CN108575050B - 指纹识别模块的治具及指纹识别模块的制造方法 - Google Patents

指纹识别模块的治具及指纹识别模块的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种指纹识别模块的治具及指纹识别模块的制造方法。指纹识别模块的冶具包括基座、上盖以及连接于基座或上盖的转轴，基座包括多个容置空间，每一容置空间用以容置一电路板以及固定于电路板上的指纹感测元件，而上盖是通过磁性吸附力而固定于基座上，并包括分别相对应于多容置空间的多穿孔，且每一穿孔是供一输出元件穿过而使隔绝材料通过输出元件而输出并置于电路板与指纹感测元件的相结合处的周缘。本发明提供的指纹识别模块的治具可以提升指纹识别模块的制造效率。

Description

指纹识别模块的治具及指纹识别模块的制造方法
技术领域
本发明涉及元件制造技术领域，具体而言，涉及一种通过指纹识别使用者身份的指纹识别模块的冶具及其制造方法。
背景技术
近年来，指纹识别技术应用于各种电子产品上，令使用者可输入自己的指纹于电子产品内且让电子产品存档，之后使用者可通过指纹识别模块输入自己的指纹，以进行电子产品的解锁。利用指纹识别技术来解锁电子产品比以往手动输入密码的解锁方式更快速、更方便，故受到使用者的青睐，且指纹识别模块1的需求亦随之大增。
请参阅图1，其为现有指纹识别模块的结构概念示意图。指纹识别模块1包括电路板11、指纹感测芯片12以及盖板13，指纹感测芯片12设置于电路板11上，并与电路板11电性相连而获得电力，而盖板13设置于指纹感测芯片12上以提供手指与指纹感测芯片12的接触接口并保护指纹感测芯片12的表面不致因为手指的多次接触而被损坏；其中，当手指放置于盖板13时，指纹感测芯片12是感测手指的指纹影像，且指纹感测芯片12所感测获得的指纹影像是通过电路板11传输至应用该指纹识别模块1的电子装置以进行识别。
再者，为了防止电路板11与指纹感测芯片12之间有水气或灰尘进入，电路板11与指纹感测芯片12的相结合处的周缘会涂布有隔绝材料，如胶体14。请参阅图2，其为现有指纹识别模块于制造过程中在电路板与指纹感测芯片的相结合处的周缘进行点胶的示意图。图2示意了在指纹识别模块1的产线上设置有一工作平台9以及一点胶机8，且多个已设置有指纹感测芯片12的电路板11先分别被固定在工作平台9上；接着，点胶机8控制其点胶针头81移动至一电路板11a的上方并向下移动，以使点胶针头81接触该电路板11a及其上的指纹感测芯片12a的相结合处的周缘15a而进行点胶动作，待点胶动作完成后，点胶机8再控制其点胶针头81移动至另一电路板11b的上方并向下移动，以使点胶针头81接触该另一电路板11b及其上的指纹感测芯片12b的相结合处的周缘15b而进行点胶动作，重复上述程序，直至工作平台9上所有的电路板11与其上的指纹感测芯片12的相结合处的周缘皆涂布有用来隔绝水气或灰尘的胶体14；最后，从工作平台9上分别取下电路板11并予以放进烘烤设备(图未示)中烘烤，以固化每一电路板11与其上的指纹感测芯片12之间的胶体14。
然而，上述流程具有两个缺陷。第一，点胶针头81的移动行程太大，也就是说，其移动行程含盖了所有电路板11所摆设的范围，如图2中的范围D，如此无法有效缩减生产线所需的空间；第二，流程过于繁琐，例如，已完成点胶动作并待烘烤的电路板11需先从工作平台9上一一被取下，再按序被放进烘烤设备后一同进行烘烤，待烘烤结束后还需再从烘烤设备中一一被取出。是以，现有指纹识别模块1的制造方法具有改善的空间。
发明内容
本发明的一目的在提供一种可有效缩减生产线所需空间及制造流程的纹识别模块的治具。
本发明的一另一目的在提供一种利用上述治具的指纹识别模块的制造方法。
于一优选实施例中，本发明提供一种指纹识别模块的治具，包括：
一基座，包括多容置空间，且每一该容置空间用以容置一电路板以及固定于该电路板上的一指纹感测元件；
一上盖，包括分别相对应于该多容置空间的多穿孔，且每一该穿孔是供一输出元件穿过并于其中移动，以使一隔绝材料通过该输出元件而输出并置于该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘；其中，该上盖是通过一磁性吸附力而固定于该基座上；以及
