CN108575060A - 可定制可穿戴电子设备及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

公开了示例可定制可穿戴电子设备及其组装方法。示例可定制可穿戴电子设备包括外壳底部元件；外壳顶部元件，外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分和RF传导部分，RF衰减部分包括衰减RF能量的材料，RF传导部分包括导电材料，外壳顶部元件与外壳底部元件由电隔离间隙元件分隔开；导电接触件，用于将顶部外壳元件的RF传导部分耦合至可定制可穿戴电子设备中的通信模块；以及从具有相应不同配置的多个不同定制部分中选择的定制部分，当所选择的定制部分被组装到外壳顶部元件时，所选择的定制部分被电耦合至外壳顶部元件的RF传导部分。

Description

可定制可穿戴电子设备及其组装方法
技术领域
本公开一般涉及可穿戴电子设备并且，更具体地，涉及可定制可穿戴电子设备及其组装方法。
背景技术
对可穿戴电子设备的兴趣正在与日俱增。示例可穿戴电子设备包括智能手表、健身追踪器、头戴式显示器、医疗设备等。一些可穿戴电子设备使用诸如 低能耗、近场通信等等之类的通信协议来与邻近设备无线地通信。此外，一些可穿戴电子设备经由无线局域网(例如，使用IEEE802.11x系列标准)、蜂窝通信(例如，3G,4G,5G,LTE,CDMA,GSM等等)、卫星内容(例如，经由GPS/GLONASS/Galileo的全球定位数据)的接收来以更远的距离通信。
附图说明
图1是根据本公开的示例可定制可穿戴电子设备的截面图。
图2是根据本公开的定位于穿戴者手臂上的示例可定制可穿戴电子设备的截面图。
图3是根据本公开的另一示例可定制可穿戴电子设备的截面图。
图4是根据本公开的又一示例可定制可穿戴电子设备的截面图。
图5是根据本公开的再一示例可定制可穿戴电子设备的分解图。
图6是图5的示例可定制可穿戴电子设备在组装之后的部分截面图。
图7是根据本公开的用于图5的示例可定制可穿戴电子设备的示例定制表圈组装件的分解图。
图8是表示可被实现为可被执行以组装可定制可穿戴电子设备的机器可读指令的示例过程的流程图。
图9和图10是表示可被实现为可被执行以组装用于定制的基础可定制可穿戴电子设备的机器可读指令的示例过程的流程图。
图11例示出被构造来执行图8-10的示例指令以组装可定制可穿戴电子设备的示例处理器系统。
具体实施方式
为了在日益拥挤的可穿戴电子设备市场中提供差异化，工业设计师倾向于使用特殊材料和/或贵重材料(例如，钛、高级不锈合金、金、银、铂、碳纤维、塑料、铝等等)来用于可穿戴电子设备的主体或外壳。此类材料实现了独特且美观的外形和/或外部饰面。然而，此类材料会干扰可穿戴电子设备的天线的操作。而且，当在组装和/或制造期间使用与设备的外壳不一体或一体的不同的外部零件或组件来定制可穿戴电子设备时，那些外部零件的形状和/或材料会干扰可穿戴电子设备的天线的操作。例如，金属手表表圈会形成接地回路，该接地回路会干扰天线，并因此不利地影响可穿戴电子设备的性能。
本文公开了克服至少这些问题的示例可定制可穿戴电子设备及其组装方法。在本文所公开的示例中，示出和描述了可定制(定制的)部分(例如，结构、装配件、组件、元件等)，该可定制(定制的)部分可被组装到可定制可穿戴电子设备以定制该可穿戴电子设备的颜色、外表、样式、美感、形状、功能等。本文所描述的示例实现了可定制可穿戴电子设备，该可定制可穿戴电子设备可在组装(例如、制造、构造、构建等)、后组装(例如，本公司的零售商、分销商、消费者、商业等)等阶段定制，并且包括支持根据以下协议的无线通信的天线：例如， 低能耗(BLE)、电子和电气学会(IEEE)802.11x系列标准(又名，)、全球导航卫星系统(GNSS)、近场通信(NFC)、蜂窝通信(例如，3G、4G、5G、长期演进(LTE)、码分多址(CMDA)、全球移动通信系统(GSM)等)，等等。
所公开的示例具有可定制可穿戴电子设备的，在大多数可穿戴电子设备中存在的显示触摸模块(DTM)存在的情况下，能以相对小的形状因子操作的天线。在一些示例中,可穿戴电子设备的顶部和底部部分被电隔离间隙元件间隔开，这使得天线能够在外部辐射，从而改善天线性能。在一些示例中，在组装期间，可定制可穿戴电子设备的定制的(可定制的)部分(一个或多个)变成电耦合到顶部部分，从而允许定制的部分(一个或多个)形成天线的部分。
可穿戴电子设备是能够被附连、粘贴、携带、定位、置入、植入或以其他方式被用户穿戴的任何电子设备。示例可穿戴电子设备可包括，但不限于，眼镜(例如，谷歌眼镜TM)、头戴式显示器、吊坠、手镯、背带、胸针、戒指、手表、健身追踪器、服装、医疗设备以及类似设备。虽然本文所公开的示例指的是计时器形式的可定制可穿戴电子设备(例如，腕表)，但本公开的教导可应用于任何其他可定制可穿戴电子设备。而且，本公开的教导可被应用于具有可能干扰设备的天线操作的定制的(可定制的)部分的非可穿戴可定制电子设备。
