CN108598737A - 电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法 - Google Patents

电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法。电源接口包括：插接壳体和插接主体。插接壳体内壁上设有止挡凹槽，插接主体设在插接壳体内，插接主体上具有第一包胶部和多个间隔开的pin脚，第一包胶部包裹pin脚的部分外周且与插接壳体连接。第一包胶部的靠近pin脚的后端具有卡接凸缘，卡接凸缘卡接在所述止挡凹槽内。根据本申请的电源接口，通过利用第一包胶部将多个pin脚包裹在一起，可以增强插接主体的结构强度，从而在电源接口的反复拔插使用过程中，可以延缓插接主体的疲劳损坏。

Description

电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法
本申请为申请号为“201610603134.1”、申请日为“2016-07-27”、申请名称为“电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法”的申请的分案
技术领域
本申请涉及通信技术领域，具体而言，尤其涉及一种电源适配器、移动终端、电源接口及其制造方法。
背景技术
随着时代的进步，互联网和移动通信网提供了海量的功能应用。用户不但可以使用移动终端进行传统应用，例如：使用智能手机接听或拨打电话；同时，用户不但可以还可以使用移动终端进行网页浏览、图片传输，游戏等。
使用移动终端处理事情的同时，由于使用移动终端的频率增加，会大量消耗移动终端电芯的电量，从而需要经常充电，电源接口也容易产生疲劳损坏。
申请内容
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种电源接口，所述电源接口具有结构简单、使用寿命长的优点。
本申请还提出一种移动终端，所述移动终端具有如上所述的电源接口。
本申请还提出了一种电源适配器，所述电源适配器包括如上所述的电源接口。
本申请还提出一种电源接口的制造方法，所述电源接口的制造方法具有工艺过程简单的优点。
根据本申请实施例的电源接口，包括：插接壳体，所述插接壳体内壁上设有止挡凹槽；和插接主体，所述插接主体设在所述插接壳体内，所述插接主体上具有第一包胶部和多个间隔开的pin脚，所述第一包胶部包裹所述pin脚的部分外周且与所述插接壳体连接，所述第一包胶部的靠近所述pin脚的后端具有卡接凸缘，所述卡接凸缘卡接在所述止挡凹槽内，多个所述pin脚包括两个相对的电源pin脚，两个所述电源pin脚之间设置中间贴片。
根据本申请实施例的电源接口，通过采用具有导电系数较高、散热效果好的聚酰胺树脂制成第一包胶部，可以有效地将充电时电流产生的热量传导出，从而便于实现使电源接口具有快速充电的功能。
根据本申请实施例的移动终端，包括如上所述的电源接口。
根据本申请实施例的移动终端，通过在电源pin脚上设置拓宽段，可以增大电源pin脚的电流载荷量，从而可以提高电流的传输速度，使电源接口具有快速充电的功能，提升对电池的充电效率。
根据本申请实施例的电源适配器，所述电源适配器具有上述所述的电源接口。
根据本申请实施例的电源适配器，通过在电源pin脚上设置拓宽段，可以增大电源pin脚的电流载荷量，从而可以提高电流的传输速度，使电源接口具有快速充电的功能，提升对电池的充电效率。
根据本申请实施例的电源接口的制造方法，所述电源接口包括：插接壳体；插接主体，所述插接主体设在所述插接壳体内，所述插接主体上具有第一包胶部、第二包胶部和多个间隔开的pin脚，所述第一包胶部、所述第二包胶部共同包裹所述pin脚的部分外周且与所述插接壳体连接，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面，所述第一包胶部和所述第二包胶部中的至少一个为聚酰胺树脂包胶部，所述第一包胶部的靠近所述pin脚的后端具有卡接凸缘，所述卡接凸缘卡接在所述止挡凹槽内，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面，多个所述pin脚包括两个相对的电源pin脚，两个所述电源pin脚之间设置中间贴片；
