CN108596134A - 一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置，涉及传感领域，能够实现精确、有效的触控感应或者纹路识别；该触控面板或者纹路识别面板包括光控基板以及设置于光控基板上的弹性光子晶体器件；光控基板包括衬底基板以及设置于衬底基板靠近弹性光子晶体器件一侧、且均匀分布的发光器件和感光器件；弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于上基板和下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；其中，下基板相对于上基板靠近所述光控基板，上基板为柔性基板；触控面板或者纹路识别面板还包括：位于弹性光子晶体层背离光控基板一侧的反射层。

Description

一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置

技术领域

本发明涉及传感领域，尤其涉及一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置。

背景技术

随着技术的发展，触控已经无处不在，从电话机，办公设备，扬声器，数码相框，电视机控制键，遥控器，手机、电脑、GPS系统，到医疗监控设备，随处都是触控装置。

其中，电容式触控作为现有的触控装置中一种常见的触控方式，以及电容式指纹识别作为一种常见的指纹识别方式，其均是利用用户手指触摸产生电容差异来实现触控；以指纹识别装置为例，一般会在电容式的指纹识别单元(感应Sensor)的外部设置有封装玻璃，由于封装玻璃的介电常数较小，并且会降低手指指纹中谷和脊的差异，导致用户触摸过程中，手指指纹中谷和脊对应位置的感应Sensor产生的电容差异不明显，进而不能实现精确、有效的指纹识别。

发明内容

本发明的实施例提供一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置，能够实现精确、有效的触控感应或者纹路识别。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例一方面提供一种触控面板或者纹路识别面板，包括光控基板以及设置于所述光控基板上的弹性光子晶体器件；所述光控基板包括衬底基板以及设置于所述衬底基板靠近所述弹性光子晶体器件一侧、且均匀分布的发光器件和感光器件；所述弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于所述上基板和所述下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；其中，所述下基板相对于所述上基板靠近所述光控基板，所述上基板为柔性基板；所述触控面板或者纹路识别面板还包括：位于所述弹性光子晶体层背离所述光控基板一侧的反射层。

进一步的，所述触控面板或者纹路识别面板还包括：位于所述弹性光子晶体器件背离所述光控基板一侧的压力传导层，以及位于所述压力传导层背离所述弹性光子晶体器件一侧的保护层；所述压力传导层包括均匀分布的多个压力传导块。

进一步的，所述压力传导层中的压力传导块主要由金属、碳纳米管、非晶硅中的至少一种材质组成。

进一步的，所述反射层位于所述光子晶体盒的上基板靠近所述弹性光子晶体层的一侧。

进一步的，所述发光器件为激光发光器。

进一步的，所述弹性光子晶体为聚苯乙烯基光子晶体。

本发明实施例另一方面还提供一种前述的触控面板或者纹路识别面板的制作方法，所述制作方法包括：在衬底基板上制作均匀分布的发光器件和感光器件，形成光控基板；在所述光控基板上，形成弹性光子晶体器件；或者，形成弹性光子晶体器件，安装至所述光控基板上；其中，所述弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于所述上基板和下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；所述下基板相对于所述上基板靠近所述光控基板，所述上基板为柔性基板；形成位于所述弹性光子晶体层背离所述下基板一侧的反射层。

进一步的，所述形成弹性光子晶体器件包括：主要采用聚苯乙烯、二氧化硅、聚甲基丙烯酸树脂合成分散的聚苯乙烯亚微米微球，然后采用自组装方法形成面心或体心立方的晶体结构，形成聚苯乙烯基光子晶体；将所述聚苯乙烯基光子晶体灌装至所述光子晶体盒中形成弹性光子晶体层。

进一步的，所述制作方法包括：在基底上形成压力传导膜层，采用激光切割或者刻蚀的方式对所述压力传导膜层进行图案化，形成主要由均匀分布的多个压力传导块构成的压力传导层；将形成有所述压力传导层的基底安装至所述弹性光子晶体器件上，所述基底构成所述触控面板或者纹路识别面板的保护层。