现在将详细参考本公开的非限制性示例，其示例在所附附图中被例示出。以下通过参考附图来描述示例，其中相同的附图标记指示相同的元件。当示出相同的附图标记时，对应的描述不再重复，感兴趣的读者可参考先前讨论的图来获得该相同元件的描述。
为了易于解释，本文参考物体、部分、组件、元件等等的当前考虑或例示的定向来使用诸如上、下、顶、底、侧、末端、前、后等等之类的术语。如果相对于另一定向来考虑物体、部分、组件、元件等等，则应理解，必须对应地修改此类术语。而且，出于清楚的目的并且为了易于理解，所附附图可能不是按比例绘制的。
图1描绘出根据本公开的示例可定制可穿戴电子设备100。该示例可定制可穿戴电子设备100包括多件式外壳101，多件式外壳101至少包括示例外壳底部元件110以及被可操作地耦合到底部元件110的示例外壳顶部元件120。在组装中，示例底部元件110和示例顶部元件120通过将底部元件110与顶部元件120电隔离的示例电隔离间隙元件130(例如，将底部元件110与顶部元件120电隔离的塑料环、涂层或任何其他材料和/或元件)间隔开或分开。在一些示例中，顶部元件120包括由能够使RF信号衰减的一种或多种材料形成的示例射频(RF)衰减部分122，以及由导电并传播入射的RF信号的一种或多种材料形成的示例RF传导部分124。一个或多个示例通信模块140被设置在外壳101中(例如，在外壳顶部元件120与外壳底部元件110之间)，例如，在印刷电路板(PCB)142上。一个或多个示例导电接触件144将一个或多个通信模块140电耦合至顶部元件120的RF传导部分124。一个或多个通信模块140经由导电接触件144和RF传导部分124与外部设备通信。
示例底部元件110形成示例可定制可穿戴电子设备100的外壳101的一部分。例如，底部元件110可包括，但不限于，表壳，该表壳包括用于实现计时器的机械和/或机电组件中的至少一些。在一些示例中，底部元件110包括示例底板111，示例底板111被壁112部分地或完全地围绕或界定以形成底部元件110内的部分封闭空间105。在一些示例中，底板111和壁112可被制造成单一结构。
示例底部元件110可具有能被用户穿戴的任意物理尺寸、形状、配置和/或大小。例如，底部元件110可包括圆形、椭圆形、矩形、正方形、三角形、梯形和/或其任意组合的物理配置。还可使用非几何形状。底部元件110可被制造成单件或者可包括多件式组装件，该多件式组装件被粘贴、接合、或以其他方式物理地耦合或附连以形成单一组装件，个体组件可永久地或可拆卸地粘贴到该单一组装件上。虽然示例底板111在图1中被描绘为形成电子设备100的底部的平整表面，但是底板111可具有任何形状或物理配置，诸如凹面、凸面、成角度或其任意组合。在一些示例中，底板111包括嵌入其中和/或通过其中的开口、组件、器件、导体、传感器等。在此类示例中，可经由示例导电接触件146将PCB 142和/或一个或多个通信模块140电耦合至底板111，或其中的元件。在一些示例中，导电接触件146被用于，例如，执行天线调谐、提供静电放电(ESD)保护等等。
例如，可使用一种或多种导电材料来制造示例底部元件110，该一种或多种导电材料包括一种或多种导电金属材料和/或一种或多种导电非金属材料。示例导电金属或金属合金包括，但不限于，钛、金、银、铂、钢、不锈钢、镁、铝和/或包含前述各项中的一者或多者的合金。示例导电非金属包括，但不限于，石墨烯、导电聚合物、包含一种或多种导电材料(例如，聚合物基体中的银纳米线)的聚合物、和/或包含前述各项中的一者或多者的化合物。
在一些实现中，可基于由一个或多个通信模块140产生的RF信号来选择底部元件110与顶部元件120的RF传导部分124之间的分隔距离(即，电隔离间隙元件130的厚度)。电隔离间隙元件130可提供具有包括但不限于以下各项的任何尺寸的电隔离间隙：大约0.1毫米(mm)或更小；大约0.2mm或更小；大约0.3mm或更小；大约0.5mm或更小；大约0.7mm或更小；大约0.9mm或更小；大约1.0mm或更小；大约1.3mm或更小；或者大约1.5mm或更小；等等。在一些示例中，完全或部分地基于用于由一个或多个通信模块140产生或以其他方式生成的RF信号的所期望的谐振频率来选择或以其他方式确定底部元件110与顶部元件120的RF传导部分124之间的电隔离间隙元件130。示例电隔离间隙元件130可由，例如，塑料材料、橡胶材料、胶粘剂、任何其他非导电材料或其组合形成。如图5所示，示例电隔离间隙元件130可包括多个部分。