所述电源接口的制造方法包括如下步骤：
S10：在所述pin脚上进行第一次包胶工艺，以形成所述第一包胶部；
S20：在所述第一包胶部上进行第二次包胶工艺以形成所述第二包胶部，所述pin脚、所述第一包胶部和所述第二包胶部共同构造成所述插接主体；
S30：将所述插接主体安装至所述插接壳体内。
根据本申请实施例的电源接口的制造方法，通过在插接主体上设置两个包胶部，即第一包胶部和第二包胶部，可以使插接主体具有不同的性能。第一包胶部和第二包胶部可以采用不同的材质制造而成，通过使用不同的材料可以使插接主体满足不同的强度需求，另外，也可以通过选用不同的材料可以使插接主体满足不同的散热需求。当然，通过采用第一包胶部和第二包胶部还可以使插接主体具有美观的外观特性。
附图说明
图1是根据本申请实施例的电源接口的爆炸图；
图2是图1中A处的局部放大示意图；
图3是根据本申请实施例的电源接口的爆炸图；
图4是图3中B处的局部放大示意图；
图5是根据本申请实施例的电源接口的结构示意图；
图6是根据本申请实施例的电源接口的剖视示意图；
图7是根据本申请实施例的电源接口的剖视示意图；
图8是根据本申请实施例的电源接口的剖视示意图；
图9是根据本申请实施例的电源接口的电源pin脚的结构示意图；
图10是根据本申请实施例的电源接口的电源pin脚的结构示意图。
附图标记：
电源接口100，
插接壳体110，第一挡板111，第二挡板112，止挡凹槽113，卡接适配部114，止挡凸起部115，
插接主体120，pin脚121，电源pin脚121a，拓宽段1211，凹陷部1212，数据pin脚121b，中间贴片122，镂空部1221，加强筋1222，头部1223，贴片凸起部1224，尾部1225，插接主体的前端面120a，
第一包胶部130，卡接凸缘131，卡接台阶132，卡接凹槽133，主体嵌入缺口134，延伸嵌入缺口135，嵌入凹槽136，
第二包胶部150，主体嵌入部151，延伸嵌入部152，延伸嵌入部的前端面152a，嵌入凸起153，
电路板160。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参照图1-图10详细描述根据本申请实施例的电源接口100。需要说明的是，电源接口100可以为用于充电或数据传输的接口，其可以设在手机、平板电脑、笔记本电脑或其他具有可充电功能的移动终端，电源接口100可以与相应的电源适配器电连接以实现电信号、数据信号的通信连接。
如图1-图10所示，根据本申请实施例的电源接口100，包括：插接壳体110和插接主体120。
具体而言，插接壳体110内壁上设有止挡凹槽113，插接主体120设在插接壳体110内，插接主体120上具有第一包胶部130和多个间隔开的pin脚121，第一包胶部130包裹pin脚121的部分外周且与插接壳体110连接。需要说明的是，pin脚121上未被第一包胶部130包裹的表面被构造成插接主体120的外表面，pin脚121上未被第一包胶部130包裹的表面适于与相应的电源适配器内pin脚121电连接。
可以理解的是，利用第一包胶部130将多个pin脚121包裹在一起，插接主体120在反复插接的过程中，可以增强插接主体120的结构强度，延缓插接主体120的疲劳损坏。第一包胶部130的靠近pin脚121的后端(如图1所示的后侧方向)具有卡接凸缘131，卡接凸缘131卡接在止挡凹槽113内。由此可以使插接主体120稳定地安装在插接壳体110内。
第一包胶部为聚酰胺树脂包胶部。聚酰胺树脂具有良好的散热效果，从而可以满足插接主体120散热需求。需要说明的是，电源接口100在充电过程中，尤其是在快速充电的过程中，会产生大量的热量，热量聚集对电流传输的影响更加明显。
而根据本申请实施例的电源接口100，通过采用具有导电系数较高、散热效果好的聚酰胺树脂制成第一包胶部，可以有效地将充电时电流产生的热量传导出，从而便于实现使电源接口具有快速充电的功能。
根据本申请的一个实施例，如图6-图8所示，止挡凹槽113沿插接主体120的周向方向延伸。由此，止挡凹槽113可以与卡接凸缘131牢靠配合，从而可以将插接主体120稳定地装配在插接壳体110内，进而可以进一步增强插接主体120与插接壳体110之间的连接可靠性。