本发明实施例再一方面还提供一种触控装置或者纹路识别装置，包括前述的触控面板或者纹路识别面板。

本发明实施例提供一种触控面板或者纹路识别面板及制作方法、装置，该触控面板或者纹路识别面板包括光控基板以及设置于光控基板上的弹性光子晶体器件；光控基板包括衬底基板以及设置于衬底基板靠近弹性光子晶体器件一侧、且均匀分布的发光器件和感光器件；弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于上基板和下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；其中，下基板相对于上基板靠近光控基板，上基板为柔性基板；触控面板或者纹路识别面板还包括：位于弹性光子晶体层背离光控基板一侧的反射层。

综上所述，从光控基板中发光器件发出的光线入射至弹性光子晶体层时，如果该光线的频率位于该弹性光子晶体层中弹性光子晶体的光子禁带内，则该光线不能入射至反射层发生反射；如果该光线的频率位于该弹性光子晶体层的光子禁带外，则该光线能够透过弹性光子晶体层入射至反射层，并经反射后入射至感光器件转化为光电流；基于此，采用本发明中的技术方案，在用户手指触摸面板的情况下，触摸位置(手指的触摸位置或者手指的脊的位置)处弹性光子晶体的形态会发生变化(也即光子禁带发生偏移)，进而使得该位置处的发光器件发出的光线透过对应位置的弹性光子晶体时发生变化(例如不能够透过)，从而使得对应位置的感光器件检测到的光电流也发生变化，这样一来，实际中，能够根据感光器件检测到的光电流的变化，进而获取手指的触摸位置或者手指的脊与谷的位置，实现精确、有效的触控感应或者纹路识别，避免了现有技术中，电容式触控或者电容式纹路识别，因手指与感应单元(感应Sensor)之间因具有玻璃等导致的电容差异不明显，造成不能精确、有效的实现触控感应或者纹路识别问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种光子晶体的光子禁带示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触控面板或者纹路识别面板的结构示意图；

图3a为本发明实施例提供的另一种触控面板或者纹路识别面板的结构示意图；

图3b为本发明实施例提供的另一种触控面板或者纹路识别面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种触控面板或者纹路识别面板在触摸情况下的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种触控面板或者纹路识别面板制作方法流程图。

附图标记：

10-光控基板；100-衬底基板；101-发光器件；102-感光器件；20-弹性光子晶体器件；201-上基板；202-下基板；203-弹性光子晶体层；21-反射层；30-压力传导层；301-压力传导块；40-保护层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

首先，对于光子晶体而言，参考图1，光子晶体是具有光子禁带(光子带隙)的周期性电介质结构，落在光子禁带中的光将不能传播。当然，应当理解到，光子禁带是光子晶体最根本的特性，光子禁带是指在一定频率范围内，在光子晶体内某些方向上是被严格禁止传播的，并且在外界刺激下，光子晶体的光子禁带会发生变化，从而可以实现光的传播与禁止，进而对光进行调致；本发明基于该原理提供了一种触控面板或者纹路识别面板，能够实现精确、有效的触控感应或者纹路识别。

在此基础上，本发明实施例提供一种触控面板或者纹路识别面板，如图2所示，包括光控基板10以及设置于光控基板10上的弹性光子晶体器件20；本发明中，主要是以纹路识别面板为指纹识别面板为例进行说明的。

具体的，参考图2，光控基板10包括：衬底基板100以及设置于衬底基板100靠近弹性光子晶体器件20一侧、且均匀分布的发光器件101和感光器件102。

弹性光子晶体器件20包括：具有上基板201和下基板202的光子晶体盒，以及位于上基板201和下基板202之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层203；其中，下基板202相对于上基板201靠近光控基板10，上基板101为柔性基板(可以采用柔软材质的聚合物材料，例如硅胶，但不限制于此)。