一个或多个示例通信模块140包括一个或多个发射器、接收器、收发器、信号生成器、处理器、电路、器件、组件等和/或其组合，它们能够以一个或多个频率、在一个或多个频率范围内、和/或在一个或多个频段中生成、发射和/或接受信号。在一些示例中，一个或多个通信模块140包括，但不限于，一个或多个收发器、一个或多个收发器、一个或多个BLE收发器、一个或多个NFC收发器、一个或多个卫星接收器、一个或多个蜂窝通信(例如，3G、4G、5G、LTE、CDMA、GSM)收发器、和/或其组合。在一些示例中，可使用分立组件来实现一个或多个生成器、发射器、接收器、收发器等，然而，它们可被部分或全部包括在另一组件或设备中，诸如片上系统(SoC)，或类似的基于处理器的设备。在一些示例中，一个或多个通信模块140包括或可被耦合至一个或多个频率双工器，以允许在多个不同的频率范围内生成和同时发射/接收信息和/或数据。
一个或多个示例导电接触件144将一个或多个通信模块140与顶部元件120的RF传导部分124电耦合。一个或多个示例导电接触件144包括任意数量的器件、组件、导体和/或系统和/或其任意组合，以将一个或多个通信模块140电耦合至顶部元件120的RF传导部分124。示例导电接触件144包括，但不限于，能够抵靠一个或多个通信模块140以及顶部元件120的RF导电部分124两者提供弹性力以将通信模块140和顶部元件120保持在可靠、一致等的电耦合状态的一个或多个弹簧夹、螺旋弹簧、板簧、金属夹、可压缩导电材料(例如，导电泡沫)、激光直接成型(LDS)结构、模制互连器件、具有支撑塑料的导电印刷部和/或任何其他弹性导电元件。
顶部元件120的示例RF衰减部分122可包括DTM 126，DTM 126具有多个透明导电层，多个透明导电层具有减小的电阻。这种透明导电层可包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)、透明导电聚合物、嵌入在聚合物基体中的透明结构(例如，金属纳米结构、导电石墨烯纳米结构)或其任意组合。虽未示出，但顶部元件120的RF衰减部分122可包括有助于顶部元件120的RF衰减部分122的RF衰减性质的一个或多个玻璃层(例如，蓝宝石/氧化铝玻璃、玻璃)。进一步地，顶部元件120的RF衰减部分122可包括显示设备，诸如存在于有机发光二极管(OLED)显示器中的阳极和阴极。
顶部元件120的示例RF传导部分124包括一个或多个导电段(其中之一以附图标记124A指示)，该一个或多个导电段提供用于由一个或多个通信模块140产生的RF信号的一个或多个辐射面(例如，天线)。在一些示例中，段124A彼此电隔离，并辐射由一个或多个通信模块140产生的多个RF信号中的相应的一个。示例顶部元件120的示例RF传导部分124可包括能够支持由一个或多个通信模块140产生的RF信号的传播的一种或多种导电材料。顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分可被暴露，从而为电子设备100提供功能性特征和/或美学特征。在一些示例中，可用对RF信号透明的材料的一个或多个层或涂层来覆盖顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分。这种层或涂层可包括一个或多个美学涂层和/或一个或多个功能性涂层。在一些示例中，顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分可包括一种或多种导电金属或金属合金、一种或多种导电非金属、及其组合等。在一些实现中，顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分的成分可基于由一个或多个通信模块140产生或以其他方式生成的RF信号的频率。
在图1的示例中，示例定制结构或组装件150被组装到基础可定制可穿戴电子设备160的顶部元件120以定制示例可定制可穿戴电子设备100。示例定制结构150包括一个或多个可互换部分(其中之一以附图标记151指示)，该一个或多个可互换部分可被选择来，例如，定制可定制可穿戴电子设备100的颜色、外表、样式、美感、形状，增加可定制可穿戴电子设备100的特征，改变可定制可穿戴电子设备100的功能等。例如，模拟或数字手表可被组装成包括具有多种颜色和/或材料中的一种颜色和/或材料的表圈602(见图6)，或者部分或完全包围手表的顶部或表面的任何其他导电结构。可互换定制部分151可在初始制造、初始组装、第三方定制、销售时间时，由最终用户或消费者等固定地组装到基础可定制可穿戴电子设备160。附加地或替代地，可将可互换定制部分151可移除地组装到可定制可穿戴电子设备100，使得设备100可在日后被(重新)定制。