进一步地，如图1、图3所示，卡接凸缘131的自由端端面上设有卡接台阶132，止挡凹槽113内设有与卡接台阶132相适配的卡接适配部114。由此，可以增大卡接凸缘131与止挡凹槽113的接触面积，提高插接主体120与插接壳体110的配合稳定性。更进一步地，在如图1、图3所示的示例中，卡接凸缘131上设有多个卡接凹槽133，多个卡接凹槽133沿插接主体120的周向方向间隔分布，止挡凹槽113内具有与卡接凹槽133相适配的卡接凸起，由此可以进一步提高插接主体120与插接壳体110的配合稳定性。
根据本申请的另一个实施例，如图6、图7所示，止挡凹槽113的内壁上设有止挡凸起部115，止挡凸起部115嵌设在第一包胶部130内。由此，通过设置止挡凸起部115，使止挡凸起部115嵌入在第一包胶部130内，从而可以增大止挡凹槽113和第一包胶部130之间的摩擦力，进而可以提升插接主体120与插接壳体110的装配稳定性。
根据本申请的一个实施例，第一包胶部130与插接壳体110内周壁之间设有胶粘层。一方面，可以使插接主体120与插接壳体110牢靠、稳定地装配在一起，另一方面，利用胶粘层将插接主体120与插接壳体110连接在一起，还可以提高电源接口100的拔插强度，延缓电源接口100因反复拔插操作而产生的疲劳损坏。
如图1-图4所示，根据本申请的一个实施例，插接主体120还包括：第二包胶部150。其中，第二包胶部150嵌设在第一包胶部130上，第二包胶部150的部分外周壁被构造成插接主体的前端面120a。需要说明的是，通过在插接主体120上设置两个包胶部，可以使插接主体120具有不同的性能，例如，第一包胶部130和第二包胶部150可以采用不同的材质制造而成，通过使用不同的材料可以使插接主体120满足不同的强度需求，另外，也可以通过选用不同的材料可以使插接主体120满足不同的散热需求。当然，通过采用第一包胶部130和第二包胶部150还可以使插接主体120具有美观的外观特性。
根据本申请的一个实施例，如图3-图4所示，第一包胶部130上设有主体嵌入缺口134和延伸嵌入缺口135。相应地，第二包胶部150包括主体嵌入部151和延伸嵌入部152，主体嵌入部151与延伸嵌入部152连接，主体嵌入部151与主体嵌入缺口134相适配，延伸嵌入部152与延伸嵌入缺口135相适配，延伸嵌入部的前端面152a被构造成插接主体的前端面120a。由此，可以将第一包胶部130和第二包胶部150稳定地连接在一起。可以理解的是，第一包胶部130和第二包胶部150将pin脚121包裹连接以形成插接主体120，利用主体嵌入部151与主体嵌入缺口134、延伸嵌入部152与延伸嵌入缺口135可以使pin脚121、第一包胶部130和第二包胶部150牢靠地装配在一起，从而可以提升插接主体120的结构强度和装配稳定性。
进一步地，如图8所示，第一包胶部130和第二包胶部150中的一个上设有嵌入凸起153，另一上设有与嵌入凸起153相适配的嵌入凹槽136。由此，可以进一步地增强第一包胶部130和第二包胶部150连接稳定性和可靠性。例如，在如图8所示的示例中，第一包胶部130上设有嵌入凹槽136，第二包胶部150上设有与嵌入凹槽136相适配的嵌入凸起153。
根据本申请的一个实施例，如图3所示，嵌入凸起153可以设在延伸嵌入部152上。进一步地，如图8所示，嵌入凸起153可以为间隔开的多个，相应的，嵌入凹槽136也为多个且与多个嵌入凸起153一一对应。由此，可以进一步地增强第一包胶部130和第二包胶部150连接稳定性和可靠性。
根据本申请的一个实施例，pin脚121包括电源pin脚121a和数据pin脚121b，电源pin脚121a具有拓宽段1211，拓宽段1211的横截面积大于数据pin脚121b的横截面积以增加电源pin脚121a的电流载荷量。通过在电源pin脚121a上设置拓宽段1211，可以增大电源pin脚121a的电流载荷量，从而可以提高电流的传输速度，使电源接口100具有快速充电的功能，提升对电池的充电效率。