其中，图2中仅示出了光子晶体盒中的上、下基板，未完整示出整个光子晶体盒，应当理解到，对于光子晶体盒而言，上、下基板在边缘的位置应为封闭结构(未示出)。

并且，如图2所示，该触控面板或者纹路识别面板还包括：位于弹性光子晶体层203背离光控基板10一侧的反射层21。其中，该反射层可以为银反射层，但并不限制于此，只要能够对发光器件101发出的光线进行反射即可。

在此基础上，为了保证用户触摸触控面板或者纹路识别面板时，的手指压力能够集中的传递至弹性光子晶体层203中，进一步的保证弹性光子晶体层203能够在精确对应按压的位置中弹性光子晶体的形态产生变化，实现有效的触控感应或者纹路识别；本发明优选的，如图3a所示，该触控面板或者纹路识别面板还包括：位于弹性光子晶体器件20背离光控基板10一侧的压力传导层30，该压力传导层30包括均匀分布的多个压力传导块301；并且在该压力传导层30背离弹性光子晶体器件20一侧设置有保护层40；这样一来，当用户触摸面板时，通过压力传导层30中的压力传导块301能够集中的将压力传导至弹性光子晶体层203，以下实施例均是以此为例对本发明做进一步的说明。

其中，该压力传导层30中的压力传导块301可以主要由金属、碳纳米管、非晶硅中的至少一种材质组成，但本发明并不限制于此，实际中根据需要选择即可；并且，本发明对于压力传导块301的形状不作具体限定，可以为圆形、正方形、长方形等。

综上所述，从光控基板中发光器件发出的光线入射至弹性光子晶体层时，如果该光线的频率位于该弹性光子晶体层中弹性光子晶体的光子禁带内，则该光线不能入射至反射层发生反射；如果该光线的频率位于该弹性光子晶体层的光子禁带外，则该光线能够透过弹性光子晶体层入射至反射层，并经反射后入射至感光器件转化为光电流；基于此，采用本发明中的技术方案，在用户手指触摸面板的情况下，触摸位置(手指的触摸位置或者手指的脊的位置)处弹性光子晶体的形态会发生变化(也即光子禁带发生偏移)，进而使得该位置处的发光器件发出的光线透过对应位置的弹性光子晶体时发生变化(例如不能够透过)，从而使得对应位置的感光器件检测到的光电流也发生变化，这样一来，实际中，能够根据感光器件检测到的光电流的变化，进而获取手指的触摸位置或者手指的脊与谷的位置，实现精确、有效的触控感应或者纹路识别，避免了现有技术中，电容式触控或者电容式纹路识别，因手指与感应单元(感应Sensor)之间因具有玻璃等导致的电容差异不明显，造成不能精确、有效的实现触控感应或者纹路识别问题。

此处需要说明的是，第一、如上所述，本发明中的设计方案，既适用于触控面板，也适用于纹路识别面板(包括指纹识别、掌纹识别等)，本领域的技术人员应当理解到，本发明中的触控面板和纹路识别面板其在本质结构上基本是一致的(不包括控制部分)，但两者中发光器件、感光器件、压力传导块的分布密度是不同的，当然，对于本发明的触控面板中，发光器件、感光器件、压力传导块的分布密度的设置，可以参考现有的触控面板中感应Sensor的设置密度，对于本发明的纹路识别面板，例如指纹识别面板中发光器件、感光器件、压力传导块的分布密度的设置，可以参考现有技术的指纹识别面板中感应Sensor的设置密度，此处不再赘述。

第二、如上述，本发明是通过改变弹性光子晶体的形态，来调整光子禁带所在的频率范围，进而来控制光的透过情况，在此情况下，本发明优选的，发光器件为激光发光器，该激光发光器发出的激光单一性好、且光线角度易于控制，进而保证了触控感应或者纹路识别的精确性和有效性；本发明中对于激光发光器中发出的光线的类型不作限定，可以为红外光，也可以为可见光等；以下实施例均是以发光器件为激光发光器为例，对本发明做进一步的说明。

另外，如前述，由于本发明中实际是控制光线是否处于光子禁带所在的频率范围来实现触控感应或者纹路识别，基于此，实际中制作中，需要选择合适频率的激光以及与其相适应的弹性光子晶体。