一转轴，连接于该基座或该上盖，当转轴被驱动旋转时，该基座以及固定于该基座上的该上盖同步旋转。
于一优选实施例中，本发明亦提供一种指纹识别模块的制造方法，包括：
分别放置多电路板于一基座的多容置空间；其中，每一该电路板上固定有一指纹感测元件；
利用一磁性吸附力将一上盖固定于该基座上；其中，该上盖的多穿孔分别对准该基座的该多容置空间；
将一输出元件穿过该基座的一该穿孔并移动该输出元件，以使一隔绝材料通过该输出元件输出并置于一该电路板与一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入；
同步旋转该上盖以及该基座；以及
将该输出元件穿过该基座的另一该穿孔并移动该输出元件，以使该隔绝材料通过该输出元件输出并置于另一该电路板与另一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入。
附图说明
图1为现有指纹识别模块的结构概念示意图。
图2为现有指纹识别模块于制造过程中在电路板与指纹感测芯片的相结合处的周缘进行点胶的示意图。
图3为指纹识别模块的结构示意图。
图4为图3所示指纹识别模块的电路板与指纹感测元件于尚未进行异物隔绝程序时的结构示意图。
图5为本发明指纹识别模块的治具于一优选实施例的结构示意图。
图6为图5所示治具的上盖固定于基座上的结构示意图。
图7为例用图5所示治具对指纹识别模块的电路板与指纹感测元件进行异物隔绝程序的示意图。
图8为本发明指纹识别模块的制造方法于的一优选方法流程图。
附图标记说明：
1指纹识别模块 2指纹识别模块
3治具 7点胶机
8点胶机 9工作平台
11电路板 11a电路板
11b电路板 12指纹感测芯片
12a指纹感测芯片 12b指纹感测芯片
13盖板 14胶体
15a周缘 15b周缘
21电路板 22指纹感测元件
23盖板 24胶体
31基座 32上盖
33转轴 71点胶头
81点胶针头 311容置空间
312凸柱 321穿孔
322定位孔 D范围
S11步骤 S12步骤
S13步骤 S14步骤
S15步骤 S16步骤
S17步骤 S18步骤
具体实施方式
本公开指纹识别模块的治具是供制造或生产指纹识别模块2使用，但不以此为限。首先说明指纹识别模块的组成结构。请参阅图3与图4，图3为指纹识别模块的结构示意图，图4为图3所示指纹识别模块的电路板与指纹感测元件于尚未进行异物隔绝程序时的结构示意图。指纹识别模块2包括电路板21、指纹感测元件22以及盖板23，指纹感测元件22设置于电路板21上，并与电路板21电性相连而获得电力，而盖板23设置于指纹感测元件22上以提供手指与指纹感测元件22的接触接口并保护指纹感测元件22的表面不致因为手指的多次接触而被损坏；其中，当手指放置于盖板23时，指纹感测元件22是感测手指的指纹影像，且指纹感测元件22所感测获得的指纹影像是通过电路板21传输至应用该指纹识别模块22的电子装置以进行识别。优选者，但不以此为限，指纹感测元件22可为一指纹感测芯片，并通过表面贴装技术(SMT)或异方性导电胶膜(ACF)而固定于电路板21上，而盖板23可为一玻璃盖板或一陶瓷盖板。
接下来说明本公开指纹识别模块的治具。请参阅图5与图6，图5为本发明指纹识别模块的治具于一优选实施例的结构示意图，图6为图5所示治具的上盖固定于基座上的结构示意图。指纹识别模块2的治具3包括基座31、上盖32以及转轴33，基座31包括多个容置空间311，且每一容置空间311用以容置一个图4所示的电路板21及固定于其上的指纹感测元件22，而上盖32可通过磁性吸附力固定于基座31上，并包括分别相对应于多容置空间311的多穿孔321，此外，转轴33连接于基座31或上盖32，当转轴33被驱动旋转时，基座31以及固定于基座31上的上盖32同步旋转。