根据本申请的一个实施例，拓宽段1211的靠近电源pin脚121a前端的位置处设有凹陷部1212。需要说明的是，当电源接口100进行快速充电时，具有拓宽段1211的电源pin脚121a可以用于承载较大的充电电流；当电源接口100进行普通充电时，拓宽段1211上的凹陷部1212可以避免电源pin脚121a与电源适配器上的对应pin脚121接触。由此，可以使本实施例中的电源接口100适用于不同的电源适配器。例如，当电源接口100进行快速充电时，电源接口100可以与相应的具有快速充电功能的电源适配器电连接；当电源接口100进行普通充电时，电源接口100可以与相应的普通电源适配器电连接。这里，需要说明的是，快速充电可以指充电电流大于等于2.5A的充电状态或者额定输出功率不小于15W的充电状态；普通充电可以指充电电流小于2.5A的充电状态或者额定输出功率小于15W的充电状态。
根据本申请的一个实施例，如图9、图10所示，拓宽段1211的横截面积为S，S≥0.09805mm2。经过实验验证，当S≥0.09805mm2时，电源pin脚121a的电流载荷量至少为10A,由此可以通过提升电源pin脚121a的电流载荷量来提高充电效率。经过进一步的试验验证，当S＝0.13125mm2时，电源pin脚130的电流载荷量为12A或以上，由此可以提升充电效率。
根据本申请的一个实施例，如图9、图10所示，电源pin脚121a的厚度为D，D满足：0.1mm≤D≤0.3mm。经过实验验证，当0.1mm≤D≤0.3mm时，电源pin脚121a的电流载荷量至少为10A,由此可以通过提升电源pin脚121a的电流载荷量来提高充电效率。经过进一步的试验验证，当D＝0.25mm时，可以大幅提升电源pin脚130的电流载荷量，电源pin脚121a的电流载荷量为12A或以上，从而可以提升充电效率。
根据本申请的一个实施例，如图9、图10所示，电源pin脚121a具有适于与导电件电连接的接触面，在所述电源pin脚121a的宽度方向(如图9、图10所示的左右方向)上，所述接触面的宽度为W，所述W满足：0.24mm≤W≤0.32mm。经过实验验证，当0.24mm≤W≤0.32mm时，电源pin脚121a的电流载荷量至少为10A,由此可以通过提升电源pin脚121a的电流载荷量来提高充电效率。经过进一步的试验验证，当W＝0.25mm时，可以大幅提升电源pin脚121a的电流载荷量，电源pin脚121a的电流载荷量为12A或以上，从而可以提升充电效率。
下面参照图1-图10详细描述根据本申请实施例的电源接口100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。
为方便描述，以电源接口100为Type-C为例。Type-C接口全称为USB Type-C接口，它是一种接口形式，是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一，电能只能单向传输等弊端而制定的全新数据、视频、音频、电能传输接口规范。
Type-C的特点在于：标准的设备都可以通过接口规范中的CC引脚来向连接的另一方宣称自己占用VBUS的意愿(即传统USB的正端连接线)，较强意愿的一方最终向VBUS输出电压和电流，另一方则接受VBUS总线的供电，或者仍然拒绝接受供电，但不影响传输功能。为了能够更方便的使用这个总线定义。Type-C接口芯片(例如LDR6013)，一般把设备分为四种角色：DFP、Strong DRP、DRP、UFP。这四种角色占用VBUS总线的意愿依次递减。
其中，DFP相当于适配器，会持续想要向VBUS输出电压，Strong DRP相当于移动电源，只有当遇上适配器时，才放弃输出VBUS。DRP相当于手机，正常情况下，都期待对方给自己供电，但是遇上比自己还弱的设备时，则也勉为其难的向对方输出，UFP是不对外输出电能的，一般为弱电池设备，或者无电池设备，例如蓝牙耳机。USB Type-C支持正反插，由于正反两面一共具有四组电源和地，在功率支持上又可大幅度的提升。
本实施例中的电源接口100可以为USB Type-C接口，其可以适用于具有快速充电功能的电源适配器，也适用于普通电源适配器。这里，需要说明的是，快速充电可以指充电电流大于2.5A的充电状态或者额定输出功率不小于15W的充电状态；普通充电可以指充电电流小于等于2.5A的充电状态或者额定输出功率小于15W的充电状态。也就是说，当利用具有快速充电功能的电源适配器给电源接口100充电时，充电电流大于等于2.5A或者额定输出功率不小于15W；当利用普通电源适配器给电源接口100充电时，充电电流小于2.5A或者额定输出功率小于15W。