经由一个或多个中介导电耦合器将示例定制结构150电耦合到顶部元件120，所述中介导电耦合器中的一个以附图标记152指示。在一些示例中，中介导电耦合器152是可压缩或弹性的导电元件，诸如一个或多个弹簧夹、螺旋弹簧、板簧、金属夹、可压缩导电材料、导电泡沫和/或能够抵靠定制结构150和顶部元件120两者提供弹性力或弹回力的任何其他导电元件。该力将定制结构150和顶部元件120保持在可靠、可弹回、一致等的电耦合状态。相应地，避免、减轻、减少(等等)了在定制结构150与顶部元件120电耦合不良或不充分时可干扰天线操作的电气条件(例如、接地回路、反射、信号衰减、信号失真等)。替代地，定制结构150在电学上有益地变成了包括顶部元件120的天线结构的组成部分。相应地，可定制可穿戴电子设备100的定制不会降低可穿戴电子设备100的RF性能，反而会在一些情形中增强可穿戴电子设备100的RF性能。
图2是示例系统200的部分截面图，示例系统200包括穿戴于手臂202上的示例可定制可穿戴电子设备100。如在图2中所描绘的，示例定制结构150和顶部元件120的RF传导部分124辐射由电子设备100的一个或多个通信模块140产生或以其他方式生成的RF信号204。如在图2中所描绘的，可将一个或多个紧固件、销、带子、带扣、手镯、皮带等206可操作地耦合至电子设备100，以使电子设备100能够被戴在手臂202上。
在本文所公开的示例中，以及如图2所示，电子设备100在可减小由顶部元件120的RF衰减部分122中的组件导致的衰减和由手臂202导致的衰减的不利影响的方向上，将RF信号204所携带的能量有益地发射出。这种安排可通过使RF信号204在远离设备用户202的向外的方向上辐射来减小RF信号204对用户202的任何不利影响。这种安排还可通过在远离设备用户202的方向上引导由电子设备100发射的RF信号204来减小干扰用户202使用的其他机电设备或电设备(例如，起搏器)的可能性。通过将定制结构150与顶部元件120电耦合使得定制结构150成为可定制可穿戴电子设备100的天线的一部分，所公开的示例可定制可穿戴电子设备保有这些和其他优点，同时允许可执行的定制的灵活性。
图3是另一示例可定制可穿戴电子设备300的截面图，可定制可穿戴电子设备300包括示例导电屏蔽件302、以及被设置于一个或多个通信模块140与顶部元件120的RF衰减部分122之间的示例NFC天线304。如在图3中描绘的，在一些示例中，导电屏蔽件302被电耦合至顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分。在一些示例中，使导电屏蔽件302与顶部元件120的RF衰减部分122电隔离。在一些示例中，一个或多个导电接触件306将一个或多个通信模块140电耦合至导电屏蔽件302，进而电耦合至顶部元件120的RF传导部分124。因此，如在图3中所描绘的，来自NFC天线304的示例RF信号310可经由导电屏蔽件302来绕过顶部元件120的RF衰减部分122。
示例导电屏蔽件302可包括任意数量的能够将空间105的至少一部分与顶部元件120的RF衰减部分122电屏蔽，同时将一个或多个通信模块140电耦合至顶部元件120的RF传导部分124的设备和/或系统和/或其任意组合。在一些示例中，导电屏蔽件302包括一种或多种导电金属、导电金属合金、导电非金属材料、导电材料、其组合，等等。
示例导电屏蔽件302被电耦合至顶部元件120的示例RF传导部分124。在一些实现中，导电屏蔽件302与顶部元件120的RF传导部分124之间的电耦合包括一种或多种导电接合剂，诸如导电粘合剂等。在一些示例中，导电屏蔽件302与顶部元件120的RF传导部分124之间的电耦合包括一个或多个紧固件，诸如一个或多个导电弹簧夹、螺钉、螺栓或类似的可拆卸可附连或不可拆卸不可附连的紧固件。在一些示例中，导电屏蔽件302与顶部元件120的RF传导部分124之间的电耦合包括其他机械附连，诸如熔接、焊接、钎焊等。
示例NFC天线304可包括任意数量的能够按照或围绕一个或多个NFC频率(诸如大约13.56兆赫兹(MHz))以一个或多个RF信号的形式辐射RF电磁能量310的设备和/或系统和/或其任意组合。由于NFC旨在在非常短的距离(例如，2-4厘米)内操作，所以由顶部元件120的RF衰减部分122提供的衰减不会干扰NFC通信，并且NFC天线304可被设置在导电屏蔽件302的上表面与顶部元件120的RF衰减部分122之间。在一些示例中，导电屏蔽件302实现了用于顶部元件120的RF衰减部分122的法拉第笼以减少损耗和作为NFC天线304的部分的铁氧体材料。导电屏蔽件302还实现了与RF传导部分124一起辐射的单频段和/或多频段天线的一部分。