再者，当上盖32固定于基座31上时，上盖32的多个穿孔321是对准基座31的多个容置空间311，且每一穿孔321约略大于指纹感测元件22的面积，以供一输出元件穿过并于其中移动，进而可接触电路板21与指纹感测元件22的相结合处的周缘，其主要目的是要使隔绝材料通过输出元件输出并置于电路板21与指纹感测元件22的相结合处的周缘，进而阻绝外界的异物，如水气或灰尘。于本优选实施例中，转轴33是连接于基座31，并采用胶体24为隔绝材料，而输出元件则为一点胶机7的点胶头71，其如图7所示，但不以上述为限。
优选者，指纹识别模块2的治具3为一耐热治具3，可供进行烘烤而不变形，且其基座31还包括第一结合材质以及第一定位部，而其上盖32还包括第二结合材质以及第二定位部，其中，上盖32的多穿孔321是依据第一定位部以及第二定位部而分别对准基座31的多容置空间311，且第一结合材质以及第二结合材质是用以产生磁性吸附力而使已对准并放置于基座31的上盖32能够被固定。
于本优选实施例中，第一结合材质是采用磁铁材质而使得基座31成为一磁性基座，而第二结合材质是采用金属材质而使得上盖32成为一金属上盖；又，第一定位部是形成于基座31上的凸柱312，而第二定位部是形成于上盖32的定位孔322，因此当上盖32依其定位孔322穿套并沿着基座31的凸柱312下放后，上盖32的多穿孔321即分别对准基座31的多容置空间311，而上述仅为实施例，并不以此为限，熟知本技艺人士可依据实际应用需求进行任何均等的变更设计。举例来说，可变更设计为，第一定位部是形成于基座31上的穿孔，而第二定位部是形成于上盖32的凸柱312。
请参阅图8，其为本发明指纹识别模块的制造方法于的一优选方法流程图。指纹识别模块2的制造方法包括：
步骤S11，分别放置多个已固定有指纹感测元件22的电路板21于基座31的多个容置空间311；
步骤S12，将上盖32的定位孔322套设于基座31的凸柱312并使穿孔321沿着凸柱312移动而令上盖32放置于基座31上，此时，上盖32以及基座31之间会产生磁性吸附力而使上盖32固定于基座31上，且上盖32的多穿孔321分别对准基座31的多个容置空间311；
步骤S13，驱使点胶头71穿过基座31的一个穿孔321而接触一电路板21与其上指纹感测元件22的相结合处的周缘25，并移动点胶头71沿着该电路板21与该指纹感测元件22的相结合处的周缘25移动，使胶体24形成在该电路板21与该指纹感测元件22的相结合处的周缘25，以隔绝外界的水气或灰尘；
步骤S14，驱动转轴33旋转而使基座31以及固定于基座31上的上盖32同步旋转，令点胶头71对准基座31的另一个穿孔321；
步骤S15，驱使点胶头71穿过基座31的另一个穿孔321而接触另一电路板21与其指纹感测元件22的相结合处的周缘25，并移动点胶头71沿着该另一电路板21与该另一指纹感测元件22的相结合处的周缘25移动，使胶体24形成在该另一电路板21与该另一指纹感测元件22的相结合处的周缘25，以隔绝外界的水气或灰尘；
步骤S16，重复上述步骤S13～步骤S15，直至基座31的每一个容置空间311中的电路板21与其指纹感测元件22的相结合处的周缘25都形成有胶体24；
步骤S17，将指纹识别模块2的治具3放置于烘烤设备(图未示)中进行烘烤，以固化基座31的每一个容置空间311中的电路板21与其指纹感测芯片之间的胶体24；以及
步骤S18，分别从基座31的多个容置空间311中取出多个电路板21。
根据以上的说明可知，在本公开发明中，用来输出隔绝材料的输出元件仅会在治具的上盖的任一穿孔的大小范围中移动，如此移动行程的缩减可有效减少生产线的空间；再者，通过本公开发明，已涂布有隔绝材料并待烘烤的多个电路板不需先从治具中取下再按序放置于烘烤设备，而是可于直接地对整个治具烘烤后再进行电路板的取出动作，因此程序被有效减化，进而提升指纹识别模块的制造效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的构思下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本公开的权利要求内。

Claims (14)

1.一种指纹识别模块的治具，包括：
一基座，包括多容置空间，且每一该容置空间用以容置一电路板以及固定于该电路板上的一指纹感测元件；