为了使电源接口100、与电源接口100相适配的电源适配器标准化，需要使电源接口100的尺寸满足标准接口的设计要求。例如，pin脚121个数为24的电源接口100，其设计要求的宽度(电源接口100的左右方向上的宽度，如图1所示的左右方向)为a，为了使本实施例中的电源接口100满足设计标准，本实施例中的电源接口100的宽度(电源接口100的左右方向上的宽度，如图1所示的左右方向)也为a。为使电源pin脚121a能够在有限的空间内承载较大的充电电流，可以将24个pin脚121中的部分pin脚121省去，同时增大电源pin脚121a的横截面积用于承载较大的充电电流，电源pin脚121a增大的部分可以排布在被省略的pin脚121的位置处，一方面实现了对电源接口100的部件的优化布局，另一方面增大了电源pin脚130所能承载电流的能力。
具体地，如图1-图8所示，电源接口100包括：插接壳体110和插接主体120。其中，插接主体120包括：第一包胶部130、第二包胶部150和14个pin脚121。第一包胶部130和第二包胶部150可以采用散热效果好的材料制成，例如，聚酰胺树脂(例如stanyl PA46)。聚酰胺树脂具有如下特性：
Thermal properties dry/cond
Thermal conductivity in plane 2.1 W/(m K) ASTM E1461
Thermal conductivity through plane 0.9 W/(m K) ASTM E1461
需要说明的是，通过在插接主体120上设置两个包胶部，可以使插接主体120具有不同的性能，例如，第一包胶部130和第二包胶部150可以采用不同的材质制造而成，通过使用不同的材料可以使插接主体120满足不同的强度需求，另外，也可以通过选用不同的材料可以使插接主体120满足不同的散热需求。当然，通过采用第一包胶部130和第二包胶部150还可以使插接主体120具有美观的外观特性。
14个pin脚121包括六个数据pin脚121b和八个电源pin脚121a。六个数据pin脚121b分别为A5、A6、A7、B5、B6、B7，八个电源pin脚121a分别为A1、A4、A9、A12、B1、B4、B9、B12。八个电源pin脚121a中包括四个VBUS和四个GND。相对的两个GND之间夹设有中间贴片122。六个数据pin脚121b的后端和八个电源pin脚121a的后端分别与电路板160电连接。插接壳体110和中间贴片122分别与电路板160焊接。
需要说明的是，电源接口100可以设在移动终端上，移动终端(例如手机、平板电脑、笔记本电脑等)的内部可以设有电池，外部电源可以通过电源适配器与电源接口100连接，进而对电池进行充电。
如图1-图4以及图8所示，中间贴片122包括头部1223和尾部1225。其中，头部1223具有镂空部1221，镂空部1221内部具有加强筋1222。头部1223上具有朝向远离插接主体120凸出的贴片凸起部1224。贴片凸起部1224可以增加中间贴片122与第一包胶部130或第二包胶部150的接触面积，从而可以提高中间贴片122与第一包胶部130或第二包胶部150之间的附着力，使中间贴片122连接得更加稳固。中间贴片122的尾部1225可以与电路板160焊接，同时尾部1225可以与插接壳体110间隔开，从而可以降低插接壳体110、中间贴片122对移动终端的天线的干扰。
通过在相对的两个电源pin脚121a之间设置中间贴片122，可以对电源pin脚121a起到支撑的作用，防止当电源适配器插入电源接口100时，相对的两个电源pin脚121a朝向相互靠近的方向偏离而造成连接线与电源接口100接触不良，从而可以提高电源适配器与电源接口100之间连接的可靠性。同时，中间贴片122的头部1223设置镂空部1221，并在镂空部1221内设置加强筋1222，不但可以节约中间贴片122的材料，还可以提高中间贴片122的结构强度。