示例导电接触件306将一个或多个通信模块140电耦合至导电屏蔽件302。导电接触件306可包括任意数量的能够将RF信号204从一个或多个通信模块140发射或以其他方式传达到顶部元件120的RF传导部分124的设备和/或系统，和/或其任意组合。在一些示例中，一个或多个通信模块140生成多个RF信号，每一个RF信号都处于不同的频段。在此类实例中，一个或多个导电接触件306可将一个或多个通信模块140中相应的一个通信模块电耦合至顶部元件120的RF传导部分124的对应段。导电接触件306还包括能够提供从一个或多个通信模块140到顶部元件120的RF传导部分124的全部或部分的导电路径的一个或多个弹簧夹或类似的弹性导电元件。在一些实现中，一个或多个导电接触件306还可对包含于示例可定制可穿戴电子设备300中的电子组件的至少一部分有益地提供静电放电(ESD)保护。在一些实现中，一个或多个导电接触件306还可有益地提供用于与通信模块140一起使用的天线调谐元件。
图4是另一示例可定制可穿戴电子设备400的截面图，可定制可穿戴电子设备400包括具有示例RF传导部分124B的示例顶部元件120B，示例RF传导部分124B包括多个段，其中的两个段以附图标记402A和402B指示。多个导电接触件(其中的两个以附图标记404A和404B指示)将一个或多个通信模块140电耦合至段402A和402B中的相应的一个。在一些示例中，一个或多个通信模块140可生成或以其他方式产生多个RF信号，其中的两个RF信号以附图标记406A和406B指示。在一些示例中，段402A和402B从一个或多个通信模块140中相应的一个通信模块接收不同的RF信号406A、406B。在一些示例中，段402A和402B中的部分或全部发射/接收多于一个RF信号406A、406B。例如，段402A、402B中的部分或全部可发射/接收第一频段中的第一RF信号406A，以及第二频段中的第二RF信号406B。例如，可使用用于组合不同频率RF信号406A和406B以产生单个多频段信号的一个或多个双工器来生成这种多频段信号。
图5是实现图2的示例可定制可穿戴电子设备200的示例方式的分解立体图。图6是图5的示例可定制可穿戴电子设备在组装之后的部分侧面截面图。图7是图5的示例定制结构150的从不同角度来看的分解立体图。在图5-7的示例中，定制结构150包括装饰基座环502，使用定位于在装饰基座环502和支撑环504之间形成的空间或开口601(见图6)中的中介导电弹簧夹152将该装饰基座环502物理耦合至基础可定制可穿戴电子设备160的支撑环504。可使用，例如，螺栓、扣合元件、胶粘剂、粘合剂、压合等来将装饰基座502物理耦合至支撑环504。在装饰基座502被物理耦合至支撑环504时，弹簧夹152在装饰基座502与支撑环504之间被压缩。施加于弹簧夹152上的压缩确保了它们与装饰基座502和支撑环504保持可靠且一致的电接触。相应地，弹簧夹152使装饰基座502和支撑环504进入可靠且一致的电接触。因此，装饰基座502在电学上有益地成为包括基础可定制可穿戴电子设备160的支撑环504的天线结构的组成部分。相应地，可定制可穿戴电子设备100的定制不会降低可穿戴电子设备100的RF性能，反而会在一些情形中增强可穿戴电子设备100的RF性能。
使用，例如，粘合剂603将示例装饰环602(见图6)置于装饰基座环504内。可根据，例如，天线调谐来使用电介质和/或导电材料将装饰环602附连到示例支撑环504。如图5-7所示，可使用多个零件来实现以上结合图1-4所讨论的元件。
图8、9和10是表示可被实现为经编码的计算机可读指令的示例过程(一个或多个)的流程图。经编码的指令可被执行来，例如，控制用于根据本公开组装可定制可穿戴电子设备的一个或多个机器或设备。在本示例中，经编码的指令包括用于由诸如结合图11在下文讨论的示例处理器平台1100中示出的处理器1105之类的处理器执行的一个或多个程序。程序可具体化于经编码的指令中并存储在与处理器1105相关联的一个或多个有形计算机可读存储介质上。一个或多个程序和/或其部分可替代地由处理器1105以外的设备来执行。一个或多个程序可被具体化于固件或专用硬件中。进一步地，虽然参考图8-10所例示的流程图描述了示例过程，但是也可替代地使用根据本公开的组装可定制可穿戴电子设备的许多其他方法。例如，各个框的执行次序可以改变，并且/或者所描述的一些框可以被改变、消除、或组合。
如上所述，可使用存储在一个或多个有形计算机可读存储介质上的经编码的指令(例如，计算机可读指令和/或机器可读指令)来实现图8-10中的示例过程。如本文中所使用的，术语“有形计算机可读存储介质”被明确地定义为包括任何类型的计算机可读存储设备和/或存储盘，并且排除传播的信号以及排除传输介质。如本文中所使用的，“有形计算机可读存储介质”和“有形机器可读存储介质”可互换地使用。附加地，或替代地，可使用存储在一个或多个非瞬态计算机介质上的经编码的指令(例如，计算机可读指令和/或机器可读指令)来实现图8-10中的示例过程。如本文中所使用的，术语“非瞬态计算机可读存储介质”被明确地定义为包括任何类型的计算机可读存储设备和/或存储盘，并且排除传播的信号以及排除传输介质。如本文中所使用的，“非瞬态计算机可读存储介质”和“非瞬态机器可读存储介质”可互换地使用。