一上盖，包括分别相对应于该多容置空间的多穿孔，且每一该穿孔是供一输出元件穿过并于其中移动，以使一隔绝材料通过该输出元件而输出并置于该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘；其中，该上盖是通过一磁性吸附力而固定于该基座上；以及
一转轴，连接于该基座或该上盖，且该多容置空间及该多穿孔以该转轴为中心呈放射状排列，当转轴被驱动旋转时，该基座以及固定于该基座上的该上盖同步旋转，令输出元件对准上盖的另一该穿孔。
2.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具，其中该基座以及该上盖还分别包括一第一结合材质以及一第二结合材质，且该第一结合材质以及该第二结合材质是用以产生该磁性吸附力。
3.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具，其中该指纹感测元件为一指纹感测芯片。
4.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具，其中该隔绝材料为一胶体，且该胶体是通过该输出元件而点胶于该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘，以隔绝水气或灰尘。
5.如权利要求4所述的指纹识别模块的治具，其中于至少一该容置空间中的该电路板与该指纹感测元件的相结合处的周缘置有该胶体后，该指纹识别模块治具是供烘烤。
6.如权利要求1所述的指纹识别模块的治具，其中该基座以及该上盖还分别包括一第一定位部以及一第二定位部，且该上盖的多穿孔是依据该第一定位部以及该第二定位部而分别对准该基座的该多容置空间。
7.如权利要求6所述的指纹识别模块的治具，其中该第一定位部以及该第二定位部中的一者为一定位凸柱，而该第一定位部以及该第二定位部中的一另一者为一定位孔。
8.一种指纹识别模块的制造方法，包括：
分别放置多电路板于一基座的多容置空间；其中，每一该电路板上固定有一指纹感测元件；
利用一磁性吸附力将一上盖固定于该基座上；其中，该上盖的多穿孔分别对准该基座的该多容置空间，且该多容置空间及该多穿孔以一转轴为中心呈放射状排列；
将一输出元件穿过该基座的一该穿孔并移动该输出元件，以使一隔绝材料通过该输出元件输出并置于一该电路板与一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入；
利用该转轴同步旋转该上盖以及该基座，令输出元件对准上盖的另一该穿孔；以及
将该输出元件穿过该基座的另一该穿孔并移动该输出元件，以使该隔绝材料通过该输出元件输出并置于另一该电路板与另一该指纹感测元件的相结合处的周缘而隔绝水气或灰尘进入。
9.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法，还包括：
烘烤该基座；以及
分别从该多容置空间中取出该多电路板。
10.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法，其中该基座以及该上盖分别包括一第一结合材质以及一第二结合材质，且该第一结合材质以及该第二结合材质是用以产生该磁性吸附力。
11.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法，其中该指纹感测元件为一指纹感测芯片。
12.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法，其中该隔绝材料为一胶体，且该胶体是通过该输出元件而点胶于每一该电路板及其相对应的该指纹感测元件的相结合处的周缘。
13.如权利要求8所述的指纹识别模块的制造方法，其中该基座以及该上盖分别包括一第一定位部以及一第二定位部，且该上盖的多穿孔是依据该第一定位部以及该第二定位部而分别对准该基座的该多容置空间。
14.如权利要求13所述的指纹识别模块的制造方法，其中该第一定位部以及该第二定位部中的一者为一定位凸柱，而该第一定位部以及该第二定位部中的一另一者为一定位孔。
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