CN108580395A - 一种芯片清洗系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种芯片清洗系统及方法。所述芯片清洗系统包括芯片清洗机构和废液净化机构，所述废液净化机构的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通。基于废液净化机构的设置，使得芯片清洗系统具有净化废水的功能，能够立即对芯片清洗机构产生的废水进行净化处理，相比于背景技术，使用本发明实施例提供的芯片清洗系统净化废水能够缩短废水净化时间，提高废水净化效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体涉及芯片清洗系统及方法。
背景技术
薄膜太阳能电池又称薄膜太阳能芯片，是一种利用太阳光直接发电的新型光电半导体薄片，因具有薄膜厚度小、可弯曲、原料成本低等优点而被广泛使用。
薄膜太阳能电池包括基板、前板、吸收层、缓冲层等多个层结构。在制作薄膜太阳能电池时，通常在制作出一个或多个层结构后使用清洗剂对制备出的层结构进行清洗，以去除层结构表面的杂质，保证薄膜太阳能电池的质量。
现有技术中，薄膜太阳能电池的清洗设备包括清洗装置和废液存储装置，清洗装置用于对薄膜太阳能电池制作过程中的层结构进行清洗，废液存储装置用于对清洗层结构时产生的废液进行存储。净化废液时，需要将废液存储装置移动至废液净化站，由废液净化站对废液进行净化处理。现有的清洗设备和废液净化站位于不同位置，移动废液存储装置至废液净化站需要耗费较长时间，导致废水净化耗时较长，使得废水净化效率较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片清洗系统，以解决废水净化耗时较长，废水净化效率较低的问题。
为了解决上述问题，本发明公开了一种芯片清洗系统，包括芯片清洗机构和废液净化机构；
所述废液净化机构的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通。
优选地，所述系统还包括储液机构，所述储液机构的进液口与所述废液净化机构的排液口连通，所述储液机构的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
优选地，所述废液净化机构包括过滤设备，所述过滤设备的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述过滤设备的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
优选地，所述过滤设备包括过滤器，所述过滤器内填充有滤料；
所述过滤器的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述过滤器的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
优选地，所述滤料包括活性炭、粒砾石、石英砂、磁铁矿和无烟煤中的至少一种。
优选地，所述过滤设备还包括反渗透设备，所述反渗透设备的进液口与所述过滤器的排液口连通，所述反渗透设备的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
优选地，所述废液净化机构还包括用于对从所述芯片清洗机构排出的废液进行酸碱性调节的均化设备；
所述均化设备的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述均化设备的排液口与所述过滤设备的进液口连通。
优选地，所述芯片清洗机构包括喷淋装置，所述喷淋装置的进液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
优选地，所述芯片清洗机构还包括芯片固定装置；
所述喷淋装置的喷淋方向朝向固定在所述芯片固定装置上的芯片。
本发明还公开了一种芯片清洗方法，应用于上述的芯片清洗系统，所述方法包括：
使用芯片清洗机构清洗芯片，将清洗所述芯片产生的废液直接排放至废液净化机构；
使用所述废液净化机构对所述废液进行净化处理。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本发明实施例提供的芯片清洗系统包括芯片清洗机构和废液净化机构，废液净化机构的进液口与芯片清洗机构的排液口连通，芯片清洗机构用于对芯片进行清洗以及将清洗产生的废液直接排放至废液净化机构，废液净化机构用于对废液进行净化处理。基于废液净化机构的设置，使得芯片清洗系统具有净化废水的功能，能够立即对芯片清洗机构产生的废水进行净化处理，相比于背景技术，使用本发明实施例提供的芯片清洗系统净化废水能够缩短废水净化时间，提高废水净化效率。
附图说明
图1是本发明的一种芯片清洗系统的结构示意图；
图2是本发明的另一种芯片清洗系统的结构示意图；
图3是本发明的一种芯片清洗方法实施例的步骤流程图。
附图标记说明：
1、芯片清洗机构 11、喷淋装置 12、芯片固定装置
2、废液净化机构 21、均化箱 22、过滤器
23、反渗透设备 24、增压泵 25、高压泵