示例有形计算机可读存储介质包括，但不限于，任何有形计算机可读存储设备或有形计算机可读存储盘，诸如与处理器相关联的存储器、存储器设备、闪存、数字多功能盘(DVD)、压缩盘(CD)、蓝光盘、软盘、硬盘驱动器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等和/或将信息存储于其中持续任何时长(例如，在扩展时间段内、永久地、在简短的实例期间、在临时缓冲期间和/或信息缓存期间)的任何其他存储设备或存储盘。
图8的示例过程包括控制一个或多个机器、设备等来定制还未被定制的基础可定制可穿戴电子设备(框805)。可根据，例如，图9和/或图10的示例过程来组装基础可定制可穿戴电子设备。控制一个或多个机器、设备等以基于例如，制造日程表、客户要求等来选择定制部分151、502、602(框810)。控制一个或多个机器、设备等以使用弹性导电耦合器152将所选择的定制部分151、502、602组装到基础可定制可穿戴电子设备，以形成可定制可穿戴电子设备(框815)。控制随后从图8的示例过程退出。
图9的示例过程包括控制一个或多个机器、设备等来形成基础可穿戴电子设备。图9的示例过程包括将一个或多个通信模块140至少部分地设置在多件式外壳101的外壳底部元件110中(框905)。将包括RF衰减部分122和RF传导部分124的外壳顶部元件120可操作地耦合到底部元件110(框910)。将电隔离间隙元件130置于或以其他方式形成于底部元件110与顶部元件120的RF传导部分124之间(框915)。放置一个或多个导电接触件144以将一个或多个通信模块140电耦合至顶部元件120的RF传导部分124的部分或全部(框920)。控制随后从图9的示例过程退出。
图10的示例过程包括控制一个或多个机器、设备等来，例如，在图9的示例过程的框920处，组装导电屏蔽件302以将一个或多个通信模块140电耦合至顶部元件120的RF传导部分124。图10的示例过程包括将导电屏蔽件302耦合至顶部元件120的RF传导部分124的部分或全部(框1105)，以及将一个或多个通信模块140电耦合至导电屏蔽件302(框1110)。控制随后从图10的示例过程退出至例如图9的框920。
图11是被配置为执行图8-10的过程以组装可定制可穿戴电子设备的示例处理器平台1100的框图。处理器平台1100可以是，例如，服务器、个人电脑、制造控制器、制造机器控制器或其他任何类型的计算设备。处理器平台1100可用于实现图1、3和4中的示例PCB142。
所例示的示例中的处理器平台1100包括处理器1105。所例示的示例的处理器1105是硬件。例如，处理器1105可以由来自任何所需要的家族或制造商的一个或多个集成电路、逻辑电路、微处理器、GPU或控制器实现。
所例示的示例的处理器1105包括本地存储器1113(例如，高速缓存)。所例示的示例中的处理器1105经由总线1118与包括易失性存储器1114和非易失性存储器1116的主存储器通信。易失性存储器1114可以通过同步动态随机存取存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、RAMBUS动态随机存取存储器(RDRAM)和/或任何其他类型的随机存取存储器(RAM)设备实现。非易失性储存器1116可以由闪存和/或其他任何所期望类型的存储器设备实现。存储器控制器控制对主存储器1114、1116的访问。
所例示的示例中的处理器平台1100还包括接口电路1120。接口电路1120可以由任何类型的接口标准实现，例如以太网接口、通用串行总线(USB)和/或外围组件互连(PCI)快速接口。
在所例示的示例中，将一个或多个输入设备1122连接到接口电路1120。输入设备1122允许用户将数据和命令输入处理器1105。输入设备可以由例如音频传感器、话筒、相机(静态或视频)、键盘、按钮、鼠标、触屏、轨迹板、轨迹球、等点鼠标(isopoint)和/或语音识别系统实现。
将一个或多个输出设备1124也连接到所例示的示例中的接口电路1120。输出设备1124可以由例如显示设备(例如，发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、液晶显示器、阴极射线管显示器(CRT)、触屏、触觉输出设备、发光二极管(LED)、打印机和/或扬声器)实现。因此，所例示的示例中的接口电路1120通常包括图形驱动器卡、图形驱动器芯片或图形驱动器处理器。在一些示例中，DTM 126包括用于实现触摸屏接口的一个或多个输入设备1122和/或一个或多个输出设备1124。
