温控器包括手机CPU以及与所述手机CPU相连接的温度传感器。
在本发明的一个具体实施例中，所述冷头1和所述冷排10的材质均为铝合金。
在本发明的一个具体实施例中，所述冷却管路3与所述凹槽2通过防水胶条相隔离。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。
本发明所述的固定连接方式可采用焊接、螺栓连接等常规技术手段。
冷却液采用可自行灭菌的冷却液，防止杂质进入冷头1或冷排10造成堵塞，循环管路9内应加装防折弹簧，避免循环管路9折断后脱落导致主板进液。
冷头1通过凹槽2倒扣在芯片外部。冷头1为导热性良好的铝合金，冷头1具有冷却管路3与凹槽2，冷却管路3靠近凹槽2的一侧通过防水胶条来与凹槽2实现隔离，防水胶条可防止冷却管路3内的冷却液流进凹槽2内。
冷排10为铝合金材质，其内设置有S形流道，并借助手机外壳上的风扇7散热。手机外壳的外壁上粘接有铁片5，风扇7的背面设置有磁柱8，通过磁柱8与铁片5之间的吸引力固定风扇7。
翅片4用于增大散热面积，提高散热效果。
动力装置用于为冷却液的循环流动提供动力，动力装置可以为水泵或水轮机（包括马达和叶轮6），水轮机可以设置在手机内部。叶轮6在马达的作用下转动，进而拨动冷却液流动。
温控器可以包括手机CPU和手机内的温度传感器。温控器用于控制动力装置的启闭。
具体使用时，当手机内温度过高时，温控器启动动力装置，冷却液循环流动，冷却液经过冷却管路3时将芯片的热量吸走，然后通过循环管路9流到冷排10中，通过冷排10将冷却液内热量散发出去，进而实现芯片的降温。
综上，借助于本发明的上述技术方案，可实现冷却液循环散热，散热时间长，散热效果好。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机用冷却装置，其特征在于，包括与主板固定连接的冷头（1），所述冷头（1）靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽（2），所述冷头（1）上还设置有冷却管路（3），所述冷却管路（3）围绕所述凹槽（2）设置，所述冷却管路（3）通过设置有动力装置的循环管路（9）连接有冷排（10），所述冷排（10）具有多个依次相连的S形流道，所述冷排（10）与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路（3）、所述循环管路（9）与所述冷排（10）内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。
2.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排（10）相对应的风扇（7）。
3.根据权利要求2所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述风扇（7）的背面设置有磁柱（8）以及间隔排布的若干翅片（4）。
4.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述凹槽（2）内设置有间隔排布的若干翅片（4）。
5.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述动力装置包括马达和叶轮（6）。
6.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述温控器包括手机CPU以及与所述手机CPU相连接的温度传感器。
7.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述冷头（1）和所述冷排（10）的材质均为铝合金。
8.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述冷却管路（3）与所述凹槽（2）通过防水胶条相隔离。
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