3、储液箱 a、芯片
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明公开了一种芯片清洗系统，参照图1和2所示，芯片清洗系统包括：芯片清洗机构1和废液净化机构2，其中，废液净化机构2的进液口与芯片清洗机构1的排液口连通，芯片清洗机构1用于对内置的芯片进行清洗以及将清洗产生的废液直接排放至废液净化机构2，废液净化机构2用于对废液进行净化处理。废液净化机构2的进液口可以通过管道与芯片清洗机构1的排液口连接，实现废液净化机构2的进液口与芯片清洗机构1的排液口连通。
基于芯片清洗机构1的设置，使得芯片清洗系统具有清洗芯片的功能。基于废液净化机构2的设置，使得芯片清洗系统具有净化废水的功能，能够立即对芯片清洗机构1产生的废水进行净化处理，相比于背景技术，使用本发明实施例提供的芯片清洗系统净化废水能够缩短废水净化处理时间，提高废水净化处理效率。
废液净化机构2具有净化废液的功能，可以根据实际设置废液净化机构2的具体结构。例如，废液净化机构2可以包括过滤设备，过滤设备的进液口与芯片清洗机构的排液口连通，过滤设备的排液口与芯片清洗机构1的进液口连通。
过滤设备具有过滤废水中杂质的功能，可以根据实际设置过滤设备的具体结构。过滤设备可以包括过滤器如过滤箱，过滤器内填充有滤料，过滤器的进液口与芯片清洗机构1的排液口连通，过滤器的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。所使用的滤料用于去除废水中的杂质，滤料可以包括一种或多种功能材料，例如，滤料包括活性炭、粒砾石、石英砂、磁铁矿和无烟煤中的至少一种。当过滤器内填充多种滤料时，可以将多种滤料依次填充在过滤器内，形成具有不同过滤性能的滤料结构，例如向过滤器内先添加活性炭，形成活性炭结构，在活性炭结构上添加石英砂，形成石英砂结构。
过滤设备还可以包括反渗透设备，反渗透设备的进液口与过滤器的排液口连通，反渗透设备的排液口与芯片清洗机构1的进液口连通，反渗透设备是利用反渗透原理对过滤器排出的废水做进一步净化处理。过滤器的排液口可以通过泵与反渗透设备的进液口连通，泵的设置便于液体传输。
废液净化机构还可以包括用于对从芯片清洗机构1排出的废液进行酸碱性调节的均化设备，均化设备的进液口与芯片清洗机构的排液口连通，均化设备的排液口与过滤设备的进液口连通。均化设备还可以对流入的废液起到缓冲作用，调整(如减小)流至过滤设备的废液的进液量以及液体波动，以保证过滤设备对废液的过滤效果。可以根据实际设置均化设备的结构，例如均化箱等。均化设备的排液口可以通过泵与过滤设备的进液口连通，泵的设置便于液体传输。
本发明提供的芯片清洗系统还可以包括储液机构3，储液3进液口与废液净化机构2的排液口连通，储液机构3的排液口与芯片清洗机构1的进液口连通。储液机构3的排液口可以通过泵与芯片清洗机构1的进液口连通，便于液体传输。
基于储液机构3的结构设置和连通关系设置，使得芯片清洗系统成为一循环系统，芯片清洗机构1排出的废液经废液净化机构2净化后变为再生液，再生液存储在储液机构3内，由于再生液较为干净，因此可以将储液机构3内的再生液传输至芯片清洗机构1作为芯片的清洗剂使用，从而实现了清洗剂的重复利用，降低了芯片的清洗成本。
芯片清洗机构1可以包括喷淋装置，喷淋装置用于喷淋清洗剂，对芯片清洗机构1内置的芯片进行清洗，喷淋装置的进液口与芯片清洗机构的进液口连通。除喷淋装置外，芯片清洗机构1还可以包括其他适用的清洗装置，如清洗槽等。芯片清洗机构1还可以包括用于固定芯片的芯片固定装置，喷淋装置的喷淋方向朝向固定在芯片固定装置上的芯片，从而实现清洗剂对芯片的清洗。基于芯片固定装置的功能，芯片固定装置可以有多种结构，例如固定支架、固定夹子等。
为使本领域技术人员更加清楚地理解本发明提供的芯片清洗系统，现结合图2，对本发明实施例提供的芯片清洗系统进行详细说明。
图2示出了一种芯片清洗系统，可以使用图2所示的芯片清洗系统进行芯片清洗和废水净化。使用该芯片清洗系统清洗的芯片有多种，例如薄膜太阳能芯片，具体如铜铟镓硒(CIGS)光伏芯片等。
如图2所示，本发明实施例提供的芯片清洗系统包括芯片清洗机构1、废液净化机构2以及储液箱3，芯片清洗机构1的排液口与废液净化机构2的进液口连通，废液净化机构2的排液口与储液箱3的进液口连通，储液箱3的排液口与芯片清洗机构1的进液口连通。
其中，芯片清洗机构1包括喷淋装置11和芯片固定装置12，喷淋装置11包括支架，支架上设置有多个喷头，芯片固定装置12包括用于固定芯片a的固定支架，喷淋装置11的喷淋方向朝向固定在芯片固定装置12上的芯片a。
废液净化机构2包括均化箱21、过滤器22和反渗透设备23，均化箱21的进液口与芯片清洗机构1的排液口连通，均化箱21的排液口通过增压泵24与过滤器22的进液口连通，过滤器22的排液口通过高压泵25与反渗透设备23的进液口连通，过滤器22的排液口与储液箱3的进液口连通。
均化箱21用于减小废液的进液量和水质波动，同时用于对于酸洗碱洗过后产生的废液进行中和处理。