所例示的示例中的接口电路1120还包括诸如示例通信模块140之类的一个或多个通信设备，所述通信设备可包括用于经由网络1126(例如，以太网连接、数字用户线路(DSL)、电话线、同轴电缆、蜂窝电话系统、NFC信号、卫星接收器等)帮助与外部机器(例如，任何种类的计算设备)交换数据的发射器、接收器、收发器、调制解调器和/或网络接口。
所例示的示例中的接口电路1120还可被用于将命令、指令等提供给一个或多个机器、设备等，以控制可定制可穿戴电子设备的组装，和/或用于从一个或多个机器、设备等接收与可定制可穿戴电子设备的组装有关的数据、信息等。
所例示的示例中的处理器平台1100还包括一个或多个用于存储软件和/或数据的大容量存储设备1128。此类大容量存储设备1128的示例包括软盘驱动器、硬盘驱动器、紧凑盘驱动器、蓝光盘驱动器、RAID系统和数字多功能盘(DVD)驱动器。
经编码的指令1132包括图8-10中的机器可读指令并且可以被存储在大容量存储设备1128、易失性存储器1114、非易失性存储器1116和/或诸如CD或DVD之类的可移除有形计算机可读存储介质中。
示例可定制可穿戴电子设备包括外壳底部元件；外壳顶部元件，外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分和RF传导部分，RF衰减部分包括衰减RF能量的材料，RF传导部分包括导电材料，外壳顶部元件与外壳底部元件由电隔离间隙元件分隔开；导电接触件，用于将顶部外壳元件的RF传导部分耦合至可定制可穿戴电子设备中的通信模块；以及从具有相应不同配置的多个不同定制部分中选择的定制部分，当所选择的定制部分被组装到外壳顶部元件时，所选择的定制部分被电耦合至外壳顶部元件的RF传导部分。
组装可定制可穿戴电子设备的示例方法包括将通信模块电耦合至第一外壳元件的射频(RF)传导部分；使用中介电隔离间隙将RF传导部分组装到第二外壳元件，第一和第二外壳元件的组装将通信模块设置在第一和第二外壳元件之间；以及将从多个定制部分选择的定制部分组装到第一外壳部分以提供所选择的美学外观，所选择的定制部分经由RF传导部分被耦合至通信模块。
示例有形计算机可读存储介质存储指令，当该指令被执行时，使机器至少选择用于组装到可定制基础可穿戴电子设备的定制部分，并将所选择的定制部分组装到可定制基础可穿戴电子设备以将可定制基础可穿戴电子设备的天线电耦合至定制部分的导电部分。
在本说明书和所附权利要求中，单数形式的“一(a，an)”和“该(the)”不排除复数形式，除非上下文另有明确说明。进一步地，诸如“和”、“或”以及“和/或”之类的连词是包含性的，除非上下文另有明确规定。例如，“A和/或B”包括单独的A、单独的B、以及A与B。进一步地，如本文所使用的，当在本说明书和/或所附权利要求中使用短语“至少”时，它是开放式的，这与术语“包括”为开放式的方式相同。
进一步地，所呈现的各个附图中示出的连接线和连接件旨在表示各个元件之间的示例性功能关系和/或物理或逻辑耦合。应当注意，在实际设备中可呈现许多替代的或附加的功能关系、物理连接或逻辑连接。而且，没有任何项或组件对本文所公开的示例的实践是必不可少的，除非该元件被具体描述为“必要的”或“关键的”。
诸如但不限于“大约”、“基本上”、“一般”等等之类的术语在本文中用于指示不需要和不必要指定精确值或其范围。如本文所使用的，以上所讨论的术语将对本领域普通技术人员具有现成的和即时的含义。
尽管本文已描述了某些示例方法、装置和制品，但本专利覆盖的范围并不限于此。将会理解，此处采用的术语仅用于描述特定方面，而不旨在是限制性的。相反，本专利覆盖落入本专利权利要求范围内的全部方法、装置和制品。

Claims (25)

1.一种可定制可穿戴电子设备，包括：
外壳底部元件；
外壳顶部元件，所述外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分和RF传导部分，所述RF衰减部分包括衰减RF能量的材料，所述RF传导部分包括导电材料，所述外壳顶部元件与所述外壳底部元件由电隔离间隙元件分隔开；
导电接触件，用于将所述顶部外壳元件的所述RF传导部分耦合至所述可定制可穿戴电子设备中的通信模块；以及
从具有相应不同配置的多个不同定制部分中选择的定制部分，当所选择的定制部分被组装到所述外壳顶部元件时，所述所选择的定制部分被电耦合至所述外壳顶部元件的所述RF传导部分。
2.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，其中所述所选择的定制部分实现天线的部分。