例如，可以选择激光的频率位于弹性光子晶体的初始光子禁带(即未触摸的情况下)所在的频率范围内，也即在未触摸的情况下，发光器件发出的激光无法透过弹性光子晶体层经反射层入射至感光器件；而在触摸的情况下，触摸位置(手指的触摸位置或者手指的脊的位置)处弹性光子晶体的形态会发生变化(也即光子禁带发生偏移)，进而使得该位置处的激光能够透过弹性光子晶体层经反射层入射至感光器件，从而使得对应位置的感光器件检测到的光电流也发生变化。

当然，在此情况下，一般选择具有较窄的初始光子禁带的弹性光子晶体，保证用户在轻微触摸的情况下，该弹性光子晶体的光子禁带发生轻微的偏移，即可保证激光的频率不处于偏移后的光子禁带内，从而实现触控感应或者纹路识别。

又例如，还可以选择激光的频率不位于弹性光子晶体的初始光子禁带(即未触摸的情况下)的频率范围内，也即在未触摸的情况下，发光器件发出的激光能够透过弹性光子晶体层经反射层入射至感光器件；而在触摸的情况下，触摸位置(手指的触摸位置或者手指的脊的位置)处弹性光子晶体的形态会发生变化(也即光子禁带发生偏移)，进而使得该位置处的激光不能够透过弹性光子晶体层经反射层入射至感光器件，从而使得对应位置的感光器件检测到的光电流也发生变化；实际中一般多采用该设置方式，弹性光子晶体可以为聚苯乙烯基光子晶体，但并不限制于此，以下实施例也均是以此为例进行说明。

当然，在此情况下，一般选择具有较宽的初始光子禁带的弹性光子晶体，且激光的频率处于初始光子禁带所在频率的附近，保证用户在轻微触摸的情况下，该弹性光子晶体的光子禁带发生轻微的偏移，即可保证激光的频率处于偏移后的光子禁带内，从而实现触控感应或者纹路识别。

另外，还需要说明的是，上述仅是以一种优选的方式：通过触摸改变弹性光子晶体的形态会发生变化(也即光子禁带发生偏移)，来控制激光能否透过弹性光子晶体层203；应当理解到，在弹性光子晶体的形态发生变化时，也会适当的改变光线的方向；例如，原来未触摸时正常入射至对应位置的感光器件的光线，因触摸位置(手指的触摸位置或者手指的脊的位置)处弹性光子晶体的形态发生变化，使得光线透过该位置的弹性光子晶体时，方向相较于为触摸时发生变化，而不会入射至对应位置的感光器件，基于此，同样能够根据感光器件检测到的光电流的变化，进而获取手指的触摸位置或者手指的脊与谷的位置；当然，实际中可以结合两者，共同实现手指的触摸位置或者手指的脊与谷的位置的检测。

在此基础上，如前述，对于发光器件101、感光器件102、压力传导块301的分布一般都采用均匀分布的方式，实际中一般采用呈矩阵排列的均匀分布方式，对于发光器件101和感光器件102而言，优选的，沿行方向和列方向上，发光器件101和感光器件102均为依次交替排列的方式。

另外，对于上述位于弹性光子晶体层203背离光控基板10一侧的反射层21而言，可以如图3a所示，该反射层21位于光子晶体盒的上基板201靠近弹性光子晶体层203的一侧，也即反射层21位于光子晶体盒的上基板201的内侧，这就是说，此时弹性光子晶体器件20包括了该反射层21；还可以如图3b所示，该反射层21位于光子晶体盒的上基板201远离弹性光子晶体层203的一侧，也即反射层21位于光子晶体盒的上基板201的外侧，本发明对此不作具体限定，实际中可以根据需要选择设置。