第二包胶部150嵌设在第一包胶部130上，第二包胶部150的部分外周壁被构造成插接主体的前端面120a，第一包胶部130和第二包胶部150共同将pin脚121的部分外表面包裹在一起以构造成插接主体120。插接主体120设在插接壳体110内并与插接壳体110连接。需要说明的是，pin脚121上未被第一包胶部130包裹的表面被构造成插接主体120的外表面，pin脚121上未被第一包胶部130、第二包胶部150包裹的表面适于与相应的电源适配器内pin脚121电连接。第一包胶部130的靠近pin脚121的后端(如图1所示的后侧方向)具有卡接凸缘131。
如图6-图7所示，插接壳体110内壁上设有第一挡板111，第一挡板111可以通过注塑的形式与插接壳体110一体成型。插接壳体110内壁上还设有第二挡板112，第二挡板112与第一挡板111间隔开，第二挡板112焊接在插接壳体110的内部。第一挡板111与第二挡板112限定出止挡凹槽113，止挡凹槽113沿插接主体120的周向方向延伸，卡接凸缘131卡接在止挡凹槽113内。由此可以使插接主体120稳定地安装在插接壳体110内。如图1、图3所示，卡接凸缘131的自由端端面上设有卡接台阶132和多个卡接凹槽133，止挡凹槽113内设有与卡接台阶132相适配的卡接适配部114，多个卡接凹槽133沿插接主体120的周向方向间隔分布，止挡凹槽113内具有与卡接凹槽133相适配的卡接凸起，由此可以进一步提高插接主体120与插接壳体110的配合稳定性。
第一包胶部130、第二包胶部150与插接壳体110内周壁接触的位置处设有胶粘层。一方面，可以使插接主体120与插接壳体110牢靠、稳定地装配在一起，另一方面，利用胶粘层将接主体与插接壳体110连接在一起，还可以提高电源接口100的拔插强度，延缓电源接口100因反复拔插操作而产生的疲劳损坏。
如图3-图4所示，第一包胶部130上设有主体嵌入缺口134和延伸嵌入缺口135。相应地，第二包胶部150包括主体嵌入部151和延伸嵌入部152，主体嵌入部151与延伸嵌入部152连接，主体嵌入部151与主体嵌入缺口134相适配，延伸嵌入部152与延伸嵌入缺口135相适配，延伸嵌入部的前端面152a被构造成插接主体的前端面120a。由此，可以将第一包胶部130和第二包胶部150稳定地连接在一起。可以理解的是，第一包胶部130和第二包胶部150将pin脚121包裹连接以形成插接主体120，利用主体嵌入部151与主体嵌入缺口134、延伸嵌入部152与延伸嵌入缺口135可以使pin脚121、第一包胶部130和第二包胶部150牢靠地装配在一起，从而可以提升插接主体120的结构强度和装配稳定性。
如图3、图8所示，第一包胶部130上设有多个间隔开的嵌入凹槽136，延伸嵌入部152上设有与嵌入凹槽136相适配的嵌入凸起153。嵌入凸起153为间隔开的多个且与多个嵌入凹槽136一一对应。由此，可以进一步地增强第一包胶部130和第二包胶部150连接稳定性和可靠性。
如图1-图4所示，pin脚121包括电源pin脚121a和数据pin脚121b，电源pin脚121a的中部具有拓宽段1211，拓宽段1211的横截面积大于数据pin脚121b的横截面积以增加电源pin脚121a的电流载荷量。通过在电源pin脚121a上设置拓宽段1211，可以增大电源pin脚121a的电流载荷量，从而可以提高电流的传输速度，使电源接口100具有快速充电的功能，提升对电池的充电效率。
拓宽段1211的靠近电源pin脚121a前端的位置处设有凹陷部1212。需要说明的是，当电源接口100进行快速充电时，具有拓宽段1211的电源pin脚121a可以用于承载较大的充电电流；当电源接口100进行普通充电时，拓宽段1211上的凹陷部1212可以避免电源pin脚121a与电源适配器上的对应pin脚121接触。由此，可以使本实施例中的电源接口100适用于不同的电源适配器。例如，当电源接口100进行快速充电时，电源接口100可以与相应的具有快速充电功能的电源适配器电连接；当电源接口100进行普通充电时，电源接口100可以与相应的普通电源适配器电连接。
如图9、图10所示，拓宽段1211的横截面积为S，电源pin脚121a的厚度为D，电源pin脚121a具有适于与导电件电连接的接触面，在所述电源pin脚121a的宽度方向(如图9、图10所示的左右方向)上，所述接触面的宽度为W，当S＝0.13125mm2、D＝0.25mm、W＝0.25mm时，可以大幅提升电源pin脚121a的电流载荷量，电源pin脚121a的电流载荷量可以为10A、12A、14A或以上，从而可以提升充电效率。