3.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，当所述所选择的定制部分被组装到所述外壳时，进一步包括所述所选择的定制部分与所述顶部元件的所述传导部分之间的导电耦合器。
4.如权利要求3所述的可定制可穿戴电子设备，其中所述导电耦合器包括弹性元件。
5.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，进一步包括设置在所述外壳顶部元件与所述外壳底部元件之间的所述通信模块。
6.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，其中所述可定制可穿戴电子设备包括手表，并且所述所选择的定制部分包括手表表圈。
7.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，其中所述多个不同定制部分中的至少两个由不同导电材料形成。
8.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，其中衰减所述RF能量的所述材料包括导电材料层。
9.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，进一步包括至少部分地设置在所述外壳顶部元件内的显示触摸模块。
10.如权利要求1所述的可定制可穿戴电子设备，其中所述顶部外壳元件的所述RF传导部分和所述所选择的定制部分形成天线，所述天线被调谐以与以下各项中的至少一个一起使用：全球导航卫星系统收发器、收发器、蜂窝通信收发器和/或Wi-Fi收发器。
11.一种组装可定制可穿戴电子设备的方法，所述方法包括：
将通信模块电耦合至第一外壳元件的射频(RF)传导部分；
使用中介电隔离间隙将所述RF传导部分组装到第二外壳元件，所述第一和第二外壳元件的所述组装将所述通信模块设置在所述第一和第二外壳元件之间；以及
将从多个定制部分中选择的定制部分组装到所述第一外壳部分，以提供所选择的美学外观，所选择的定制部分经由所述RF传导部分被电耦合至所述通信模块。
12.如权利要求11所述的方法，进一步包括在所述定制部分被组装到所述外壳时，将导电耦合器置于所述定制部分与所述RF传导部分之间。
13.如权利要求11所述的方法，其中所述可定制可穿戴电子设备包括手表。
14.如权利要求11所述的方法，进一步包括将从具有相应第二美学外观的第二多个定制部分选择的第二定制部分组装到所述定制部分。
15.如权利要求11所述的方法，其中所述可定制可穿戴电子设备包括手表，并且所述第二定制部分为手表表圈。
16.如权利要求11所述的方法，其中所述可定制可穿戴电子设备包括手表，并且其中所述多个定制部分中的至少一些由不同的导电材料和/或不同的非导电材料形成。
17.如权利要求11所述的方法，进一步包括使用电隔离材料形成所述中介电隔离间隙。
18.一种系统，包括：
外壳底部元件；
外壳顶部元件，所述外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分，所述RF衰减部分包括：
用于衰减RF能量的装置，以及
用于传导RF的装置；
用于将所述外壳顶部元件与所述外壳底部元件电隔离的装置；
用于在所述可定制可穿戴电子设备中通信的装置；
用于将所述用于传导RF的装置电耦合至所述用于通信的装置的装置；以及
用于从具有相应不同配置的多个不同定制装置中选择的定制的装置，当所述用于定制的装置被组装到所述外壳顶部元件时，所述用于定制的装置被电耦合至所述用于传导RF的装置。
19.如权利要求18所述的系统，其中所述用于定制的装置实现了用于辐射RF的装置的部分或用于接收RF的装置的部分。
20.如权利要求18所述的系统，当所选择的定制部分被组装到所述外壳时，进一步包括用于在所述所选择的定制部分与所述顶部元件的所述传导部分之间电耦合的装置。
21.如权利要求20所述的系统，其中所述用于电耦合的装置包括弹性装置。
22.如权利要求18所述的系统，其中所述用于通信的装置包括以下各项中的至少一个：全球导航卫星系统收发器、收发器、蜂窝通信收发器、近场通信收发器和/或Wi-Fi收发器。
23.如权利要求18所述的系统，其中所述系统包括手表，并且所述用于定制的装置包括手表表圈。
24.如权利要求18所述系统，进一步包括至少部分地设置在所述外壳顶部元件内的用于触摸显示的装置。
25.如权利要求18所述的系统，其中所述用于传导RF的装置和所述用于定制的装置形成用于发射RF的装置或用于接收RF的装置，所述用于发射RF的装置或用于接收RF的装置被调谐以与以下各项中的至少一个一起使用：全球导航卫星系统收发器、收发器、蜂窝通信收发器和/或Wi-Fi收发器。
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