在此基础上，以下结合图3a和图4以指纹识别面板为例，对本发明的具体工作过程做进一步的说明。

参考图3a，当手指未触摸指纹识别面板时，从光控基板10中发光器件101发出的光线L入射至弹性光子晶体层203时，由于该光线L的频率位于该弹性光子晶体的光子禁带外，从而能够使得该光线能够透过弹性光子晶体层203入射至反射层21，并经反射层21反射后入射至感光器件102转化为光电流，且各感光器件102接收到的光线强度基本一致，产生的光电流也基本一致。

参考图4，当手指触摸指纹识别面板时，由于手指中的脊T1相对于谷T2凸出，这样一来，当手指触摸指纹识别面板时，弹性光子晶体层203在脊T1的位置处发生形变(通过压力传导层能够将应力集中在脊T1对应的位置)，谷的位置基本保持不变；对应脊位置处的弹性光子晶体的光子禁带发生偏移，从而使得发光器件101发出的光线L无法透过该位置处的弹性光子晶体层203，当然该位置处的光线也就无法通过反射层21入射至感光器件102，这样一来，即可根据感光器件102产生的光电流的差异来识别手指的谷和脊，进而(经过芯片处理后)获取用户的手指指纹图案。

本发明实施例还提供一种前述的触控面板或者纹路识别面板的制作方法，如图5所示(参考图2)，该制作方法包括：(下述的步骤序号并不代表必然的先后顺序)

步骤S101、在衬底基板100上制作均匀分布的发光器件101和感光器件102，形成光控基板10。

具体的，发光器件101优选的为激光发光器；感光器件102可以为光敏二极管，例如PIN光敏二极管。

步骤S102、在光控基板10上，形成弹性光子晶体器件20；或者，形成弹性光子晶体器件20，安装至光控基板10上。也即弹性光子晶体器件20可以光控基板10一体成型，也可以单独制作，与光控基板10进行组装。

其中，弹性光子晶体器件20包括：具有上基板201和下基板202的光子晶体盒，以及位于上基板201和下基板202之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层203；下基板202相对于上基板201靠近光控基板10，上基板201为柔性基板，以便通过该上基板能够将形变传递至弹性光子晶体层203。

步骤S103、形成位于弹性光子晶体层203背离下基板202一侧的反射层21。

其中，需要说明的是，参考图3a与图3b所示，该形成反射层21的步骤S103，可以是单独进行，贴附至弹性光子晶体器件20的上基板的外侧(图3b)；也可以是，在形成弹性光子晶体器件20的过程中，直接将反射层形成于弹性光子晶体器件20的上基板的内侧(图3a)；一般上述反射层可以采用银材质通过蒸镀或电镀等工艺形成。

此处需要说明的是，相对于弹性光子晶体器件20与光控基板10一体成型而言，采用单独制作弹性光子晶体器件20与光控基板10进行组装，对工艺要求相对较低，并且能够避免因弹性光子晶体器件20的制作不合格导致与其连接的光控基板10整体不合格(即合格率低)，从而能够相对的降低制作成本。以下实施例均是以弹性光子晶体器件20单独制作为例，对本发明做进一步的说明。

具体的，上述步骤S102中形成弹性光子晶体器件20可以包括：

主要采用聚苯乙烯、二氧化硅、聚甲基丙烯酸树脂合成分散的聚苯乙烯亚微米微球，然后采用自组装方法形成面心或体心立方的晶体结构，形成聚苯乙烯基光子晶体。

将聚苯乙烯基光子晶体灌装至光子晶体盒中形成弹性光子晶体层，并形成弹性光子晶体器件20。

另外，如前述触控面板或者纹路识别面板的实施例中所述，本发明优选的，在位于弹性光子晶体器件20背离光控基板10一侧设置有压力传导层30，该压力传导层30包括均匀分布的多个压力传导块301；并且在该压力传导层30背离弹性光子晶体器件20一侧设置有保护层40，理由同前述；基于此，本发明的制作方法还可以包括：

首先，在基底上形成压力传导膜层，采用激光切割或者刻蚀的方式对压力传导膜层进行图案化，形成主要由均匀分布的多个压力传导块301构成的压力传导层30。

其中，可以采用金属、碳纳米管、非晶硅中的至少一种材料，形成压力传导膜层，采用刻蚀的方式对压力传导膜层进行图案化，形成主要由均匀分布的方形压力传导块301构成的压力传导层30。