过滤器22内置有第一滤料和第二滤料，第一滤料与过滤器22的进液口相邻，由粒砾石、石英砂、磁铁矿和无烟煤混合而组成；第二滤料与过滤器22的排液口相邻，由活性炭组成。过滤器22先使用第一滤料对进入的废液进行一级过滤，去除废液中的悬浮物、胶体等杂质，降低对后续反渗透膜元件的机械损伤及污染，再使用第二滤料进行二级过滤，由于活性炭具有较大表面积，每克活性炭的表面积高达500-1700m2，因此由活性炭组成的第二滤料能够吸附废液中的微细物质，去除有机物、重金属、合成洗涤剂等小粒子污染物。基于第一滤料和第二滤料的使用，使得过滤器22具有较好的废液过滤效果。
废水经过过滤器22的过滤后流至反渗透设备23，反渗透设备23对流入的废水做深度净化处理。经反渗透设备23处理后的再生水存储至储液箱3内，储液箱3内的再生水经进液管输送至芯片清洗机构1，供芯片清洗机构1中的喷淋装置11使用，实现了清洗剂水的重复利用，降低了芯片的清洗成本。
芯片清洗系统具有清洗芯片的功能和净化废水的功能，能够立即对芯片清洗机构产生的废水进行净化处理，具有废水净化时间短，废水净化高等优点。
本明实施例还提供了一种芯片清洗方法，应用于本明实施例上述提供的芯片清洗系统。如图3所示，本明实施例提供的一种芯片清洗方法包括：
步骤101、使用芯片清洗机构清洗芯片，将清洗所述芯片产生的废液直接排放至废液净化机构。
步骤102、使用废液净化机构对废液进行净化处理。
由于芯片清洗系统具有清洗芯片的功能和净化废水的功能，能够立即对芯片清洗机构产生的废水进行净化处理，因此使用该芯片清洗系统清洗芯片和净化废水，具有废水净化时间短，废水净化高等优点。
当芯片清洗系统还包括储液机构，储液机构的进液口与废液净化机构的排液口连通，储液机构的排液口与芯片清洗机构的进液口连通时，本发明实施例提供的芯片清洗方法还可以包括：
将由废液净化机构得到的再生水传输至存储机构存储；
将存储机构内的再生水传输至芯片清洗机构内作为芯片的清洗剂使用。
由于芯片清洗系统是由芯片清洗机构、废液净化机构以及储液机构构成的循环系统，因此本方法能够对芯片的清洗剂进行回收利用，具有清洗剂用量少、清洗成本低等优点。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述的芯片净化方法的具体内容，可以参照前述芯片净化系统实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上对本发明所提供的一种芯片清洗系统及方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种芯片清洗系统，其特征在于，包括芯片清洗机构和废液净化机构；
所述废液净化机构的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括储液机构，所述储液机构的进液口与所述废液净化机构的排液口连通，所述储液机构的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述废液净化机构包括过滤设备，所述过滤设备的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述过滤设备的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述过滤设备包括过滤器，所述过滤器内填充有滤料；
所述过滤器的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述过滤器的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述滤料包括活性炭、粒砾石、石英砂、磁铁矿和无烟煤中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述过滤设备还包括反渗透设备，所述反渗透设备的进液口与所述过滤器的排液口连通，所述反渗透设备的排液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
7.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述废液净化机构还包括用于对从所述芯片清洗机构排出的废液进行酸碱性调节的均化设备；
所述均化设备的进液口与所述芯片清洗机构的排液口连通，所述均化设备的排液口与所述过滤设备的进液口连通。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片清洗机构包括喷淋装置，所述喷淋装置的进液口与所述芯片清洗机构的进液口连通。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述芯片清洗机构还包括芯片固定装置；
所述喷淋装置的喷淋方向朝向固定在所述芯片固定装置上的芯片。
10.一种芯片清洗方法，其特征在于，应用于权利要求1-9任一项所述的芯片清洗系统，所述方法包括：
使用芯片清洗机构清洗芯片，将清洗所述芯片产生的废液直接排放至废液净化机构；
使用所述废液净化机构对所述废液进行净化处理。
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