由此，通过利用第一包胶部130和第二包胶部150将多个pin脚121包裹在一起，可以增强插接主体120的结构强度，从而在电源接口100的反复拔插使用过程中，可以延缓插接主体120的疲劳损坏。另外，通过在电源pin脚121a上设置拓宽段1211，可以增大电源pin脚121a的电流载荷量，从而可以提高电流的传输速度，使电源接口100具有快速充电的功能，提升对电池的充电效率。
根据本申请实施例的移动终端，包括如上所述的电源接口100。移动终端可以通过电源接口100实现电信号、数据信号的传递。例如，移动终端可以通过电源接口100与电源适配器电连接以实现充电或数据传输功能。
根据本申请实施例的移动终端，通过采用具有导电系数较高、散热效果好的聚酰胺树脂制成第一包胶部，可以有效地将充电时电流产生的热量传导出，从而便于实现使电源接口具有快速充电的功能。
根据本申请实施例的电源适配器，电源适配器具有上述所述的电源接口100。移动终端可以通过电源接口100实现电信号、数据信号的传递。
根据本申请实施例的电源适配器，通过采用具有导电系数较高、散热效果好的聚酰胺树脂制成第一包胶部，可以有效地将充电时电流产生的热量传导出，从而便于实现使电源接口具有快速充电的功能。
根据本申请实施例的电源接口的制造方法，其中电源接口包括：插接壳体和插接主体。具体地，插接主体设在插接壳体内，插接主体上具有第一包胶部、第二包胶部和多个间隔开的pin脚，第一包胶部、第二包胶部共同包裹pin脚的部分外周且与插接壳体连接，第二包胶部嵌设在第一包胶部上，第二包胶部的部分外周壁被构造成插接主体的前端面，所述第一包胶部和所述第二包胶部中的至少一个为聚酰胺树脂包胶部。
电源接口的制造方法包括如下步骤：
S10：在所述pin脚上进行第一次包胶工艺，以形成所述第一包胶部；
S20：在所述第一包胶部上进行第二次包胶工艺以形成所述第二包胶部，所述pin脚、所述第一包胶部和所述第二包胶部共同构造成所述插接主体；
S30：将所述插接主体安装至所述插接壳体内。
根据本申请实施例的电源接口的制造方法，通过在插接主体上设置两个包胶部，即第一包胶部和第二包胶部，可以使插接主体具有不同的性能。例如，第一包胶部和第二包胶部可以采用不同的材质制造而成，通过使用不同的材料可以使插接主体满足不同的强度需求，另外，也可以通过选用不同的材料可以使插接主体满足不同的散热需求。当然，通过采用第一包胶部和第二包胶部还可以使插接主体具有美观的外观特性。
并且，通过采用具有导电系数较高、散热效果好的聚酰胺树脂制成第一包胶部，可以有效地将充电时电流产生的热量传导出，从而便于实现使电源接口具有快速充电的功能
根据本申请的一个实施例，在所述步骤S30中，在插接主体和插接壳体的内周壁之间设置胶粘层。一方面，可以使插接主体与插接壳体牢靠、稳定地装配在一起，另一方面，利用胶粘层将接主体与插接壳体连接在一起，还可以提高电源接口的拔插强度，延缓电源接口因反复拔插操作而产生的疲劳损坏。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (25)

1.一种电源接口，其特征在于，包括：
插接壳体，所述插接壳体内壁上设有止挡凹槽；和
插接主体，所述插接主体设在所述插接壳体内，所述插接主体具有第一包胶部、第二包胶部和多个间隔开的pin脚，所述第一包胶部包裹所述pin脚的部分外周且与所述插接壳体连接，所述第一包胶部的靠近所述pin脚的后端具有卡接凸缘，所述卡接凸缘卡接在所述止挡凹槽内，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面，多个所述pin脚包括两个相对的电源pin脚，两个所述电源pin脚之间设置中间贴片。
2.根据权利要求1所述的电源接口，其特征在于，所述中间贴片包括头部和尾部，所述头部具有镂空部，所述镂空部内部具有加强筋。
3.根据权利要求2所述的电源接口，其特征在于，所述头部具有朝向远离所述插接主体凸出的贴片凸起部。
4.根据权利要求1所述的电源接口，其特征在于，所述止挡凹槽沿所述插接主体的周向方向延伸。
5.根据权利要求4所述的电源接口，其特征在于，所述卡接凸缘的自由端端面上设有卡接台阶，
所述止挡凹槽内设有与所述卡接台阶相适配的卡接适配部。