然后，将形成有压力传导层30的基底安装至弹性光子晶体器件20上，基底构成触控面板或者纹路识别面板的保护层40。

其中，上述基底(也即保护层40)软硬适度的材料，一般可以采用聚合物材料，例如，可以采用硅胶材料(可以通过控制硅胶的交联程度调整软硬程度)，但并不限制于此。

当然，对于该制作方法中其他的相关内容，可以对应的参考前述触控面板或者纹路识别面板实施例中的对应部分，此处不再赘述；对于前述触控面板或者纹路识别面板实施例中的其他设置结构，可以参考上述制作方法对应制备，调整相应的制作步骤，此处不再一一赘述。

本发明实施例还提供一种触控装置或者纹路识别装置，包括前述的触控面板或者纹路识别面板，具有与前述实施例提供的触控面板或者纹路识别面板相同的结构和有益效果。由于前述实施例已经对触控面板或者纹路识别面板的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，包括光控基板以及设置于所述光控基板上的弹性光子晶体器件；

所述光控基板包括衬底基板以及设置于所述衬底基板靠近所述弹性光子晶体器件一侧、且均匀分布的发光器件和感光器件；

所述弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于所述上基板和所述下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；其中，所述下基板相对于所述上基板靠近所述光控基板，所述上基板为柔性基板；

所述触控面板或者纹路识别面板还包括：位于所述弹性光子晶体层背离所述光控基板一侧的反射层。

2.根据权利要求1所述的触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，所述触控面板或者纹路识别面板还包括：位于所述弹性光子晶体器件背离所述光控基板一侧的压力传导层，以及位于所述压力传导层背离所述弹性光子晶体器件一侧的保护层；

所述压力传导层包括均匀分布的多个压力传导块。

3.根据权利要求2所述的触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，所述压力传导层中的压力传导块主要由金属、碳纳米管、非晶硅中的至少一种材质组成。

4.根据权利要求1所述的触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，所述反射层位于所述光子晶体盒的上基板靠近所述弹性光子晶体层的一侧。

5.根据权利要求1-4任一项所述的触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，所述发光器件为激光发光器。

6.根据权利要求1-4任一项所述的触控面板或者纹路识别面板，其特征在于，所述弹性光子晶体为聚苯乙烯基光子晶体。

7.一种触控面板或者纹路识别面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在衬底基板上制作均匀分布的发光器件和感光器件，形成光控基板；

在所述光控基板上，形成弹性光子晶体器件；或者，形成弹性光子晶体器件，安装至所述光控基板上；其中，所述弹性光子晶体器件包括：具有上基板和下基板的光子晶体盒，以及位于所述上基板和下基板之间、且主要由弹性光子晶体构成的弹性光子晶体层；所述下基板相对于所述上基板靠近所述光控基板，所述上基板为柔性基板；

形成位于所述弹性光子晶体层背离所述下基板一侧的反射层。

8.根据权利要求7所述的触控面板或者纹路识别面板的制作方法，其特征在于，所述形成弹性光子晶体器件包括：

主要采用聚苯乙烯、二氧化硅、聚甲基丙烯酸树脂合成分散的聚苯乙烯亚微米微球，然后采用自组装方法形成面心或体心立方的晶体结构，形成聚苯乙烯基光子晶体；

将所述聚苯乙烯基光子晶体灌装至所述光子晶体盒中形成弹性光子晶体层。

9.根据权利要求7或8所述的触控面板或者纹路识别面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在基底上形成压力传导膜层，采用激光切割或者刻蚀的方式对所述压力传导膜层进行图案化，形成主要由均匀分布的多个压力传导块构成的压力传导层；

将形成有所述压力传导层的基底安装至所述弹性光子晶体器件上，所述基底构成所述触控面板或者纹路识别面板的保护层。

10.一种触控装置或者纹路识别装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的触控面板或者纹路识别面板。