6.根据权利要求4所述的电源接口，其特征在于，所述止挡凹槽的内壁上设有止挡凸起部，所述止挡凸起部嵌设在所述第一包胶部内。
7.根据权利要求1所述的电源接口，其特征在于，所述第一包胶部与所述插接壳体内周壁之间设有胶粘层。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电源接口，其特征在于，所述插接主体还包括：
第二包胶部，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面。
9.根据权利要求8所述的电源接口，其特征在于，所述第一包胶部上设有主体嵌入缺口和延伸嵌入缺口，
所述第二包胶部包括嵌入主体部和延伸嵌入部，所述嵌入主体部与所述延伸嵌入部连接，所述嵌入主体部与所述主体嵌入缺口相适配，所述延伸嵌入部与所述延伸嵌入缺口相适配，所述延伸嵌入部的前端面被构造成所述插接主体的前端面。
10.根据权利要求8所述的电源接口，其特征在于，所述第一包胶部和所述第二包胶部中的一个上设有嵌入凸起，另一上设有与所述嵌入凸起相适配的嵌入凹槽。
11.根据权利要求10所述的电源接口，其特征在于，所述嵌入凸起为间隔开的多个，所述嵌入凹槽为多个且与多个所述嵌入凸起一一对应。
12.根据权利要求8所述的电源接口，其特征在于，所述第二包胶部为聚酰胺树脂包胶部。
13.根据权利要求1所述的电源接口，其特征在于，所述pin脚包括电源pin脚和数据pin脚，所述电源pin脚具有拓宽段，所述拓宽段的横截面积大于所述数据pin脚的横截面积以增加所述电源pin脚的电流载荷量。
14.根据权利要求13所述的电源接口，其特征在于，所述拓宽段的、靠近所述电源pin脚前端的位置处设有凹陷部。
15.根据权利要求13所述的电源接口，其特征在于，所述拓宽段的横截面积为S，所述S≥0.09805mm2。
16.根据权利要求15所述的电源接口，其特征在于，所述S＝0.13125mm2。
17.根据权利要求13所述的电源接口，其特征在于，所述电源pin脚的厚度为D，所述D满足：0.1mm≤D≤0.3mm。
18.根据权利要求17所述的电源接口，其特征在于，所述D＝0.25mm。
19.根据权利要求13所述的电源接口，其特征在于，所述电源pin脚具有适于与导电件电连接的接触面，在所述电源pin脚的宽度方向上，所述接触面的宽度为W，所述W满足：0.24mm≤W≤0.32mm。
20.根据权利要求19所述的电源接口，其特征在于，所述W＝0.25mm。
21.根据权利要求1所述的电源接口，其特征在于，所述第一包胶部为聚酰胺树脂包胶部。
22.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-21中任一项所述的电源接口。
23.一种电源适配器，其特征在于，包括根据权利要求1-21中任一项所述的电源接口。
24.一种电源接口的制造方法，其特征在于，所述电源接口包括：
插接壳体；
插接主体，所述插接主体设在所述插接壳体内，所述插接主体上具有第一包胶部、第二包胶部和多个间隔开的pin脚，所述第一包胶部、所述第二包胶部共同包裹所述pin脚的部分外周且与所述插接壳体连接，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面，所述第一包胶部和所述第二包胶部中的至少一个为聚酰胺树脂包胶部，所述第一包胶部的靠近所述pin脚的后端具有卡接凸缘，所述卡接凸缘卡接在所述止挡凹槽内，所述第二包胶部嵌设在所述第一包胶部上，所述第二包胶部的部分外周壁被构造成所述插接主体的前端面，多个所述pin脚包括两个相对的电源pin脚，两个所述电源pin脚之间设置中间贴片；
所述电源接口的制造方法包括如下步骤：
S10：在所述pin脚上进行第一次包胶工艺，以形成所述第一包胶部；
S20：在所述第一包胶部上进行第二次包胶工艺以形成所述第二包胶部，所述pin脚、所述第一包胶部和所述第二包胶部共同构造成所述插接主体；
S30：将所述插接主体安装至所述插接壳体内。
25.根据权利要求24所述的电源接口的制造方法，其特征在于，在所述步骤S30中，在所述插接主体和所述插接壳体的内周壁之间设置胶粘层。
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